JPH0386475A - 配管内の異物除去方法 - Google Patents
配管内の異物除去方法Info
- Publication number
- JPH0386475A JPH0386475A JP22223489A JP22223489A JPH0386475A JP H0386475 A JPH0386475 A JP H0386475A JP 22223489 A JP22223489 A JP 22223489A JP 22223489 A JP22223489 A JP 22223489A JP H0386475 A JPH0386475 A JP H0386475A
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- Japan
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- piping
- frozen
- pipe
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は配管内の異物除去方法に関するものである。
従来、配管内に異物として付着した有機物または無機物
は粒径1100)t程度のアルミナ等の研摩剤を約5気
圧の圧搾空気とともに、内部が乾燥した配管内に送りこ
むことによって、いわゆる、サンドブラスト法がもちい
られていた。
は粒径1100)t程度のアルミナ等の研摩剤を約5気
圧の圧搾空気とともに、内部が乾燥した配管内に送りこ
むことによって、いわゆる、サンドブラスト法がもちい
られていた。
であること、■粉塵に対する防護を必要とするこ、■処
理後研磨剤が配管内に残るため有害であること、■配管
の材質が樹脂製の場合、研磨剤の方が樹脂よりかなう硬
いため、配管内壁を傷つける、■除去機構が研磨剤によ
り削りとりであるので、乾燥状態にある異物に対しての
み有効であり、異物が水分を含む、例えば、ヘドロ状で
ある場合、除去することが極めて難かしいといった問題
点があった。
理後研磨剤が配管内に残るため有害であること、■配管
の材質が樹脂製の場合、研磨剤の方が樹脂よりかなう硬
いため、配管内壁を傷つける、■除去機構が研磨剤によ
り削りとりであるので、乾燥状態にある異物に対しての
み有効であり、異物が水分を含む、例えば、ヘドロ状で
ある場合、除去することが極めて難かしいといった問題
点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、■コストも低く、■無害であり、■配管の内
壁を傷つけず、さらに、■配管内の水分を含んでいる異
物が除去できる配管内の異物除去方法を得ることを目的
とする。。
たもので、■コストも低く、■無害であり、■配管の内
壁を傷つけず、さらに、■配管内の水分を含んでいる異
物が除去できる配管内の異物除去方法を得ることを目的
とする。。
この発明に係る配管内の異物除去方法は、被凍結液をス
プレーノズルで微細粒子とし、この微細粒子を冷媒環境
下に訃いて凍結させて凍結粒子を生[ff1gせる工程
りよび前記凍結粒子を圧縮ガスとともに噴射手段により
配管内の異物に向けて噴射する工程を施こすものである
。
プレーノズルで微細粒子とし、この微細粒子を冷媒環境
下に訃いて凍結させて凍結粒子を生[ff1gせる工程
りよび前記凍結粒子を圧縮ガスとともに噴射手段により
配管内の異物に向けて噴射する工程を施こすものである
。
この発明にかける圧縮ガスとともに送られた凍結粒子は
前記圧縮ガスの流れにのって、高速で配管内を移動し、
配管内の異物を削りとる作用を有するとともに、水分を
含有する異物に対しては、凍結粒子が衝突することによ
り熱交換を行なって、異物が凍り、その際、収縮により
剥れ易くなり凍結粒子による削りとbが完了する。
前記圧縮ガスの流れにのって、高速で配管内を移動し、
配管内の異物を削りとる作用を有するとともに、水分を
含有する異物に対しては、凍結粒子が衝突することによ
り熱交換を行なって、異物が凍り、その際、収縮により
剥れ易くなり凍結粒子による削りとbが完了する。
また、凍結粒子が配管内を移動することにより、配管壁
も凍り、配管壁に付着した異物の付着力を弱め、異物の
ハクリ効果を高めることができる。。
も凍り、配管壁に付着した異物の付着力を弱め、異物の
ハクリ効果を高めることができる。。
第1図はこの発明の一実施例による配管内の異物除去方
法を示す構成図である。
法を示す構成図である。
図にかいて、(1)は水、(2)はスレーノズル、(S
)は水滴、(4)は液化窒素、(5)は凍結粒子、(6
)は圧縮ガス、(γ)は配管、(8)は異物、(9)は
ノズルである。
)は水滴、(4)は液化窒素、(5)は凍結粒子、(6
)は圧縮ガス、(γ)は配管、(8)は異物、(9)は
ノズルである。
水(1)をスプレーノズル(2)よう噴霧してできた水
滴(8) t−1液化窒素(4)と熱交換させ凍結させ
て、凍結粒子(5)を形成する。凍結粒子(6)を数十
気圧程度に圧縮された空気などのガス(6)とともにノ
ズル(9)よシ内部を空にした配管(ア)内に送り込む
ことによって、配管内の異物(8)を除去することがで
きる。
滴(8) t−1液化窒素(4)と熱交換させ凍結させ
て、凍結粒子(5)を形成する。凍結粒子(6)を数十
気圧程度に圧縮された空気などのガス(6)とともにノ
ズル(9)よシ内部を空にした配管(ア)内に送り込む
ことによって、配管内の異物(8)を除去することがで
きる。
また、この発明の実施例に釦いて、均一な径の凍結粒子
を形成する方法として、液化窒素による冷却方式を用い
た。また、キャリアガスとして、空気を用いたが、窒素
などの不活性ガスを用いてもよい。
を形成する方法として、液化窒素による冷却方式を用い
た。また、キャリアガスとして、空気を用いたが、窒素
などの不活性ガスを用いてもよい。
さらにまた、この発明の実施例にかいて、ノズル(9)
を配管(7)の入口に配置して行なったが、除去効率を
上げるために、ノズル(9)を配管(γ)の内部に挿入
して、実施してもよい。
を配管(7)の入口に配置して行なったが、除去効率を
上げるために、ノズル(9)を配管(γ)の内部に挿入
して、実施してもよい。
以上のように、この発明は被凍結液をスプレーノズルで
微細粒子とし、この微細粒子を冷媒環境下において凍結
ぐせで、凍結粒子を生成させる工程および前記凍結粒子
を圧縮ガスとともに噴射手段により配管内の異物に向け
て噴射する工程を施こすようにしたので、低コスト、無
害であり、配管の内壁を傷つけることなく、配管内の異
物を除去でき、異物は水分含有の有無にかかわらず有効
であるなどの効果がある。
微細粒子とし、この微細粒子を冷媒環境下において凍結
ぐせで、凍結粒子を生成させる工程および前記凍結粒子
を圧縮ガスとともに噴射手段により配管内の異物に向け
て噴射する工程を施こすようにしたので、低コスト、無
害であり、配管の内壁を傷つけることなく、配管内の異
物を除去でき、異物は水分含有の有無にかかわらず有効
であるなどの効果がある。
第1図はこの発明の一実施例による配管内の異物除去方
法を示す構成図である。 図に)いて、(1)は水、(2)はスプレーノズル、(
8)は水滴、(4)は液化窒素、(5)は凍結粒子、(
6)は圧縮ガス、(7)は配管、(8)は異物を示す。
法を示す構成図である。 図に)いて、(1)は水、(2)はスプレーノズル、(
8)は水滴、(4)は液化窒素、(5)は凍結粒子、(
6)は圧縮ガス、(7)は配管、(8)は異物を示す。
Claims (1)
- 被凍結液をスプレーノズルで微細粒子とし、この微細粒
子を冷媒環境下において凍結させて凍結粒子を生成させ
る工程および前記凍結粒子を圧縮ガスとともに噴射手段
により配管内の異物に向けて噴射する工程を施こすこと
を特徴とする配管内の異物除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22223489A JPH0386475A (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | 配管内の異物除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22223489A JPH0386475A (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | 配管内の異物除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0386475A true JPH0386475A (ja) | 1991-04-11 |
Family
ID=16779215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22223489A Pending JPH0386475A (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | 配管内の異物除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0386475A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH069863U (ja) * | 1991-11-08 | 1994-02-08 | 大成 若月 | 微粒氷噴射式ワーク加工装置 |
| JP2007025801A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Sony Corp | 情報処理装置および情報処理方法、表示制御装置および表示制御方法、並びにプログラム |
-
1989
- 1989-08-29 JP JP22223489A patent/JPH0386475A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH069863U (ja) * | 1991-11-08 | 1994-02-08 | 大成 若月 | 微粒氷噴射式ワーク加工装置 |
| JP2007025801A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Sony Corp | 情報処理装置および情報処理方法、表示制御装置および表示制御方法、並びにプログラム |
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