JPH0387090A - 中空プリント基板の製造方法 - Google Patents
中空プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0387090A JPH0387090A JP22485589A JP22485589A JPH0387090A JP H0387090 A JPH0387090 A JP H0387090A JP 22485589 A JP22485589 A JP 22485589A JP 22485589 A JP22485589 A JP 22485589A JP H0387090 A JPH0387090 A JP H0387090A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holes
- balls
- solder
- metal balls
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
中空プリント基板の製造方法に関し、
各基材の融着面積が大きく、また、スクリーン印刷によ
る半田塗布工程が不要な中空プリント基板の製造方法を
提供することを目的とし、空気絶縁層を介して互いに対
面させた中間層及び表面層の基材のビア相互を半田で融
着する構成の中空プリント基板において、前記ビアとな
る加工孔と配線パターンとを形威した基材の各加工孔に
金属ボールを充填するとともに、該充填された金属ボー
ルを基材の表裏両面に沿って平滑化することによってビ
アを形威し、その後各基材の上記ビア相互を半田で融着
する構成とし、また、上記金属ボールとして予め半田が
コーティングされている金属ボールを用いる構成とした
。
る半田塗布工程が不要な中空プリント基板の製造方法を
提供することを目的とし、空気絶縁層を介して互いに対
面させた中間層及び表面層の基材のビア相互を半田で融
着する構成の中空プリント基板において、前記ビアとな
る加工孔と配線パターンとを形威した基材の各加工孔に
金属ボールを充填するとともに、該充填された金属ボー
ルを基材の表裏両面に沿って平滑化することによってビ
アを形威し、その後各基材の上記ビア相互を半田で融着
する構成とし、また、上記金属ボールとして予め半田が
コーティングされている金属ボールを用いる構成とした
。
この発明はプリント基板に関し、特に、中空プリント基
板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関するものである。
大型コンピュータ等の電子機器のより一層の高性能化を
図るためには、電子部品の実装密度を高くするとともに
、配線の伝送速度を高めて処理速度を大きくすることが
要求される。部品の実装密度を高くした場合には、プリ
ント基板の放熱効果を向上させて電子部品の発熱をより
効率的に抑える必要があり、また、配線の伝送速度を高
めるために配線間の誘電率を小さくすることが要求され
る。このような放熱効果の向上と誘電率の低下を同時に
図ることができる多層プリント基板として、いわゆる、
中空多層プリント基板が開発されている。
図るためには、電子部品の実装密度を高くするとともに
、配線の伝送速度を高めて処理速度を大きくすることが
要求される。部品の実装密度を高くした場合には、プリ
ント基板の放熱効果を向上させて電子部品の発熱をより
効率的に抑える必要があり、また、配線の伝送速度を高
めるために配線間の誘電率を小さくすることが要求され
る。このような放熱効果の向上と誘電率の低下を同時に
図ることができる多層プリント基板として、いわゆる、
中空多層プリント基板が開発されている。
従来の中空プリント基板（特公昭５７−３９５５９公報
参照）は第３図に示すように、銅張積層板に明けられた
加工孔４ａにメツキ法によりビア４を形成するとともに
、配線パターン６を形成した中間層（あるいは表面層）
の基材３の各ビア４のランド４Ｎ上にペースト状の半田
５（例えばＡｕ−５ｕ等の低融点半田）を印刷により付
着させて一旦溶解し、その後各層の基材３を位置合わせ
をするともに積み重ねて上下から加圧・加熱して上記半
田５をリフローして各基材３相互を融着していた。
参照）は第３図に示すように、銅張積層板に明けられた
加工孔４ａにメツキ法によりビア４を形成するとともに
、配線パターン６を形成した中間層（あるいは表面層）
の基材３の各ビア４のランド４Ｎ上にペースト状の半田
５（例えばＡｕ−５ｕ等の低融点半田）を印刷により付
着させて一旦溶解し、その後各層の基材３を位置合わせ
をするともに積み重ねて上下から加圧・加熱して上記半
田５をリフローして各基材３相互を融着していた。
従来のようにメツキ方法で形成されたビア４は中空状に
なっており、積層時にはビア４のランド４１の面積のみ
が実質的な融着面積となっていた。
なっており、積層時にはビア４のランド４１の面積のみ
が実質的な融着面積となっていた。
従って、中空部（加工孔４ａ）の面積の分だけ融着面積
が小さくなるとともに、基材３相互の位置ずれが生じた
場合には更に融着面積が小さくなり、相互の接着力が弱
くなる傾向があった。上記欠点を解消するためには中実
のビア４を形成すればよいことになるが、上記ビア４を
メツキ法で中実にするには相当の時間を要するとともに
、この場合ランド４２や配線パターン６も必要以上に厚
くなって不都合となる。
が小さくなるとともに、基材３相互の位置ずれが生じた
場合には更に融着面積が小さくなり、相互の接着力が弱
くなる傾向があった。上記欠点を解消するためには中実
のビア４を形成すればよいことになるが、上記ビア４を
メツキ法で中実にするには相当の時間を要するとともに
、この場合ランド４２や配線パターン６も必要以上に厚
くなって不都合となる。
・更に、上記スクリーン印刷は位置精度が充分でないた
めランド４１上に半田ペーストが載らない部分ができ、
上記接着力が弱くなる欠点を助長することになったり、
ランド４１と配線パターン６に跨がって、半田ペースト
が載ってしまって半田溶解後にショートを起こすおそれ
があり、この問題はプリント基板が高密化するに従って
顕著となる。更に、半田量が適正でない場合にはビア４
相互が充分な強度で融着しなかったり、あるいは、半田
量が多すぎるとランド４ｇと他の配線パターン６とが半
田５によってショートするおそれもある。
めランド４１上に半田ペーストが載らない部分ができ、
上記接着力が弱くなる欠点を助長することになったり、
ランド４１と配線パターン６に跨がって、半田ペースト
が載ってしまって半田溶解後にショートを起こすおそれ
があり、この問題はプリント基板が高密化するに従って
顕著となる。更に、半田量が適正でない場合にはビア４
相互が充分な強度で融着しなかったり、あるいは、半田
量が多すぎるとランド４ｇと他の配線パターン６とが半
田５によってショートするおそれもある。
この発明は上記従来の事情に鑑みて提案されたものであ
って、まず、各基材の融着面積が大きい中空プリント基
板の製造方法を提供することを目的とし、更に、スクリ
ーン印刷による半田塗布工程が不要な中空プリント基板
の製造方法を提供することを目的とするものである。
って、まず、各基材の融着面積が大きい中空プリント基
板の製造方法を提供することを目的とし、更に、スクリ
ーン印刷による半田塗布工程が不要な中空プリント基板
の製造方法を提供することを目的とするものである。
この発明は上記目的を達成するために以下の手段を採っ
ている。すなわち、第１図に示すように空気絶縁層２を
介して互いに対面させた中間層及び表面層の基材３のビ
ア４相互を半田５（低融点半田〉で融着する構成の中空
プリント基板において、前記ビア４となる加工孔４ａと
配線パターン６とを形成した基材３の各加工孔４ａに金
属ボール１１を充填するとともに、該充填された金属ボ
ール１１を基材３の表裏両面に沿って平滑化することに
よってビア４を形成し、その後各基材３の上記ビア４相
互を半田５で融着することによって積層するようにした
ものである。上記金属ボール１１に予め半田５ａをコー
ティングしておくと、ビア４を形成後の半田塗布工程が
省略できる。
ている。すなわち、第１図に示すように空気絶縁層２を
介して互いに対面させた中間層及び表面層の基材３のビ
ア４相互を半田５（低融点半田〉で融着する構成の中空
プリント基板において、前記ビア４となる加工孔４ａと
配線パターン６とを形成した基材３の各加工孔４ａに金
属ボール１１を充填するとともに、該充填された金属ボ
ール１１を基材３の表裏両面に沿って平滑化することに
よってビア４を形成し、その後各基材３の上記ビア４相
互を半田５で融着することによって積層するようにした
ものである。上記金属ボール１１に予め半田５ａをコー
ティングしておくと、ビア４を形成後の半田塗布工程が
省略できる。
加工孔４ａに嵌め込まれた金属ボール１１を上下から加
圧すると、基材３の表裏両面に沿って平滑な面が形成さ
れる。これによってビア４の中空部（加工孔４ａ）が埋
められ、金属ボール１１の平滑な面とランド４１を合わ
せた面積を融着面積とすることができる。
圧すると、基材３の表裏両面に沿って平滑な面が形成さ
れる。これによってビア４の中空部（加工孔４ａ）が埋
められ、金属ボール１１の平滑な面とランド４１を合わ
せた面積を融着面積とすることができる。
更に、上記金属ボール１１に予め半田５ａをコーティン
グしておくと、該半田５ａを利用しての融着が可能とな
る。
グしておくと、該半田５ａを利用しての融着が可能とな
る。
第１図はこの発明の手順を示すフロー図である。
まず各中間層（あるいは表面層）となる基材３が形成さ
れる（ステップＳｌ）。すなわち、銅張積層板ｌにビア
４となる加工孔４ａが明けられ、パターニング及びエツ
チング、更に必要に応じて無電解あるいは電解メツキを
行うことによって各層基材３の配線パターン６、ランド
４１が形成される。次に、上記加工孔４ａに金属ボール
１１を装填する（ステップＳ２）。この充填は、例えば
、基材３上の加工孔４ａの位置に対応する位置に落とし
孔２１を明けたボール案内板２０を基材３の上面に配置
しておいて、該ボール案内板２０上に置いた多数の金属
ボール１１を案内板２０上を転ばせるようにして行うか
、あるいは、自動部品装填機のような装置を用いて行う
。
れる（ステップＳｌ）。すなわち、銅張積層板ｌにビア
４となる加工孔４ａが明けられ、パターニング及びエツ
チング、更に必要に応じて無電解あるいは電解メツキを
行うことによって各層基材３の配線パターン６、ランド
４１が形成される。次に、上記加工孔４ａに金属ボール
１１を装填する（ステップＳ２）。この充填は、例えば
、基材３上の加工孔４ａの位置に対応する位置に落とし
孔２１を明けたボール案内板２０を基材３の上面に配置
しておいて、該ボール案内板２０上に置いた多数の金属
ボール１１を案内板２０上を転ばせるようにして行うか
、あるいは、自動部品装填機のような装置を用いて行う
。
全加工孔４ａへの金属ボール１１の装填が終了すると、
次に、例えば、圧縮機等を用いて第１図破線矢印に示す
ように、上下から上記金属ボール１１を圧縮し、表裏の
圧縮面が基材３の表裏の面に沿った適当な高さの面にな
るように偏平にしてビア４を形成する（ステップＳ３）
。
次に、例えば、圧縮機等を用いて第１図破線矢印に示す
ように、上下から上記金属ボール１１を圧縮し、表裏の
圧縮面が基材３の表裏の面に沿った適当な高さの面にな
るように偏平にしてビア４を形成する（ステップＳ３）
。
尚、金属ボール１１は加工孔４ａの直径と基材３の厚み
によりその大きさが決定される。
によりその大きさが決定される。
このように成形された各層の基材３のランド４１及び偏
平金属ボール１１の上下面にスクリーン印刷でＡｕ−３
ｕ等の低融点半田のペーストｓを塗布し、該半田ペース
トＳを一旦溶解させて固化した後、適当なスペーサを用
いて各基材３を重ね合わせ、図示しないスペーサを介在
させて従来と同様各ビア４を加熱・圧着によって積層を
完了させる。これによってビア４の加工孔４ａの面積と
ランド４１の両方を合わせた面積が融着面積となって各
ビア４相互が接着し、融着強度を大きくすることができ
る。
平金属ボール１１の上下面にスクリーン印刷でＡｕ−３
ｕ等の低融点半田のペーストｓを塗布し、該半田ペース
トＳを一旦溶解させて固化した後、適当なスペーサを用
いて各基材３を重ね合わせ、図示しないスペーサを介在
させて従来と同様各ビア４を加熱・圧着によって積層を
完了させる。これによってビア４の加工孔４ａの面積と
ランド４１の両方を合わせた面積が融着面積となって各
ビア４相互が接着し、融着強度を大きくすることができ
る。
上記金属ボール１１は第２図（ａ）に示すように中空球
状体１１ａを用いているが、中実球状体でも良く、更に
第２図（ｂｌに示すように該中空球状体に半田５ａを予
め所定の厚さにコーティングしておくと、上記スクリー
ン印刷による半田ペーストＳの塗布も全く不要となり、
作業時間を短縮できることになる。更に、上記のように
中空球状体１１ａに予め半田５ａを所定厚さにコーティ
ングする方法は、温度等の条件を一定にすることによっ
て、コーティングされる半田量を一定にすることができ
るので、後の融着工程での適正な半田量を確保できるこ
とになる。
状体１１ａを用いているが、中実球状体でも良く、更に
第２図（ｂｌに示すように該中空球状体に半田５ａを予
め所定の厚さにコーティングしておくと、上記スクリー
ン印刷による半田ペーストＳの塗布も全く不要となり、
作業時間を短縮できることになる。更に、上記のように
中空球状体１１ａに予め半田５ａを所定厚さにコーティ
ングする方法は、温度等の条件を一定にすることによっ
て、コーティングされる半田量を一定にすることができ
るので、後の融着工程での適正な半田量を確保できるこ
とになる。
以上、球状の金属ボール１１を使用する場合についての
み説明したが、この発明においては、上記球形の金属ボ
ール１１に代えて楕円状ボールあるいは円柱状ボールを
用いてもよい。
み説明したが、この発明においては、上記球形の金属ボ
ール１１に代えて楕円状ボールあるいは円柱状ボールを
用いてもよい。
また、第１図ではランド４１と他の配線パターン６が同
じ高さの場合を示す各層の間隔を半田５の厚みで調整す
るようにしているが、ランド４１の部分を配線パターン
６より高くした基材３を用いてもよいことはもちろんで
ある。
じ高さの場合を示す各層の間隔を半田５の厚みで調整す
るようにしているが、ランド４１の部分を配線パターン
６より高くした基材３を用いてもよいことはもちろんで
ある。
以上説明したようにこの発明は加工孔に充填した金属ボ
ールをランド面に沿って偏平に成形してビアを形成して
いるので、該金属ボールの偏平面とランド面を基材相互
の融着に利用でき、広い融着面積を確保でき、従って、
融着強度を大きくすることができる。更に、上記金属ボ
ールに予め半田をコーティングしておくことによって、
半田ペースト塗布工程を省略でき、また、スクリーン印
刷による上記塗布工程の精度を問題にする必要もなくな
る。
ールをランド面に沿って偏平に成形してビアを形成して
いるので、該金属ボールの偏平面とランド面を基材相互
の融着に利用でき、広い融着面積を確保でき、従って、
融着強度を大きくすることができる。更に、上記金属ボ
ールに予め半田をコーティングしておくことによって、
半田ペースト塗布工程を省略でき、また、スクリーン印
刷による上記塗布工程の精度を問題にする必要もなくな
る。
第１図はこの発明の手順を示すフロー図、第２図はこの
発明に用いる金属ボールの１例を示す断面図、第３図は
従来の中空プリント基板の構成図である。 図中、 ２−・−空気絶縁層、 ３−・−基材、４−・−・
ビア、 ４ａ−加工孔、６−配線パターン、 １ １−金属ボール、 ５゜ ５ａ−半田。 末尾咽ｎ子）頃も「、１フロ一図 第１ 図
発明に用いる金属ボールの１例を示す断面図、第３図は
従来の中空プリント基板の構成図である。 図中、 ２−・−空気絶縁層、 ３−・−基材、４−・−・
ビア、 ４ａ−加工孔、６−配線パターン、 １ １−金属ボール、 ５゜ ５ａ−半田。 末尾咽ｎ子）頃も「、１フロ一図 第１ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕 空気絶縁層（２）を介して互いに対面させた中
間層及び表面層の基材（３）のビア（４）相互を半田（
５）で融着する構成の中空プリント基板において、 前記ビア（４）となる加工孔（４ａ）と配線パターン（
６）とを形成した基材（３）の各加工孔（４ａ）に金属
ボール（１１）を充填するとともに、該充填された金属
ボール（１１）を基材（３）の表裏両面に沿って平滑化
することによってビア（４）を形成し、その後各基材（
３）の上記ビア（４）相互を半田（５）で融着すること
によって所定数積層することを特徴とする中空プリント
基板の製造方法。 〔２〕 上記金属ボール（１１）に予め半田（５ａ）が
コーティングされている請求項第１項記載の中空プリン
ト基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22485589A JPH0387090A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 中空プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22485589A JPH0387090A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 中空プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0387090A true JPH0387090A (ja) | 1991-04-11 |
Family
ID=16820223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22485589A Pending JPH0387090A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | 中空プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0387090A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008034442A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Fujikura Ltd | プリント回路基板における導電性ボールの挿入方法及びその装置 |
| US8158503B2 (en) | 2006-03-28 | 2012-04-17 | Fujitsu Limited | Multilayer interconnection substrate and method of manufacturing the same |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP22485589A patent/JPH0387090A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8158503B2 (en) | 2006-03-28 | 2012-04-17 | Fujitsu Limited | Multilayer interconnection substrate and method of manufacturing the same |
| JP2008034442A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Fujikura Ltd | プリント回路基板における導電性ボールの挿入方法及びその装置 |
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