JPS6364079B2 - - Google Patents
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- JPS6364079B2 JPS6364079B2 JP5282080A JP5282080A JPS6364079B2 JP S6364079 B2 JPS6364079 B2 JP S6364079B2 JP 5282080 A JP5282080 A JP 5282080A JP 5282080 A JP5282080 A JP 5282080A JP S6364079 B2 JPS6364079 B2 JP S6364079B2
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- melted alloy
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- alloy
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- Expired
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- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 33
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層プリント板の製造方法の改良に関
する。
する。
従来より通信用電子機器、電子計算装置などに
は多くの部品を搭載し、それらの部品間の電気的
接続を効率良く行なうためプリント配線板が用い
られている。而して最近は半導体電子部品の製造
技術が進歩してIC、LSIなどの高密度集積回路が
出現するにおよびプリント配線板の配線密度も飛
躍的に増大し、そのため現在では複数枚のプリン
ト配線板を積層して１体化した多層プリント板が
用いられるようになつて来ている。このような多
層プリント板においては、その異なる層間の導体
を電気的に接続する手段が必要であり、その接続
方法が種々考案されている。その１つに第１図に
示す如き方法がある。この方法はプリント板１に
導体に接続して銅めつきされたスルーホール２の
上に半田めつき３を施し、このプリント板の複数
枚をスルーホールのランド２ａが対向するように
重ね合わせたのち、加熱して半田３を溶融させ、
該部をバツト接合し、電気的および機械的な接続
を行なうようにしたものである。ところがこの方
法はランド２ａの接合が平面同士の接合であるた
め半田の酸化物が接合部に残り易く、そのため電
気的接続が不完全になり易い欠点がある。本発明
はこの欠点を改良するため案出されたものであ
る。
は多くの部品を搭載し、それらの部品間の電気的
接続を効率良く行なうためプリント配線板が用い
られている。而して最近は半導体電子部品の製造
技術が進歩してIC、LSIなどの高密度集積回路が
出現するにおよびプリント配線板の配線密度も飛
躍的に増大し、そのため現在では複数枚のプリン
ト配線板を積層して１体化した多層プリント板が
用いられるようになつて来ている。このような多
層プリント板においては、その異なる層間の導体
を電気的に接続する手段が必要であり、その接続
方法が種々考案されている。その１つに第１図に
示す如き方法がある。この方法はプリント板１に
導体に接続して銅めつきされたスルーホール２の
上に半田めつき３を施し、このプリント板の複数
枚をスルーホールのランド２ａが対向するように
重ね合わせたのち、加熱して半田３を溶融させ、
該部をバツト接合し、電気的および機械的な接続
を行なうようにしたものである。ところがこの方
法はランド２ａの接合が平面同士の接合であるた
め半田の酸化物が接合部に残り易く、そのため電
気的接続が不完全になり易い欠点がある。本発明
はこの欠点を改良するため案出されたものであ
る。
このため本発明の多層プリント板の製造方法に
おいては絶縁基板の上に導体金属にてスルーホー
ル及びパターン等を形成し、該スルーホール及び
パターン等の上に第１の易溶合金をめつきし、そ
の上に第１の易溶合金より高融点の第２の易溶合
金球をフラツクスと共に載せ、該第２の易溶合金
の溶融温度より低く且つ第１の易溶合金の溶融温
度より高い温度に加熱して第２の易溶合金球をス
ルーホール及びパターン等にろう接し、次いで該
絶縁基板の複数枚を積み重ねたのち、第１の易溶
合金の溶融温度より高い温度に加熱して１体化す
る諸工程より成ることを特徴とするものである。
おいては絶縁基板の上に導体金属にてスルーホー
ル及びパターン等を形成し、該スルーホール及び
パターン等の上に第１の易溶合金をめつきし、そ
の上に第１の易溶合金より高融点の第２の易溶合
金球をフラツクスと共に載せ、該第２の易溶合金
の溶融温度より低く且つ第１の易溶合金の溶融温
度より高い温度に加熱して第２の易溶合金球をス
ルーホール及びパターン等にろう接し、次いで該
絶縁基板の複数枚を積み重ねたのち、第１の易溶
合金の溶融温度より高い温度に加熱して１体化す
る諸工程より成ることを特徴とするものである。
以下、添付図面に基づいて本発明の実施例につ
き詳細に説明する。
き詳細に説明する。
第２乃至第８図に本発明方法の製造工程の説明
図を示す。本発明方法は先ず第２図に示す如く通
常の方法でプリント板４にスルーホール５および
パターン６を形成する。次に第３図に示す如くこ
れらのスルーホール５およびパターン６の上に第
１の易溶合金７として例えば半田をめつき、コー
テイング、印刷等で被覆する。次に第４図の如く
第１の易溶合金より溶融点の高い第２の易溶合
金、例えば銀入り半田にて形成したボール８を位
置決め治具９により前記プリント板４のスルーホ
ール５およびパターン６の所定位置に載置し、フ
ラツクスを加え第２の易溶合金の融点より低く且
つ第１の易溶合金の融点より高い温度に加熱して
第２の易溶合金ボール８をろう付けする。しかる
のち第２の易溶合金位置決め治具９を取り除けば
第５図の状態になる。次いでこれを洗滌してフラ
ツクスを除いたのち第６図の如くその複数本を積
み重ね、（但し最上層のプリント板には第２の易
溶合金ボールは必要ない）第１の易溶合金の融点
より高い温度で加熱する。この場合加熱温度が第
２の易溶合金の融点より低い場合には第２の易溶
合金は溶融しないが第１の易溶合金が溶けて第７
図の如く第２の易溶合金ボール８を介してスルー
ホール同士およびパターン同士が接合される。ま
た第２の易溶合金の融点より高い温度に加熱すれ
ば、第８図に示す如く第２の易溶合金は溶融して
スルーホール同士およびパターン同士を接合す
る。このようにして多層プリント板が得られるの
である。
図を示す。本発明方法は先ず第２図に示す如く通
常の方法でプリント板４にスルーホール５および
パターン６を形成する。次に第３図に示す如くこ
れらのスルーホール５およびパターン６の上に第
１の易溶合金７として例えば半田をめつき、コー
テイング、印刷等で被覆する。次に第４図の如く
第１の易溶合金より溶融点の高い第２の易溶合
金、例えば銀入り半田にて形成したボール８を位
置決め治具９により前記プリント板４のスルーホ
ール５およびパターン６の所定位置に載置し、フ
ラツクスを加え第２の易溶合金の融点より低く且
つ第１の易溶合金の融点より高い温度に加熱して
第２の易溶合金ボール８をろう付けする。しかる
のち第２の易溶合金位置決め治具９を取り除けば
第５図の状態になる。次いでこれを洗滌してフラ
ツクスを除いたのち第６図の如くその複数本を積
み重ね、（但し最上層のプリント板には第２の易
溶合金ボールは必要ない）第１の易溶合金の融点
より高い温度で加熱する。この場合加熱温度が第
２の易溶合金の融点より低い場合には第２の易溶
合金は溶融しないが第１の易溶合金が溶けて第７
図の如く第２の易溶合金ボール８を介してスルー
ホール同士およびパターン同士が接合される。ま
た第２の易溶合金の融点より高い温度に加熱すれ
ば、第８図に示す如く第２の易溶合金は溶融して
スルーホール同士およびパターン同士を接合す
る。このようにして多層プリント板が得られるの
である。
このような本発明方法の利点はスルーホール及
びパターンに第２の易溶合金ボールをろう付けす
るときはフラツクスを用いることができるので酸
化物の除去が容易であり、多層化時は第１の易溶
合金が溶けたときその表面の酸化皮膜が第２の易
溶合金ボールの曲面によつて突き破られるため共
に接合が完全に行なわれる。
びパターンに第２の易溶合金ボールをろう付けす
るときはフラツクスを用いることができるので酸
化物の除去が容易であり、多層化時は第１の易溶
合金が溶けたときその表面の酸化皮膜が第２の易
溶合金ボールの曲面によつて突き破られるため共
に接合が完全に行なわれる。
以上説明した如く本発明の多層プリント板の製
造方法は第２の易溶合金ボールを用いることによ
りスルーホールおよびパターンの接合を完全に行
ない多層プリント板の信頼性を向上するものであ
る。なお本発明方法は第５図の状態にしたプリン
ト板に半導体素子を直接接合する、いわゆるフリ
ツプチツプボンデイングに応用することも可能で
ある。
造方法は第２の易溶合金ボールを用いることによ
りスルーホールおよびパターンの接合を完全に行
ない多層プリント板の信頼性を向上するものであ
る。なお本発明方法は第５図の状態にしたプリン
ト板に半導体素子を直接接合する、いわゆるフリ
ツプチツプボンデイングに応用することも可能で
ある。
第１図は多層プリント配線板の１例の断面図、
第２図乃至第８図は本発明にかかる実施例の多層
プリント板の製造方法の工程説明図である。 ４……プリント板、５……スルーホール、６…
…パターン、７……第１の易溶合金、８……第２
の易溶合金ボール。
第２図乃至第８図は本発明にかかる実施例の多層
プリント板の製造方法の工程説明図である。 ４……プリント板、５……スルーホール、６…
…パターン、７……第１の易溶合金、８……第２
の易溶合金ボール。
Claims (1)
- １ 絶縁基板の上に導体金属にてスルーホール及
びパターン等を形成し、該スルーホール及びパタ
ーン等の上に第１の易溶合金をめつきし、その上
に第１の易溶合金より高融点の第２の易溶合金球
をフラツクスと共に載せ、該第２の易溶合金の溶
融温度より低く且つ第１の易溶合金の溶融温度よ
り高い温度に加熱して第２の易溶合金球をスルー
ホール及びパターン等にろう接し、次いで該絶縁
基板の複数枚を積み重ねたのち、第１の易溶合金
の溶融温度より高い温度に加熱して１体化する諸
工程より成る多層プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5282080A JPS56150897A (en) | 1980-04-23 | 1980-04-23 | Method of manufacturing multilayer printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5282080A JPS56150897A (en) | 1980-04-23 | 1980-04-23 | Method of manufacturing multilayer printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56150897A JPS56150897A (en) | 1981-11-21 |
| JPS6364079B2 true JPS6364079B2 (ja) | 1988-12-09 |
Family
ID=12925475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5282080A Granted JPS56150897A (en) | 1980-04-23 | 1980-04-23 | Method of manufacturing multilayer printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56150897A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS618996A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | 株式会社日立製作所 | 多層配線板の製造方法 |
| JPS61252699A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-10 | 株式会社日立製作所 | 多層配線板の製造方法 |
| JPS62172795A (ja) * | 1986-01-24 | 1987-07-29 | 松下電器産業株式会社 | セラミツク多層基板 |
| JPH01167079U (ja) * | 1989-05-02 | 1989-11-22 | ||
| JPH0828583B2 (ja) * | 1992-12-23 | 1996-03-21 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 多層プリント回路基板およびその製作方法、およびボール・ディスペンサ |
-
1980
- 1980-04-23 JP JP5282080A patent/JPS56150897A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56150897A (en) | 1981-11-21 |
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