JPH0387100A - Ｉｃの個別分離機構 - Google Patents
Ｉｃの個別分離機構Info
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- JPH0387100A JPH0387100A JP1226085A JP22608589A JPH0387100A JP H0387100 A JPH0387100 A JP H0387100A JP 1226085 A JP1226085 A JP 1226085A JP 22608589 A JP22608589 A JP 22608589A JP H0387100 A JPH0387100 A JP H0387100A
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- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣの個別分離機構に関し、特にＩＣのハンド
リング装置のＩＣ供給部におけるＩＣの個別分離機構に
関する。
リング装置のＩＣ供給部におけるＩＣの個別分離機構に
関する。
従来、ＩＣ自身の自然落下作用を利用した形態のＩＣの
ハンドリング装置の供給部においては、この供給部に接
続される次機構、例えば測定部などにＩＣを１個ずつ断
続的に供給する際に、複数個積重ねられているＩＣ列の
最下段の１個を分離するという手段を採っていた。
ハンドリング装置の供給部においては、この供給部に接
続される次機構、例えば測定部などにＩＣを１個ずつ断
続的に供給する際に、複数個積重ねられているＩＣ列の
最下段の１個を分離するという手段を採っていた。
この分離の為の一般的な方法を図面により説明する。第
６図、第７図、第８図は従来のＩＣ分離機構を示す図で
、それぞれ側面図、平面図、側面図を示すものである。
６図、第７図、第８図は従来のＩＣ分離機構を示す図で
、それぞれ側面図、平面図、側面図を示すものである。
そのうちの一つの方法は、第６図に示すように、供給レ
ール底板２６上に配されたＩＣ列のうち、最下段より２
個目のＩＣ７ｎをＩＣ押えビン２７で供給レール底板２
６に押しつけることで、２段目以上のＩＣの重量を最下
段のＩＣ７０に伝わらないようにし、この状態でＩＣス
トッパー３０を解除することで、ＩＣ７０は１個だけ自
重により落下して行く、この後ストッパー３０を復帰し
、ＩＣ押えビン２７を解除することで今度はＩＣ７ｎが
最下段に位置し、前述の動作の繰り返しとなる。
ール底板２６上に配されたＩＣ列のうち、最下段より２
個目のＩＣ７ｎをＩＣ押えビン２７で供給レール底板２
６に押しつけることで、２段目以上のＩＣの重量を最下
段のＩＣ７０に伝わらないようにし、この状態でＩＣス
トッパー３０を解除することで、ＩＣ７０は１個だけ自
重により落下して行く、この後ストッパー３０を復帰し
、ＩＣ押えビン２７を解除することで今度はＩＣ７ｎが
最下段に位置し、前述の動作の繰り返しとなる。
２つ目の方法は、第７図、第８図に示すように、固定さ
れたＩＣ供給レール３４内の複数個積重ねられたＩＣ列
のうち、最下段のＩＣ７０のみがＩＣ分離レール３６の
左右の往復動作により、ＩＣ排出レール３５内に排出さ
れる。ここで第７図では、ＩＣ分離レール３６の往復動
作が、矢印Ｃの方向のいわゆる横切り動作であり、第８
図では、矢印りの方向のいわゆる縦切り動作となってい
て、ＩＣパッケージの種類に対応してそれぞれ分離方法
が異なっている。
れたＩＣ供給レール３４内の複数個積重ねられたＩＣ列
のうち、最下段のＩＣ７０のみがＩＣ分離レール３６の
左右の往復動作により、ＩＣ排出レール３５内に排出さ
れる。ここで第７図では、ＩＣ分離レール３６の往復動
作が、矢印Ｃの方向のいわゆる横切り動作であり、第８
図では、矢印りの方向のいわゆる縦切り動作となってい
て、ＩＣパッケージの種類に対応してそれぞれ分離方法
が異なっている。
上述した従来の個別分離機構では、最下段のＩＣを１個
ずつ分離する際に、２段目のＩＣに強制的に保持力を印
加するため、２段目のＩＣ１又は分離の方法によっては
２段目のＩＣ及び最下段のＩＣの双方に不要な応力を与
えることとなり、ＩＣのパッケージの割れ、欠け、捺印
面のがすれ等、外観不良を引起こす原因となっている。
ずつ分離する際に、２段目のＩＣに強制的に保持力を印
加するため、２段目のＩＣ１又は分離の方法によっては
２段目のＩＣ及び最下段のＩＣの双方に不要な応力を与
えることとなり、ＩＣのパッケージの割れ、欠け、捺印
面のがすれ等、外観不良を引起こす原因となっている。
本発明の目的は、前記課題を解決した■ｃの個別分離機
構を提供することにある。
構を提供することにある。
上述した従来の分離機構に対し、本発明は次機構へ分離
供給するＩＣを貯えているＩＣ列を上方へピッチ送りす
る事で、最上段のＩＣを次機構へ順次分離供給するとい
う相違点を有する。
供給するＩＣを貯えているＩＣ列を上方へピッチ送りす
る事で、最上段のＩＣを次機構へ順次分離供給するとい
う相違点を有する。
本発明のＩＣの個別分離機構は、次機構部へ供給される
ＩＣを複数個貯えておく傾斜したＩＣストック部と、こ
のＩＣストック部の下方に接続されるＩＣ供給レーンと
、前記ＩＣストック部内のＩＣ列を一定ピッチで上方へ
移動させ最上部のＩＣを前記次機構部へ分離供給する送
り機構とを有している。
ＩＣを複数個貯えておく傾斜したＩＣストック部と、こ
のＩＣストック部の下方に接続されるＩＣ供給レーンと
、前記ＩＣストック部内のＩＣ列を一定ピッチで上方へ
移動させ最上部のＩＣを前記次機構部へ分離供給する送
り機構とを有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実施例１の側面図であり、第２図はそ
の平面図、第３図は第２図のＢ−Ｂ断面図である。
の平面図、第３図は第２図のＢ−Ｂ断面図である。
ＩＣ排出口５の下方に接続される図示しない機構部、例
えば測定部などに、１個ずつ分離供給するＩＣ７ａ〜７
ｇを貯えておくＩＣストック部を、ＩＣスス１フ２底板
１、ＩＣストック部上板２、ＩＣＣストラフ左左側壁４
及びＩＣＣストラフ部側側壁５により構成する。更にＩ
Ｃストック部の隣りに配置し、ＩＣストック部に供給す
る為のＩＣが複数個収納されたＩＣマガジン８をセット
可能なＩＣ供給レーン９が、ＩＣストック部の下方のＩ
Ｃ供給口６にて接続されている。
えば測定部などに、１個ずつ分離供給するＩＣ７ａ〜７
ｇを貯えておくＩＣストック部を、ＩＣスス１フ２底板
１、ＩＣストック部上板２、ＩＣＣストラフ左左側壁４
及びＩＣＣストラフ部側側壁５により構成する。更にＩ
Ｃストック部の隣りに配置し、ＩＣストック部に供給す
る為のＩＣが複数個収納されたＩＣマガジン８をセット
可能なＩＣ供給レーン９が、ＩＣストック部の下方のＩ
Ｃ供給口６にて接続されている。
ＩＣマガジン８内に収納されたままＩＣ供給レーン９に
セットされたＩＣは、ＩＣ供給ストッパー１０にＩＣ供
給ストッパー用シャフト１１を介して接続されたＩＣ供
給ストッパー用シリンダー１２の引込動作によりＩＣマ
ガジン８内での係留が解除され、ＩＣ供給口６を通過し
ＩＣストック部下部に自重落下する。この際、左側案内
レール２４及び右側案内レール２５にガイドされながら
落下し、最終的には第３図に示すように、ＩＣＣストラ
フ底部溝１３にガイドされながらＩＣ送り爪３の上部へ
のピッチ送り動作により、順次−個ずつＩＣ排出口５よ
り外部へ供給される。
セットされたＩＣは、ＩＣ供給ストッパー１０にＩＣ供
給ストッパー用シャフト１１を介して接続されたＩＣ供
給ストッパー用シリンダー１２の引込動作によりＩＣマ
ガジン８内での係留が解除され、ＩＣ供給口６を通過し
ＩＣストック部下部に自重落下する。この際、左側案内
レール２４及び右側案内レール２５にガイドされながら
落下し、最終的には第３図に示すように、ＩＣＣストラ
フ底部溝１３にガイドされながらＩＣ送り爪３の上部へ
のピッチ送り動作により、順次−個ずつＩＣ排出口５よ
り外部へ供給される。
ＩＣ送り爪３には、ＩＣ送り爪支持部１６が接続され、
このＩＣ送り爪支持部１６の右端部にはボールスクリュ
ー１７に適合するようなネジが切ってあり、両者でボー
ルネジを形式する。ボールスクリュー１７には、ジヨイ
ント１８を介してステッピングモーター１９が接続して
あり、図示しない制御部からの指令によりボールスクリ
ュー１７を回転させ、ＩＣ送り爪３のピッチ送り動作を
実現する。ＩＣＣストラフ部側側壁５にはＩＣ送り爪用
逃げ穴４が設けてあり、ＩＣ送り爪３の上下方向への動
作を可能にしている。
このＩＣ送り爪支持部１６の右端部にはボールスクリュ
ー１７に適合するようなネジが切ってあり、両者でボー
ルネジを形式する。ボールスクリュー１７には、ジヨイ
ント１８を介してステッピングモーター１９が接続して
あり、図示しない制御部からの指令によりボールスクリ
ュー１７を回転させ、ＩＣ送り爪３のピッチ送り動作を
実現する。ＩＣＣストラフ部側側壁５にはＩＣ送り爪用
逃げ穴４が設けてあり、ＩＣ送り爪３の上下方向への動
作を可能にしている。
又、測定部において、高温測定をする場合には、ＩＣス
トック部内でＩＣ７ａ〜７ｇを予備加熱する必要が生ず
るが、その場合には、ＩＣスス１フ２底板１あるいはＩ
Ｃストック部上板２に埋設されたヒーター２３によりＩ
Ｃスス１フ２底板１あるいはＩＣストック部上板２を加
熱し、熱伝導によりＩＣ７ａ〜７ｇを加熱することが可
能となる。
トック部内でＩＣ７ａ〜７ｇを予備加熱する必要が生ず
るが、その場合には、ＩＣスス１フ２底板１あるいはＩ
Ｃストック部上板２に埋設されたヒーター２３によりＩ
Ｃスス１フ２底板１あるいはＩＣストック部上板２を加
熱し、熱伝導によりＩＣ７ａ〜７ｇを加熱することが可
能となる。
その際、必要であればＩＣストック部内の雰囲気を一定
に保つ為、ＩＣ供給レーン９との接続口であるＩＣ供給
口６にシャッター２０を設置し、シャッター用シャフト
２１を介してシャッター用シリンダー２２を動作させる
ことで、ＩＣ供給レーン９からのＩＣ供給時にはシャッ
ター２０を開け、供給終了後ＩＣ排出動作の時にはシャ
ッター２０を閉じるようにする。このシャッター２０の
開閉によって、ＩＣストック部下部に一度スドックされ
たＩＣ７ａ〜７ｇが、ＩＣ排出口５に向かって順次押し
上げられて行く時に、ＩＣ供給レーン９に逆流するのを
防ぐ役割りも果たすことができる。
に保つ為、ＩＣ供給レーン９との接続口であるＩＣ供給
口６にシャッター２０を設置し、シャッター用シャフト
２１を介してシャッター用シリンダー２２を動作させる
ことで、ＩＣ供給レーン９からのＩＣ供給時にはシャッ
ター２０を開け、供給終了後ＩＣ排出動作の時にはシャ
ッター２０を閉じるようにする。このシャッター２０の
開閉によって、ＩＣストック部下部に一度スドックされ
たＩＣ７ａ〜７ｇが、ＩＣ排出口５に向かって順次押し
上げられて行く時に、ＩＣ供給レーン９に逆流するのを
防ぐ役割りも果たすことができる。
第４図は本発明の実施例２の側面図であり、実施例１の
第１図Ａ部に相当する部分の拡大図となっている。
第１図Ａ部に相当する部分の拡大図となっている。
この実施例では、２本のＩＣ送り爪３ａ、３ｂが存在す
ることによってＩＣストック部内のＩＣの排出をすべて
終了しないうちに、次に供給されるＩＣをＩＣストック
部内に供給出来る為、連続的にＩＣを次機構部に個別に
供給することが出来るという利点がある。
ることによってＩＣストック部内のＩＣの排出をすべて
終了しないうちに、次に供給されるＩＣをＩＣストック
部内に供給出来る為、連続的にＩＣを次機構部に個別に
供給することが出来るという利点がある。
第５図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の各平面図を参照してそ
の動作を説明する０図（ａ）の状態では、ＩＣストック
部の上部及びＩＣ供給レーン９内にＩＣ７ｈ〜７ｍが留
まっている。ＩＣ供給ストッパー１０を解除することに
より、ＩＣ供給レーン９内に留まっていたＩＣ７ｈ〜７
ｍはＩＣストック部下部に自重落下し、ＩＣ送り爪３ｂ
上に停止する。これが図（ｂ）の状態である。次にＩＣ
送り爪３ｂが上方にピッチ動作をしてＩＣ７ｈ〜７ｍを
上方に押し上げて行き、ＩＣ７ｇとＩＣ７ｈが接近した
らＩＣ送り爪３ａが紙面手前方向に回転し、ＩＣ７ｇの
係留を解除する。その後ＩＣ送り爪３ａがＩＣスス１１
２下方に移動し図（ｃ）の状態となり、以後この動作を
繰り返す。
の動作を説明する０図（ａ）の状態では、ＩＣストック
部の上部及びＩＣ供給レーン９内にＩＣ７ｈ〜７ｍが留
まっている。ＩＣ供給ストッパー１０を解除することに
より、ＩＣ供給レーン９内に留まっていたＩＣ７ｈ〜７
ｍはＩＣストック部下部に自重落下し、ＩＣ送り爪３ｂ
上に停止する。これが図（ｂ）の状態である。次にＩＣ
送り爪３ｂが上方にピッチ動作をしてＩＣ７ｈ〜７ｍを
上方に押し上げて行き、ＩＣ７ｇとＩＣ７ｈが接近した
らＩＣ送り爪３ａが紙面手前方向に回転し、ＩＣ７ｇの
係留を解除する。その後ＩＣ送り爪３ａがＩＣスス１１
２下方に移動し図（ｃ）の状態となり、以後この動作を
繰り返す。
以上説明したように本発明は、複数個積重ねられたＩＣ
列の最上段のＩＣを下がら順次押し上げて分離すること
により、従来の分離機構のように、最下段より２段目の
ＩＣを強く保持したり、あるいは最下段と最下段より２
段目のＩＣとの間に強制的に摩擦力を与える必要がない
為、ＩＣ押えビンの強い保持力により発生するパッケー
ジ表面の捺印かすれや、ＩＣ同志の摩擦力によるＩＣの
パッケージ端面の割れ、欠けを防げるという効果がある
。
列の最上段のＩＣを下がら順次押し上げて分離すること
により、従来の分離機構のように、最下段より２段目の
ＩＣを強く保持したり、あるいは最下段と最下段より２
段目のＩＣとの間に強制的に摩擦力を与える必要がない
為、ＩＣ押えビンの強い保持力により発生するパッケー
ジ表面の捺印かすれや、ＩＣ同志の摩擦力によるＩＣの
パッケージ端面の割れ、欠けを防げるという効果がある
。
加えて、異なる種類のパッケージに対し同一の構造で良
い為、パッケージ対応がしやすい、又、分離部分には、
押えビン、分離用レール等が存在しない極めて単純な構
造である為、この部分でのＩＣの引掛りを防止出来ると
いう効果もある。
い為、パッケージ対応がしやすい、又、分離部分には、
押えビン、分離用レール等が存在しない極めて単純な構
造である為、この部分でのＩＣの引掛りを防止出来ると
いう効果もある。
第１図は本発明の実施例１の側面図、第２図はその平面
図、第３図は第２図におけるＢ−Ｂ断面図、第４図は本
発明の実施例２の側面図で第１図のＡ部拡大図、第５図
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は実施例２の動作を説明する平
面図、第６図、第７図、第８図はそれぞれ従来の機構を
示す側面図。 平面図、側面図である。 １・・・ＩＣＣストラフ底板、２・・・ＩＣストック部
上板、３・・・ＩＣ送り爪、４・・・ＩＣ送り爪用逃げ
穴、５・・・ＩＣ排出口、６・・・ＩＣ供給口、７ａ〜
７ｏ・・・ＩＣｌ３・・・ＩＣマガジン、９・・・ＩＣ
供給レーン、１０・・・ＩＣ供給ストッパー、１１・・
・ＩＣ供給ストッパー用シャフト、１２・・・ＩＣ供給
ストッパー用シリンダー、１３・・・ＩＣストック部底
部溝、１４・・・ＩＣＣストラフ左左側壁１５・・・Ｉ
Ｃストック部部側側壁１６・・・ＩＣ送り爪支持部、１
７・・・ボールスクリュー １８・・・ジヨイント、１
９・・・ステッピングモーター、２０・・・シャッター
２１・・・シャッター用シャフト、２２・・・シャッ
ター用シリンダー ２３・・・ヒーター ２４・・・左
側案内レール、２５・・・右側案内レール、２６・・・
供給レール底板、２７・・・ＩＣ押えビン、２８・・・
ＩＣ押えビン用シャフト、２つ・・・ＩＣ押えビン用シ
リンダー、３０・・・ＩＣストッパー ３１・・・ＩＣ
ストッパー用シャフト、３２・・・ＩＣストッパー用シ
リンダー３３・・・ＩＣストッパー用逃げ穴、３４・・
・ＩＣ供給レール、３５・・・ＩＣ排出レール、３６・
・・ＩＣ分離レール、３７・・・ＩＣ供給部上板、３８
・・・ＩＣ分離レール用シャフト、３９・・・ＩＣ分離
レール用シリンダー
図、第３図は第２図におけるＢ−Ｂ断面図、第４図は本
発明の実施例２の側面図で第１図のＡ部拡大図、第５図
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は実施例２の動作を説明する平
面図、第６図、第７図、第８図はそれぞれ従来の機構を
示す側面図。 平面図、側面図である。 １・・・ＩＣＣストラフ底板、２・・・ＩＣストック部
上板、３・・・ＩＣ送り爪、４・・・ＩＣ送り爪用逃げ
穴、５・・・ＩＣ排出口、６・・・ＩＣ供給口、７ａ〜
７ｏ・・・ＩＣｌ３・・・ＩＣマガジン、９・・・ＩＣ
供給レーン、１０・・・ＩＣ供給ストッパー、１１・・
・ＩＣ供給ストッパー用シャフト、１２・・・ＩＣ供給
ストッパー用シリンダー、１３・・・ＩＣストック部底
部溝、１４・・・ＩＣＣストラフ左左側壁１５・・・Ｉ
Ｃストック部部側側壁１６・・・ＩＣ送り爪支持部、１
７・・・ボールスクリュー １８・・・ジヨイント、１
９・・・ステッピングモーター、２０・・・シャッター
２１・・・シャッター用シャフト、２２・・・シャッ
ター用シリンダー ２３・・・ヒーター ２４・・・左
側案内レール、２５・・・右側案内レール、２６・・・
供給レール底板、２７・・・ＩＣ押えビン、２８・・・
ＩＣ押えビン用シャフト、２つ・・・ＩＣ押えビン用シ
リンダー、３０・・・ＩＣストッパー ３１・・・ＩＣ
ストッパー用シャフト、３２・・・ＩＣストッパー用シ
リンダー３３・・・ＩＣストッパー用逃げ穴、３４・・
・ＩＣ供給レール、３５・・・ＩＣ排出レール、３６・
・・ＩＣ分離レール、３７・・・ＩＣ供給部上板、３８
・・・ＩＣ分離レール用シャフト、３９・・・ＩＣ分離
レール用シリンダー
Claims (1)
- 次機構部へ供給されるＩＣを複数個貯えておく傾斜し
たＩＣストック部と、このＩＣストック部の下方に接続
されるＩＣ供給レーンと、前記ＩＣストック部内のＩＣ
列を一定ピッチで上方へ移動させ最上部のＩＣを前記次
機構部へ分離供給する送り機構とを有することを特徴と
するＩＣの個別分離機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226085A JPH0387100A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | Ｉｃの個別分離機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226085A JPH0387100A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | Ｉｃの個別分離機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0387100A true JPH0387100A (ja) | 1991-04-11 |
Family
ID=16839591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1226085A Pending JPH0387100A (ja) | 1989-08-30 | 1989-08-30 | Ｉｃの個別分離機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0387100A (ja) |
-
1989
- 1989-08-30 JP JP1226085A patent/JPH0387100A/ja active Pending
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