JPH0389593A - 回路製造方法 - Google Patents
回路製造方法Info
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- JPH0389593A JPH0389593A JP21988090A JP21988090A JPH0389593A JP H0389593 A JPH0389593 A JP H0389593A JP 21988090 A JP21988090 A JP 21988090A JP 21988090 A JP21988090 A JP 21988090A JP H0389593 A JPH0389593 A JP H0389593A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
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- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、一般に基板上の電気トレース（ｅｌｅｃｔｒ
ｉｃａｌ ｔｒａｃｅｓ）の形成に関し、特にインクジ
ェット・システムを用いて電気的トレースを形成させ、
回路パターンを設けることに関する。この電気的トレー
スの形成は粉末状の金属混合物の添加に続き、それを溶
融してトレースが形成される。
ｉｃａｌ ｔｒａｃｅｓ）の形成に関し、特にインクジ
ェット・システムを用いて電気的トレースを形成させ、
回路パターンを設けることに関する。この電気的トレー
スの形成は粉末状の金属混合物の添加に続き、それを溶
融してトレースが形成される。
ますます複雑化するコンピュータや電子システムの開発
に伴い、効率のよい、またより経済的な回路の製造方法
が必要とされている。このような目的を達成するために
、多くの回路製造方法が開発され、用いられている。例
えば、米国特許４，６６８、５３３には、導電性金属ま
たは金属含有活性化剤（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）を含むイ
ンクを用いたプリント回路製造方法が記されている。好
適な実施例では、インクジェット・システムを用いてイ
ンクを供給し、続いて無電解金属メツキ溶液を用いて第
２の金属層を設ける。他の回路製造方法では、周知のス
クリーン・プリンティングが用いられている。
に伴い、効率のよい、またより経済的な回路の製造方法
が必要とされている。このような目的を達成するために
、多くの回路製造方法が開発され、用いられている。例
えば、米国特許４，６６８、５３３には、導電性金属ま
たは金属含有活性化剤（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）を含むイ
ンクを用いたプリント回路製造方法が記されている。好
適な実施例では、インクジェット・システムを用いてイ
ンクを供給し、続いて無電解金属メツキ溶液を用いて第
２の金属層を設ける。他の回路製造方法では、周知のス
クリーン・プリンティングが用いられている。
しかしながら、より速く、効率の良い方法で、しかも最
小の工程数で導電性回路トレースを製造する方法の改善
に対する要請は以前として残る。
小の工程数で導電性回路トレースを製造する方法の改善
に対する要請は以前として残る。
本発明はこのような要請を満たすものである。
本発明の目的は、基板上に導電性トレースを高効率かつ
高速に形成することができる回路製造方法を提供するこ
とにある。
高速に形成することができる回路製造方法を提供するこ
とにある。
本発明の他の目的は、最小数の工程ステップを用いる回
路製造方法を提供することにある。
路製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、大規模な大量生産の製造条件と容
易に適合する回路製造方法を提供することにある。
易に適合する回路製造方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、さまざまな基板に用いるこ
とができる回路製造方法を提供することにある。
とができる回路製造方法を提供することにある。
本発明のまださらに他の目的は、入手が容易で経済的な
材料を用いる回路製造方法を提供することにある。
材料を用いる回路製造方法を提供することにある。
本発明のまたさらに他の目的は、インクジェット技術を
用いてインク・パターンを供給し、続いてそれらに金属
層を設ける回路製造方法を提供することにある。
用いてインク・パターンを供給し、続いてそれらに金属
層を設ける回路製造方法を提供することにある。
本願発明の目的にしたがって基板に電気的導電性トレー
スを効率的に設ける製造方法を開示する。
スを効率的に設ける製造方法を開示する。
本方法はインク組成物を用い、それをインクジェット供
給システムによって選択された基板上に設ける。インク
は、−またはそれ以上の溶媒及び他の添加物と共に接着
剤を含む。これらの成分の比率及び配合はインクを添加
する基板に応じて、また、その他の外部要因に応じて実
験的に変化させることができる。本発明に用いられる好
適な基板は、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジェンスチ
レン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル） 、ＰＣ（ポリカー
ボネート）やポリエステルフィルム等の熱可塑性材料か
らなる。が、これらに限定されるものではない。
給システムによって選択された基板上に設ける。インク
は、−またはそれ以上の溶媒及び他の添加物と共に接着
剤を含む。これらの成分の比率及び配合はインクを添加
する基板に応じて、また、その他の外部要因に応じて実
験的に変化させることができる。本発明に用いられる好
適な基板は、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジェンスチ
レン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル） 、ＰＣ（ポリカー
ボネート）やポリエステルフィルム等の熱可塑性材料か
らなる。が、これらに限定されるものではない。
インクは、インクジェット・システムによって選定され
たパターンで供給され、続いて、その上に分離可能な金
属層を備えるフレキシブル・フィルム・シートのパター
ンを形成する。金属層は、それらに加熱及び圧力を加え
ることにより、基板上のパターンに対して下方向に押さ
れる。これにより、パターンに対して金属層を接着させ
る。そして、フィルムを除去し、パターン上に接着され
た金属層だけ残す。その結果、導電性トレースのパター
ンは実質的に基板上のインク・パターンと同じように形
成される。
たパターンで供給され、続いて、その上に分離可能な金
属層を備えるフレキシブル・フィルム・シートのパター
ンを形成する。金属層は、それらに加熱及び圧力を加え
ることにより、基板上のパターンに対して下方向に押さ
れる。これにより、パターンに対して金属層を接着させ
る。そして、フィルムを除去し、パターン上に接着され
た金属層だけ残す。その結果、導電性トレースのパター
ンは実質的に基板上のインク・パターンと同じように形
成される。
本発明のこれらの目的および他の目的、特徴および利点
は次の実施例の詳細な説明と図面により明らかとなる。
は次の実施例の詳細な説明と図面により明らかとなる。
本発明は導電性回路トレースを効率よくかつ経済的に形
成する改善された方法を提供する。本発明によれば、最
初に、基板上に選択された回路パターンを形成させるた
めにインク組成物を使用する。第１図は基板１２を示す
。薄膜ポリエステル、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジ
ェンスチレン）プラスチック、ＰＣ（ポリカーボネート
）プラスチック、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル〉プラスチッ
ク、ＰＣ／ＡＢＳ（５０：５０）混合物等、当業者にと
って周知のさまざまな基板を用いることができる。他の
基板を用いてもよく、本発明は上掲のものに限定される
ものではない。
成する改善された方法を提供する。本発明によれば、最
初に、基板上に選択された回路パターンを形成させるた
めにインク組成物を使用する。第１図は基板１２を示す
。薄膜ポリエステル、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジ
ェンスチレン）プラスチック、ＰＣ（ポリカーボネート
）プラスチック、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル〉プラスチッ
ク、ＰＣ／ＡＢＳ（５０：５０）混合物等、当業者にと
って周知のさまざまな基板を用いることができる。他の
基板を用いてもよく、本発明は上掲のものに限定される
ものではない。
本願発明を大量生産の規模で実施するためには、基板１
２をロール１３ （第１図）から供給することが望まれ
る。基板１２は必要であれば単一の平坦シートであって
もよい。ロール１３から基板１２が供給されると、基板
を周知のコンピュータ制御のインクジェット・プリンテ
ィング装置に向かって移動させ、さらにそれに通す。本
発明の好適な一実施例では、サーマル・インクジェット
・プリンティング・システムを用いる。典型的なサーマ
ル・インクジェット・プリンティング・システムは、オ
リフィス・プレート及び抵抗体と流体の接続があるイン
ク溜めを含む。このような型式のシステムは周知で、例
えば、１９８５年５月の第３６巻、第５号のＨｅ Ｉｅ
−Ｐａｃｋａｒｄ Ｊｏｕｒｎａｌや米国特許４．
５００．８９５、４，７９４，４０９．４，７９１，４
３８ ．４，６７７．４４７ ．４，４９０゜７２８等
に記載されている。しかし、本発明は特定の形式のイン
クジェット・システムに限定されるものではなく、上掲
のものを含め、当業者にとって周知の種々のシステムを
用いて実施することができる。
２をロール１３ （第１図）から供給することが望まれ
る。基板１２は必要であれば単一の平坦シートであって
もよい。ロール１３から基板１２が供給されると、基板
を周知のコンピュータ制御のインクジェット・プリンテ
ィング装置に向かって移動させ、さらにそれに通す。本
発明の好適な一実施例では、サーマル・インクジェット
・プリンティング・システムを用いる。典型的なサーマ
ル・インクジェット・プリンティング・システムは、オ
リフィス・プレート及び抵抗体と流体の接続があるイン
ク溜めを含む。このような型式のシステムは周知で、例
えば、１９８５年５月の第３６巻、第５号のＨｅ Ｉｅ
−Ｐａｃｋａｒｄ Ｊｏｕｒｎａｌや米国特許４．
５００．８９５、４，７９４，４０９．４，７９１，４
３８ ．４，６７７．４４７ ．４，４９０゜７２８等
に記載されている。しかし、本発明は特定の形式のイン
クジェット・システムに限定されるものではなく、上掲
のものを含め、当業者にとって周知の種々のシステムを
用いて実施することができる。
インクジェット・プリンティング装置１４は、基板１２
上に選ばれた回路パターン２０でインクを分配（ｄｉｓ
ｐｅｎｓｅ）するように設計されている（第１，２図参
照）。回路パターン２０の形状は基板の最終的な用途に
応じて任意に変更することができる。本発明の好適な一
実施例では、パターン２０は約０．５−２．０ミルの厚
さを有する（好ましくは、ｌミル）。
上に選ばれた回路パターン２０でインクを分配（ｄｉｓ
ｐｅｎｓｅ）するように設計されている（第１，２図参
照）。回路パターン２０の形状は基板の最終的な用途に
応じて任意に変更することができる。本発明の好適な一
実施例では、パターン２０は約０．５−２．０ミルの厚
さを有する（好ましくは、ｌミル）。
インクジェット・プリンティング装置１４には、基板に
速く確実に付着する（ａｄｈｅｒｅｓ）ように考えられ
た特殊な配合のインク組成物が供給される。
速く確実に付着する（ａｄｈｅｒｅｓ）ように考えられ
た特殊な配合のインク組成物が供給される。
本発明によれば、インク組成物は、約５−４０重量％の
接着剤（好ましくは、３０重量％）と、約６０−９５重
量％の溶媒（好ましくは、７０重量％）を含む。本発明
の好適な接着剤は、０ｈａｉｏ州Ｃ１ｅＶｅｌａｎｄの
Ｌｏｃｔｉｌｅ ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のｒＬｏｃ
ｔｉｔｅ ４０８ Ｊという商品名の製品である。この
材料は、シアノアクリレートをベースとした化合物から
なる。他に使用可能な接着剤として、Ａｕ５ｔｒａｌｉ
ａ 、 ＶｉｃｔｏｒｉａのＥｍｈａｒｔ Ａｕ５ｔｒ
ａｌｉａ Ｐｔｙ、 Ｌｔｄ、製のｒＢｏｓｔｉｃｋ
５ｕｐｅｒ Ｂ。
接着剤（好ましくは、３０重量％）と、約６０−９５重
量％の溶媒（好ましくは、７０重量％）を含む。本発明
の好適な接着剤は、０ｈａｉｏ州Ｃ１ｅＶｅｌａｎｄの
Ｌｏｃｔｉｌｅ ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製のｒＬｏｃ
ｔｉｔｅ ４０８ Ｊという商品名の製品である。この
材料は、シアノアクリレートをベースとした化合物から
なる。他に使用可能な接着剤として、Ａｕ５ｔｒａｌｉ
ａ 、 ＶｉｃｔｏｒｉａのＥｍｈａｒｔ Ａｕ５ｔｒ
ａｌｉａ Ｐｔｙ、 Ｌｔｄ、製のｒＢｏｓｔｉｃｋ
５ｕｐｅｒ Ｂ。
ｎｄ」がある。しかし、本発明は以上の特定の接着剤に
限定されるものではなく、当業者に周知である他の接着
剤を用いることもできる。これらの接着剤は、無毒、不
燃性で、粘度が約５−１００ＣｐＳ、表面張力が２Ｏ−
６０ｄｙｎｅｓ／ｃｍでなければならない。
限定されるものではなく、当業者に周知である他の接着
剤を用いることもできる。これらの接着剤は、無毒、不
燃性で、粘度が約５−１００ＣｐＳ、表面張力が２Ｏ−
６０ｄｙｎｅｓ／ｃｍでなければならない。
前述の通り、接着剤は一種類またはそれ以上の溶媒と結
合する。本発明の実施例で用いられる溶媒として、エチ
レングリコールフェニルエーテル、γ−ブチロラクトン
、メチルエチルケトン、水、およびそれらの混合物が挙
げられる。さらに、溶媒は、用いる基板や接着剤あるい
はインクジェット供給システムの型式に応じて実験的に
決定された種々の配合で混合される。
合する。本発明の実施例で用いられる溶媒として、エチ
レングリコールフェニルエーテル、γ−ブチロラクトン
、メチルエチルケトン、水、およびそれらの混合物が挙
げられる。さらに、溶媒は、用いる基板や接着剤あるい
はインクジェット供給システムの型式に応じて実験的に
決定された種々の配合で混合される。
本発明にしたがって生成された具体的なインク組成物を
以下の実施例に基づいて説明する。
以下の実施例に基づいて説明する。
１ｍ
成分
重量％
Ｌｏｃｔｉｔｅ ４０８ （接着剤）γ−ブチロラク
トン（溶媒） メチルエチルケトン（溶媒） エチレングリコール フェニルエーテル（溶媒） 水（溶媒） ０ ０ 計 ００％ 実」む糺ｉ 成分 重量％ Ｂｏｓｔｉｋ ５ｕｐｅｒ Ｂｏｎｄ（接着剤）γ−ブ
チロラクトン（溶媒） メチルエチルケトン（溶媒） エチレングリコール フェニルエーテル（溶媒） 水（溶媒） ０ ０ 計 １００％ 実１０４走 成分 重量％ Ｌｏｃｔｉｔｅ ４０８ （接着剤）４０γ−ブチロ
ラクトン（溶媒）５０ メチルエチルケトン（溶媒） ５水（溶媒）
５計 １００％ 好適な実施例では、インク組成物は約５−２５ｃｐｓの
粘度（好ましくは１０ｃｐｓ）と約３Ｏ−６０ｄｙｎｅ
ｓ／ｃｍの表面張力（好ましくは５０ｄｙｎｅｓ／ｃｍ
）を有する。
トン（溶媒） メチルエチルケトン（溶媒） エチレングリコール フェニルエーテル（溶媒） 水（溶媒） ０ ０ 計 ００％ 実」む糺ｉ 成分 重量％ Ｂｏｓｔｉｋ ５ｕｐｅｒ Ｂｏｎｄ（接着剤）γ−ブ
チロラクトン（溶媒） メチルエチルケトン（溶媒） エチレングリコール フェニルエーテル（溶媒） 水（溶媒） ０ ０ 計 １００％ 実１０４走 成分 重量％ Ｌｏｃｔｉｔｅ ４０８ （接着剤）４０γ−ブチロ
ラクトン（溶媒）５０ メチルエチルケトン（溶媒） ５水（溶媒）
５計 １００％ 好適な実施例では、インク組成物は約５−２５ｃｐｓの
粘度（好ましくは１０ｃｐｓ）と約３Ｏ−６０ｄｙｎｅ
ｓ／ｃｍの表面張力（好ましくは５０ｄｙｎｅｓ／ｃｍ
）を有する。
基板１２にパターン２０を設けた後、薄壁でフレキシブ
ル・シートの金属フィルム３０をパターン２０に設ける
。フィルム３０はロール３２で供給されることが好まし
く、さらに具体的には第２図に示すものである。第２図
のフィルム３０は、約５．０ミルの厚さ（Ｉミル＝２５
．４ ミクロン）のバッキング層３６を含む。このバ
ッキング層３６は、周知の塑性材料から作られることが
好ましく、例えばセロハンやポリエステルが含まれるが
、これらに限定されるものではない。約２．０ミルの厚
さの金属層４０が接着剤（図示せず）によってバッキン
グ層３６に分離可能に固定される。金属層４０は、金、
銅、銀、アルミニウム及びそれらの混合物等を含む（そ
れらに限定されないが）広範囲にわたる６属及び合金か
ら製造される。フィルム３０及びそれらの関連技術は、
例えば、米国特許３．５１９．５１２に記載されている
。
ル・シートの金属フィルム３０をパターン２０に設ける
。フィルム３０はロール３２で供給されることが好まし
く、さらに具体的には第２図に示すものである。第２図
のフィルム３０は、約５．０ミルの厚さ（Ｉミル＝２５
．４ ミクロン）のバッキング層３６を含む。このバ
ッキング層３６は、周知の塑性材料から作られることが
好ましく、例えばセロハンやポリエステルが含まれるが
、これらに限定されるものではない。約２．０ミルの厚
さの金属層４０が接着剤（図示せず）によってバッキン
グ層３６に分離可能に固定される。金属層４０は、金、
銅、銀、アルミニウム及びそれらの混合物等を含む（そ
れらに限定されないが）広範囲にわたる６属及び合金か
ら製造される。フィルム３０及びそれらの関連技術は、
例えば、米国特許３．５１９．５１２に記載されている
。
また、フィルム３０は、例えば、イギリスの０ｍｎ１ｃ
ｒｏｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｌｉｍ１ｔｅｄから市販され
ているものが用いられる。
ｒｏｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｌｉｍ１ｔｅｄから市販され
ているものが用いられる。
第３図において、フィルム３０は、パターン２０に対し
て下方向に加圧され、金属層４０のさまざまな部分４２
がパターン２０と接触する。好適な実施例では、このス
テップは、フィルム３０とパターン２０に加熱及び圧力
を印加することにより同時に達成される。約２０’ Ｃ
から２５０°Ｃの温度でフィルム３０を加熱するための
、赤外線ランプ、オーブン及びその他の既知の加熱装置
４１を用いる。さらに、約５０’ Ｃから７０°Ｃの温
度範囲がさらに好ましい。
て下方向に加圧され、金属層４０のさまざまな部分４２
がパターン２０と接触する。好適な実施例では、このス
テップは、フィルム３０とパターン２０に加熱及び圧力
を印加することにより同時に達成される。約２０’ Ｃ
から２５０°Ｃの温度でフィルム３０を加熱するための
、赤外線ランプ、オーブン及びその他の既知の加熱装置
４１を用いる。さらに、約５０’ Ｃから７０°Ｃの温
度範囲がさらに好ましい。
加えて、約３−５気圧（１気圧＝１０ｎｅｗｔｏｎ／ｓ
ｑ、 ｃｍ）の下方向圧力を用いて、パターン２０にフ
ィルム３０を設ける。この圧力は、周知のピンチローラ
装置４３または他の同等な圧力生成装置を用いて生成さ
れる。
ｑ、 ｃｍ）の下方向圧力を用いて、パターン２０にフ
ィルム３０を設ける。この圧力は、周知のピンチローラ
装置４３または他の同等な圧力生成装置を用いて生成さ
れる。
上記の温度及び圧力レベルは、インク中の接着剤によっ
て金属層４０の部分４２を基板１２に確実にかみあわせ
（ｅｎｇａｇｅ）、取りつけることを可能にする。
て金属層４０の部分４２を基板１２に確実にかみあわせ
（ｅｎｇａｇｅ）、取りつけることを可能にする。
第３図に示される、部分４２周辺の金属層４０の取りつ
けられなかった部分４４は、基板１２から分離されたま
まとなる。
けられなかった部分４４は、基板１２から分離されたま
まとなる。
約３−２０秒経過後、フィルム３０を基板１２からはが
す。パターン２０と接触している金属層４０の部分４２
は金属層４０からはがされ、基板１２に接着した状態で
残る。よって、基板１２上に金属トレース・パターン５
０が形成される。パターン５０は、最初のパターン２０
と同様な形状を有する。金属層３０の取り外されなかっ
た部分４４はフィルム３０のバッキング層３６に付着し
たまま残る。好適な実施例では、残留フィルム３０は残
留ロール５５に巻きつけられる。その上に完全なトレー
ス・パターン５０を備える基板１２は、次に周知のカッ
ター６０を用いて所望の形状にカットし、さまざまなア
プリケーションの使用に適した個別の回路ユニット７０
を形成させることができる。さらに、第１図に示すよう
に、残留基板１２を収拾ロール８０へ送りこむことが好
ましい。
す。パターン２０と接触している金属層４０の部分４２
は金属層４０からはがされ、基板１２に接着した状態で
残る。よって、基板１２上に金属トレース・パターン５
０が形成される。パターン５０は、最初のパターン２０
と同様な形状を有する。金属層３０の取り外されなかっ
た部分４４はフィルム３０のバッキング層３６に付着し
たまま残る。好適な実施例では、残留フィルム３０は残
留ロール５５に巻きつけられる。その上に完全なトレー
ス・パターン５０を備える基板１２は、次に周知のカッ
ター６０を用いて所望の形状にカットし、さまざまなア
プリケーションの使用に適した個別の回路ユニット７０
を形成させることができる。さらに、第１図に示すよう
に、残留基板１２を収拾ロール８０へ送りこむことが好
ましい。
本発明は、基板上に金属トレース・パターンを高効率に
設ける方法を示すものである。本発明は高速で大量生産
用の製造設備に特に適したものである。加えて、基板上
の最初のパターンの形成にインクジェット・システムを
用いることによって高精度に、かつ制御された方法でパ
ターンを形成することができる。
設ける方法を示すものである。本発明は高速で大量生産
用の製造設備に特に適したものである。加えて、基板上
の最初のパターンの形成にインクジェット・システムを
用いることによって高精度に、かつ制御された方法でパ
ターンを形成することができる。
従って、当業者にとっては本実施例の変更及び修正は本
発明から逸脱することなく可能であることは明らかであ
る。例えば、インクの調製に用いる化学薬品、また金属
フィルムに用いる材料は変更することもできる。
発明から逸脱することなく可能であることは明らかであ
る。例えば、インクの調製に用いる化学薬品、また金属
フィルムに用いる材料は変更することもできる。
第１図は本発明の一実施例である回路製造方法の動作説
明図。 第２図は本発明で用いられる金属フィルムの断面図。 第３図は第１図の部分詳細図。 基板、１３：ロール、３０：金属フィルム、インクジェ
ット・プリンティング装置 パターン、 ３６：バッキング層、 金属層、 ４１：加熱装置、 カッター ７０＝回路ユニット。
明図。 第２図は本発明で用いられる金属フィルムの断面図。 第３図は第１図の部分詳細図。 基板、１３：ロール、３０：金属フィルム、インクジェ
ット・プリンティング装置 パターン、 ３６：バッキング層、 金属層、 ４１：加熱装置、 カッター ７０＝回路ユニット。
Claims (2)
- （１）次の（イ）から（ニ）から成る回路製造方法。 （イ）基板を設置し、 （ロ）少なくとも一種類の接着剤を含むインクを前記基
板にパターンで供給し、 （ハ）バッキング層と金属層からなる金属フィルムを前
記基板上に分離可能に固定させ、 前記金属層の少なくとも一部分が前記インクと接触して
前記基板に付着し、 （ニ）前記基板から前記金属フィルムをはがし、前記イ
ンクと接触する前記金属層の部分は残り、前記金属層の
付着していない部分は前記金属フィルムと共にはがされ
、前記残ったインクに付着した部分は前記インクから形
成された前記パターンと同じパターンの導電性トレース
を形成する。 - （２）請求項第１項記載の回路製造方法において、前記
インクを前記基板にパターンで供給するためにサーマル
・インクジェット・プリンティング装置を用いることを
特徴とする。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US39707089A | 1989-08-22 | 1989-08-22 | |
| US397,070 | 1989-08-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389593A true JPH0389593A (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=23569726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21988090A Pending JPH0389593A (ja) | 1989-08-22 | 1990-08-21 | 回路製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0414362B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0389593A (ja) |
| CA (1) | CA2014649A1 (ja) |
| DE (1) | DE69001338T2 (ja) |
| SG (1) | SG3395G (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010512010A (ja) * | 2006-12-04 | 2010-04-15 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 導電性回路を印刷する方法 |
| JP2016515914A (ja) * | 2013-02-12 | 2016-06-02 | ネーデルランセ オルハニサチエ フォール トゥーヘパスト−ナツールウェーテンシャッペルック オンデルズク テーエヌオーＮｅｄｅｒｌａｎｄｓｅ Ｏｒｇａｎｉｓａｔｉｅ ｖｏｏｒ ｔｏｅｇｅｐａｓｔ−ｎａｔｕｕｒｗｅｔｅｎｓｃｈａｐｐｅｌｉｊｋ ｏｎｄｅｒｚｏｅｋ ＴＮＯ | 少なくとも１つのフォイル形状部材を備えるターゲット基板を含む製品を製造するロール−ツー−ロール装置及び方法 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9120444D0 (en) * | 1991-09-25 | 1991-11-06 | Markem Syst Ltd | Printing apparatus and process |
| GB9408490D0 (en) * | 1994-04-27 | 1994-06-22 | Zafar Abu | Automatic foil transfer machine |
| US5800724A (en) * | 1996-02-14 | 1998-09-01 | Fort James Corporation | Patterned metal foil laminate and method for making same |
| JP3838600B2 (ja) * | 1998-01-07 | 2006-10-25 | 富士写真フイルム株式会社 | 画像形成方法及び画像形成装置 |
| CA2459119A1 (en) * | 2001-09-05 | 2003-03-13 | Api Foils Limited | Dieless foiling |
| DE102005011570A1 (de) | 2004-04-13 | 2005-11-03 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Prägeeinrichtung für Bedruckstoffe mit strukturierter Oberfläche in einer Bogendruckmaschine |
| DE502005008481D1 (de) | 2004-04-13 | 2009-12-24 | Manroland Ag | Unterlage für prägevorrichtung |
| DE102004019412A1 (de) * | 2004-04-19 | 2005-11-03 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Verfahren zum Drucken elektrischer und/oder elektronischer Strukturen und Folie zur Verwendung in einem solchen Verfahren |
| US8206543B2 (en) * | 2005-05-23 | 2012-06-26 | Ward Kraft | Method of manufacturing pattern coated web configurations for use in producing shaped prime labels |
| DE102005029640A1 (de) | 2005-06-25 | 2006-12-28 | Eforma | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines beliebigen Musters aus einer metallischen oder metallisierten Schicht auf einem Substrat |
| WO2007072498A2 (en) * | 2005-12-01 | 2007-06-28 | Arrow Coated Products Ltd. | Method of producing a high security film and high security film produced by the said method |
| TW200833187A (en) * | 2006-11-06 | 2008-08-01 | Basf Ag | Method for producing structured electrically conductive surfaces |
| DE102008033718B4 (de) | 2008-07-14 | 2021-07-29 | Bundesdruckerei Gmbh | Sicherheitsdokument mit einem Lichtleiter |
| WO2017207829A1 (es) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | DI PIETRO, Fabian Alejandro | Procedimiento para obtener una lámina de pvc con aspecto metalizado discontinuo, lámina resultante y uso de la lámina |
| EP3373712B1 (fr) | 2017-03-09 | 2023-03-29 | MGI Digital Technology | Procédé de dépôt de traces conductrices |
| US11240916B2 (en) | 2017-05-31 | 2022-02-01 | Cryovac, Llc | Electronic device, method and apparatus for producing an electronic device, and composition therefor |
| CN110217033B (zh) * | 2018-03-01 | 2021-11-26 | 东莞市图创智能制造有限公司 | 数码烫金方法及设备 |
| ES2949363T3 (es) * | 2018-03-08 | 2023-09-28 | Mgi Digital Tech | Método de fabricación de dispositivos personalizados de identificación por radiofrecuencia (RFID) sin chip |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR1420044A (fr) * | 1963-12-26 | 1965-12-03 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Procédé de fabrication des circuits imprimés |
| US4234626A (en) * | 1978-02-01 | 1980-11-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Producing printed circuits by conjoining metal powder images |
| US4668533A (en) * | 1985-05-10 | 1987-05-26 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Ink jet printing of printed circuit boards |
-
1990
- 1990-04-17 CA CA 2014649 patent/CA2014649A1/en not_active Abandoned
- 1990-07-10 DE DE1990601338 patent/DE69001338T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-07-10 EP EP19900307547 patent/EP0414362B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-21 JP JP21988090A patent/JPH0389593A/ja active Pending
-
1995
- 1995-01-10 SG SG3395A patent/SG3395G/en unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010512010A (ja) * | 2006-12-04 | 2010-04-15 | イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド | 導電性回路を印刷する方法 |
| JP2016515914A (ja) * | 2013-02-12 | 2016-06-02 | ネーデルランセ オルハニサチエ フォール トゥーヘパスト−ナツールウェーテンシャッペルック オンデルズク テーエヌオーＮｅｄｅｒｌａｎｄｓｅ Ｏｒｇａｎｉｓａｔｉｅ ｖｏｏｒ ｔｏｅｇｅｐａｓｔ−ｎａｔｕｕｒｗｅｔｅｎｓｃｈａｐｐｅｌｉｊｋ ｏｎｄｅｒｚｏｅｋ ＴＮＯ | 少なくとも１つのフォイル形状部材を備えるターゲット基板を含む製品を製造するロール−ツー−ロール装置及び方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69001338D1 (de) | 1993-05-19 |
| EP0414362A2 (en) | 1991-02-27 |
| CA2014649A1 (en) | 1991-02-22 |
| EP0414362A3 (en) | 1991-07-17 |
| EP0414362B1 (en) | 1993-04-14 |
| SG3395G (en) | 1995-06-16 |
| DE69001338T2 (de) | 1993-11-18 |
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