JPH0389595A - 混成集積回路の半田付け方法 - Google Patents
混成集積回路の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0389595A JPH0389595A JP22597489A JP22597489A JPH0389595A JP H0389595 A JPH0389595 A JP H0389595A JP 22597489 A JP22597489 A JP 22597489A JP 22597489 A JP22597489 A JP 22597489A JP H0389595 A JPH0389595 A JP H0389595A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- soldering
- soldered
- jig
- lead terminals
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、混成集積回路の製造工程等で採用され得る半
田付は方法に関する。
田付は方法に関する。
［従来の技術］
従来、混成集積口・路の製造においてチップ部品など各
種の部品を回路基板に搭載する際、回路基板の同じ表面
に配列される各種部品のうちには半田付けを要する部品
と半田付けしない部品とがあり、前者については例えば
チップ部品のリード端子のように、回路基板縁辺部また
は基板を貫通して、基板の反対側の面上でこれら端子を
固定し他の導体と接合できるようにするために、端子を
浸漬法で半田付けすることが行われている。この浸漬法
では、例えば、第４図に示すように、回路基板１上に搭
載されたチップ部品２のリード端子３が下方になるよう
にして、リード端子３を溶融半田７の噴流に浸漬し半田
付けしている。
種の部品を回路基板に搭載する際、回路基板の同じ表面
に配列される各種部品のうちには半田付けを要する部品
と半田付けしない部品とがあり、前者については例えば
チップ部品のリード端子のように、回路基板縁辺部また
は基板を貫通して、基板の反対側の面上でこれら端子を
固定し他の導体と接合できるようにするために、端子を
浸漬法で半田付けすることが行われている。この浸漬法
では、例えば、第４図に示すように、回路基板１上に搭
載されたチップ部品２のリード端子３が下方になるよう
にして、リード端子３を溶融半田７の噴流に浸漬し半田
付けしている。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記のような半田付は方法では、回路基
板上に配列搭載される各種部品の配置状況に従って、第
４図に示した溶融半田７を供給するための噴流用治具の
位置、大きさおよび形状を変える必要があり、また、半
田付けしない部品が近接して存在する場合にはこの部品
への熱的影響を排除する手段を講じる必要があるなど搭
載部品の種類による対応が複雑であった。このため装置
が一般に大型となり、コスト上好ましくなく、従って多
品種少量生産向きでないという課題があった。
板上に配列搭載される各種部品の配置状況に従って、第
４図に示した溶融半田７を供給するための噴流用治具の
位置、大きさおよび形状を変える必要があり、また、半
田付けしない部品が近接して存在する場合にはこの部品
への熱的影響を排除する手段を講じる必要があるなど搭
載部品の種類による対応が複雑であった。このため装置
が一般に大型となり、コスト上好ましくなく、従って多
品種少量生産向きでないという課題があった。
本発明は、上記のような従来の方法における課題を解決
して多品種少量生産にも対応できる半田付は方法を提供
することを目的とする。
して多品種少量生産にも対応できる半田付は方法を提供
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
そこで、本発明は、チップ部品を搭載した混成集積回路
のリード端子をこれとは別の導体と接合するために溶融
半田に浸漬して行う半田付は方法に次のような工夫を取
入れた改良法を提供するものである。すなわち、耐熱性
樹脂板でつくられた箱状の治具で回路基板を覆って半田
付けを行うもので該治具には半田付けしようとするリー
ド端子の存在位置に対応して治具適用時に該リード端子
を含む半田付けに必要な部分だけを露出させるための耐
熱性樹脂壁で囲まれた柱状または筒状の開口部（開放空
間）が設けられており、該治具と回路基板が一体化され
た際にはこの開口部がそれ以外の部分から完全に遮断さ
れるようになっている。
のリード端子をこれとは別の導体と接合するために溶融
半田に浸漬して行う半田付は方法に次のような工夫を取
入れた改良法を提供するものである。すなわち、耐熱性
樹脂板でつくられた箱状の治具で回路基板を覆って半田
付けを行うもので該治具には半田付けしようとするリー
ド端子の存在位置に対応して治具適用時に該リード端子
を含む半田付けに必要な部分だけを露出させるための耐
熱性樹脂壁で囲まれた柱状または筒状の開口部（開放空
間）が設けられており、該治具と回路基板が一体化され
た際にはこの開口部がそれ以外の部分から完全に遮断さ
れるようになっている。
すなわち、そのような箱状治具を用いてその開口部を通
して侵入する溶融半田にリード端子を接触させることを
特徴とする混成集積回路の半田付は方法を提供するもの
である。
して侵入する溶融半田にリード端子を接触させることを
特徴とする混成集積回路の半田付は方法を提供するもの
である。
本発明の半田付は方法によれば、上述の治具の使用によ
り半田付けしようとする部分は板状の耐熱性樹脂、例え
ばガラスエポキシ樹脂で柱状または筒状に囲まれて他か
ら分離されており、半田付けしたくない部分は耐熱性樹
脂で覆われて密閉されているので、前者と後者とが完全
に分離されることになり、前者の部品と後者の部品が隣
接していても半田付けを容易に行うことができる。
り半田付けしようとする部分は板状の耐熱性樹脂、例え
ばガラスエポキシ樹脂で柱状または筒状に囲まれて他か
ら分離されており、半田付けしたくない部分は耐熱性樹
脂で覆われて密閉されているので、前者と後者とが完全
に分離されることになり、前者の部品と後者の部品が隣
接していても半田付けを容易に行うことができる。
以下、実施例により本発明の方法を更に説明する。
［実施例］
第１図ないし第３図は本発明の半田付は方法を説明する
もので、第１図は本発明の方法で採用される箱状の治具
５とこの治具が載置される回路基板１との関係を示す斜
視図であり、箱状の治具５は耐熱性のガラスエポキシ板
から組立てられており、回路基板１上に配列された半田
付けしようとするリード端子３の配列状況に対応するよ
うにガラスエポキシ板で囲まれた複数の開口部５′があ
り、箱状の治具５が回路基板上に載置された場合にはこ
れら筒状の開口部５′以外の部分が完全に外部から遮断
される構造となっている。従って上記リード端子３以外
の箇所に配置されている積層コンデンサ等の部品４（第
１図では図示されていない）は溶融半田に接触すること
がなく、まったく溶融半田の影響を受けない。
もので、第１図は本発明の方法で採用される箱状の治具
５とこの治具が載置される回路基板１との関係を示す斜
視図であり、箱状の治具５は耐熱性のガラスエポキシ板
から組立てられており、回路基板１上に配列された半田
付けしようとするリード端子３の配列状況に対応するよ
うにガラスエポキシ板で囲まれた複数の開口部５′があ
り、箱状の治具５が回路基板上に載置された場合にはこ
れら筒状の開口部５′以外の部分が完全に外部から遮断
される構造となっている。従って上記リード端子３以外
の箇所に配置されている積層コンデンサ等の部品４（第
１図では図示されていない）は溶融半田に接触すること
がなく、まったく溶融半田の影響を受けない。
第２図は回路基板１上に箱状の治具５を載置して一体に
組立てた状態を第１図の矢印の方向から見た断面構造を
示す概念図であって、チップ部品２のリード端子３以外
の半田付けしない他の部品４は完全に密閉された状態に
なっている。
組立てた状態を第１図の矢印の方向から見た断面構造を
示す概念図であって、チップ部品２のリード端子３以外
の半田付けしない他の部品４は完全に密閉された状態に
なっている。
次に、このように一体化した治具５と回路基板１とをリ
ード端子３が下方になるようにして溶融半田７に浸遺し
、噴流法によりリード端子３を半田付けする。
ード端子３が下方になるようにして溶融半田７に浸遺し
、噴流法によりリード端子３を半田付けする。
［発明の効果］
回路基板面上の各種部品のうち半田付けする部分と半田
付けしたくない部分を、耐熱性樹脂板で構成した箱状治
具を用いることにより、完全に分離して半田付けするこ
とができるので、低コストで多品種少量生産にも対応で
きる半田付けが可能となる。
付けしたくない部分を、耐熱性樹脂板で構成した箱状治
具を用いることにより、完全に分離して半田付けするこ
とができるので、低コストで多品種少量生産にも対応で
きる半田付けが可能となる。
第１図は本発明の方法で使用することのできる治具とこ
の治具が載置される回路基板との関係を示す斜視図であ
る。 第２図は上記治具を回路基板上に取付けた状態について
、第１図に示した矢印の方向から見た断面構造を示す概
念図である。 第３図は上記治具を用いて、部品搭載回路基板を溶融半
田に浸漬させる状態を側面から見た場合の概念図である
。 第４図は従来の方法により部品搭載基板を溶融半田に浸
漬させる状態を側面から見た場合の概念図である。 符号の説明 １・・・・回路基板 ２・・・・チップ部品 ３・・・・リード端子 ４・・・・積層コンデンサ等の部品 ５・・・・箱状治具 ５′・・・・開口部 ６・・・・噴流用治具 ７・・・・溶融半田
の治具が載置される回路基板との関係を示す斜視図であ
る。 第２図は上記治具を回路基板上に取付けた状態について
、第１図に示した矢印の方向から見た断面構造を示す概
念図である。 第３図は上記治具を用いて、部品搭載回路基板を溶融半
田に浸漬させる状態を側面から見た場合の概念図である
。 第４図は従来の方法により部品搭載基板を溶融半田に浸
漬させる状態を側面から見た場合の概念図である。 符号の説明 １・・・・回路基板 ２・・・・チップ部品 ３・・・・リード端子 ４・・・・積層コンデンサ等の部品 ５・・・・箱状治具 ５′・・・・開口部 ６・・・・噴流用治具 ７・・・・溶融半田
Claims (1)
- チップ部品を搭載した混成集積回路のリード端子をこ
れとは別の導体と接合するために接合する部分を溶融半
田に浸漬して行う半田付け方法であって、耐熱樹脂板製
箱状治具で回路基板面を覆って溶融半田に浸漬すること
からなり、該治具は、これにより回路基板面を覆って密
着一体化させたときに、半田付けしようとするリード端
子を含む半田付けに必要な部分だけを回路基板上の他の
物から完全に遮断して露出させることのできる開口部を
有しており、その開口部においてのみ半田付けが行われ
ることを特徴とする混成集積回路の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22597489A JPH0389595A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 混成集積回路の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22597489A JPH0389595A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 混成集積回路の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389595A true JPH0389595A (ja) | 1991-04-15 |
Family
ID=16837806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22597489A Pending JPH0389595A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 混成集積回路の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0389595A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6181696A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-25 | 石井 銀弥 | プリント基板のはんだ付け方法 |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP22597489A patent/JPH0389595A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6181696A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-25 | 石井 銀弥 | プリント基板のはんだ付け方法 |
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