JPH0390365A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、サーマルヘッドに関する。

従来の技術 第１６図は典型的な従来例のサーマルヘッド１の平面図
であり、第１７図はサーマルヘッド１の拡大斜視図であ
る。これらの図面を参照して、従来例について説明する
。を気絶縁性を有する基板２上には複数の発熱素子３が
一直線上に配列されて発熱素子ライン１６がｔ１４戒さ
れる。この発熱素子ライン１６の共通する側の一端部は
共通電極ライン４に共通に接続され、共通する他端部は
各発熱素子３毎に形成される個別電極５を介して複数の
駆動回路素子６に接続される。この駆動回路素子６には
それぞれ電源ライン７を介して電源回路素子８からａＳ
Ｓ力が供給される。

また前記共通電極ライン４は一対の電源回路素子８に接
続される。電源回路素子８および電源ラインの一部は可
撓性配線基板９に実装される。また前記各駆動回路素子
６には発熱素子３を選択的に通電して発熱するための制
御ライン１０が接続される。このような基板２はたとえ
ば金属材料から成る放熱板１１に装着される。

このようなサーマルヘッド１において、前記共通電極ラ
イン４は、個別電極５と同一材料から成りかつ個別＠極
５と同時に形成され、薄膜技術にて数μｍ以下に形成さ
れる薄膜部１２と、各発熱素子３毎の薄膜部１２が共通
に接続され、各発熱素子３の配列方向の全長に亘って延
び、かつ一端が前記各電源回路素子Ｓに接続され、スク
リーン印刷などの厚膜技術により形成される厚膜部１３
とを含む、厚膜部１３の各発熱素子３に臨む部分は幅Ｗ
ｌ、全長Ｌ１および膜厚Ｄｉ　（２０〜３０μｍ）を有
して形成される。

発明が解決しようとする課題 ここでサーマルヘッド１が日本工業規格Ａ列４番の寸法
の記録紙に印画を行う種類であれば、厚膜部１３の長さ
Ｌｌは約２３２ｍｍである。ここで厚膜部１３の抵抗率
が約５μΩ・ｃｍであり、厚膜部１３の膜厚Ｄ１が３０
ｕｍ、幅Ｗ１が５ｍｍである堝１、サーマルヘッド１の
中央部すなわち厚膜部１３の発熱素子３に臨む部分の第
１６！４左端から約１１６ｍｍ隔てた位置付近の抵抗値
は約３９ｍΩである。したがって各電源回路素子８が共
通電極４に２４Ｖ、２５Ａの電力を供給した場合、電圧
降下は。

２５Ａ　ｘ　　Ｏ，０３９Ω絢　０．９８Ｖ　　　　　
　　　　・・・（１）であり、約４．１％の電圧降下と
なる。このような電圧降下により厚膜部１３の各電源回
路素子８に近い開と遠い側との各部分に対応する発熱素
子３の発熱量にムラが生じ、印画を行った際に濃度ムラ
を生じ、印画品質が低下してしまうことになる。

このような厚膜部１３における電圧降下に基づく印字ム
ラについて、サーマルヘッド１がたとえばいわゆるビデ
オプリンタなどの階調印画を行う高画質印画、とりわけ
発色技術において昇華形印画を行う場合、前記電圧降下
の程度が１．５％程度以下であれば、濃度ムラが解消で
きることが確認された。前述したような厚膜部１３の特
性に基づいて、電圧降下を１．５％程度以下に抑制する
には５厚膜部１３の前記抵抗値を１５ｍΩ以下にする必
要がある。このような抵抗値を実現するには、厚膜部１
３の幅Ｗ１が約１３ｍｍ以上となってしまう。

第１８図は共通電！ｉｉ４の厚膜部１３の幅Ｗ１を増大
した場合の問題点を説明する第１７図切断面線Ｘ■−Ｘ
■から見た断面図である。サーマルヘッド１にて印画さ
れる！ｉ録紙１４は、第１８憫矢符Ａ１方向に搬送され
、前記放熱板１１の前記搬送方向Ａ１下流側端部から予
め定める距離Ｌ２を隔てた切断位置Ｐ１にて切断される
。したがって前記厚膜部１３の幅Ｗ１が増大すると、発
熱素子３と切断位置Ｐ１との距離Ｌ３が増大してしまう
。

この距離Ｌ３は、印画がなされた記録紙１４の上部欄外
余白領域に相当する。すなわち記録紙１４は切断位置Ｐ
Ｉで切断された後、前記長さＬ３の余白部１５を有して
発熱素子３に臨む位置から印画が行われる。

したがって厚膜部１３の幅Ｗ１が大きくなると、共通電
極４が形成される基板２が大形化し、製造コストが増大
してしまうとヒもに、記録紙１４の前記上部欄外余白部
１５がむやみと大きくなり、この点においてランニング
コストが増大してしまうことになる。

本発明の目的は上述の技術的課題を解消し、印画品質を
向上できるとともに構成の小形化を実現することができ
るサーマルヘッドを提供することである。

課題を解決するための手段 本発明は、電気絶縁性基板上に、複数のＱ熱素子を配列
して成る発熱素子ラインの一方側に共通に接続された共
通電極ラインと、上記発熱素子ラインの他方側にそれぞ
れ接続された個別ｇ４極とを備えるサーマルヘッドにお
いて５上記共通電極にＬ字型導電部材の一辺を長手方向
に取着したことを特徴とするサーマルヘッドである。

また本発明は、前記導電部材にその長手方向に複数の打
抜部が形成されたことを特徴とする。

作　　用 本発明に従えば、電気絶縁性基板上に配列された複数の
発熱素子から成る発熱素子ラインには相互に反対（資）
に共通電極ラインヒ個別電極とが接続され、駆動電流が
供給される。前記共通電極ラインにはＬ字型導電部材が
長手方向に取着される。

このＬ字型導電部材の一端部付近は共通電極ラインに、
発熱素子の配列方向に沿う共通電極の実質的な全長に亘
って接続され、かつこの一端部付近以外の残余の部分は
基板の厚み方向に屈曲して延び、発熱素子の駆動電流が
供給される。

したがって駆動電流が発熱素子に向かって流れる電路は
、共通電極ラインのみの場合よりも低抵抗の電路が構成
されることになる。これによりこのようなｑｌＬｌｌｌ
ｔ−電流が流れる際の電圧降下の程度を抑制することが
でき、発熱素子の温度ムラしたがって記録時の濃度ムラ
を抑制することができる。

またＬ字型導電部材は基板の厚み方向に屈曲されるので
、サーマルヘッドが大形化する事態を防ぐことができる
。

また、Ｌ字型導電部材の前記一端部付近に発熱素子の配
列方向に沿って複数の打抜部が形成される。共通電極ラ
インとＬ字型導電部材とが熱溶融性導電体を用いて接続
される場合、接続時における前記熱溶融性導電体の過剰
分が該打抜部に収容される。これにより前記熱溶融性導
電体の過剰分が基板から盛上り、サーマルヘッドによる
記録が行われる記録紙に傷が付くなど不所望な事態が発
生することを防ぐことができる。

実施例 第１図は本発明の一実施例のサーマルヘッド２１の拡大
斜視図であり、第２図は第１図の切断面線■−■から見
た断面図である。これらの図面を参照して、サーマルヘ
ッド２１はたとえばアルミナ系セラミックなどの電気絶
縁性と剛性を有する材料から成る平板状の基板２２を備
え、基＠２２上にはスクリーン印刷などの厚膜技術によ
り蓄熱層３２が形成される。蓄熱層３２上にはたとえば
スパッタリングや蒸着などの薄膜技術により発熱抵抗体
層３３が形成される。各発熱抵抗体層３３上に予め定め
る複数の領域に透孔を有してたとえば蒸着やスパッタリ
ングなどの薄膜技術にてアルミニウムなどの金属材料か
ら成る薄膜電極層３４が形成される。

前記透孔に臨む発熱抵抗体層３３が発熱素子２３として
構成され、−直線上に配列される発熱素子２３は発熱素
子ライン６８を構成する９発熱素子ライン６８の共通す
る一方側の薄膜電極層３４は全て共通に接続された＊Ｆ
！Ａ共通電極ライン３５として形成され、他方側の薄膜
電極層３４は発熱素子２３毎に個別的な個別電極３６と
して形成される。薄膜共通電極ライン３５の発熱素子２
３と反対側の端部には、その全長に亘ってはんだメツキ
や金メツキから成るメツキ層３７が形成され、これらを
併せて共通電極ライン２４が形成される。

薄膜電極層３４のメツキ層３７を除く残余の領域にはた
とえばセラミックスなどの耐摩耗層３８が形成される。

また前記メツキ層３７はハンダ１３９を介してたとえば
アルミニウムや銅などの金属材料から戒り、後述する形
状を有するＬ字型導電部材く以下、導電部材と略す）４
０の一端部にはんだけけなどにより接続される。導電部
材４０の一端部以外の残余の部分は第１図に示されるよ
うに、基板２２の厚み方向に垂下し、基板２２が乗載さ
れているたとえばアルミニウム合金などの軽合金材料か
ら形成される放熱板３１の側壁４２に接着層４１を介し
て接着される。

第３図はサーマルヘッド２１の平面図であり、第４図は
第３（！ｌの切断面線Ｎ−ｆｆから見た断面図であり、
第５図はサーマルヘッド２１の分解斜視図である。これ
らの図面を併せて参照して、サーマルヘッド２１につい
てさらに詳しく説明する。

サーマルヘッド２１の可撓性配線基板２９け近はカバー
４３によって被覆され、かつ放熱板３１に対して補強板
４４を介して固定される。また発熱素子ライン６８の発
熱素子２３を選択的に発熱駆動させる駆動回路素子２６
は、比較的高硬度で表面性状が平滑な保護部材４５にて
１７’ｌされる。また前記導電部材４０の下端部付近に
は接続導体４６の一端部がはんだ付けなどにより接続さ
れ、接続導体４６の他端部は放熱板３１の電気絶縁性波
！１６８が形成されている底部を経て可撓性配線基板２
９の予め定められる電極へ接続され、発熱素子２３を発
熱駆動するに必要な電流が供給される。

前記導電部材４０は発熱素子ライン６８の配列方向に沿
う長さ以上の長さＷｌｌを有する矩形板状の板部４７と
、板部４７の発熱素子ライン６８に臨む縁部から発熱素
子ライン６８側に突出して延び、相互に間隔Ｇ１の打抜
部としてのスリット４８をあけて形成される複数の接続
指部４９を備える。放熱板３１の前記側壁４２には板部
４７が接着層４１を介して接着され、各接続指部４９が
その中途位置において屈曲され、前記メツキ層３７とは
んだ付けされる。

前記接続導体４６は導電部材４０と接続される接続部５
０と、この接続部５０と一体的に形成され接続部５０と
反対側端部は可撓性配線基板２９の電源電極（図示せず
）と接続される引回し部５１とを含んで構成される。し
たがって発熱素子２３の駆動電流は可撓性配線基板２９
の前記電源電極から接続導体４６、導電部材４０および
共通電極ライン２４を経て各発熱素子２３に供給される
。

ここで接続導体４６から供給される駆動′＠流を、各発
熱素子２３へ配分する機能を有する導電部材４０におい
て、発熱素子２３の配列方向に平行に第１図矢符Ｂ１に
沿って流れる駆動電流の電路の幅は、第１図矢符Ｂ１２
で示される。この幅Ｗ１２は、基板２２および放熱板３
１の各厚みの加算値程度の数値でもよく、また導電部材
４０を放熱板３１の底部まで延長することによりさらに
増大するこヒができる。

ここで前記導電部材４０の膜厚Ｄｌｌは第１７図を参照
して説明した従来例における共通電極ライン４の膜厚Ｄ
ｉ　＜３０μｍ）程度であり、抵抗率が同様に５μΩ・
Ｃｍであるとき、サーマルヘッド２１が従来例と同様に
日本工業規格Ａ列４番＜２３２ｍｍ幅〉の感熱紙５３へ
の印画を行おうとする場合、サーマルヘッド２１の中央
位置付近での導電部材４０における電圧降下の程度を、
従来例で述べたように１．５％以下にするためには、導
電部材４０の導体抵抗を約１５ｍΩ以下にする必要があ
る。したがって本実施例の導電部材４０は、前述の条件
の下で前記幅Ｗ１２が約１３ｍｍ以上であればよいこと
になる。

前述したように本実施例の導電部材４０は、放熱板３１
の側壁４２に沿ってまた側壁４２から放熱板３１の底部
へ延長することｋよってこのような幅Ｗ１２を確保する
ことができる。これにより発熱素子２３がその配列方向
に沿って温度ムラを生じ、したがってサーマルヘッド２
１とプラテンローラ５２との間で挟圧されて印西が行わ
れる感熱紙５３に濃度ムラを生じる事態を防ぐことがで
きる。ここで前記導電部材４０と接続導体４６とは一体
に形成されてもよい。

また導電部材４０は、その接続指部４９においてハンダ
層３つを介してメツキ層３７したがって薄膜共通電極ラ
イン３５に接続されるが、前記ハンダ層３９はこれを溶
融して接続指部４９をメツキ層３７に圧接する際に、厚
み方向に圧縮されて過剰分が接続指部４９とメツキ層３
７との間からはみ出すことになる。

導電部材４０におけるスリット４８が形成されていなけ
れば、ハンダ層３９の前記過剰分が導電部材４０のメツ
キ層３７に臨む範囲の周縁部において盛上り、従来例で
説明したように感熱紙５３を損傷したり、または紙詰り
を生じたりするなどの不具合が生じていた０本実施例で
は前記複数のスリット４８にハンダ層３９の過剰分がは
み出すことにより、ハンダ１１１３９のはみ出し量を分
散し。

スリット４８毎には比較的小量の過剰ハンダがはみ出す
のみでスリット４８内に収容されるようにする。これに
より前述の不具合が解消される。

前述したように導電部材４０は、基本的には放熱板３１
の厚み方向に沿って延び、必要とあれば放熱板３１の底
部に沿って延びるように形成されるので、従来例で説明
したようにサーマルヘッド２１の寸法が第２図右方側に
増大する事態を防ぐことができ、従来例で述べた記録紙
５３の印字部分の上部欄外余白領域の長さが増大する事
態が解消され、構成の小形化と費用の削減とを図ること
ができる。

この第１実施例のサーマルヘッド２１の導電部材４０に
おいて、前述したような機能を実現するスリット３８に
代えて第６図に示すように、導電部材４０を全体を矩形
板状の部材から構成し、前記メツキ層３７に臨む範囲に
複数の打抜部としての透孔５４を発熱素子２３の配列方
向に沿って複数形成するようにしてもよい、このような
第２実施例によっても前述の第１実施例で述べた効果と
同様な効果を得ることができる。

前述の各実施例では、導電部材４０はたとえばアルミニ
ウムや銅などの金属薄膜として実現されたが、第７図の
Ｉｆ図および第８図の第３実施例の斜視図に示されるよ
うに、可撓性配線基板５５を用いるようにしてもよい、
可撓性配線基板５５はたとえばポリイミド樹脂やポリエ
チレンテレフタレート樹脂などの電気絶縁性合成樹脂材
料から成るベースフィルム５６に、その全面に亘ってた
とえばアルミニウムや銅などから威る導電層５７を形成
し、さらにその上にたとえばベースフィルム５６と同一
材料から成るカバーフィルム５８を全面に亘って形成す
る。

ここでカバーフィルム５８を、前記メツキ層３７に臨む
全範囲に亘って除去し、かつ導電層５７において第１図
示のようなスリット４８を形成する。これにより導電層
５７において、前記実施例における接続指部４９と同様
な構成が得られる。

また接続導体４６との接続を行う場合、接続箇所のベー
スフィルム５６を選択的に除去して接続窓５９を形成し
、導電層５７を露出させる。接続窓５９を介して露出さ
れた導電層５７に、前記接続導体４６をたとえば半田付
けなどにより固着する。

このような構成の可撓性配線基板５５を用いることによ
っても、前述の実施例で述べた効果と同様な効果を得る
ことができるばかりでなく、導電層５７は必要な箇所に
おいてのみベースフィルム５６およびカバーフィルム５
８を介して露出するので、取扱いが格段に便利である。

第９図は本件発明の第４の実施例のサーマルヘッド２１
ａの斜視図であり、第１０図は第９図の切断面線Ｘ−ｘ
から見た断面図である。これらの図面を参照して、本実
施例について説明する。本実施例は前述の各実施例に類
似し対応する部分には同一の参照符を付す。本実施例で
は、放熱板３１上に配置された基板２２上に複数の発熱
素子２３から成る発熱素子ライン６８と、これに接続さ
れる共通電極ライン２４および個別電極３６とを備える
。共通電極ライン２４の発熱素子ライン６８と反対側端
部の上に、たとえば層厚３５μｍの銅箔などにより実現
される導電体層６０を装着する。導電体層６０の少なく
とも薄膜共通電極３５に臨む表面にはたとえばエンボス
加工が施され、高さＤ１２がたとえば３５μｍ〜１００
μｍの突起６１が多数形成される。すなわち導電体層６
０はｒ４ＷＡ共通電極ライン３５と突起６１にて接触す
ることになる。導電体層６０はｒ４１ＩＩ共通電極ライ
ン３５との間で接続部６１の間に介在される接着層６２
により接着される。

ここで導電体層６０に突起６１を形成したのは下記の理
由による。薄膜共通電極ライン３５に臨む表面が平滑な
導電体層６０を薄膜共通電極ライン３５に接着層６２で
接着しようヒする場合、これらの間が接着層６２により
電気的に絶縁されてしまう事態が生じ得るからである６
本実施例の突起６１は接着層６２を貫通して確実に薄膜
共通電極ライン３５との電気的導通を実現することがで
きる。

上述したような構成によれば本実施例では、共通電極ラ
イン２４の厚みを導電体層６０を用いて実質的に拡大す
るこヒになる。第１１図は前述の実施例でも説明したよ
うに、日本工業規格Ａ列４番の寸法の感熱紙に印画を行
うことのできる長さＷｌｌ＜２３２ｍｍ）を有するサー
マルヘッド２１ａにおける長手方向中央位置付近での電
圧降下の状態を測定した実験結果を示すグラフである。

本実験例では導電体層６０とメツキ層３７との間の接着
接触抵抗と駆動電流値との組合わせを図示のように変化
し、各組合わせにおいて導電体層６０の幅Ｌ１３を変化
させた場合の前記電圧降下の変化がライン１１〜１６に
示されている。前述の実施例でも説明したように、電圧
降下の程度が１゜５％以下であれば濃度ムラが目立たな
い領域である。したがって第１１図の基準線１ｔ）ｉよ
り下方の範囲が本実施例で採用すべき範囲である。

すなわち３０Ａの電流を流す場な、薄膜共通電極ライン
３５と導電体層６０とから成る電路において、接触面接
触抵抗が０．００５Ω／（２５ｍｍ）２以下、特に０．
００１Ω／（２５ｍｍ）”膜厚３５μｍの場合、前記幅
Ｌ１３の最小値として５ｍｒｎを採用すればよいことが
確認される。これは第１の従来例で述べた程度の大きさ
であって、サーマルヘッド２１ａの構成を大形化するこ
となく、印字ムラが解消されることになる。また第１２
図に示されるように幅Ｗ１３が大きくなる程、前記接触
抵抗が小さくなることが確認されており、この点でも本
実施例は好都合である。このような実施例においても前
述の実施例における効果を実現することができる。

第９図示の実施例において、第５の実施例として導電体
層６０を両端部を矢符Ｃ１方向に延長し、第３図におけ
る電源回路素子２８と接続するようにしてもよく、また
矢符Ｃ２で示されるように放熱板３１の側壁４２から放
熱板３１の底部を経て第４図示の接続導体４６のように
延長して、前記１！源回路素子２８と接続するようにし
てもよい。

第１３図は本発明の第６の実施例のサーマルヘッド素子
２１ｂの斜視図であり、第１４図は第１３図の切断面＆
１ＸＮ−ＸｆＶから見た断面図である。

これらの図面を参照して、本実施例について説明する。

本実施例は前述の実施例に類似し、対応する部分には同
一の参照符を付す０本実施例の注目すべき点は、前記各
実施例が基板２２上に第１図に示される導電部材４０ま
たは第９図に示される導電体層６０を形状するに先立っ
て、たとえば第２図に示されるような薄ＷＡ電極層３４
を基板２２のほぼ全面に亘り選択的に形成し、これによ
り個別電極３６および薄膜共通電極ライン３５を平行し
て形成しているのに対し、本実施例においては薄膜電極
層３４を形成するに先立って、基板２２上にたとえばス
クリーン印刷などの厚膜技術により厚膜共通電極ライン
６３を形成する。

また基板２２には完熟素子２３の配列方向と平行に１条
または複数条の長手方向と垂直な断面形状がたとえばＶ
字状の渭６４を形成する。したがって基板２２上に形成
される厚膜共通電極ライン６３は、溝６４中の本実施例
では２条の突条部６５と、基板２２の表面に露出する平
板部６６とを含んで構成される。

本実施例ではこのような厚膜共通電極ライン６３が形状
された基板２２上に発熱抵抗体層３３と、膜厚が１μｍ
程度の薄膜電極層３４と、前述する実施例と同様な耐摩
耗層３８とを形状する。

上述のような構成を有するサーマルヘッド２１（におい
ても、前記突条部６５によって厚膜共通電極ライン６３
はたとえば第１７［！ｌを参照して説明した従来例の共
通電極ライン４と比較し、その膜厚が実質的に増大され
ている。すなわち渭６４の幅Ｌ１５を２ｍｍとし、深さ
Ｄ１３を０．２ｍｍにした場合、本実施例のサーマルヘ
ッド２１ｂが前述の実施例と同様に日本工業規格Ａ列４
番の感熱紙５３に対応する寸法のＪｓキ、厚膜共通電極
ライン６３の長手方向中央位置付近での抵抗は、となる
。

したがってサーマルヘッド２１ｂにおいて記録紙５３に
印画を行う際の濃度ムラの発生が防止できる程度の抵抗
値を実現することができる。したがってこのような実施
例によっても前述の実施例と同様の効果を連成すること
ができる。

また本実施例では厚膜共通電極ライン６３の膜厚を実質
的に増大するための突条部６５を、基板２２中の渭６４
内に形成するようにしている。これにより厚膜共通電極
ライン６３が基板２２の表面で盛上る状態に膜厚を増大
することが防止され、したがって感熱紙５３の印画動作
時におけろ紙詰りなどの不具合の発生が防止される。

前述の実施例における？１Ｉ６４の長手方向と垂直な断
面形状は、前記Ｖ字状に限らず、略Ｕ字状などその他の
形状であってもよい、また突条部６５は基板２２上の平
板部６６と一体的に形状され、厚膜共通ｔｉミライン３
を構成するようにしたが、第７の実施例として第１５図
に示されるように、基板２２に形成された溝６４中に針
金６７を埋設し、この上にスクリーン印刷などの厚膜技
術にて平板部６６を形成し、これらにより厚膜共通電極
ライン６３ａｔ−構成するようにしてもよい、このよう
な実施例においても前述の実施例と同様な効果を達成す
ることができる。

以上説明した各実施例では、サーマルヘッドによる印画
動作時の濃度ムラの発生を防止できるとともに、サーマ
ルヘッドの構成を小形化し、製造費用およびランニング
コストの削減を図ることができる。

発明の効果 以上のように本発明に従えば、共通電極ラインには１字
型導電部材が接続され、この１字型導電部材の一端部付
近は発熱素子の配列方向に沿う共通電極の実質的な全長
に亘って共通電極ラインに接続され、かつこの一端部付
近以外の残余部分は基板の厚み方向に屈曲して延び、発
熱素子の駆動電流が供給される。

したがって駆動用電流が発熱素子に向かって流れる電路
は、共通電極のみの場合よりも低抵抗の電路が構成され
ることになる。これによりこのような電路を電流が流れ
る際の電圧降下の程度を抑制することができ、発熱素子
の温度ムラしたがって記録時の濃度ムラを抑制すること
ができる。また導電部材は基板の厚み方向に屈曲される
ので、サーマルヘッドが大形化する事態を防ぐことがで
きる。

また発明に従えば、１字型導電部材の前記一端部付近に
発熱素子の配列方向に沿って複数の打抜部が形式される
。共通電極ラインと導電部材とが熱溶融性導電体を用い
て接続される場合、接続時における前記熱溶融性導電体
の過剰分が該打抜部に収容される。これにより前記熱溶
融性導電体の過剰分が基板から盛上り、サーマルヘッド
による記録が行われる記録紙に傷が付くなど不所望な事
態が発生することを防ぐことができる。

さらにまた本発明に従えば、電気絶縁性基板上に配列さ
れる発熱素子ラインの一方側と他方側とにそれぞれ接続
される共通電極ラインと個別電極とにおいて、共通電極
ラインの厚みを実質的に増加するようにしている。した
がって共通電極ラインに発熱素子用電流が供給される場
合、当該発熱素子用電流が共通電極ラインを流れるに当
って生じる電圧降下の程度を抑制することができる。こ
れにより発熱素子の温度ムラ、したがって感熱記録にお
ける濃度ムラを抑制することができ、印画品質を格段に
向上することができる。また共通電極ラインはその厚み
が実質的に増加されることにより抵抗値の低下を実現す
るので、共通電極ラインの幅が増大してサーマルヘッド
が大形化する事態を防ぐことができる。

また、打抜部を形式した堝き、共通電極ラインとの接続
時に加熱された１字型導電部材は、以後室温にまで温度
が低下するが、それに伴う１字型導電部材の収縮応力が
緩和され、耐久性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例のサーマルヘッド２１の斜
視図、第２図は第１図の切断面線■−■から見た断面図
、第３図はサーマルヘッド２１の平面図、第４図は第３
図の切断面線■−■から見た断面図、第５図はサーマル
ヘッド２１の分解斜視図、第６図は本発明の第２実施例
の斜視図、第７図は第３実施例の可撓性配線基板５５の
斜視図、第８図は本実施例に従う基板２２付近の斜視図
、第９図は第４実施例のサーマルヘッド２１ａの斜視図
、第１０Ｉ２Ｉは第９図の切断面線Ｘ−Ｘから見た断面
図、第１１Ｕ３および第１２図は本実施例の作用を説明
するグラフ、第１３図は第６実施例のサーマルヘッド２
１ｂの斜視図、第１４図は第１３図の切断面ｎＸＮ−Ｘ
Ｗから見た断面図、第１５図は第７実施例の斜視図、第
１６図は第１の従来例のサーマルヘッド１の平面図、第
１７１１Ａはサーマルヘッド１の斜視図、第１８図はサ
ーマルヘッド１の一部分の断面図である。 ２１　、２１　ａ　、　２１　ｂ　、　２１　ｃ　＝−
サーマルヘッド、２２・・・基板、２３・・・発熱素子
、２４・・・共通電極ライン、２５．３６・・・個別電
極、２７・・・電源ライン、２８・・・電源回路素子、
２９．５５・・・可撓性配線基板、３１・・・放熱板、
３３・・・発熱抵抗体層、３４・・・薄膜電極層、３５
・・・薄膜共通電極ライン、３７・・・メツキ層、３９
・・・ハンダ層、４０・・・導電部材、４６・・・接続
導体、４８・・・スリット、５４・・・透孔、５９・・
・接続窓、６０・・・導電体層、６３，６３ａ・・・厚
膜共通電極ライン、６４・・・渭、６５・・・突条部、
６７・−・針金

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気絶縁性基板上に、複数の発熱素子を配列して
   成る発熱素子ラインの一方側に共通に接続された共通電
   極ラインと、上記発熱素子ラインの他方側にそれぞれ接
   続された個別電極とを備えるサーマルヘッドにおいて、
   上記共通電極にＬ字型導電部材の一辺を長手方向に取着
   したことを特徴とするサーマルヘッド。
2. （２）前記導電部材にその長手方向に複数の打抜部が形
   成されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   サーマルヘッド