JPH0390471U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0390471U JPH0390471U JP15106089U JP15106089U JPH0390471U JP H0390471 U JPH0390471 U JP H0390471U JP 15106089 U JP15106089 U JP 15106089U JP 15106089 U JP15106089 U JP 15106089U JP H0390471 U JPH0390471 U JP H0390471U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- soldering
- solder
- transported
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 8
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- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図は本考案のソルダマシーンの一実施例を
示すブロツク図、第２図は本実施例のソルダマシ
ーン一例を示す斜視図、第３図は従来のソルダマ
シーンの一例を示すブロツク図、第４図は半田付
けした基板の一例を示す断面図である。 １……基板搬送手段、２……第１のフラツクス
塗布手段、３……予熱手段、４……半田付け手段
、５……余剰半田除去手段、６……第２のフラツ
クス塗布手段、７……再加熱手段、２０……チエ
ーンコンベア、２１……基板、２２……チエーン
、２３……爪、２４……噴流式フラツクス槽、２
５……赤外線ヒータ、２６……噴流式半田槽、２
７……高温のブロツク、２８……噴流式フラツク
ス槽、２９……赤外線ヒータ、３１……基板搬送
手段、３２……フラツクス塗布手段、３３……予
熱手段、３４……半田付け手段、４１……半田付
け面の金属部分、４２……半田のブリツジ、４３
……半田の糸引き、４４，４５，４６……半田の
厚さの不均一。
示すブロツク図、第２図は本実施例のソルダマシ
ーン一例を示す斜視図、第３図は従来のソルダマ
シーンの一例を示すブロツク図、第４図は半田付
けした基板の一例を示す断面図である。 １……基板搬送手段、２……第１のフラツクス
塗布手段、３……予熱手段、４……半田付け手段
、５……余剰半田除去手段、６……第２のフラツ
クス塗布手段、７……再加熱手段、２０……チエ
ーンコンベア、２１……基板、２２……チエーン
、２３……爪、２４……噴流式フラツクス槽、２
５……赤外線ヒータ、２６……噴流式半田槽、２
７……高温のブロツク、２８……噴流式フラツク
ス槽、２９……赤外線ヒータ、３１……基板搬送
手段、３２……フラツクス塗布手段、３３……予
熱手段、３４……半田付け手段、４１……半田付
け面の金属部分、４２……半田のブリツジ、４３
……半田の糸引き、４４，４５，４６……半田の
厚さの不均一。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (A) 半田付けを行う基板を順次搬送する基板搬
送手段、 (B) 金属部分に対する半田の付着を助けるため
のフラツクスを、前記基板搬送手段により搬送さ
れた前記基板の半田付け面に塗布する第１のフラ
ツクス塗布手段、 (C) 前記基板搬送手段により搬送された前記基
板の半田付け面を、半田付けに適した温度に予熱
する予熱手段、 (D) 半田槽から溶融した半田を供給し、前記基
板搬送手段により搬送された前記基板の半田付け
面の金属部分に付着させる半田付け手段、 (E) 前記基板搬送手段により搬送された前記基
板の半田付け面に付着した余剰の半田を、半田の
融点を越える高い温度に加熱したブロツクにより
吸着して除去する余剰半田除去手段、 (F) 前記基板の半田付け面を保護するためのフ
ラツクスを、前記基板搬送手段により搬送された
前記基板の半田付け面に再び塗布する第２のフラ
ツクス塗布手段、 (G) 前記基板の半田付け面の金属部分に付着し
た半田を溶かして均一化するために、前記基板搬
送手段により搬送された前記基板の半田付け面を
再び加熱する再加熱手段、 を備えることを特徴とするソルダマシーン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15106089U JPH0390471U (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15106089U JPH0390471U (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0390471U true JPH0390471U (ja) | 1991-09-13 |
Family
ID=31697377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15106089U Pending JPH0390471U (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0390471U (ja) |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP15106089U patent/JPH0390471U/ja active Pending
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