JPS63171264A - 自動半田付装置 - Google Patents
自動半田付装置Info
- Publication number
- JPS63171264A JPS63171264A JP102787A JP102787A JPS63171264A JP S63171264 A JPS63171264 A JP S63171264A JP 102787 A JP102787 A JP 102787A JP 102787 A JP102787 A JP 102787A JP S63171264 A JPS63171264 A JP S63171264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- solder
- circuit board
- side wall
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野）
本発明は、電子部品を取り付けたプリント基板等の半田
付を自動的に行う自動半田付装置に関する。
付を自動的に行う自動半田付装置に関する。
（従来の技術〉
プリント基板に電子部品を半田付するための自動半田付
装置がある（実願昭６０−１３６８４０号等参照）。
装置がある（実願昭６０−１３６８４０号等参照）。
このものは、プリント基板を低位から高位へと保持搬送
する間に、該プリント基板下面にフラックスの発泡粒を
塗布する作業、予熱乾燥する作業及び噴出する溶融半田
中に浸漬させる作業とを順に自動的に行うようにしたも
のであり、従来第５図に示すように構成されている。
する間に、該プリント基板下面にフラックスの発泡粒を
塗布する作業、予熱乾燥する作業及び噴出する溶融半田
中に浸漬させる作業とを順に自動的に行うようにしたも
のであり、従来第５図に示すように構成されている。
即ち、図において、プリント基板１は傾斜式コンベア２
によって低位から高位へと保持搬送される。
によって低位から高位へと保持搬送される。
この傾斜式コンベア２による搬送経路の下方には、低位
から高位にかけて、フランクス塗布装置３、赤外線ヒー
タからなる予熱乾燥袋！’４、第１半田槽５及び第２半
田槽６が夫々装備されている。
から高位にかけて、フランクス塗布装置３、赤外線ヒー
タからなる予熱乾燥袋！’４、第１半田槽５及び第２半
田槽６が夫々装備されている。
ここで、第１半田槽５は、ノズル５ａより溶融半田が噴
出されるようになっており、この噴出される溶融半田中
にプリント基板１が浸漬される。
出されるようになっており、この噴出される溶融半田中
にプリント基板１が浸漬される。
又、第２半田槽６は、プリント基板１の搬送方向の低位
側に対応する側壁上端縁から溶融半田が溢出するように
なっており、この溢出される溶融半田中にプリント基板
１が浸漬される。
側に対応する側壁上端縁から溶融半田が溢出するように
なっており、この溢出される溶融半田中にプリント基板
１が浸漬される。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、このような自動半田付装置において半田付を
行うプリント基板１が熱等によってその上面が凹となる
ように反った場合、第６図に示すように、前記半田槽６
側壁上端録から溢出する溶融半田液面がプリント基板１
の両端部と離れて、プリント基板１と溶融半田との接触
が不十分になるという状態が生じ、プリント基ＷＬ１の
半田付面に溶融半田を均一に接触できず、品質の低下を
生じる。
行うプリント基板１が熱等によってその上面が凹となる
ように反った場合、第６図に示すように、前記半田槽６
側壁上端録から溢出する溶融半田液面がプリント基板１
の両端部と離れて、プリント基板１と溶融半田との接触
が不十分になるという状態が生じ、プリント基ＷＬ１の
半田付面に溶融半田を均一に接触できず、品質の低下を
生じる。
このため、半田の手直しが必要となり、工数の増加を来
す。又、プリント基板ｌとして高価格のものを使用する
必要が生じたり、大型のプリント基板の採用が難しくな
るという問題点も生じる。
す。又、プリント基板ｌとして高価格のものを使用する
必要が生じたり、大型のプリント基板の採用が難しくな
るという問題点も生じる。
そこで、本発明はかかる従来の実情に鑑み、浴出式の半
田槽における半田溢出部を、プリント基板等の被半田付
部材の変形に対応した形状に変形させ得るようにして、
被半田付部材の半田付面に溶融半田を均一に接触させる
ことができるようにすることを目的とする。
田槽における半田溢出部を、プリント基板等の被半田付
部材の変形に対応した形状に変形させ得るようにして、
被半田付部材の半田付面に溶融半田を均一に接触させる
ことができるようにすることを目的とする。
く問題点を解決するための手段〉
このため、本発明は、溶融半田が溢出する水平な開口端
を有する半田槽を備え、低位から高位へと保持搬送され
る被半田付部材を前記半田槽の開口端から溢出する溶融
半田中に浸漬させることにより自動的に半田付を行う自
動半田付装置において、被半田付部材の搬送方向の低位
側に対応する前記半田槽の側壁面を外方に対して凹とな
る湾曲面に変形させるアクチュエータを設け、前記被半
田付部材が浸漬される半田溢出部となる前記半田槽側壁
上端縁を略弓状に変形させる構成とする。
を有する半田槽を備え、低位から高位へと保持搬送され
る被半田付部材を前記半田槽の開口端から溢出する溶融
半田中に浸漬させることにより自動的に半田付を行う自
動半田付装置において、被半田付部材の搬送方向の低位
側に対応する前記半田槽の側壁面を外方に対して凹とな
る湾曲面に変形させるアクチュエータを設け、前記被半
田付部材が浸漬される半田溢出部となる前記半田槽側壁
上端縁を略弓状に変形させる構成とする。
く作用〉
そして、かかる構成では、被半田付部材が浸漬される半
田溢出部となる半田槽側壁上端縁を略弓状に変形させる
ようにした結果、半田槽側壁上端縁の両側から溢出する
溶融半田を、熱等によってその上面が凹となるように反
った被半田付部材の半田付面の両端に効果的に接触させ
ることができるようになり、均一な半田接触が実現でき
る。
田溢出部となる半田槽側壁上端縁を略弓状に変形させる
ようにした結果、半田槽側壁上端縁の両側から溢出する
溶融半田を、熱等によってその上面が凹となるように反
った被半田付部材の半田付面の両端に効果的に接触させ
ることができるようになり、均一な半田接触が実現でき
る。
（実施例〉
以下、本発明の実施例を第１図〜第４図に基づいて説明
する。
する。
尚、第１図において、第５図と同一要素のものには同一
符号を付して説明を簡単にする。
符号を付して説明を簡単にする。
第１図において、傾斜式コンベア２による被半田付部材
としてのプリント基板１の搬送経路の下方の高位側には
、浴出式の第２半田槽６が設けられているのは従来と同
様である。
としてのプリント基板１の搬送経路の下方の高位側には
、浴出式の第２半田槽６が設けられているのは従来と同
様である。
又、第２半田槽６は、プリント基板１の搬送方向の低位
側に対応する側壁上端縁から溶融半田が溢出するように
なっており、この溢出される溶融半田中にプリント基板
ｌが浸漬されるという構成も従来と同様である。
側に対応する側壁上端縁から溶融半田が溢出するように
なっており、この溢出される溶融半田中にプリント基板
ｌが浸漬されるという構成も従来と同様である。
そして、プリント基板１の搬送方向の低位側に対応する
前記半田槽６の側壁面を外方に対して凹となる湾曲面に
変形させるアクチュエータ７が設けられている（第３図
参照）。
前記半田槽６の側壁面を外方に対して凹となる湾曲面に
変形させるアクチュエータ７が設けられている（第３図
参照）。
このアクチュエータフの作動軸７ａ先端は、バッド８を
介して半田槽６の側壁面に当接され、作動軸７ａを伸張
させることによって該半田槽６の側壁面を変形させ、作
動軸７ａを戻すことによって上記変形を解除するように
なっている。
介して半田槽６の側壁面に当接され、作動軸７ａを伸張
させることによって該半田槽６の側壁面を変形させ、作
動軸７ａを戻すことによって上記変形を解除するように
なっている。
この場合、第２図に示すプリント基板の反り量ｔに対し
て適切な第３図に示す半田槽６の側壁面の変形量δとな
るようにアクチュエータ７を動作させれば良い。
て適切な第３図に示す半田槽６の側壁面の変形量δとな
るようにアクチュエータ７を動作させれば良い。
かかる構成によれば、前記半田槽６の側壁面を外方に対
して凹となる湾曲面に変形させることによって、プリン
ト基板１が浸漬される半田溢出部となる半田槽６側壁上
端縁が略弓状に変形されるので、半田槽６側壁上端縁の
両側から溢出する溶融半田を、熱等によってその上面が
凹となるように反ったプリント基板１の半田付面の両端
に効果的に接触させることができるようになる。
して凹となる湾曲面に変形させることによって、プリン
ト基板１が浸漬される半田溢出部となる半田槽６側壁上
端縁が略弓状に変形されるので、半田槽６側壁上端縁の
両側から溢出する溶融半田を、熱等によってその上面が
凹となるように反ったプリント基板１の半田付面の両端
に効果的に接触させることができるようになる。
従って、プリント基板１の半田付面に溶融半田を均一に
接触でき、品質の向上を図れ、半田の手直しが不要とな
り、工数の低減を図れる。又、プリント基板１として低
価格のものを使用することが可能となると共に、大型の
プリント基板の採用も可能となって生産性の向上を図れ
る。
接触でき、品質の向上を図れ、半田の手直しが不要とな
り、工数の低減を図れる。又、プリント基板１として低
価格のものを使用することが可能となると共に、大型の
プリント基板の採用も可能となって生産性の向上を図れ
る。
尚、第４図に示すように、２つのセンサ９．１０によっ
てプリント基板１の反り量ｔを検出し、この反り量【に
応じて第３図に示す半田槽６の側壁面の変形量δとなる
ようにアクチュエータ７を制御装置１１で制御するよう
にしても良い。
てプリント基板１の反り量ｔを検出し、この反り量【に
応じて第３図に示す半田槽６の側壁面の変形量δとなる
ようにアクチュエータ７を制御装置１１で制御するよう
にしても良い。
この場合、制御装置１１によってδ＝ｔｘｋ（ｋ：係数
）が演算され、プリント基板１毎に変化するその反り量
ｔに応じた適切な変形量δが得られるようにアクチュエ
ータ７が制御され、プリント基板１の半田付面への溶融
半田の接触均一化をより効果的に実現できる。
）が演算され、プリント基板１毎に変化するその反り量
ｔに応じた適切な変形量δが得られるようにアクチュエ
ータ７が制御され、プリント基板１の半田付面への溶融
半田の接触均一化をより効果的に実現できる。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明によれば、被半田付部材が
浸漬される半田溢出部となる半田槽側壁上端縁を略弓状
に変形させるようにしたから、半田槽側壁上端縁の両側
から浴出する溶融半田を、熱等によってその上面が凹と
なるように反った被半田付部材の半田付面の両端に効果
的に接触させることができるようになり、均一な半田接
触が実現でき、品質の向上、工数の低減、低価格化及び
生産性向上日程々の効果が得ｔられる。
浸漬される半田溢出部となる半田槽側壁上端縁を略弓状
に変形させるようにしたから、半田槽側壁上端縁の両側
から浴出する溶融半田を、熱等によってその上面が凹と
なるように反った被半田付部材の半田付面の両端に効果
的に接触させることができるようになり、均一な半田接
触が実現でき、品質の向上、工数の低減、低価格化及び
生産性向上日程々の効果が得ｔられる。
第１図は本発明に係わる自動半田付装置の一実施例を示
す概略構成図、第２図は第１図中Ａ−Ａ断面図、第３図
は同上装置における半田槽とアクチュエータとの関係を
示す斜視図、第４図は他の実施例を示す概略図、第５図
は従来装置を示す概略構成図、第６図は第５図中Ａ−Ａ
断面図である。 １・・・ プリント基板 ２・・・傾斜式コンベア６
・・・第２半田槽 ７・・・アクチュエータ特許出願
人 日本電子機器株式会社 代 理 人 弁理士 笹 島 冨二雄 第１図
す概略構成図、第２図は第１図中Ａ−Ａ断面図、第３図
は同上装置における半田槽とアクチュエータとの関係を
示す斜視図、第４図は他の実施例を示す概略図、第５図
は従来装置を示す概略構成図、第６図は第５図中Ａ−Ａ
断面図である。 １・・・ プリント基板 ２・・・傾斜式コンベア６
・・・第２半田槽 ７・・・アクチュエータ特許出願
人 日本電子機器株式会社 代 理 人 弁理士 笹 島 冨二雄 第１図
Claims (1)
- 溶融半田が溢出する水平な開口端を有する半田槽を備え
、低位から高位へと保持搬送される被半田付部材を前記
半田槽の開口端から溢出する溶融半田中に浸漬させるこ
とにより自動的に半田付を行う自動半田付装置において
、被半田付部材の搬送方向の低位側に対応する前記半田
槽の側壁面を外方に対して凹となる湾曲面に変形させる
アクチュエータを設け、前記被半田付部材が浸漬される
半田溢出部となる前記半田槽側壁上端縁を略弓状に変形
させるようにしたことを特徴とする自動半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP102787A JPS63171264A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 自動半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP102787A JPS63171264A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 自動半田付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63171264A true JPS63171264A (ja) | 1988-07-15 |
Family
ID=11490078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP102787A Pending JPS63171264A (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 | 自動半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63171264A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022039006A1 (ja) * | 2020-08-17 | 2022-02-24 | 三菱電機株式会社 | はんだ付けシステム、およびはんだ付け方法 |
-
1987
- 1987-01-08 JP JP102787A patent/JPS63171264A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022039006A1 (ja) * | 2020-08-17 | 2022-02-24 | 三菱電機株式会社 | はんだ付けシステム、およびはんだ付け方法 |
| JPWO2022039006A1 (ja) * | 2020-08-17 | 2022-02-24 | ||
| CN116056825A (zh) * | 2020-08-17 | 2023-05-02 | 三菱电机株式会社 | 焊接系统和焊接方法 |
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