JPH0392805A - 光半導体装置および光半導体素子の検査装置 - Google Patents
光半導体装置および光半導体素子の検査装置Info
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- JPH0392805A JPH0392805A JP1230971A JP23097189A JPH0392805A JP H0392805 A JPH0392805 A JP H0392805A JP 1230971 A JP1230971 A JP 1230971A JP 23097189 A JP23097189 A JP 23097189A JP H0392805 A JPH0392805 A JP H0392805A
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- JP
- Japan
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- optical semiconductor
- stem
- lens
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明｛よ 光通信等に用いられる光半導体素子を搭載
するための光半導体素子用ステムを用いた光半導体装置
および光半導体素子の検査装置に関するものである。
するための光半導体素子用ステムを用いた光半導体装置
および光半導体素子の検査装置に関するものである。
従来の技術
近紙 光半導体素子を搭載するための光半導体素子用ス
テムおよび検査装置（上 光通イマ 光計測等の分野
で盛んに利用されるようになってきた以下に従来の光半
導体素子用ステムについて説明する。第３図（よ 従来
の光半導体素子用ステムを示すものであり、このステム
を用いた光半導体素子用モジュールの例を第４図に示す
。第３図において、３ｌはステム本体３２は電極用リー
ド、３３は絶縁用ブロツ久 ３４はサブマウント、３５
は光半導体素子、３６は導通用ワイヤである。また 第
４図において、４３７は受光素子、４３８は支持用固定
基板、４３９は光学レンズホルダー、４４０は光学レン
ズ、４４ｌはフェルールホルダー、４４２はフェルー取
４４３は光ファイベ ４４４は電子冷却素子、４４５は
パッケージ本体であも 第３図において通無 ステム本
体３ｌへのサブマウント３４のボンディンク− およひ
ｔサブマウント３４への光半導体素子３５のボンディン
グ（よ 金属固定によりそれぞれ実施されており、光半
導体素子３５の電気的特性および光学的特性の検査測定
？１ ステム本体３１と電極用リード３２との間に電
流を印加し 光半導体素子３５を動作させて実施されて
いｔも さらに 検査に合格した素子（よステム本体
と共に第４図に示すような構戊により光ファイバと結合
するための光半導体素子用モジュールに組立られていた
光半導体素子のモジュール化においては 素子３５か
らの出射ビームを高効率で光ファイバ４４３に結合する
ことが必要であるた数 従来は光半導体素子３５．．光
学レンズ４４Ｑ．および光ファイバ４３３等の組Ｌ 調
整｛上 非常に高精度な位置決めが要求されており、モ
ジュールの工業的製造ならびに量産性の向上は極めて困
難であつｔも 発明が解決しようとする課題 すなわな 上記の従来構或において（よ ステム本体３
１へのサブマウント３４および、サブマウンｌ・３４へ
の光半導体素子３５のボンディンク一 さらにはステム
本体３ｌの支持用固定基板４３８への固定｛よ 金属材
料を用いて加熱溶融により実施しており、ステム本体３
ｌに対するサブマウント３４の位風 および、サブマウ
ント３４に対する光半導体素子３５の固定位置を高精度
に制御することはできなかつｔアさらに 光半導体素子
３５と光学レンズ４４０とはそれぞれ別々に組立を行う
ために それらの位置固定精度としては水平方は 垂直
方魚 さらには光軸方向の３方向に対して約１〜２ミク
ロンという非常に高い位置固定精度が必要とされていた
つまり、光半導体素子３５からの出射ビームを光ファ
イバ４４３に高効率に結合するために１よ 各種レンズ
系と光ファイバとを光半導体素子が搭載されているステ
ムの外部に取り付けなければならず、光学レンズ久 お
よび、光ファイバの位置固定精度は非常に厳しく、かつ
光半導体素子、光学レンズ久光ファイバをそれぞれ固定
した後にｋ 周囲の温度変化に伴（＼ 光ファイバから
の光出力が変動してしまうという欠点を有していた 加
えて、従来より、集光用光学レンズの安定な固定｛よ
レンズ材の硬庇 熱膨張率等の問題により困難であつ？
，また 光半導体素子のモジュール化において、光軸方
向の各種部品のアライメントに多くの時間を要するため
光半導体素子用モジュールの生産性が非常に低いという
欠点をも同時に有していた 本発明＋１ このような
従来の課題を解決するものであり、簡単な構戒で、光半
導体素子からの出射ビームをあらかじめ位置規制を施さ
れた光学レンズにより集光することが可能であるばかり
でなく、同一ステム上に光半導体素子と光学レンズを有
するた数 ステム本体を他のパッケージに光半導体素子
と光学レンズとの結合を保持したまま、再度、他の各種
パッケージに金属固定が可能となる光半導体素子用ステ
ムおよび、ステム本体を安定に保持し光半導体素子の電
気的特性、光学的特性を効率的に測定 検査するための
検査装置を提供するものである。
テムおよび検査装置（上 光通イマ 光計測等の分野
で盛んに利用されるようになってきた以下に従来の光半
導体素子用ステムについて説明する。第３図（よ 従来
の光半導体素子用ステムを示すものであり、このステム
を用いた光半導体素子用モジュールの例を第４図に示す
。第３図において、３ｌはステム本体３２は電極用リー
ド、３３は絶縁用ブロツ久 ３４はサブマウント、３５
は光半導体素子、３６は導通用ワイヤである。また 第
４図において、４３７は受光素子、４３８は支持用固定
基板、４３９は光学レンズホルダー、４４０は光学レン
ズ、４４ｌはフェルールホルダー、４４２はフェルー取
４４３は光ファイベ ４４４は電子冷却素子、４４５は
パッケージ本体であも 第３図において通無 ステム本
体３ｌへのサブマウント３４のボンディンク− およひ
ｔサブマウント３４への光半導体素子３５のボンディン
グ（よ 金属固定によりそれぞれ実施されており、光半
導体素子３５の電気的特性および光学的特性の検査測定
？１ ステム本体３１と電極用リード３２との間に電
流を印加し 光半導体素子３５を動作させて実施されて
いｔも さらに 検査に合格した素子（よステム本体
と共に第４図に示すような構戊により光ファイバと結合
するための光半導体素子用モジュールに組立られていた
光半導体素子のモジュール化においては 素子３５か
らの出射ビームを高効率で光ファイバ４４３に結合する
ことが必要であるた数 従来は光半導体素子３５．．光
学レンズ４４Ｑ．および光ファイバ４３３等の組Ｌ 調
整｛上 非常に高精度な位置決めが要求されており、モ
ジュールの工業的製造ならびに量産性の向上は極めて困
難であつｔも 発明が解決しようとする課題 すなわな 上記の従来構或において（よ ステム本体３
１へのサブマウント３４および、サブマウンｌ・３４へ
の光半導体素子３５のボンディンク一 さらにはステム
本体３ｌの支持用固定基板４３８への固定｛よ 金属材
料を用いて加熱溶融により実施しており、ステム本体３
ｌに対するサブマウント３４の位風 および、サブマウ
ント３４に対する光半導体素子３５の固定位置を高精度
に制御することはできなかつｔアさらに 光半導体素子
３５と光学レンズ４４０とはそれぞれ別々に組立を行う
ために それらの位置固定精度としては水平方は 垂直
方魚 さらには光軸方向の３方向に対して約１〜２ミク
ロンという非常に高い位置固定精度が必要とされていた
つまり、光半導体素子３５からの出射ビームを光ファ
イバ４４３に高効率に結合するために１よ 各種レンズ
系と光ファイバとを光半導体素子が搭載されているステ
ムの外部に取り付けなければならず、光学レンズ久 お
よび、光ファイバの位置固定精度は非常に厳しく、かつ
光半導体素子、光学レンズ久光ファイバをそれぞれ固定
した後にｋ 周囲の温度変化に伴（＼ 光ファイバから
の光出力が変動してしまうという欠点を有していた 加
えて、従来より、集光用光学レンズの安定な固定｛よ
レンズ材の硬庇 熱膨張率等の問題により困難であつ？
，また 光半導体素子のモジュール化において、光軸方
向の各種部品のアライメントに多くの時間を要するため
光半導体素子用モジュールの生産性が非常に低いという
欠点をも同時に有していた 本発明＋１ このような
従来の課題を解決するものであり、簡単な構戒で、光半
導体素子からの出射ビームをあらかじめ位置規制を施さ
れた光学レンズにより集光することが可能であるばかり
でなく、同一ステム上に光半導体素子と光学レンズを有
するた数 ステム本体を他のパッケージに光半導体素子
と光学レンズとの結合を保持したまま、再度、他の各種
パッケージに金属固定が可能となる光半導体素子用ステ
ムおよび、ステム本体を安定に保持し光半導体素子の電
気的特性、光学的特性を効率的に測定 検査するための
検査装置を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記目的を達戊するた△ 本発明の技術的解決手段は
第１に 集光用光学レンズの垂直方向の位置を高精度に
制御するために 集光用レンズの固定部に加工精度の高
いＵ字溝を用いたものである。ま瓢 第２には 前記Ｕ
字溝上に集光用光学レンズを配置し 集光用光学レンズ
の固定に低融点ガラス材を用し＼ 加熱溶融することに
より、ステム本体と集光用ガラス下面とを安定かつ、精
度よく固定するものである。さらにまｆ− 第３には前
記ステム上面に 前記電流印加用絶縁電極パッドを設け
ることにより光半導体素子に対して、不必要な外力を与
えることなく、電流印加が可能であム さらに 第４に
｛友 前記ステムに固定された光半導体素子の電気的・
光学的特性を検査・測定するた吹 ステム全体を保持す
るステム収納ホルダー敵 および、前記絶縁パッド上に
配置された加圧式電極ピンを用いることにより、安定か
つ、効率的な素子の検査、 および素子特性の測定が可
能となるものである。
第１に 集光用光学レンズの垂直方向の位置を高精度に
制御するために 集光用レンズの固定部に加工精度の高
いＵ字溝を用いたものである。ま瓢 第２には 前記Ｕ
字溝上に集光用光学レンズを配置し 集光用光学レンズ
の固定に低融点ガラス材を用し＼ 加熱溶融することに
より、ステム本体と集光用ガラス下面とを安定かつ、精
度よく固定するものである。さらにまｆ− 第３には前
記ステム上面に 前記電流印加用絶縁電極パッドを設け
ることにより光半導体素子に対して、不必要な外力を与
えることなく、電流印加が可能であム さらに 第４に
｛友 前記ステムに固定された光半導体素子の電気的・
光学的特性を検査・測定するた吹 ステム全体を保持す
るステム収納ホルダー敵 および、前記絶縁パッド上に
配置された加圧式電極ピンを用いることにより、安定か
つ、効率的な素子の検査、 および素子特性の測定が可
能となるものである。
作用
本発明（よ 第１に 光半導体素子を搭載するためのス
テム本体への光学レンズの位置規制を高精度に行うため
に集光用レンズの下面に機械加工精度が高いＵ字溝を設
け、この溝のＵ字部を用いて光学レンズを安宅 かつ精
度良く固定することができるものである。また 第２に
光学レンズの固定にレンズと熱膨張係数が近い低融点
ガラス材を用いることにより、光学レンズの温度安定性
を高取 素子組立時の光半導体素子と光学レンズとの結
合状態を保持しつス 各種パッケージに固定するもので
あも さらにまた 第３に（よ 前記ステム上にたとえ
ばセラミックを用いた絶縁性電極パッドを具備すること
により光半導体素子に外部からのストレスを加えること
なく安定な電流印加が可能となるものである。さらに
第４に４１ 前記ステムの検査装置に ステム全体を
安定に保持するためのステム収納部を設け、さらに 前
記電極取り出し用絶縁パッド上のメタライズ部に加圧式
電極ピンを配置することによりステム自体の着脱を容易
にできるばかりでなく、前記ステムに搭載された光半導
体素子の電気蝕 光学的特性を効率的かつ、安定に測定
することができる。
テム本体への光学レンズの位置規制を高精度に行うため
に集光用レンズの下面に機械加工精度が高いＵ字溝を設
け、この溝のＵ字部を用いて光学レンズを安宅 かつ精
度良く固定することができるものである。また 第２に
光学レンズの固定にレンズと熱膨張係数が近い低融点
ガラス材を用いることにより、光学レンズの温度安定性
を高取 素子組立時の光半導体素子と光学レンズとの結
合状態を保持しつス 各種パッケージに固定するもので
あも さらにまた 第３に（よ 前記ステム上にたとえ
ばセラミックを用いた絶縁性電極パッドを具備すること
により光半導体素子に外部からのストレスを加えること
なく安定な電流印加が可能となるものである。さらに
第４に４１ 前記ステムの検査装置に ステム全体を
安定に保持するためのステム収納部を設け、さらに 前
記電極取り出し用絶縁パッド上のメタライズ部に加圧式
電極ピンを配置することによりステム自体の着脱を容易
にできるばかりでなく、前記ステムに搭載された光半導
体素子の電気蝕 光学的特性を効率的かつ、安定に測定
することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例の光半導体素子用ステムおよび
検査装置 さらにはこのステムを用いた光半導体素子用
モジュールについて図面を参照して説明する。第１図（
よ ステムおよび検査装置の外観図であり、図において
、１１は検査装置本休ｌ２はステム本休 ｌ３は絶縁用
電極パッド、１４は検査用加圧式電極ピン、１５は位、
置規制用Ｕ字魂１６は低融点ガラス材、ｌ７はステム収
納用ホルダー詠１８は集光用光学レンｇ １９はサブ
マウント、２０は半導体レーザ等の光半導体素子、２ｌ
は導通用ワイヤー２２は光半導体素子の発光訊２３，２
４Ｌｔ， それぞれ光半導体素子からの前方光および
モニタ九２５はステム取出用穴、２６は電極取り出し用
メタライズ部であも さらに 第２図（よ 前記ステム
を用いた光半導体素子用モジュールの断面図であり、第
２図において、４０は導通用ワイヤー、２３１はパッケ
ージ本依２３２は受光素子、２３３は受光素子用サブマ
ウント、２３４は導通用ワイヤー、２３５はバッケンの
リードピン、２３６は光学レンズホルダー、２３７は光
学レンズ、２３８はフェルールホルダー、２３９はフェ
ルー）′Ｌ／，２４０は光ファイバである。第１図のス
テム本体１２に｛よ 位置規制用Ｕ字溝ｌ５が加工精度
の高い切削加工によって作製されている。さらに 集光
用光学レンズｌ８はレンズ底面がＵ字溝上の３点で支持
される構造になっており、集光用光学レンズ１８の垂直
方は および水平方向の固定位置が精度良く制御されて
いる。
検査装置 さらにはこのステムを用いた光半導体素子用
モジュールについて図面を参照して説明する。第１図（
よ ステムおよび検査装置の外観図であり、図において
、１１は検査装置本休ｌ２はステム本休 ｌ３は絶縁用
電極パッド、１４は検査用加圧式電極ピン、１５は位、
置規制用Ｕ字魂１６は低融点ガラス材、ｌ７はステム収
納用ホルダー詠１８は集光用光学レンｇ １９はサブ
マウント、２０は半導体レーザ等の光半導体素子、２ｌ
は導通用ワイヤー２２は光半導体素子の発光訊２３，２
４Ｌｔ， それぞれ光半導体素子からの前方光および
モニタ九２５はステム取出用穴、２６は電極取り出し用
メタライズ部であも さらに 第２図（よ 前記ステム
を用いた光半導体素子用モジュールの断面図であり、第
２図において、４０は導通用ワイヤー、２３１はパッケ
ージ本依２３２は受光素子、２３３は受光素子用サブマ
ウント、２３４は導通用ワイヤー、２３５はバッケンの
リードピン、２３６は光学レンズホルダー、２３７は光
学レンズ、２３８はフェルールホルダー、２３９はフェ
ルー）′Ｌ／，２４０は光ファイバである。第１図のス
テム本体１２に｛よ 位置規制用Ｕ字溝ｌ５が加工精度
の高い切削加工によって作製されている。さらに 集光
用光学レンズｌ８はレンズ底面がＵ字溝上の３点で支持
される構造になっており、集光用光学レンズ１８の垂直
方は および水平方向の固定位置が精度良く制御されて
いる。
さらに 集光用光学レンズｌ８の周囲に（よ 光学レン
ズ１８と熱膨張率力丈 非常に近い低融点ガラス材１６
が充填されており、ステム本体ｌ２と集光用光学レンズ
＋８ｉｉ 安定にかつ位置精度良く固定されている。
ズ１８と熱膨張率力丈 非常に近い低融点ガラス材１６
が充填されており、ステム本体ｌ２と集光用光学レンズ
＋８ｉｉ 安定にかつ位置精度良く固定されている。
本実施例で｛よ ベレット状に或型した低融点ガラス材
１６を光学レンズｌ８の下に配置し ステム全体を加熱
することにより、前記Ｕ字溝上にレンズを３点支持の構
造を用いて固定している。
１６を光学レンズｌ８の下に配置し ステム全体を加熱
することにより、前記Ｕ字溝上にレンズを３点支持の構
造を用いて固定している。
この方法でレンズを固定した場合の垂直 水平方向の位
置ズレ｛よ ±５μｍ以内という非常に高精度な値を実
験により得ている。さらに この加熱溶融固定方法にお
いて（よ ベレット形状の最適化を実施すると、光学レ
ンズ１８のビーム通過面へノ低融点ガラス材ｌ６の付着
は完全に防止できる。な耘本実施例で（よ ステム本体
１２とサブマウント陳および、サブマウント１９と光半
導体素子２０の固定に（上 金−スズ系のろう材を用い
た力ｔ 鉛一スズ系等他のろう材を用いてもよｔ．Ｘｏ
また 第１図のステム本体１２上にζよ 絶縁用電
極バッドｌ３がろう付けにより取り付けてあり、 この
電極パッド上に検査用加圧式電極ピンを配置することに
より光半導体素子２０に電流印加が可能となっている。
置ズレ｛よ ±５μｍ以内という非常に高精度な値を実
験により得ている。さらに この加熱溶融固定方法にお
いて（よ ベレット形状の最適化を実施すると、光学レ
ンズ１８のビーム通過面へノ低融点ガラス材ｌ６の付着
は完全に防止できる。な耘本実施例で（よ ステム本体
１２とサブマウント陳および、サブマウント１９と光半
導体素子２０の固定に（上 金−スズ系のろう材を用い
た力ｔ 鉛一スズ系等他のろう材を用いてもよｔ．Ｘｏ
また 第１図のステム本体１２上にζよ 絶縁用電
極バッドｌ３がろう付けにより取り付けてあり、 この
電極パッド上に検査用加圧式電極ピンを配置することに
より光半導体素子２０に電流印加が可能となっている。
本実施例では 集光用レンズ１８としてｌ；Ｌ Ｔａ
Ｆ３のボールレンズを使用した力（ 他の材質のレンズ
でもかまわな（１ さらに 検査装置本体ｌ１に（よス
テム本体１２が収納できるようにホルダー部１７が設け
てあり、さらに ステム本体１２の着脱のために ピン
セット等が挿入できるステム取出用穴２５も設けてある
。これにより、光半導体素子２０の固定されたステム本
体１２の挿入、取出しが簡単に実施できるようになって
いる。本実施例で｛よ ステム本体１乙 および検査装
置１ １ ｉ；Ｌ コバール材を用いた力支 熱伝導
率の高い材質のものであれば 他の材質でもかまわない
。さらに 本実施例では光半導体素子用モジュールの構
戊として、複合共焦点レンズ系を用いた力交 先球加工
のロツドレンズを用いた構恵 先球テーバ加工の光ファ
イバを用いた構成等他の結合方法を用いてもかまわなし
もパッケージの形状としては 円筒系を採用したがＤＩ
Ｐ、バタフライ、 レセブタクル等の形状においても、
何ら問題ない。
Ｆ３のボールレンズを使用した力（ 他の材質のレンズ
でもかまわな（１ さらに 検査装置本体ｌ１に（よス
テム本体１２が収納できるようにホルダー部１７が設け
てあり、さらに ステム本体１２の着脱のために ピン
セット等が挿入できるステム取出用穴２５も設けてある
。これにより、光半導体素子２０の固定されたステム本
体１２の挿入、取出しが簡単に実施できるようになって
いる。本実施例で｛よ ステム本体１乙 および検査装
置１ １ ｉ；Ｌ コバール材を用いた力支 熱伝導
率の高い材質のものであれば 他の材質でもかまわない
。さらに 本実施例では光半導体素子用モジュールの構
戊として、複合共焦点レンズ系を用いた力交 先球加工
のロツドレンズを用いた構恵 先球テーバ加工の光ファ
イバを用いた構成等他の結合方法を用いてもかまわなし
もパッケージの形状としては 円筒系を採用したがＤＩ
Ｐ、バタフライ、 レセブタクル等の形状においても、
何ら問題ない。
発明の効果
以上のように本発明（よ 第１に 集光用光学レンズを
固定するために位置規制用Ｕ字溝を用いることにより、
集光用光学レンズの固定位置を非常に精度良く制御する
ことが可能となん また 第２に 集光用光学レンズの
固定に 低融点ガラス材を用いた加熱溶融による固定を
実施することにより、集光用光学レンズ下面を全面にわ
たり安定かつ高精度に固定することが可能となる。さら
に第３に（よ ステム本体に 電流印加用絶縁電極パッ
ドを設けることにより、光半導体素子に不必要な外力を
与えることなく電流印加することが可能となり、素子組
立の信頼性を向上させると同時に量産性を向上させるこ
とができる。加えて、第４に ステム収納ホルダー餓
電極ピンを設けることにより、上記ステムに固定された
光半導体素子の電気的・光学的特性の検査、測定が効率
良く、かつ安定に実施することが可能となる。以上のよ
うに 本発明によれば光半導体素子の組立 検査におい
て素子の信頼性を向上すると同時に量産性の極めて高い
光半導体素子用ステムおよび検査装置を提供することが
可能となり、実用面での効果は犬である。
固定するために位置規制用Ｕ字溝を用いることにより、
集光用光学レンズの固定位置を非常に精度良く制御する
ことが可能となん また 第２に 集光用光学レンズの
固定に 低融点ガラス材を用いた加熱溶融による固定を
実施することにより、集光用光学レンズ下面を全面にわ
たり安定かつ高精度に固定することが可能となる。さら
に第３に（よ ステム本体に 電流印加用絶縁電極パッ
ドを設けることにより、光半導体素子に不必要な外力を
与えることなく電流印加することが可能となり、素子組
立の信頼性を向上させると同時に量産性を向上させるこ
とができる。加えて、第４に ステム収納ホルダー餓
電極ピンを設けることにより、上記ステムに固定された
光半導体素子の電気的・光学的特性の検査、測定が効率
良く、かつ安定に実施することが可能となる。以上のよ
うに 本発明によれば光半導体素子の組立 検査におい
て素子の信頼性を向上すると同時に量産性の極めて高い
光半導体素子用ステムおよび検査装置を提供することが
可能となり、実用面での効果は犬である。
第１図（ａ）， （ｂ）は本発明の一実施例による光半
導体装置および光半導体素子検査装置の外観平面，正面
は 第２図は前記ステムを用いた光半導体素子用モジュ
ールの要部断面は 第３図，第４図は従来の光半導体装
置およびモジュールの外観図および要部断面図である。
導体装置および光半導体素子検査装置の外観平面，正面
は 第２図は前記ステムを用いた光半導体素子用モジュ
ールの要部断面は 第３図，第４図は従来の光半導体装
置およびモジュールの外観図および要部断面図である。
Claims (4)
- （１）光半導体素子を搭載するための光半導体素子用ス
テムに、集光用光学レンズを固定するための位置規制用
Ｕ字溝を有することを特徴とする光半導体装置 - （２）位置規制用Ｕ字溝上に低融点ガラス材を用いて集
光用光学レンズを固定したことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の光半導体装置 - （３）ステム上面に、電流印加用絶縁電極パッドを有す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の光半導
体装置 - （４）光半導体素子の検査装置において、請求項（３）
記載のステムに固定された光半導体素子の電気的特性お
よび、光学的特性を検査、測定するために、ステム収納
用ホルダー部を有し、前記請求項（３）の絶縁パッド部
上に配置された加圧式電極ピンを具備することを特徴と
する光半導体素子の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1230971A JPH0392805A (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | 光半導体装置および光半導体素子の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1230971A JPH0392805A (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | 光半導体装置および光半導体素子の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0392805A true JPH0392805A (ja) | 1991-04-18 |
Family
ID=16916194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1230971A Pending JPH0392805A (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | 光半導体装置および光半導体素子の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0392805A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62100715A (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-11 | Fujitsu Ltd | 光学装置及びその製造方法 |
| JPS6370589A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-30 | Nec Corp | 半導体レ−ザモジユ−ル |
-
1989
- 1989-09-06 JP JP1230971A patent/JPH0392805A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62100715A (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-11 | Fujitsu Ltd | 光学装置及びその製造方法 |
| JPS6370589A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-30 | Nec Corp | 半導体レ−ザモジユ−ル |
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