JPH039322Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はチツプ形電解コンデンサに係り、特
に、その外装部材の放熱に関する。

一般にチツプ形電解コンデンサでは、その外装
部材に熱可塑性合成樹脂、熱硬化性合成樹脂又は
両者の積層によつて形成されたケースが用いられ
ている。

周知のように、電解コンデンサのケースは、電
解コンデンサ素子に含浸されている電解質の蒸発
や外部から水分等の不純物が侵入すると、電気的
特性が劣化するので、十分な気密性が要求されて
いる。

このような要求を合成樹脂で実現するために
は、その外壁部の肉厚を十分に厚くする必要があ
り、チツプ形電解コンデンサでは、内部に収納さ
れる電解コンデンサ素子の体積に比較し、合成樹
脂ケースの占める割合は相当大きなものとなる。

一般に、合成樹脂は、金属に比較して保温性が
高く、電解コンデンサに適した放熱効果を期待す
ることが出来ない。

電解コンデンサは、通電による化学作用等で発
熱を生じるので、放熱させることが必要であり、
その温度が異常に上昇すると、電気的特性を不安
定にするとともに、合成樹脂ケース自体を劣化さ
せ、その気密性を破壊し、電解質の蒸発等で短命
化の原因になる。

そこで、この考案は、外装ケースの放熱効果を
向上させることにより、電気的特性を安定化させ
て信頼性を高めたチツプ形電解コンデンサの提供
を目的とする。

即ち、この考案のチツプ形電解コンデンサは、
各端面部に平板状のタブ１２，１４が引き出され
た電解コンデンサ素子１０と、合成樹脂を以て成
形加工され、前記電解コンデンサ素子を挿入すべ
き凹部４が形成された樹脂ケース片（第１のケー
ス片２Ａ）と、前記凹部を跨いで前記樹脂ケース
片に貫通させた板状をなす端子本体部６１，８１
と、この端子本体部の一端部を折り曲げた平板状
をなすタブ接続部６２，８２と、前記樹脂ケース
片の底面から露出させた前記端子本体部の他端部
を前記樹脂ケース片の底面部に沿つて折り曲げて
なる外部接続部６３，８３とを導体金属板で一体
に形成し、前記樹脂ケース片の前記凹部に設置さ
れた前記電解コンデンサ素子の前記タブが前記タ
ブ接続部に接続され、前記樹脂ケース片の前記凹
部との間に隙間２０を持たせて前記電解コンデン
サ素子を支持させる端子部６，８と、前記樹脂ケ
ース片に固着されて前記樹脂ケース片の上面を覆
つて前記樹脂ケース片上に形成された密閉空間に
前記電解コンデンサ素子及び前記端子部のタブ接
続部を収納させる金属ケース片（第２のケース片
２Ｂ）とを備えてなることを特徴とする。

このような構成とすると、樹脂ケース片に形成
された凹部と電解コンデンサ素子との隙間によ
り、電解コンデンサ素子の発熱が樹脂ケース片に
直接に伝わらず、また、電解コンデンサ素子の周
囲部全体が空間をなしているので電解コンデンサ
素子の発熱は放熱効果の高い金属ケースから効率
良く放出することができ、従来見られたような、
電解コンデンサ素子の発熱が電解コンデンサ素子
と直に接触する樹脂ケース片に直接に伝わり、樹
脂ケース片自体が劣化して信頼性の低下をもたら
すという不都合を解決することができる。

以下、この考案を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。

第１図ないし第３図はこの考案のチツプ形電解
コンデンサの実施例を示し、第１図はその斜視
図、第２図はその−線に沿う断面図、第３図
は第１のケース片内の実装状態を示す平面図であ
る。

各図において、樹脂ケース片としての第１のケ
ース片２Ａは、熱可塑性合成樹脂、熱硬化性合成
樹脂又は両者の積層によつて成形加工される。こ
の第１のケース片２Ａには、その中央部分に凹部
４が形成されているとともに、この凹部４を挟ん
で端子部６，８が形成されている。この端子部
６，８は、左右対象に配置されているとともに、
ケース片２Ａの内部を貫通させて板状をなす端子
本体部６１，８１と、この端子本体部６１，８１
の一端部を折り曲げた平板状をなすタブ接続部６
２，８２と、ケース片２Ａの底面から引き出され
た端子本体部６１，８１の他端部をケース片２Ａ
の底面部に沿つて折り曲げてなる外部接続部６
３，８３とから形成されている。

凹部４には、電解コンデンサ素子１０が挿入さ
れ、その両端部から引き出されたタブ１２，１４
はタブ接続部６２，８２に溶着されるとともに凹
部４との間に隙間２０を持たせて電解コンデンサ
素子１０を支持している。電解コンデンサ素子１
０は、陽極箔と陰極箔とをその間に介在させたセ
パレータとともに巻回し、陽極箔及び陰極箔には
個別にタブ１２，１４が接続されてその端部から
引出されている。

そして、第１のケース片２Ａに対向して金属ケ
ース片としての第２のケース片２Ｂが設置され両
者は超音波溶着等で接合されて両者間の気密性が
保持される。

この第２のケース片２Ｂは、アルミニウム等の
金属で成形加工され、その内部には前記凹部４に
対向して凹部１６が形成され、両者によつて電解
コンデンサ素子１０の収納空間が形成されてい
る。このケース片２Ｂの上面角部には、端子部
６，８の極性を判別するための表示部としての傾
斜部１８が形成されている。

以上のように構成したので、全体を合成樹脂で
被つた場合または電解コンデンサ素子を樹脂ケー
ス片で支持した場合に比較し、外装部材の一部を
金属で形成するとともに電解コンデンサ素子の両
端から引き出されたタブで樹脂ケース片に形成さ
れた凹部に隙間を持たせて電解コンデンサ素子を
支持しているので、樹脂ケース片自体を劣化させ
ることがなく、十分な放熱効果が期待できる。こ
の結果、電解コンデンサ素子の温度上昇を抑制で
き、電解液の蒸発等によつて生じる電気的特性の
変化を抑制することができる。

特に、実施例のように、実装部材側には合成樹
脂でケース片２Ａを設置しているので、端子部の
絶縁性が高くなるとともに、非実装部材側には金
属製のケース片２Ｂを設置しているので、放熱効
果が向上し、電解コンデンサ素子の冷却が良好に
なる。

また、第１のケース片２Ａの内部に第２のケー
ス片２Ｂの端部を食い込ませるようにすれば、両
ケース片２Ａ，２Ｂ間の接合がより強固になり、
気密性を向上させることができる。

以上説明したようにこの考案によれば、金属ケ
ース片を樹脂ケース片に固着して樹脂ケース片の
上面を覆つて樹脂ケース片上に形成された密閉空
間に電解コンデンサ素子及び端子部のタブ接続部
を収納するとともに、タブにより凹部との間に隙
間を持たせて電解コンデンサ素子を支持させたの
で、合成樹脂のみからなるケースまたは電解コン
デンサ素子を外装ケースで支持した場合に比較し
てその放熱効果が高まり、電解コンデンサの電気
的特性を向上させ、安定した特性を長期に亘つて
維持することができ、その構造も簡単である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のチツプ形電解コンデンサの
実施例を示す斜視図、第２図は第１図の−線
に沿う断面図、第３図は第１のケース片内の実装
状態を示す平面図である。 ２Ａ……第１のケース片（樹脂ケース片）、２
Ｂ……第２のケース片（金属ケース片）、４……
凹部、６，８……端子部、６１，８１……端子本
体部、６２，８２……タブ接続部、６３，８３…
…外部接続部、１０……電解コンデンサ素子、１
２，１４……タブ、２０……隙間。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 各端面部に平板状のタブが引き出された電解コ
   ンデンサ素子と、 合成樹脂を以て成形加工され、前記電解コンデ
   ンサ素子を挿入すべき凹部が形成された樹脂ケー
   ス片と、 前記凹部を跨いで前記樹脂ケース片に貫通させ
   た板状をなす端子本体部と、この端子本体部の一
   端部を折り曲げた平板状をなすタブ接続部と、前
   記樹脂ケース片の底面から露出させた前記端子本
   体部の他端部を前記樹脂ケース片の底面部に沿つ
   て折り曲げてなる外部接続部とを導体金属板で一
   体に形成し、前記樹脂ケース片の前記凹部に設置
   された前記電解コンデンサ素子の前記タブが前記
   タブ接続部に接続され、前記樹脂ケース片の前記
   凹部との間に隙間を持たせて前記電解コンデンサ
   素子を支持させる端子部と、 前記樹脂ケース片に固着されて前記樹脂ケース
   片の上面を覆つて前記樹脂ケース片上に形成され
   た密閉空間に前記電解コンデンサ素子及び前記端
   子部のタブ接続部を収納させる金属ケース片と、
   を備えてなることを特徴とするチツプ形電解コン
   デンサ。