JPH039320Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はチツプ形電解コンデンサに係り、特
に、その端子部の改良に関する。

一般にチツプ形電解コンデンサでは、その外装
部材に電解コンデンサ素子を熱可塑性合成樹脂、
熱硬化性合成樹脂又は両者の積層によつて形成さ
れたケースが用いられている。

従来、この種のケースは、電解コンデンサ素子
を収納する収納空間を形成した２個のケース片を
接合したものである。このため、ケースから外部
に引出す端子部は、それらの接合部に挟んでケー
ス片の接合と同時に固定しているので、ケース片
が小さい場合、合成樹脂の成形時の流れが損なわ
れ、接合部の気密性が低くなる。そこで、十分な
気密性を得る必要から、合成樹脂量を増加させる
ことになり、電解コンデンサの全体積に占めるケ
ースの割合が増え、体積効率の低下や、ケース片
の必要以上の加圧成形で電解コンデンサ素子に圧
力が作用する等の不都合を生じる。

特に、電解コンデンサでは、含浸されている電
解質の蒸発や外部から水分等の不純物が侵入する
と、電気的特性が劣化するので、十分な気密性が
要求されている。

そこで、この考案は、端子構造の簡略化を図つ
たチツプ形電解コンデンサの提供を目的とする。

即ち、この考案のチツプ形電解コンデンサは、
端面に素子リード（タブ１６，１８）が引き出さ
れた電解コンデンサ素子１４を収納するととも
に、該電解コンデンサ素子に含浸すべき電解液を
溜める凹部１２が形成された合成樹脂からなる第
１のケース片１０Ａに、合成樹脂からなる第２の
ケース片１０Ｂを接合して前記電解コンデンサ素
子とともに前記電解液を密封する外装ケースと、
前記第１のケース片に貫通させた垂直リード部４
と、この垂直リード部と一体に形成されるととも
に前記第１のケース片の前記凹部の縁部に配置さ
れて前記電解コンデンサ素子の前記素子リードが
接続された内側リード部８と、前記垂直リード部
と一体に形成されて帯状をなすリードフレーム２
から前記第１のケース片を単位として切断されて
形成され、前記第１のケース片の水平面をなす外
面部に配設された平板状をなす外側リード部２
Ａ，２A′，２Ｂ，２B′とを備えたものである。

以下、この考案を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。

第１図ないし第３図はこの考案のチツプ形電解
コンデンサの端子構造の実施例を示し、第１図は
その分解斜視図、第２図はその外側リード部を示
す斜視図、第３図は第２図の−線に沿う断面
図である。

第１図において、リードフレーム２は導電性の
良い金属板を成形加工したものであり、このリー
ドフレーム２には、所定の幅を持つて帯状をなす
外側リード部２Ａ，２Ｂが平行に形成されている
とともに、一定の間隔で垂直に立てられた垂直リ
ード部４が形成されているとともに、スプロケツ
トホール６が形成され、垂直リード部４の頂部に
は、その端部を直角に折曲げ内側リード部８が形
成されている。そして、このリードフレーム２
は、合成樹脂の成形型の内部に配置される。

また、リードフレーム２の上面部には、垂直リ
ード部４の中心線上に熱可塑性合成樹脂で第１の
ケース片１０Ａが形成され、この第１のケース片
１０Ａには、電解液を溜める矩形の凹部１２が形
成されているとともに、この凹部１２を挟んで内
側リード部８を露出させてある。即ち、第１のケ
ース片１０Ａは、垂直リード部４の高さと同一の
高さに形成されている。

第１のケース片１０Ａの凹部１２には、電解液
が注入されるとともに、電解コンデンサ素子１４
が載置され、その端面から引き出されている素子
リードとしてのタブ１６，１８が凹部１２の縁部
に配設されている内側リード部８の上面に超音波
溶着等の接続手段を以て接続される。

この電解コンデンサ素子１４は、陽極箔と陰極
箔とをその間に介在させたセパレータで巻回する
とともに、各電極箔には接続用のタブ１６，１８
を接続したものである。

そして、第１のケース片１０Ａの上面には、電
解コンデンサ素子１４を被う第２のケース片１０
Ｂが超音波溶接等で一体的に接合されて電解コン
デンサ素子１４を密封する外装ケースが形成され
る。第２のケース片１０Ｂは、第１のケース片１
０Ａと同様に熱可塑性合成樹脂やアルミニウム等
の熱伝導性の良い金属板で予め一体成形したもの
である。

また、リードフレーム２上に形成されたチツプ
形電解コンデンサは、リードフレーム２を第１の
ケース片１０Ａのその幅に合わせてケース片１０
Ａを単位として切り離し、第２図に示すように、
水平面をなすケース片１０Ａの底面部には、その
幅と等しい幅の平板状をなす外側リード部２A′，
２B′が形成されている。

このような構成によれば、従来のチツプ形電解
コンデンサのようにケースの接合面に端子部を形
成していないので、その製造工程を簡略化できる
とともに、第１及び第２のケース片１０Ａ，１０
Ｂ間の接合が強固なものとなり、高い気密性を実
現できる。特に、接合を強固にするために合成樹
脂を増加させる等の従来の欠点を除くことができ
る。

なお、リードフレーム２は、第４図に示すよう
に、外側リード部２A′，２B′を形成してチツプ
形電解コンデンサを形成しても良い。このように
すれば、外側リード部２A′，２B′をケース片１
０Ａの底面部から長手方向に露出させることがで
きるので、半田付けの際に良好な固着状態が得ら
れるとともに、その確認も容易になる。

以上説明したように、この考案によれば、第１
のケース片の外側に外側リード部を設置し、この
外側リード部に一体に形成された垂直リード部を
第１のケース片を貫通させて設置し、この垂直リ
ード部に一体に形成された内側リード部を凹部の
縁部に臨ませて電解コンデンサ素子の素子リード
に接続したので、ケースの接合と端子部の形成と
が分離独立した構造となり、ケースの気密性を改
善できるとともに、外側リード部をケースの側部
から折り曲げる等の手数を省略でき、端子構造の
簡略化が実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のチツプ形電解コンデンサの
端子構造を示す分解斜視図、第２図はその外側リ
ード部を示す斜視図、第３図はその−線に沿
う断面図、第４図はこの考案のチツプ形電解コン
デンサの端子構造の他の実施例を示す縦断面図で
ある。 ２……リードフレーム、２Ａ，２A′，２Ｂ，
２B′……外側リード部、４……垂直リード部、
８……内側リード部、１０Ａ……第１のケース
片、１０Ｂ……第２のケース片、１２……凹部、
１４……電解コンデンサ素子、１６，１８……タ
ブ（素子リード）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 端面に素子リードが引き出された電解コンデン
   サ素子を収納するとともに、該電解コンデンサ素
   子に含浸すべき電解液を溜める凹部が形成された
   合成樹脂からなる第１のケース片に、合成樹脂か
   らなる第２のケース片を接合して前記電解コンデ
   ンサ素子とともに前記電解液を密封する外装ケー
   スと、 前記第１のケース片に貫通させた垂直リード部
   と、 この垂直リード部と一体に形成されるとともに
   前記第１のケース片の前記凹部の縁部に配置され
   て前記電解コンデンサ素子の前記素子リードが接
   続された内側リード部と、 前記垂直リード部と一体に形成されて帯状をな
   すリードフレームから前記第１のケース片を単位
   として切断されて形成され、前記第１のケース片
   の水平面をなす外面部に配設された平板状をなす
   外側リード部と、 を備えたことを特徴とするチツプ形電解コンデン
   サの端子構造。