JPH0395679U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0395679U JPH0395679U JP129390U JP129390U JPH0395679U JP H0395679 U JPH0395679 U JP H0395679U JP 129390 U JP129390 U JP 129390U JP 129390 U JP129390 U JP 129390U JP H0395679 U JPH0395679 U JP H0395679U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit boards
- insulated circuit
- electronic components
- electrically
- insulated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案における混成集積回路装置断面
図、第2図は本考案における混成集積回路装置組
立説明図、第3図は従来例における混成集積回路
装置説明図である。 1,2……絶縁回路基板、3……バネ性を備え
たジヤンパー基板、4……リード端子、5……電
子部品、6……モールド樹脂成形体、7……ジヤ
ンパー線、8……電極、9……接着剤、10……
空気流通路。
図、第2図は本考案における混成集積回路装置組
立説明図、第3図は従来例における混成集積回路
装置説明図である。 1,2……絶縁回路基板、3……バネ性を備え
たジヤンパー基板、4……リード端子、5……電
子部品、6……モールド樹脂成形体、7……ジヤ
ンパー線、8……電極、9……接着剤、10……
空気流通路。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 複数の電子部品5が配線パターンにより電気的
に接続されて搭載されている二つの絶縁回路基板
1,2と、 前記両絶縁回路基板1,2に搭載されている電
子部品5が内側に対面するようにして前記両絶縁
回路基板1,2の内側一端に電気的および機械的
に接続するバネ性を備えたジヤンパー基板3と、 前記両絶縁回路基板1,2の少なくとも一方の
他端において、前記両絶縁回路基板1,2の電子
部品間に空間を設けるように固着するリード端子
4を備えたモールド樹脂成形体6と、 から構成されることを特徴とする混成集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP129390U JPH0611523Y2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP129390U JPH0611523Y2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0395679U true JPH0395679U (ja) | 1991-09-30 |
| JPH0611523Y2 JPH0611523Y2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=31505205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP129390U Expired - Lifetime JPH0611523Y2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0611523Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103554A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Rohm Co Ltd | ハイブリッド集積回路装置とその製造方法 |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP129390U patent/JPH0611523Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103554A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Rohm Co Ltd | ハイブリッド集積回路装置とその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0611523Y2 (ja) | 1994-03-23 |
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