JPH0396044U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0396044U JPH0396044U JP415490U JP415490U JPH0396044U JP H0396044 U JPH0396044 U JP H0396044U JP 415490 U JP415490 U JP 415490U JP 415490 U JP415490 U JP 415490U JP H0396044 U JPH0396044 U JP H0396044U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- tray
- packaging container
- back surfaces
- semiconductor wafers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例に係るウエハ包装容器
の分解斜視図。第２図は同じウエハ包装容器の嵌
合状態の縦断面図。第３図は従来例に係るウエハ
トレイの縦断面図。 １……包装容器、２……ウエハ、３……ウエハ
トレイ、４……トレイ蓋、５……彎曲面、８……
周回突条、９……嵌合縁、１０……段部、１１…
…切欠縁。
の分解斜視図。第２図は同じウエハ包装容器の嵌
合状態の縦断面図。第３図は従来例に係るウエハ
トレイの縦断面図。 １……包装容器、２……ウエハ、３……ウエハ
トレイ、４……トレイ蓋、５……彎曲面、８……
周回突条、９……嵌合縁、１０……段部、１１…
…切欠縁。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 面対称の形状で表裏面に半導体ウエハを収
容する空間を有するウエハトレイと、ウエハトレ
イの表面裏面を被蓋するためのウエハトレイの周
縁に嵌合できるようにした２つのトレイ蓋とより
なる事を特徴とする半導体ウエハの包装容器。 (2) トレイ蓋の内側にウエハを押さえるための
突状を設けた事を特徴とする請求項(1)に記載の
半導体ウエハの包装容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP415490U JPH0396044U (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP415490U JPH0396044U (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396044U true JPH0396044U (ja) | 1991-10-01 |
Family
ID=31507917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP415490U Pending JPH0396044U (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0396044U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010165882A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Lintec Corp | 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP415490U patent/JPH0396044U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010165882A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Lintec Corp | 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法 |