JPH0396258A - ヒートパイプ式冷却器 - Google Patents
ヒートパイプ式冷却器Info
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- JPH0396258A JPH0396258A JP1234199A JP23419989A JPH0396258A JP H0396258 A JPH0396258 A JP H0396258A JP 1234199 A JP1234199 A JP 1234199A JP 23419989 A JP23419989 A JP 23419989A JP H0396258 A JPH0396258 A JP H0396258A
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- heat pipe
- heat
- base plate
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
- F28F1/32—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
いて拡散させて、強制空冷するヒートパイプ式冷却器に
関するものである。
の半導体素子の冷却は、ファンを用いた強制空冷方弐の
ものが多い。
視図である。
性材料を用いて、押出戒形や鋳造により、ベース部7a
とフィン部7bをもつような形状に作製されたものであ
る.発熱素子6は、冷却ブロック7のベー,ス部7aの
表側の平面に密着して搭載されており、ファン4により
フィン部7bを強制空冷していた。
が増大するに伴って、冷却ブロック7の重量が重くなる
とともに、形状も大型になるという問題があった。
隔以下に狭くできず、容量が一定の場合には、放熱面積
に制限を受け、冷却能力が低下するという問題があった
。
の素子などとともに配置されるので、冷却器の基本的な
形状はそのままにして、冷却性能を向上させるとともに
、占有体積の減少や軽量化を実現しなければならない。
させるとともに、小型かつ軽量なヒートパイプ式冷却器
を提供することである。
式冷却器は、外側に素子搭載面が設けられ内側にヒート
パイプ取付部が設けられたベース板と、前記ベース仮の
ヒートパイプ取付部に蒸発部が取り付けられ凝縮部が曲
げ起こされたヒートパイプと、前記ヒートパイプの凝縮
部に取り付られた複数枚のフィンと、前記ベース板の側
面で前記フィンと直交する面に設けられた強制空冷用の
ファンとから構成されている. 〔作用〕 前記構戒によれば、ベース板に搭載された発熱素子から
の熱をヒートパイプを用いて末端のフィンにまで効率よ
く伝達できるとともに、ファンにより強制冷却すること
ができる。
細に説明する。
の実施例を示した図であって、第1図は斜視図、第2図
は平面図、第3図は背面図、第4図は側面図、第5図は
正面図、第6図はヒートパイプの取付部を示した斜視図
、第7図はフィンの取付部を示した斜視図である。
性の材料を用いて、押出法またはグイキャスト法等によ
り作製されており、外側にはフラントな素子搭載面1a
が形威され、内側には取付凹部lbが形威されている。
トランジスタなどの発熱素子6がl個または複数個搭載
されている。
テナの内面に溝が形威されたり、メッシ二等のウイソク
が挿入されたものであり、内部には作動液として純水等
が封入されたものである。
蒸発部となる基部2aがベース板lの取付凹部1bに挿
入され、固定板1cで上側から覆ってねし止めすること
により、密着して固定されている(第6図)。ヒートパ
イプ2は、ベース板1の取付凹部1bに取り付けられる
ので、接触面積を十分にとれるとともに、基部2aと取
付凹部lbおよび固定板1cの間には熱伝導性グリース
などを塗布することにより、外側の素子搭載面1aに搭
載された発熱素子6からの熱を内側のヒートバイプ2に
効率的に伝達できる。
、圧入またはロウ付けなどにより取り付けられている(
第7図)。このフィン3は、銅またはアルミニウムなど
の金属を、O. 1〜0.5mm程度の薄肉板状に加工
したものであり、1〜5mm程度の比較的小さいピッチ
で、必要な枚数だけ取り付けられている。
用いられており、ベース板1の側面、つまり、フィン3
と直交するいずれかの面に取り付けられている。
]Nと流出口OUTを除いた残りの開口を全て覆うよう
にしたものであり、例えば、断面をコの字形に曲げ加工
した鉄1アル稟ニウムなどの金属板、あるいはプラスチ
ック等の樹脂製板を用いることができる。
フィン3の最も外側のもので兼用することができる。
の変形例を示した斜視図である。
工して、蒸発部である基部2c側をへ一ス板1Aの取付
凹部1dにロウ材1eにより、接合することができる。
図と同様にフィン3を取り付ければよい。
枚のベースFi.I Bに取り付けるようにしてもよい
。
、L字形のヒートパイプ2Aを固定板ICで固定しても
よい。2本のヒートパイプ2B,2Cも、L字形でもよ
いし、取付方法も、第6図または第8図のいずれの方法
でもよい.第10図,第11図は、本発明によるヒート
パイプ式冷却器の実施例の送風方向を説明するための斜
視図である。
方向を変化させることができる。
交する側面を全てケーシング5で覆ってしまえば、ファ
ン4と対向する面から冷却風airを直線的に排気する
ことができる. また、第11図に示したように、ファン4の対向する面
をケーシング5で覆い、ファン4に直交する側面のいず
れか1面を解放にして他の面をケーシング5で覆ってお
けば、冷却風airを直角に屈曲して排気することがで
きる。
ートパイプ式冷却器を電子機器などに組み込む場合に、
冷却風airの流入および流出方向が限定されるときで
も、容易に取り付けることができる. 〔発明の効果〕 以上詳しく説明したように、本発明によれば、ベース板
に搭載した発熱素子からの熱をヒートパイプを用いて拡
散して末端のフィンに至るまで伝達できるので、フィン
効率が改善され、従来の冷却器に比較して、フィンの占
有する体積を大幅に減少させることができる。
ンチを狭くできるので、占有する体積の減少とあいまっ
て、同一容積では重量を大幅に減少させることができる
。
を大幅に減少させることができる。
ので、取付場所の自由度が広がる。
の実施例を示した図であって、第1図は斜視図、第2図
は平面図、第3図は背面図、第4図は側面図、第5図は
正面図、第6図はヒートパイプの取付部を示した斜視図
、第7図はフィンの取付部を示した斜視図である. 第8図、第9図は、本発明によるヒートパイプ式冷却器
の変形例を示した斜視図である。 第10図.第11図は、本発明によるヒートパイプ式冷
却器の実施例の送風方向を説明するための図である. 第12図は、従来の強制空冷式冷却器の一例を示した斜
視図である. l・・・ベース板 2・・・ヒートパイプ 3・・・フィン 4・・・ファン 5・・・ケーシング 6・・・発熱素子
Claims (1)
- 外側に素子搭載面が設けられ内側にヒートパイプ取付部
が設けられたベース板と、前記ベース板のヒートパイプ
取付部に蒸発部が取り付けられ凝縮部が曲げ起こされた
ヒートパイプと、前記ヒートパイプの凝縮部に取り付ら
れた複数枚のフィンと、前記ベース板の側面で前記フィ
ンと直交する面に設けられた強制空冷用のファンとから
構成したヒートパイプ式冷却器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1234199A JP2685918B2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | ヒートパイプ式冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1234199A JP2685918B2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | ヒートパイプ式冷却器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0396258A true JPH0396258A (ja) | 1991-04-22 |
| JP2685918B2 JP2685918B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=16967242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1234199A Expired - Fee Related JP2685918B2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | ヒートパイプ式冷却器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2685918B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5224367A (en) * | 1991-02-22 | 1993-07-06 | Eduard Kusters Maschinenfabrik Gmbh & Co Kg | Method for the treatment of the steel belts of a double belt press |
| US7106589B2 (en) * | 2003-12-23 | 2006-09-12 | Aall Power Heatsinks, Inc. | Heat sink, assembly, and method of making |
| US7156158B2 (en) | 1997-10-20 | 2007-01-02 | Fujitsu Limited | Heat pipe type cooler |
| JP2007532854A (ja) * | 2004-04-09 | 2007-11-15 | エーヴィッド サーモロイ エルエルシー | 多重蒸発器ヒートパイプ支援型ヒートシンク |
| DE102013000223A1 (de) | 2012-01-11 | 2013-12-05 | Fanuc Corporation | Servoverstärker mit Wärmesenke, die zwei Sätze von Wärme abgebenden Platten aufweist, die lotrecht aufeinander stehen |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60103845U (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体の冷却装置 |
| JPS63199A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-05 | 富士通株式会社 | 電子装置における電子回路部品の放熱構造 |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP1234199A patent/JP2685918B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60103845U (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体の冷却装置 |
| JPS63199A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-05 | 富士通株式会社 | 電子装置における電子回路部品の放熱構造 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5224367A (en) * | 1991-02-22 | 1993-07-06 | Eduard Kusters Maschinenfabrik Gmbh & Co Kg | Method for the treatment of the steel belts of a double belt press |
| US7156158B2 (en) | 1997-10-20 | 2007-01-02 | Fujitsu Limited | Heat pipe type cooler |
| US7721789B2 (en) | 1997-10-20 | 2010-05-25 | Fujitsu Limited | Heat pipe type cooler |
| US7106589B2 (en) * | 2003-12-23 | 2006-09-12 | Aall Power Heatsinks, Inc. | Heat sink, assembly, and method of making |
| JP2007532854A (ja) * | 2004-04-09 | 2007-11-15 | エーヴィッド サーモロイ エルエルシー | 多重蒸発器ヒートパイプ支援型ヒートシンク |
| DE102013000223A1 (de) | 2012-01-11 | 2013-12-05 | Fanuc Corporation | Servoverstärker mit Wärmesenke, die zwei Sätze von Wärme abgebenden Platten aufweist, die lotrecht aufeinander stehen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2685918B2 (ja) | 1997-12-08 |
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