JPH039932Y2 - - Google Patents

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JPH039932Y2
JPH039932Y2 JP2981487U JP2981487U JPH039932Y2 JP H039932 Y2 JPH039932 Y2 JP H039932Y2 JP 2981487 U JP2981487 U JP 2981487U JP 2981487 U JP2981487 U JP 2981487U JP H039932 Y2 JPH039932 Y2 JP H039932Y2
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rays
multilayer
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【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、プリント回路を構成する多層基板の
内層板に設けられている孔明けのための基準マー
クを、X線透視で検出し、その検出した所定の位
置に孔明けをし、また、孔明け機として使用しな
い場合は、内層の検査等X線透視装置として利用
できるようにしたX線による多層基板の基準孔孔
明け装置に関するものである。
[Detailed description of the invention] [Industrial field of application] The present invention uses X-ray fluoroscopy to detect reference marks for drilling provided on the inner layer of a multilayer board that constitutes a printed circuit. This relates to a reference hole drilling device for multilayer substrates using X-rays, which drills holes at detected predetermined positions, and when not used as a drilling machine, can be used as an X-ray fluoroscopy device for inspecting inner layers. be.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来プリント回路を形成した複数枚の基板を積
層した多層基板に孔明けを行うには、例えば次の
ような工程が一般的である。
Conventionally, in order to drill holes in a multilayer board made by laminating a plurality of boards on which printed circuits are formed, the following steps are generally performed.

まず、第6図のように上の方から、上面がプリ
ント未加工で、下面にプリント回路形成した両面
銅張積層板p1と、プリプレグr1と、上下面共にプ
リント回路形成した両面銅張積層板r2と、プリプ
レグr2と、下面にプリント回路形成し、上面がプ
リント未加工の両面銅張積層板p3との順で配置
し、これを鏡板m′及び離型フイルムfとでその
上下面に当て、さらに第7図のように、上下の治
具型板j1,J2に挟んだ後、前記治具型板を上下方
向から熱板Hp1,Hp2で挟んで熱圧を加えてプレ
ス成形する。
First, as shown in Figure 6, from the top, there is a double-sided copper-clad laminate P 1 whose top surface is unprinted and a printed circuit is formed on the bottom surface, a prepreg R 1 , and a double-sided copper-clad laminate with printed circuits formed on both the top and bottom surfaces. Laminate r 2 , prepreg r 2 , and double-sided copper-clad laminate p 3 with a printed circuit formed on the bottom surface and unprinted on the top surface are arranged in this order, and this is combined with mirror plate m' and release film f. Then, as shown in Fig. 7, after sandwiching the jig templates between the upper and lower jig templates j 1 and J 2 , the jig templates are sandwiched between the hot plates Hp 1 and Hp 2 from above and below and heated. Apply pressure and press mold.

これによつて、第8図のように一体化した1枚
の多層基板体Pが成形される。
As a result, one integrated multilayer substrate P as shown in FIG. 8 is formed.

この場合、多層基板体を構成する前記の各積層
板とプリレグとの間には、接着材を付け、且つ基
準孔マークbの部位にはフイルム片aを挟んでお
き、第7図のようにホツトプレス機械で熱圧を加
えてプレス成形をする。
In this case, an adhesive is applied between each of the above-mentioned laminates constituting the multilayer board and the pre-reg, and a piece of film a is sandwiched between the reference hole mark b, as shown in Fig. 7. Press molding is performed by applying heat and pressure using a hot press machine.

そして、第8図のように一体化した多層基板体
Pを、座ぐり機で基準孔マーク部位を大きめに座
ぐつて銅張積層板に設けられている基準孔マーク
bを露出させた後、目視による孔明け機で前記の
基準孔マーク位置に孔をあける。
Then, as shown in FIG. 8, the integrated multilayer board P is bored out with a counterbore machine to make the reference hole mark portion larger, exposing the reference hole mark b provided on the copper-clad laminate. A hole is drilled at the reference hole mark position using a visual drilling machine.

〔考案が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention attempts to solve]

ところが、前記の基準孔マークが設けられてい
る多層基板を得るのには、積層した複数枚の板と
板との間に接着材を介在させ、これを治具型板で
上下から挟んで熱圧を加えるのであるが、その基
準孔マーク部位における積層板間にも接着材を付
けると、座ぐり機で座ぐつても基準孔マーク部位
が目視できなくなる。従つて、積層した板と板と
の間でも基準孔マーク部位には接着材を付けず、
その代わりに離型フイルムを介在させることによ
り、座ぐつたときに基準孔マークが露出して孔明
けがし易くなる。
However, in order to obtain a multilayer board with the above-mentioned reference hole marks, an adhesive is interposed between the laminated plates, and this is sandwiched from above and below with a jig template and heated. Pressure is applied, but if adhesive is also applied between the laminated plates at the reference hole mark area, the reference hole mark area will not be visible even if it is countersunk with a counterboring machine. Therefore, even between laminated boards, no adhesive is applied to the reference hole mark area,
By interposing a release film instead, the reference hole mark is exposed when the hole is seated, making it easier to drill the hole.

しかしながら、たとえ基準孔明けマーク位置の
一部だけでもその部位に離型フイルムを介在させ
ることは、積層する際の操作が面倒で作業性が悪
いと共に、その露出した基準孔マークの面を研磨
しないと銅箔製マークが鮮明に目視できない問題
がある。
However, interposing a release film at only a part of the reference hole mark position makes laminating operations troublesome and poor workability, and the exposed surface of the reference hole mark is not polished. There is a problem that the copper foil mark cannot be clearly seen.

そこで、第4図に示すようなX線発生用電源器
10、X線源器3及びX線発光器4とから成るX
線透視装置を用い、多層基板体の内部に隠れてい
る基準マークをX線放射を利用して検出すると、
前記従来の工程を省略することができる。
Therefore, an X-ray generator consisting of an X-ray generation power supply 10, an X-ray source 3, and an
When a fiducial mark hidden inside a multilayer substrate is detected using X-ray radiation using a fluoroscope,
The conventional process can be omitted.

すなわち、前記のX線透視装置の原理は、第5
図示の如く、被検査物質に放射されたX線はシン
チレータ(SCINTILLATOR)41で光量子が通
過し、→フアイバレンズ(FIBEROPTICS)4
、→フオトカソツド(PHOTOCATHODE)4
で光量子が電子に変換され、→マイクロチヤン
ネルプレート(MICROCHANNELPLATE)4
を電子が通過して→フオスフオア
(PHOSPHOR)45で電子が光量子に変換し、→
フアイバレンズ(FIBEROPTICS)46を通つ
て、→ビジユブルライト(VISIBLELIGHT)と
して目視される。
That is, the principle of the above-mentioned X-ray fluoroscope is based on the fifth principle.
As shown in the figure, the X-rays emitted to the substance to be inspected pass through a scintillator (SCINTILLATOR) 4 1 , and then a fiber lens (FIBEROPTICS) 4
2 , → PHOTOCATHODE 4
3 , the light quantum is converted into an electron, → MICROCHANNEL PLATE 4
An electron passes through 4 → PHOSPHOR 4 At 5 the electron converts into a photon, →
Visible through FIBEROPTICS 4 6 as →VISIBLELIGHT.

ところが、このX線を利用すると、X線放射部
30からX線受部41に向かつて放射されるX線
の漏洩防止対策のためにその装置の外装が大きく
なり、且つ作業者が操作するときには、安全対策
上間接的な操作になるために作業性が甚だ悪い欠
点があつた。
However, when this X-ray is used, the exterior of the device becomes large in order to prevent leakage of the X-rays emitted from the X-ray emitting section 30 toward the X-ray receiving section 41, and when operated by the operator, However, due to the indirect operation for safety reasons, the workability was extremely poor.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本考案は前記従来の積層した板と板との間にお
ける基準孔マーク部位の離型フイルムの介在工程
と、機械による座ぐり作業工程とを省略し、その
代わりにX線を利用し、而も従来のX線漏洩防止
対策を改善して小さな外装によつて効果的にX線
漏れを遮断することによつて安全性を高め、さら
に、多層板の孔明けマーク位置まで孔明け機を自
動的に移動し、且つ基準孔位置のずれを覗視部又
はTVモニタで目視しながら補正して、孔明け加
工ができるようにしたことを目的とする。
The present invention eliminates the conventional step of interposing a release film between the laminated plates for the reference hole mark portion and the counterbore step by machine, and uses X-rays instead. By improving the conventional X-ray leakage prevention measures and effectively blocking X-ray leakage with a small exterior, safety is increased.In addition, the drilling machine automatically moves to the hole-marking position of the multilayer board. It is an object of the present invention to enable the drilling process to be performed by moving the hole and correcting the deviation of the reference hole position while visually observing it with a viewing unit or a TV monitor.

上記の目的を達成するために本考案は、X線に
よる多層基板体の基準孔孔明け装置において、本
体フレームの平面部の直上に多層基板体を載置す
るベースを設け、そのベースの直下と本体フレー
ムの平面との空間にX線源器と、当該X線源器と
対峙するベース直上にX線発光器と、前記X線発
光器と所定の間隔をあけてベース直上に配置した
ドリルユニツトとを水平移動できるようにダイプ
レートに取付け、ベース面上において上下動で
き、且つ、多層基板体を動かないように固定する
クランプをステー及びシリンダを介してその基部
を本体フレームの平面上に設けたものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides an apparatus for drilling reference holes in a multilayer substrate using X-rays. An X-ray source in a space between the plane of the main body frame, an X-ray emitter directly above the base facing the X-ray source, and a drill unit placed directly above the base with a predetermined distance from the X-ray emitter. is attached to the die plate so as to be horizontally movable, and a clamp that can move up and down on the base surface and fixes the multilayer substrate body so as not to move is provided with its base on the plane of the main body frame via a stay and a cylinder. It is something that

〔作用〕[Effect]

次に上記手段に基づく作用は次の通りである。
孔明けをしようとする多層基板体を載置したベー
スを挟んでその上下に配置したX線源器とX線発
光器とを、X線漏洩を防止するためにX線電源を
切つた状態で水平移動すると共に、その多層基板
体をベース上において動かして基準孔マーク位置
を検出した後その多層基板体をクランプで固定
し、これに前記X線源器とX線発光器と一体且つ
同一ストロークで移動するドリルユニツトを基準
孔マークの位置まで移動した後停止し、そのベー
ス上に置かれた多層基板体の基準孔マーク位置に
ドリルヘツドを下降してドリルで孔明け加工を行
う。
Next, the effects based on the above means are as follows.
An X-ray source and an X-ray emitter placed above and below the base on which the multilayer substrate to be drilled is mounted are placed with the X-ray power turned off to prevent leakage of X-rays. While horizontally moving, the multilayer substrate body is moved on the base to detect the reference hole mark position, and then the multilayer substrate body is fixed with a clamp, and the X-ray source device and the X-ray emitter are integrally and in the same stroke. After the moving drill unit is moved to the position of the reference hole mark, it is stopped, and the drill head is lowered to the position of the reference hole mark of the multilayer substrate placed on the base, and the hole is drilled with the drill.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本考案の実施例を図面を以て説明する。
第1図は本考案に係るX線による多層基板体の基
準孔孔明け装置の側面図、第2図はそのX線検出
部位の側面図、第3図は平面図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a side view of an apparatus for making reference holes in a multilayer substrate using X-rays according to the present invention, FIG. 2 is a side view of the X-ray detection portion thereof, and FIG. 3 is a plan view.

図において、1は本体フレーム、2は本体フレ
ームの平面11に一定の高さで水平に設けたベー
ス、3は本体フレームの平面11とベース2との
空間Sにおいて横向きに配置したX線源器であつ
て、角形管状ケースに内蔵し、その頭部側にX線
放射部30を上向きにし、且つ基部32を後述の
ダイプレートに取付け、頭部31はレール33及
び本体フレームの平面11に設けたレール受け3
4を介して支受させてある。
In the figure, 1 is the main body frame, 2 is a base provided horizontally at a constant height on the plane 1 1 of the main body frame, and 3 is an X-ray machine placed horizontally in the space S between the plane 1 1 of the main body frame and the base 2. It is built in a rectangular tubular case, has an X-ray emitting part 30 facing upward on the head side, and has a base 32 attached to a die plate to be described later, and the head 31 is connected to the rail 33 and the flat surface 11 of the main body frame. Rail receiver 3 installed in
It is supported through 4.

4はベース2の直上において垂直に配置したX
線発光器を示し、その一端にX線受部41を有
し、他端に水平覗視部42を有し、そのX線受部
41をベース面に向けると共に、前記X線源器の
放射部30に対峙させ、これを横アーム43及び
補強ステー44を介してダイプレートに取付けて
ある。なお、前記の覗視部42の代わりにテレビ
カメラTを組み込み、これを受けるブラウン管式
モニタMを設けて目視できる構造にすることもで
きる。
4 is an X placed vertically just above base 2
A radiation emitter is shown, which has an X-ray receiver 41 at one end and a horizontal viewing section 42 at the other end, with the X-ray receiver 41 directed toward the base surface, and the radiation of the X-ray source. This is attached to the die plate via a horizontal arm 43 and a reinforcing stay 44. It should be noted that a television camera T may be incorporated in place of the above-mentioned viewing section 42, and a cathode ray tube type monitor M may be provided to receive the television camera T so as to allow visual viewing.

前記のX線発光器のX線受部41には、鉛含有
の合成樹脂シート片あるいは鉄・鉛等の板又はシ
ート材で形成された遮蔽部材40で密閉してあ
る。
The X-ray receiving section 41 of the X-ray emitter is hermetically sealed with a shielding member 40 formed of a lead-containing synthetic resin sheet piece or a plate or sheet material of iron, lead, or the like.

そしてその遮蔽部材40は、鉛を含有した横長
の合成樹脂帯に適当な間隔をあけて縦の切れ目を
401,402……40oを入れ、これを内外二重
に重ねると共に、そのその際内側の切れ目が外に
露呈しないようにし、その下端縁辺40′がベー
ス2の面に接するようにX線受部41の外周に巻
き付ける。
The shielding member 40 is made by making vertical cuts of 40 1 , 40 2 . It is wound around the outer periphery of the X-ray receiving part 41 so that the cut on the inner side is not exposed to the outside, and the lower edge 40' is in contact with the surface of the base 2.

5はベース2を上下方向に挟んで前記のX線源
器3の放射部31とX線発光器4のX線受部41
とが対峙するX線源器の基部32とX線発光器の
支持用横アームの基部431及び補強ステーの基
部441とを固定した水平移動用のダイプレート
である。
Reference numeral 5 designates the emitting part 31 of the X-ray source 3 and the X-ray receiving part 41 of the X-ray emitter 4 with the base 2 in the vertical direction.
This is a die plate for horizontal movement in which the base 32 of the X-ray source, the base 43 1 of the horizontal arm for supporting the X-ray emitter, and the base 44 1 of the reinforcing stay are fixed.

6はX線源器3及びX線発光器4に対して横方
向に一定の間隔Wをあけ、且つベース2の直上に
配置したドリルユニツトにして、そのドリルのマ
イクロスピンドル部61のドリルセンタCをX線
源器3の放射部30のセンタC′と同一線上になる
ように設定し、且つこれを水平アーム62を介し
てダイプレート5に固定してある。前記のドリル
ユニツトは、これを支持するホルダ63、ドリル
部61の回転源となるエアシリンダ64、ドリル
部のストロークを調節するシヨツクアブソーバ6
5、ドリルホルダ63を、そのスライダ部631
と水平アーム先端の被摺動体621とを介して昇
降作動させるためのエアーシリンダ66、及び水
平アームの先端部において、エアーシリンダ66
を支持し及びシヨツクアブソーバ65を受けるた
めに設けたブラケツト67等から形成されてい
る。
Reference numeral 6 denotes a drill unit which is placed at a fixed interval W in the lateral direction with respect to the X-ray source 3 and the X-ray emitter 4 and is placed directly above the base 2, and the drill center C of the micro spindle portion 61 of the drill. is set to be on the same line as the center C' of the radiation section 30 of the X-ray source 3, and is fixed to the die plate 5 via a horizontal arm 62. The drill unit described above includes a holder 63 that supports it, an air cylinder 64 that serves as a rotation source for the drill section 61, and a shock absorber 6 that adjusts the stroke of the drill section.
5. Place the drill holder 63 on its slider part 63 1
and an air cylinder 66 for raising and lowering the sliding body 62 1 at the tip of the horizontal arm.
It is formed from a bracket 67 and the like provided to support the shock absorber 65 and receive the shock absorber 65.

7はベース2上に対して上下方向に接離自在で
きるように配置し、且つベース上に載置した多層
基板体Pを固定するためのクランプを示し、これ
を本体フレームの平面部11に起立した支柱72
ステー71を介して取付けてある。なお、前記の
クランプに代えてベース2の下部に既存の真空吸
着装置71を設け、当該真空吸着装置によつて多
層基板体Pをベース面に吸着させることもある。
さらに、前記のクランプ7と真空吸着装置71と
を併用することもできる。
Reference numeral 7 designates a clamp which is arranged so as to be able to move upwardly and downwardly toward and away from the base 2 and for fixing the multilayer substrate P placed on the base. It is attached to an upright pillar 72 via a stay 71 . Note that instead of the above-mentioned clamp, an existing vacuum suction device 71 may be provided at the lower part of the base 2, and the multilayer substrate body P may be suctioned to the base surface by the vacuum suction device.
Furthermore, the clamp 7 and the vacuum suction device 71 can also be used together.

8はX線源器3とX線発光器4とドリルユニツ
ト6とを水平移動させるための水平移動機構であ
つて、本体フレームの平面11上に設けた取付支
持体81の上下部にガイドバー82を横向きに固定
し、これを支持する嵌合部材83をダイプレート
5に固定し、前記取付支持体とダイプレートとの
間に配置したシリンダ84でダイプレート5をガ
イドバー82に沿つて移動するように構成されて
いる。
Reference numeral 8 denotes a horizontal movement mechanism for horizontally moving the X-ray source 3, the X-ray emitter 4 , and the drill unit 6 . A guide bar 82 is fixed horizontally, a fitting member 83 supporting it is fixed to the die plate 5, and the die plate 5 is fixed to the guide bar with a cylinder 84 disposed between the mounting support and the die plate. 8 2 .

9は取付支持体11の左右端部に設けたストツ
パ部材を示し、ダイプレート5の水平方向の移動
調節を行うようになつている。
Reference numeral 9 indicates stopper members provided at the left and right ends of the mounting support 11, and are adapted to adjust the movement of the die plate 5 in the horizontal direction.

〔実施例に基づく基準孔孔明けの作業工程〕[Working process for drilling reference holes based on examples]

次に上記の実施例に基づく作用は次の通りであ
る。
Next, the effects based on the above embodiment are as follows.

ベース2上に孔明けをしようとする多層基板体
Pを載置し、前記ベースを挟んでその上下に配置
したX線源器3とX線発光器4とを左右方向に移
動するダイプレート5と、前後方向に移動可能な
ホルダ62を介して移動調節しながらX線発光器
の覗視部42を通じて目視しながらX線放射部3
1とX線受部41とで基準孔マークbを検出し、
且つ位置ずれを補正して孔明け位置を決め、治具
シリンダ70を作動させることによりクランプ7
を降下させて多層基板体Pを固定した後、前記X
線源器とX線発光器とを検出位置から水平方向に
移動して離反させると、同時にドリルユニツトを
検出した孔明け位置まで移動して停止させる。な
お、X線源器3とX線発光器4の移動量はドリル
ユニツト6の移動量と同じである。
A die plate 5 on which a multilayer substrate P to be drilled is placed on a base 2, and an X-ray source 3 and an X-ray emitter 4 placed above and below the base are moved in the left-right direction. The X-ray emitting unit 3 is moved while adjusting the movement via the holder 62 that is movable in the front-rear direction while visually observing through the viewing unit 42 of the X-ray emitter.
1 and the X-ray receiving part 41 detect the reference hole mark b,
In addition, by correcting the positional deviation and determining the drilling position, the clamp 7 is operated by operating the jig cylinder 70.
After fixing the multilayer substrate P by lowering the
When the radiation source and the X-ray emitter are moved horizontally away from the detection position, the drill unit is simultaneously moved to the detected drilling position and stopped. Note that the amount of movement of the X-ray source 3 and the X-ray emitter 4 is the same as the amount of movement of the drill unit 6.

この場合、X線発光器4に覗視部42の代わり
にテレビカメラTを組み込んでX線を受けて信号
処理を行い、X線発光器4の近傍に設置したブラ
ウン管式モニタMに映し出し、その照準マーク
と、多層基板体Pの基準孔マークbを合わせるこ
とによつて位置決めを行うこともできる。
In this case, a television camera T is installed in the X-ray emitter 4 instead of the viewing unit 42 to receive the X-rays, process the signals, and display the signals on a cathode ray tube monitor M installed near the X-ray emitter 4. Positioning can also be performed by aligning the aiming mark with the reference hole mark b of the multilayer substrate P.

そして、上記のモニタMに映し出された照準マ
ークの位置ずれをコンピユータで演算し、その差
をドリルユニツト6が取付けられたダイプレート
5及び水平アームホルダ62を移動調節して、基
準孔マークbとの差が0(零)になるように補正
し、あとは自動的に孔明け加工を行うようにする
ものである。
Then, the computer calculates the positional deviation of the aiming mark displayed on the monitor M, and adjusts the difference by moving the die plate 5 to which the drill unit 6 is attached and the horizontal arm holder 62, and adjusts the difference between the positional deviation and the reference hole mark B. The difference is corrected so that it becomes 0 (zero), and then the hole drilling process is performed automatically.

次にドリルユニツト6のドリル部61にエアー
シリンダ63によつて回転を与え、且つそのドリ
ル部61を進退調節が可能に支持するホルダ部62
を他のエアーシリンダ64によつてストツパ65
介して所定ストロークだけ降下させることによつ
て、多層基板体Pの孔明けマーク位置bに所定の
基準孔をあける。
Next, the drill part 61 of the drill unit 6 is rotated by the air cylinder 63 , and the holder part 62 supports the drill part 61 so that it can be adjusted forward and backward.
is lowered by a predetermined stroke by another air cylinder 64 via a stopper 65 , thereby drilling a predetermined reference hole at the hole punching mark position b of the multilayer substrate body P.

孔明け完了後は、クランプ7をシリンダ70の
作動で設定した量だけ上方に離反させて多層基板
体Pの固定を解除することによつて1工程が終了
する。
After completing the drilling, the clamp 7 is moved upward by a set amount by actuation of the cylinder 70 to release the fixation of the multilayer substrate P, thereby completing one process.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

本考案は上記の構成であるから、多層基板体に
基準孔を明けるのに従来用いられていた座ぐり工
程が全く不要となり、また、その座ぐりのために
必要としていた基準孔マークの部位において、熱
加圧プレスで多層基板体の加工をするときに積層
する板と板との間に離型フイルムを介在させる工
程も一切不要になるから、作業がきわめて能率化
すると共に、均一な基準孔の孔明けが得られるの
で、品質が高まり、且つ歩留りが良好になる。
Since the present invention has the above-mentioned configuration, there is no need for the counterbore process that was conventionally used to make reference holes in the multilayer substrate, and in addition, in the part of the reference hole mark that was required for the counterboring, When processing a multilayer board using a hot press, there is no need to insert a release film between the laminated plates, making the work extremely efficient and making it possible to create uniform reference holes. Since the holes can be drilled, the quality is improved and the yield is improved.

また、基準孔孔明け位置マークの検出にX線を
利用するのであるが、従来のX線による検出と異
なり、X線漏れを遮断するのに鉛含有の合成樹脂
シート片或いは鉄・鉛等の板又はシート材から成
る遮蔽部材で密閉することによつて、外装を小型
化することができると共に、X線漏れの量を国内
法による規制値以下の0.3mR/H程度で、自然
界の量と略同等に抑えることが可能である。
In addition, X-rays are used to detect the reference hole drilling position mark, but unlike conventional X-ray detection, a lead-containing synthetic resin sheet piece or iron/lead material is used to block X-ray leakage. By sealing with a shielding member made of a plate or sheet material, the exterior can be made smaller, and the amount of X-ray leakage can be reduced to approximately 0.3 mR/H, which is below the regulated value under domestic law, and compared to the amount in nature. It is possible to keep it approximately equal.

さらに、X線による基準孔明け位置マークの検
出を覗視部を通じての目視により、位置ずれを補
正しながら直接的な操作で行うことができるか
ら、作業性が著しく向上する。
Furthermore, since the reference hole drilling position mark can be detected using X-rays by visual observation through the viewing section and by direct operation while correcting positional deviations, work efficiency is significantly improved.

なお、X線発光器をテレビカメラで受けて信号
を処理してブラウン管式モニタに映し出し、その
モニタの焦点マークと多層基板体の基準マークを
合致させることによつて、孔明けの位置決めが容
易に行える。
Furthermore, by receiving the X-ray emitter with a television camera, processing the signal, and displaying it on a cathode ray tube monitor, and matching the focal point mark on the monitor with the reference mark on the multilayer board, positioning for drilling becomes easy. I can do it.

そして、前記のモニタに映し出された照準マー
クと基準孔マークの位置ずれは、コンピユータが
演算し、その差をドリルユニツトが取付けられて
いるダイプレート及び水平アームホルダを移動調
節することによつて確実に補正されるから、その
補正後において自動的にドリルユニツトで孔明け
加工が行える。
The positional deviation between the aiming mark and the reference hole mark displayed on the monitor is calculated by a computer, and the difference is determined by moving and adjusting the die plate and horizontal arm holder to which the drill unit is attached. After the correction is made, the drilling process can be automatically performed using the drill unit.

而も、本考案に係る孔明け装置の操作には、特
別の訓練や経験は必要としないでも、均等な孔明
け加工が得られるから、製造ライン内で誰でもが
リアルタイムで使用することができる。
Moreover, even though no special training or experience is required to operate the drilling device according to the present invention, it can be used by anyone on the production line in real time because uniform drilling can be achieved. .

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

図面はX線による多層基板の基準孔孔明け装置
を示すもので、第1図は側面図、第2図はX線検
出部位を示す側面図、第3図は平面図、第4図は
従来公知のX線透視装置の斜視図、第5図はX線
透視の原理図、第6図は多層基板体1枚分を構成
する分解斜視図、第7図は多層基板体の加工状態
を示す正面図、第8図は多層基板体の斜視図であ
る。 1……本体フレーム、2……多層基板体載置用
のベース、3……X線源器、4……X線発光器、
5……ダイプレート、6……ドリルユニツト、7
……多層基板体の固定用クランプ、8……水平移
動機構、P……多層基板体。
The drawings show an apparatus for drilling reference holes in multilayer substrates using X-rays. Figure 1 is a side view, Figure 2 is a side view showing the X-ray detection area, Figure 3 is a plan view, and Figure 4 is a conventional A perspective view of a known X-ray fluoroscope, FIG. 5 is a diagram of the principle of X-ray fluoroscopy, FIG. 6 is an exploded perspective view of one multilayer substrate, and FIG. 7 is a diagram showing the processing state of the multilayer substrate. The front view and FIG. 8 are perspective views of the multilayer substrate body. 1... Main body frame, 2... Base for mounting the multilayer substrate body, 3... X-ray source, 4... X-ray emitter,
5...Die plate, 6...Drill unit, 7
... Clamp for fixing the multilayer board body, 8... Horizontal movement mechanism, P... Multilayer board body.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 (1) 本体フレームの平面部の直上に多層基板体を
載置するベースを設け、そのベースの直下と本
体フレームの平面との空間にX線源器と、当該
X線源器と対峙するベース直上にX線発光器
と、前記X線発光器と所定の間隔をあけてベー
ス直上に配置したドリルユニツトとを水平移動
できるようにダイプレートに取付け、ベース面
上において上下動でき、且つ、多層基板体を動
かないように固定するクランプをステー及びシ
リンダを介してその基部を本体フレームの平面
上に設けたことを特徴とするX線による多層基
板の基準孔孔明け装置。 (2) ベース面上の多層基板体を動かないように固
定するのに、ベースの下部に真空吸着装置を設
けた実用新案登録請求の範囲第(1)項記載のX線
による多層基板の基準孔孔明け装置。 (3) ベース面上の多層基板体を動かないように固
定するのに、クランプをステー及びシリンダを
介してその基部を本体フレームの平面上に設け
ると共に、ベースの下部に真空吸着装置を設け
た実用新案登録請求の範囲第(1)項記載のX線に
よる多層基板の基準孔孔明け装置。
[Claims for Utility Model Registration] (1) A base on which the multilayer substrate is placed is provided directly above the flat surface of the main body frame, and an X-ray source and the An X-ray emitter is placed directly above the base facing the X-ray source, and a drill unit is placed directly above the base with a predetermined spacing between the X-ray emitter and the drill unit. A reference hole for a multilayer substrate by X-rays, characterized in that a clamp that can move up and down in the substrate and fixes the multilayer substrate so that it does not move is provided with its base on the plane of the main body frame via a stay and a cylinder. Dawn device. (2) Criteria for a multilayer board based on X-rays as described in claim (1) of the utility model registration claim, in which a vacuum suction device is provided at the bottom of the base to fix the multilayer board on the base surface so that it does not move. Hole drilling device. (3) In order to fix the multilayer board on the base surface so that it does not move, a clamp is installed with its base on the plane of the main body frame via a stay and a cylinder, and a vacuum suction device is installed at the bottom of the base. An apparatus for drilling reference holes in a multilayer substrate using X-rays as set forth in claim (1) of the utility model registration.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06281598A (en) * 1991-07-26 1994-10-07 Motoronikusu:Kk Apparatus and method for simultaneously displaying x-ray image and optical image of multilayered work
JP2004077319A (en) * 2002-08-20 2004-03-11 Mitsubishi Electric Corp Radiation measuring device, shield for radiation measuring device, and method of manufacturing shield for radiation measuring device

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