JPH0399458A - リードフレームクランプ装置 - Google Patents
リードフレームクランプ装置Info
- Publication number
- JPH0399458A JPH0399458A JP23557389A JP23557389A JPH0399458A JP H0399458 A JPH0399458 A JP H0399458A JP 23557389 A JP23557389 A JP 23557389A JP 23557389 A JP23557389 A JP 23557389A JP H0399458 A JPH0399458 A JP H0399458A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- clamp
- clamped
- drive mechanism
- clamp drive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Straightening Metal Sheet-Like Bodies (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
リードフレームをクランプするリードフレームクランプ
装置に関し、 リードフレームを位置精度良く且つ変形を十分に矯正し
てクランプすることを目的とし、クランプすべきリード
フレームより長く、上記リードフレームの両側に沿って
配されたクランプ板と、上記クランプ板の一端側を動作
させる第1のクランプ駆動機構と、上記クランプ板の他
端側を動作させる第2のクランプ駆ea構と、最初に上
記第1のクランプ駆動機構を作動させ、その後上記第2
のクランプ駆動機構を作動させるように上記第1.第2
のクランプ駆動機構の作動を制御する制御手段とより構
成する。
装置に関し、 リードフレームを位置精度良く且つ変形を十分に矯正し
てクランプすることを目的とし、クランプすべきリード
フレームより長く、上記リードフレームの両側に沿って
配されたクランプ板と、上記クランプ板の一端側を動作
させる第1のクランプ駆動機構と、上記クランプ板の他
端側を動作させる第2のクランプ駆ea構と、最初に上
記第1のクランプ駆動機構を作動させ、その後上記第2
のクランプ駆動機構を作動させるように上記第1.第2
のクランプ駆動機構の作動を制御する制御手段とより構
成する。
(産業上の利用分野)
本発明はリードフレームをクランプするリードフレーム
クランプ装置に関する。
クランプ装置に関する。
半導体装置の製造においては、リードフレームが搬送さ
れて、ダイボンディング、ワイヤボンディング、樹脂封
止、捺印が行われ、最後に、個々に分離される。
れて、ダイボンディング、ワイヤボンディング、樹脂封
止、捺印が行われ、最後に、個々に分離される。
第10図(A)乃至(C)は、リードフレーム1上に並
んでいる各パッケージ2に捺印を行う工程を示す。
んでいる各パッケージ2に捺印を行う工程を示す。
3は捺印装置であり、Aが捺印が行われる部位である。
4は移動台であり、移動機構5により移動される。
移動機構5にはリードフレーム1をクランプするり−ド
フレームクランプ装置6が設けである。
フレームクランプ装置6が設けである。
7はリードフレームを移動台4にロードする機構である
。
。
まず、同図(A)、(B)に示すように、樹脂封止工程
後のリードフレーム1(複数のパッケージ2が並んでい
る)が移動台4上にロードされ、リードフレームクラン
プ装置6によりクランプされる。
後のリードフレーム1(複数のパッケージ2が並んでい
る)が移動台4上にロードされ、リードフレームクラン
プ装置6によりクランプされる。
リードフレーム1はクランプされた状態で移動台4と共
に移動機構5により、同図(C)に示すように、所定距
離ずつ間歇的に移動され、捺印装H3の部位Aで、パッ
ケージ2に順次捺印される。
に移動機構5により、同図(C)に示すように、所定距
離ずつ間歇的に移動され、捺印装H3の部位Aで、パッ
ケージ2に順次捺印される。
第10図(C)は先頭のパッケージ2に捺印するときの
状態を示す。
状態を示す。
移動台4は上記のように予め設定された距離ずつ移動さ
れるものであるため、リードフレーム1に位置ずれがあ
ると、パッケージ2上の捺印位置がずれてしまう。
れるものであるため、リードフレーム1に位置ずれがあ
ると、パッケージ2上の捺印位置がずれてしまう。
また、いくつかの工程を経てきたリードフレームにはそ
り、波打ち等の変形があることが多い。
り、波打ち等の変形があることが多い。
近年使用され始めた銅製のリードフレームでは変形が生
じ易い。リードフレームを変形したまま捺印装置に送る
と、捺印にずれが生じ、捺印不良となることがある。
じ易い。リードフレームを変形したまま捺印装置に送る
と、捺印にずれが生じ、捺印不良となることがある。
従って、上記の移動台4上では、リードフレーム1は、
■所定の位置に位置精度良くクランプされること及び■
変形が矯正された状態でクランプされることが必要とさ
れる。
■所定の位置に位置精度良くクランプされること及び■
変形が矯正された状態でクランプされることが必要とさ
れる。
第11図(A)、(B)、(C)は従来のリードフレー
ムのリードクランプ装置の1例を示す。
ムのリードクランプ装置の1例を示す。
10はガイドレールであり、側面にガイド溝11を有す
る。
る。
12.13はクランパである。
リードフレーム1は、その一方の側縁をガイド満11内
に嵌入された状態で、他の側縁のうち、リードフレーム
1の一端1a近傍をクランプされる。
に嵌入された状態で、他の側縁のうち、リードフレーム
1の一端1a近傍をクランプされる。
上記のクランプ装置では、リードフレーム1のうち一部
をクランプするだけであるため、リードフレーム1の変
形を十分に矯正することは出来ない。
をクランプするだけであるため、リードフレーム1の変
形を十分に矯正することは出来ない。
またリードフレームの長さに相当するクランプ板をリー
ドフレームの両側に設け、これによってクランプするこ
とが考えられる。このクランプ方法によれば、リードフ
レームの変形は矯正されるが、リードフレームの変形の
具合によって、リードフレームの端の位置がばらついて
しまい、リードフレームの移動台上における位置精度が
良くない。
ドフレームの両側に設け、これによってクランプするこ
とが考えられる。このクランプ方法によれば、リードフ
レームの変形は矯正されるが、リードフレームの変形の
具合によって、リードフレームの端の位置がばらついて
しまい、リードフレームの移動台上における位置精度が
良くない。
本発明は、リードフレームを位置精度良く且つ変形を1
分に矯正してクランプすることのできるリードフレーム
クランプ装置を提供することを目的とする。
分に矯正してクランプすることのできるリードフレーム
クランプ装置を提供することを目的とする。
第1図(A)中、15は上側クランプ板、16は下側ク
ランプ板であり、共にクランプすべきリードフレーム1
の長さより若干長い寸法を有する。
ランプ板であり、共にクランプすべきリードフレーム1
の長さより若干長い寸法を有する。
17は第1のクランプ駆vJ機構、1Bは第2のクラン
プ駆動機構であり、クランプ板15.16の両端側に設
けである。
プ駆動機構であり、クランプ板15.16の両端側に設
けである。
19は、最初に第1のクランプ駆動機構17を作動させ
、その後筒2のクランプ駆動機構18を作動させるよう
に第1.第2のクランプ駆l]機構17.18の作動を
制御する制御手段である。
、その後筒2のクランプ駆動機構18を作動させるよう
に第1.第2のクランプ駆l]機構17.18の作動を
制御する制御手段である。
(作用〕
第1図(A)に示すように、変形しているり一ドフレー
ム1が上下のクランプ板15.16の間に送り込まれる
と、まず第1のクランプ駆動機構17が作動する。
ム1が上下のクランプ板15.16の間に送り込まれる
と、まず第1のクランプ駆動機構17が作動する。
これにより、第1図(B)に示すように、リードフレー
ム1はその一端1a側をクランプ板15゜16によりク
ランプされ、リードフレーム1の変形の程度の如何に関
係なく、一端1aの位置が8に定まる。
ム1はその一端1a側をクランプ板15゜16によりク
ランプされ、リードフレーム1の変形の程度の如何に関
係なく、一端1aの位置が8に定まる。
この後、第2のクランプ駆動機構18が作動し、第1図
(C)に示す如くになり、クランプ板15゜16がリー
ドフレーム1の全長をクランプする。
(C)に示す如くになり、クランプ板15゜16がリー
ドフレーム1の全長をクランプする。
このとき、リードフレーム1は自由端側である1b側が
矢印C方向に変位して伸ばされる。リードフレーム1は
、一端1aの位置を規制されて、且つ変形を矯正された
状態でクランプされる。
矢印C方向に変位して伸ばされる。リードフレーム1は
、一端1aの位置を規制されて、且つ変形を矯正された
状態でクランプされる。
(実施例)
第2図、第3図、第4図は本発明の一実施例になるリー
ドフレームクランプ装B20であり、第10図中の移動
台4に組み付けである。
ドフレームクランプ装B20であり、第10図中の移動
台4に組み付けである。
21は移動台本体であり、レール22.23上に移動可
能に載っている。
能に載っている。
24.25はクランプ板であり、移動台本体21の長さ
しと同じ長さを有する平面図上細長の部材であり、移動
台本体21の両側に沿って配設しである。
しと同じ長さを有する平面図上細長の部材であり、移動
台本体21の両側に沿って配設しである。
移動台本体21の長さ方向上両端近傍には、幅方向上両
側に一つずつ、連結軸26,27.28゜29が直動輪
受30により支持されて上下方向に移動可能に支持され
ている。
側に一つずつ、連結軸26,27.28゜29が直動輪
受30により支持されて上下方向に移動可能に支持され
ている。
連結軸26.27の上端は−のクランプ板24の両端近
傍に連結しである。
傍に連結しである。
連結軸28.29の上端は別のクランプ板25の両端近
傍に連結しである。
傍に連結しである。
連結軸26.28の下端は、第4図に示すように、移動
台本体21の幅方向に延在して配されたクランプ駆動板
31に連結しである。
台本体21の幅方向に延在して配されたクランプ駆動板
31に連結しである。
別の連結軸27.29の下端は、第7図に示すように、
別のクランプ駆動板32に連結しである。
別のクランプ駆動板32に連結しである。
33はリードフレーム受は台であり、移動台本体21上
に設けてあり、上面にリードフレームを受けるための浅
い満34が形成しである。
に設けてあり、上面にリードフレームを受けるための浅
い満34が形成しである。
上記クランプ板24.25は夫々の縁であるクランプ部
248.25aが、上記溝34により位置規制されたリ
ードフレームの両側の部分に対向するように配設しであ
る。
248.25aが、上記溝34により位置規制されたリ
ードフレームの両側の部分に対向するように配設しであ
る。
35は第1の7クチユエータであり、第4図に示すよう
に、ピストン部35aの先端を移動台本体21に固定し
、シリンダ部35bをクランプ駆動板31に固定して設
けである。
に、ピストン部35aの先端を移動台本体21に固定し
、シリンダ部35bをクランプ駆動板31に固定して設
けである。
36は第2の7クチユエータであり、第7図に示すよう
に、ピストン部36aの先端を移動台本体21に固定し
、シリンダ部36bをクランプ駆動板32に固定して設
けである。
に、ピストン部36aの先端を移動台本体21に固定し
、シリンダ部36bをクランプ駆動板32に固定して設
けである。
37.38は夫々ノーマルクローズの電磁弁であり、各
7クチユエータ35.37への配管途中に設けである。
7クチユエータ35.37への配管途中に設けである。
39はアクチュエータ35.36を駆動する圧縮空気源
である。
である。
40.41は夫々クランプ動作検知機構であり、移動台
本体21の両端近傍に設けである。この機構40.41
は夫々移動台本体21に取り付けたフォトセンサ40a
、41aと、クランプ板24に取り付けた遮蔽板40b
、41bとよりなる。
本体21の両端近傍に設けである。この機構40.41
は夫々移動台本体21に取り付けたフォトセンサ40a
、41aと、クランプ板24に取り付けた遮蔽板40b
、41bとよりなる。
42は制御回路であり、端子43よりの動作開始信号、
クランプ動作検知機構40.41からの信号を供給され
て、電磁弁37.38を順次動作させる。
クランプ動作検知機構40.41からの信号を供給され
て、電磁弁37.38を順次動作させる。
第1の7クチユエータ35及び圧縮空気源39が第1の
クランプ駆動機構を構成し、第2のアクチュエータ36
及び圧縮空気源39が第2のクランプ駆動機構を構成す
る。
クランプ駆動機構を構成し、第2のアクチュエータ36
及び圧縮空気源39が第2のクランプ駆動機構を構成す
る。
制御回路42、クランプ動作検知機構40゜41及び電
磁弁37.38が制御手段を構成する。
磁弁37.38が制御手段を構成する。
次に、上記構成になるリードフレームクランプ装置20
の動作について説明する。
の動作について説明する。
パッケージ2付きのリードフレーム1は、前記のロード
機構7により、第3因及び第4図に示すように、リード
フレーム受は台33の浅い溝34上に送り込まれる。
機構7により、第3因及び第4図に示すように、リード
フレーム受は台33の浅い溝34上に送り込まれる。
リードフレーム1が送り込まれると、ロード機構7より
端子43を介して動作開始信号が制御回路42に加えら
れる。
端子43を介して動作開始信号が制御回路42に加えら
れる。
これにより、制御回路42がライン44に信号を出力し
、これによって電磁弁37が動作し、第5図及び第6図
に示すように開弁する。
、これによって電磁弁37が動作し、第5図及び第6図
に示すように開弁する。
これにより、第1の7クチユエータ35が圧縮空気源3
9よりの圧縮空気により駆動され、シリンダ部36bが
第6図中矢印りで示すように下方に変位し、クランプ駆
動板31.連結軸26゜28を介して、クランプ板24
.25のうち第5図中左側の部位が下方に変位する。第
2のアクチエ1−夕36は動作ゼずクランプ板24.2
5のうち第5図中右側の部位は上動した位置に留まる。
9よりの圧縮空気により駆動され、シリンダ部36bが
第6図中矢印りで示すように下方に変位し、クランプ駆
動板31.連結軸26゜28を介して、クランプ板24
.25のうち第5図中左側の部位が下方に変位する。第
2のアクチエ1−夕36は動作ゼずクランプ板24.2
5のうち第5図中右側の部位は上動した位置に留まる。
これにより、クランプ板24.25は、第5図中左側の
部位が引き下げられて左下がりの傾斜状態となり、リー
ド1は、第6図に示すように、−端1a側の両側をクラ
ンプされ、他端1bllは第7図に示すように、未だク
ランプされない状態となる。
部位が引き下げられて左下がりの傾斜状態となり、リー
ド1は、第6図に示すように、−端1a側の両側をクラ
ンプされ、他端1bllは第7図に示すように、未だク
ランプされない状態となる。
これにより、リード1の一端1a側の移動台本体21上
における位置が定まる。
における位置が定まる。
また、クランプ板24.25の上記の動きにより、フォ
トセンサ40aが遮蔽板40bを検知する。すると、制
御回路42がライン45にも信号を出力し、これによっ
て電磁弁38が動作し、第8図、第9図に示すように開
弁する。
トセンサ40aが遮蔽板40bを検知する。すると、制
御回路42がライン45にも信号を出力し、これによっ
て電磁弁38が動作し、第8図、第9図に示すように開
弁する。
これにより、第2のアクチュエータ36も駆動され、シ
リンダ部36bが第6図中矢印Eで示すように下方に変
位し、クランプ駆動板32.連結軸27.29を介して
、クランプ板24.25のうち第8図中右側の部位も下
方に変位する。
リンダ部36bが第6図中矢印Eで示すように下方に変
位し、クランプ駆動板32.連結軸27.29を介して
、クランプ板24.25のうち第8図中右側の部位も下
方に変位する。
これにより、リードフレーム受は台33の溝34上のリ
ードフレーム1は、その長手方向に沿う両側を全長に亘
ってクランプ板24.25のクランプ部24a、25a
によりクランプされ、変形を矯正された状態とされる。
ードフレーム1は、その長手方向に沿う両側を全長に亘
ってクランプ板24.25のクランプ部24a、25a
によりクランプされ、変形を矯正された状態とされる。
第2の7クチユエータ36によるクランプは検出機構4
1により検出され、この後リードフレーム1は、移動台
本体21と共に、前記の捺印装置3内に移送される。
1により検出され、この後リードフレーム1は、移動台
本体21と共に、前記の捺印装置3内に移送される。
リードフレーム1は、上記のように、移動台本体21上
において、精度良く位置決めされ且つ変形を確実に矯正
されているため、各パッケージ2への捺印は良好になさ
れる。
において、精度良く位置決めされ且つ変形を確実に矯正
されているため、各パッケージ2への捺印は良好になさ
れる。
(発明の効果)
以上説明した様に、本発明によれば、リードフレームは
その一端を位置決めした状態でクランプされるため、リ
ードフレームを位置粘度良くクランプすることが出来る
。また、リードフレームはその幅方向上両側を全長に亘
ってクランプされるため、リードフレームの変形を十分
に矯正することが出来る。
その一端を位置決めした状態でクランプされるため、リ
ードフレームを位置粘度良くクランプすることが出来る
。また、リードフレームはその幅方向上両側を全長に亘
ってクランプされるため、リードフレームの変形を十分
に矯正することが出来る。
第1図は本発明の原理図、
第2図は本発明の一実施例のリードフレームクランプ装
置の正面図、 第3図はその平面図、 第4図は第2図中rV−IV線に沿う断面図、第5図は
第1図(B)に対応する状態を示す図、第6図は第5図
中■−■線に沿う断面図、第7図は第5図中■−■線に
沿う断面図、第8図は第1図(C)に対応する状態を示
す図、第9図は第8図中IX−IX線に沿う断面図、第
10図は本発明装置を適用しうる半導体製造装置を示す
図、 第11図は従来のリードフレームクランプ装置を示す図
である。 図において、 1はリードフレーム、 2はパッケージ、 4は移動台、 15は上側クランプ板、 16は下側クランプ板、 17は第1のクランプ駆動機構、 18は第2のクランプ駆動機構、 19は制御手段、 20はリードフレームクランプ装置、 21は移動台本体、 24.25はクランプ板、 24a、25aはクランプ部、 26〜29は連結軸、 31.32はクランプ駆動板、 33はリードフレーム受は台、 34は浅い溝、 35は第1のアクチュエータ、 36は第2の7クチ1エータ、 37.38は電磁弁、 39は圧縮空気源、 40.41はクランプ動作検知機構、 42は制御回路 を示す。 #−2図中N(V@+=沿う断層コ 第4図 加 #−11δ(8)に企七吠ミする状責気1【1腎11び
コ第5図 第1図 ]1 田 第6図 第7 図 聾メ1つ一孕Q仲V−のリードブレームクランフ1拍連
しのΣ0面図第2図 #7ffi(c)+:、Jセ等す曇状窓玄承す口筒8図 に BstnvIX−EX@L:%)+嘘t−へ−で!【1
’5(A) (B) (C) mのリード7レー4zラシ75映:tt−iす図第11
図
置の正面図、 第3図はその平面図、 第4図は第2図中rV−IV線に沿う断面図、第5図は
第1図(B)に対応する状態を示す図、第6図は第5図
中■−■線に沿う断面図、第7図は第5図中■−■線に
沿う断面図、第8図は第1図(C)に対応する状態を示
す図、第9図は第8図中IX−IX線に沿う断面図、第
10図は本発明装置を適用しうる半導体製造装置を示す
図、 第11図は従来のリードフレームクランプ装置を示す図
である。 図において、 1はリードフレーム、 2はパッケージ、 4は移動台、 15は上側クランプ板、 16は下側クランプ板、 17は第1のクランプ駆動機構、 18は第2のクランプ駆動機構、 19は制御手段、 20はリードフレームクランプ装置、 21は移動台本体、 24.25はクランプ板、 24a、25aはクランプ部、 26〜29は連結軸、 31.32はクランプ駆動板、 33はリードフレーム受は台、 34は浅い溝、 35は第1のアクチュエータ、 36は第2の7クチ1エータ、 37.38は電磁弁、 39は圧縮空気源、 40.41はクランプ動作検知機構、 42は制御回路 を示す。 #−2図中N(V@+=沿う断層コ 第4図 加 #−11δ(8)に企七吠ミする状責気1【1腎11び
コ第5図 第1図 ]1 田 第6図 第7 図 聾メ1つ一孕Q仲V−のリードブレームクランフ1拍連
しのΣ0面図第2図 #7ffi(c)+:、Jセ等す曇状窓玄承す口筒8図 に BstnvIX−EX@L:%)+嘘t−へ−で!【1
’5(A) (B) (C) mのリード7レー4zラシ75映:tt−iす図第11
図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 クランプすべきリードフレーム(1)より長く、上記リ
ードフレームの両側に沿って配されたクランプ板(15
、24、25)と、 上記クランプ板の一端側を動作させる第1のクランプ駆
動機構(17、35、39)と、 上記クランプ板の他端側を動作させる第2のクランプ駆
動機構(18、36、39)と、 最初に上記第1のクランプ駆動機構を作動させ、その後
上記第2のクランプ駆動機構を作動させるように上記第
1、第2のクランプ駆動機構の作動を制御する制御手段
(19、41、42、37、38)とよりなることを特
徴とするリードフレームクランプ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23557389A JPH0399458A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | リードフレームクランプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23557389A JPH0399458A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | リードフレームクランプ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0399458A true JPH0399458A (ja) | 1991-04-24 |
Family
ID=16987993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23557389A Pending JPH0399458A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | リードフレームクランプ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0399458A (ja) |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP23557389A patent/JPH0399458A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06188282A (ja) | 自動ワイヤーボンディング機用の位置合せワークホルダー及びリードフレームの各ボンディング部位を予備位置決めする方法 | |
| US5813590A (en) | Extended travel wire bonding machine | |
| US5474224A (en) | Wire bonder and wire bonding method | |
| JPH0646645B2 (ja) | リードフレーム搬送装置 | |
| US5458280A (en) | Wire bonder and wire bonding method | |
| JP3635168B2 (ja) | リードフレームのテーピング装置 | |
| US6363976B1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device | |
| JPH0399458A (ja) | リードフレームクランプ装置 | |
| JP3153699B2 (ja) | 電子部品のボンディング方法 | |
| JP4678334B2 (ja) | フィルム打ち抜き貼り付け装置 | |
| JP3460558B2 (ja) | Tabテープの搬送位置決め機構 | |
| JP3242486B2 (ja) | 半導体モールド装置 | |
| JPH081258A (ja) | フープ状リードフレームの搬送・位置決め方法、およびその装置 | |
| JP2799727B2 (ja) | 電子部品のリード矯正装置 | |
| KR100781155B1 (ko) | 리드프레임 펀칭 장치 및 방법 | |
| KR940007536B1 (ko) | 범프 부착방법 | |
| JP4386260B2 (ja) | リードフレーム切断搬送装置及び切断搬送方法並びに切断搬送装置用プログラム | |
| JP2701174B2 (ja) | バンプ付け方法 | |
| KR100781150B1 (ko) | 와이어 본딩 장치 | |
| JPH0590306A (ja) | 基板搬送位置決め装置 | |
| WO2026013790A1 (ja) | 作業機、およびリード部品装着方法 | |
| KR100368626B1 (ko) | 와이어본딩방법 및 장치 | |
| KR890005203Y1 (ko) | 리드 후레임(lead frame)정열장치 | |
| JPH04346446A (ja) | リードフレームの搬送装置 | |
| JPH05245557A (ja) | 位置決め方法 |