JPH04101148A - 露光方法及び方法,並びにデバイス製造方法 - Google Patents
露光方法及び方法,並びにデバイス製造方法Info
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- JPH04101148A JPH04101148A JP2218030A JP21803090A JPH04101148A JP H04101148 A JPH04101148 A JP H04101148A JP 2218030 A JP2218030 A JP 2218030A JP 21803090 A JP21803090 A JP 21803090A JP H04101148 A JPH04101148 A JP H04101148A
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- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70308—Optical correction elements, filters or phase plates for manipulating imaging light, e.g. intensity, wavelength, polarisation, phase or image shift
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体メモリ素子や液晶素子の製造に用いら
れる投影型露光装置に関し、詳しくはマスクに形成され
た微細パターンの規則性を利用して、該微細パターンで
発生する回折光を積極的に活用することにより、試料基
板上に形成される転写パターンの解像度(レジスト像の
微細度)を向上させる技術に関する。
れる投影型露光装置に関し、詳しくはマスクに形成され
た微細パターンの規則性を利用して、該微細パターンで
発生する回折光を積極的に活用することにより、試料基
板上に形成される転写パターンの解像度(レジスト像の
微細度)を向上させる技術に関する。
[従来の技術]
半導体メモリや液晶素子の回路パターンの形成には、−
数的に、フォトリングラフ技術と呼ばれる、マスクパタ
ーンを試料基板上に転写する方法が採用される。ここで
は、感光レジスト層か形成された試料基板上に、紫外線
等の露光光を、マスクパターンを形成したマスクを介し
て押針することにより、試料基板上にはマスクパターン
か写真的に転写される。
数的に、フォトリングラフ技術と呼ばれる、マスクパタ
ーンを試料基板上に転写する方法が採用される。ここで
は、感光レジスト層か形成された試料基板上に、紫外線
等の露光光を、マスクパターンを形成したマスクを介し
て押針することにより、試料基板上にはマスクパターン
か写真的に転写される。
近年、半導体メモリや液晶素子の回路構成の微細化に伴
って、マスクパターンを縮小して試料基板上に投影転写
できる、ステッパー等の投影型露光装置が多用され、露
光光としても、より短い波長を有する波長分布幅の狭い
特殊な紫外線か使用されるようになった。ここて、波長
分布幅を狭くする理由は、投影型露光装置の投影光学系
の色収差による投影像のぼけを除くためてあり、より短
い波長を選択する理由は、投影像のコントラストを向上
させるためである。しかし、この露光光の短波長化も、
要求されるマスクパターンの一層の微細化に対しては、
適当な光源か無く、レンズ材料やレジスト材料の制約か
ら限界を迎えているのが現状である。
って、マスクパターンを縮小して試料基板上に投影転写
できる、ステッパー等の投影型露光装置が多用され、露
光光としても、より短い波長を有する波長分布幅の狭い
特殊な紫外線か使用されるようになった。ここて、波長
分布幅を狭くする理由は、投影型露光装置の投影光学系
の色収差による投影像のぼけを除くためてあり、より短
い波長を選択する理由は、投影像のコントラストを向上
させるためである。しかし、この露光光の短波長化も、
要求されるマスクパターンの一層の微細化に対しては、
適当な光源か無く、レンズ材料やレジスト材料の制約か
ら限界を迎えているのが現状である。
このような微細化されたマスクパターンにおいては、パ
ターンの解像線幅か露光光の波長に接近するため、パタ
ーン透過時に発生する回折光の影響か無視てきす、試料
基板上のマスクパターン投影像における十分な明暗の光
量差の確保か困難となり、明暗境界のコントラストも低
下する。
ターンの解像線幅か露光光の波長に接近するため、パタ
ーン透過時に発生する回折光の影響か無視てきす、試料
基板上のマスクパターン投影像における十分な明暗の光
量差の確保か困難となり、明暗境界のコントラストも低
下する。
[発明か解決しようとする課題]
すなわち、マスクに対して上方から種々の入射角度で入
射する露光光がマスクパターン上の各点において発生す
る0次、±1次、±2次、・・・の各回折光は、投影光
学系を経て、この各点と共役な試料基板上のそれぞれの
点に再集合して結像するか、より微細なマスクパターン
に対して±1次、±2次、・・・の回折光は、回折角度
かさらに犬きくなるため、試料基板上により浅い角度で
入射するようになり、投影像の焦点深度を著しく低下さ
せて、レジスト層の厚み全部を露光できなくなるという
問題を発生させた。
射する露光光がマスクパターン上の各点において発生す
る0次、±1次、±2次、・・・の各回折光は、投影光
学系を経て、この各点と共役な試料基板上のそれぞれの
点に再集合して結像するか、より微細なマスクパターン
に対して±1次、±2次、・・・の回折光は、回折角度
かさらに犬きくなるため、試料基板上により浅い角度で
入射するようになり、投影像の焦点深度を著しく低下さ
せて、レジスト層の厚み全部を露光できなくなるという
問題を発生させた。
このような観点から、本願出願人は、先に、特開平2−
50417号において、照明光学系と投影光学系に絞り
を設けて露光光のマスクに対する入射角度を制約すると
ともに、マスクパターンに応して該絞りの開口量を調整
して、試料基板上の投影像の明暗の光量差を維持しつつ
焦点深度を確保する発明を提案した。しかし、この発明
においても、はぼ垂直に試料基板に達する0次回折光に
対して、±1次、±2次、・・・の回折光の回折角度が
大きいため、レンズからはみ出して試料基板まで達しな
くなり、結果的に試料基板上のマスクパターン投影像は
、θ次光成分のみが強調されたコントラストの悪い平坦
なものとなった。
50417号において、照明光学系と投影光学系に絞り
を設けて露光光のマスクに対する入射角度を制約すると
ともに、マスクパターンに応して該絞りの開口量を調整
して、試料基板上の投影像の明暗の光量差を維持しつつ
焦点深度を確保する発明を提案した。しかし、この発明
においても、はぼ垂直に試料基板に達する0次回折光に
対して、±1次、±2次、・・・の回折光の回折角度が
大きいため、レンズからはみ出して試料基板まで達しな
くなり、結果的に試料基板上のマスクパターン投影像は
、θ次光成分のみが強調されたコントラストの悪い平坦
なものとなった。
また、レンズに納まって試料基板に達する部分の±1次
回折光は、0次光がほぼ垂直に入射するのに対して、浅
い角度で試料基板に入射することになるため、やはり十
分な焦点深度か確保てきないことが指摘された。
回折光は、0次光がほぼ垂直に入射するのに対して、浅
い角度で試料基板に入射することになるため、やはり十
分な焦点深度か確保てきないことが指摘された。
ところて、このような微細なマスクパターンの一般的な
ものは、縦または横に等間隔で配列された格子パターン
と見なすことができる。言い換えれば、マスクパターン
における最もパターンか密集した場所には、試料基板上
に形成可能なり小の線幅を実現する、等間隔の透明、不
透明ラインを交互に配置した格子パターンか採用される
か、その他の場所では比較的にゆるい微細度のパターン
であり、斜めのパターンは例外的である。
ものは、縦または横に等間隔で配列された格子パターン
と見なすことができる。言い換えれば、マスクパターン
における最もパターンか密集した場所には、試料基板上
に形成可能なり小の線幅を実現する、等間隔の透明、不
透明ラインを交互に配置した格子パターンか採用される
か、その他の場所では比較的にゆるい微細度のパターン
であり、斜めのパターンは例外的である。
また、−数的なレジスト層材料の性質は、非線形の感光
特性を有し、あるレヘル以上の受光量を与えると急速に
化学変化か進むか、それり下の受光量では、はとんど化
学変化か進行しない。従って、試料基板上におけるマス
クパターンの投影像については、明部と印部の光量差か
確保されていさえすれは、明部と印部の境界のコントラ
ストは多少低くても、マスクパターンどおりの所要のレ
ジスト像が得られる。
特性を有し、あるレヘル以上の受光量を与えると急速に
化学変化か進むか、それり下の受光量では、はとんど化
学変化か進行しない。従って、試料基板上におけるマス
クパターンの投影像については、明部と印部の光量差か
確保されていさえすれは、明部と印部の境界のコントラ
ストは多少低くても、マスクパターンどおりの所要のレ
ジスト像が得られる。
本発明は、このように、露光光が狭い波長分布を持ち、
マスクパターンか実質的に回折格子とみなせ、レジスト
材料か受光量のコンパレータ的性質を有することを積極
的に利用して、露光光の波長を維持したままで、さらに
微細なレジスト像を形成可能とするもので、従来、試料
基板上で十分な光量差か得られなかった微細なマスクパ
ターンでも、十分に露光転写てきる投影型露光装置を提
供することを目的としている。
マスクパターンか実質的に回折格子とみなせ、レジスト
材料か受光量のコンパレータ的性質を有することを積極
的に利用して、露光光の波長を維持したままで、さらに
微細なレジスト像を形成可能とするもので、従来、試料
基板上で十分な光量差か得られなかった微細なマスクパ
ターンでも、十分に露光転写てきる投影型露光装置を提
供することを目的としている。
[発明を解決するための手段]
本発明の請求項第1項の投影型露光装置は、微細パター
ンか形成されたマスクを照明するための照明光学系と、
該微細パターンを試料基板上に投影するための投影光学
系とを有する投影型露光装置において、 前記微細パターンのフーリエ変換パターンに基いて定め
た透光部を有する遮光板を、前記照明光学系のほぼ瞳面
、該瞳面のほぼ共役面、前記投影光学系のほぼ瞳面のう
ち、少なくとも1個所に設けたものである。
ンか形成されたマスクを照明するための照明光学系と、
該微細パターンを試料基板上に投影するための投影光学
系とを有する投影型露光装置において、 前記微細パターンのフーリエ変換パターンに基いて定め
た透光部を有する遮光板を、前記照明光学系のほぼ瞳面
、該瞳面のほぼ共役面、前記投影光学系のほぼ瞳面のう
ち、少なくとも1個所に設けたものである。
本発明の請求項第2項の投影型露光装置は、請求項第1
項の投影型露光装置において、前記遮光板が、前記微細
パターンの方向に応じた角度位置と、前記微細パターン
の微細度および露光光の波長に応じた間隔とを持たせた
一対の透光部、を1組以上有するものである。
項の投影型露光装置において、前記遮光板が、前記微細
パターンの方向に応じた角度位置と、前記微細パターン
の微細度および露光光の波長に応じた間隔とを持たせた
一対の透光部、を1組以上有するものである。
本発明の請求項第3項の投影型露光装置は、請求項第2
項の投影型露光装置において、前記遮光板の透光部の位
置および間隔の少なくとも一方を変化させる調整機構を
備えたものである。
項の投影型露光装置において、前記遮光板の透光部の位
置および間隔の少なくとも一方を変化させる調整機構を
備えたものである。
本発明の請求項第4項の投影型露光装置は、請求項第3
項の投影型露光装置において、前記調整機構か、前記遮
光板の任意の位置を透明、不透明に自由に調整できる電
気光学素子からなるものである。
項の投影型露光装置において、前記調整機構か、前記遮
光板の任意の位置を透明、不透明に自由に調整できる電
気光学素子からなるものである。
[作用]
従来の投影型露光装置では、マスクに対して上方から種
々の入射角で入射する露光光が無差別に用いられ、マス
クパターンて発生した0次、±1次、±2次、・・・の
各回折光がほぼ無制限に投影光学系を透過して試料基板
上に結像していた。これに対して、本発明の請求項第1
項の投影型露光装置では、マスクパターンに対して特定
の方向と角度で斜めに入射する露光光が選択的に用いら
れており、この露光光かマスクパターンで発生した0次
回折光と1次回折光とを試料基板に優先的に到達させ、
干渉させ、結像させる。すなわち、マスクパターンの微
細度に応じた遮光板を用いて、最適な0次回折光と1次
回折光とを選択することにより、従来よりも明暗の光量
差および焦点深度が大きい結像パターンを得ることがで
きる。
々の入射角で入射する露光光が無差別に用いられ、マス
クパターンて発生した0次、±1次、±2次、・・・の
各回折光がほぼ無制限に投影光学系を透過して試料基板
上に結像していた。これに対して、本発明の請求項第1
項の投影型露光装置では、マスクパターンに対して特定
の方向と角度で斜めに入射する露光光が選択的に用いら
れており、この露光光かマスクパターンで発生した0次
回折光と1次回折光とを試料基板に優先的に到達させ、
干渉させ、結像させる。すなわち、マスクパターンの微
細度に応じた遮光板を用いて、最適な0次回折光と1次
回折光とを選択することにより、従来よりも明暗の光量
差および焦点深度が大きい結像パターンを得ることがで
きる。
ここで、マスクに入射する露光光を選択するには、照明
光学系の瞳面およびその近傍、またはその共役面に、「
マスクパターンに対して特定の方向と角度て入射する露
光光は透過するが、他の不要な露光光は遮断するように
透光部を配置した遮光板Jを設ければよい。しかし、投
影光学系の瞳面およびその近傍に、「この特定の方向と
角度の露光光かマスクパターンで発生する0次回折光と
1次回折光とは無事透過するが、他の不要な露光光によ
る回折光は遮断されるように透光部を配置した遮光板」
を設けても、試料基板上に達して結像に関与する回折光
はほぼ等しいものとなり、同様な効果を期待できる。ま
た、投影光学系の瞳面およびその近傍に設けた遮光板は
、照明光学系の瞳面およびその近傍、またはその共役面
に配置された遮光板により選択された露光光かマスクパ
ターンて発生する0次回折光と1次回折光以外の回折光
を取り除く作用も兼ね備える。
光学系の瞳面およびその近傍、またはその共役面に、「
マスクパターンに対して特定の方向と角度て入射する露
光光は透過するが、他の不要な露光光は遮断するように
透光部を配置した遮光板Jを設ければよい。しかし、投
影光学系の瞳面およびその近傍に、「この特定の方向と
角度の露光光かマスクパターンで発生する0次回折光と
1次回折光とは無事透過するが、他の不要な露光光によ
る回折光は遮断されるように透光部を配置した遮光板」
を設けても、試料基板上に達して結像に関与する回折光
はほぼ等しいものとなり、同様な効果を期待できる。ま
た、投影光学系の瞳面およびその近傍に設けた遮光板は
、照明光学系の瞳面およびその近傍、またはその共役面
に配置された遮光板により選択された露光光かマスクパ
ターンて発生する0次回折光と1次回折光以外の回折光
を取り除く作用も兼ね備える。
照明光学系の瞳面およびその近傍、またはその共役面に
遮光板を配置した場合、所定の波長を有する露光光か、
特定の入射方向と入射角で回折格子状のマスクパターン
に入射し、投影光学系の瞳面には、フーリエ展開された
0次、1次、2次、3次、・・・の各回折光によるスポ
ット列か形成される。たたし、通常、2次、3次、・・
・の高次回折光のスポットは投影光学系の外側にはみだ
す(ケラレる)。
遮光板を配置した場合、所定の波長を有する露光光か、
特定の入射方向と入射角で回折格子状のマスクパターン
に入射し、投影光学系の瞳面には、フーリエ展開された
0次、1次、2次、3次、・・・の各回折光によるスポ
ット列か形成される。たたし、通常、2次、3次、・・
・の高次回折光のスポットは投影光学系の外側にはみだ
す(ケラレる)。
照明光学系の瞳面およびその近傍、またはその共役面に
配置した遮光板は、また、マスクに対してほぼ垂直に入
射する露光光を遮断し、特定の入射方向と入射角の露光
光だけをマスクに選択入射させる。ここで、高次の回折
光が邪魔な場合にはさらに、投影光学系の瞳面およびそ
の近傍に遮光板を設けてこれを遮断する。これにより、
試料基板上には、好ましい入射角の露光光かマスクパタ
ーンで発生するO次回折光と1次回折光とを重点的に用
いた投影パターン像か形成される。
配置した遮光板は、また、マスクに対してほぼ垂直に入
射する露光光を遮断し、特定の入射方向と入射角の露光
光だけをマスクに選択入射させる。ここで、高次の回折
光が邪魔な場合にはさらに、投影光学系の瞳面およびそ
の近傍に遮光板を設けてこれを遮断する。これにより、
試料基板上には、好ましい入射角の露光光かマスクパタ
ーンで発生するO次回折光と1次回折光とを重点的に用
いた投影パターン像か形成される。
ここて、マスクパターンにおける高解像度を必要とする
部分、すなわち等間隔の透明、不透明ラインを交互に配
置した格子パターンは、デユーティ0.5の矩形波状の
ものとみなせ、照明光学系瞳面およびその近傍、または
その共役面に遮光板を設けた場合、この格子パターンで
発生する回折光は、投影光学系の瞳面において、格子を
横断する方向に分布する0次、±1次、±2次、・・・
の各次数回折光のスポットを形成する。このとき、矩形
波のフーリエ展開として知られるように、0次回折光は
試料基板上の投影像におけるバイアス成分、±1次回折
光は格子と同周期の正弦波成分てあり、この2つの成分
の干渉によって、試料基板上には、レジスト層の感光に
必要十分な明暗の光量差を持った結像パターンが得られ
る。
部分、すなわち等間隔の透明、不透明ラインを交互に配
置した格子パターンは、デユーティ0.5の矩形波状の
ものとみなせ、照明光学系瞳面およびその近傍、または
その共役面に遮光板を設けた場合、この格子パターンで
発生する回折光は、投影光学系の瞳面において、格子を
横断する方向に分布する0次、±1次、±2次、・・・
の各次数回折光のスポットを形成する。このとき、矩形
波のフーリエ展開として知られるように、0次回折光は
試料基板上の投影像におけるバイアス成分、±1次回折
光は格子と同周期の正弦波成分てあり、この2つの成分
の干渉によって、試料基板上には、レジスト層の感光に
必要十分な明暗の光量差を持った結像パターンが得られ
る。
また、−数的なマスクパターンは、マスク上に配置され
た縦方向または横方向の格子を複数個組合せたものとみ
なせるから、各格子に対して最適な入射方向と入射角の
露光光かそれぞれ確保されるようにすれは、投景三光学
系の瞳面に形成されるフーリエパターンは、各格子の方
向に応じた角度方向に並んだ、露光光の波長と格子のピ
ッチとに応じた相互間隔のスポット群を形成し、各スポ
ットの強度は、格子のピッチ数と回折光の次数に依存し
ている。従って、必要なスポット位置に透光部を設けた
遮光板を投影光学系に設けて同様な回折光の選択を行っ
てもよい。投影光学系の瞳面に遮光板を設けた場合には
、有用な回折光のスポット位置に透光部を設けた遮光板
か採用されて、有用な回折光を選択的に透過させ、邪魔
になる回折光を遮断する。
た縦方向または横方向の格子を複数個組合せたものとみ
なせるから、各格子に対して最適な入射方向と入射角の
露光光かそれぞれ確保されるようにすれは、投景三光学
系の瞳面に形成されるフーリエパターンは、各格子の方
向に応じた角度方向に並んだ、露光光の波長と格子のピ
ッチとに応じた相互間隔のスポット群を形成し、各スポ
ットの強度は、格子のピッチ数と回折光の次数に依存し
ている。従って、必要なスポット位置に透光部を設けた
遮光板を投影光学系に設けて同様な回折光の選択を行っ
てもよい。投影光学系の瞳面に遮光板を設けた場合には
、有用な回折光のスポット位置に透光部を設けた遮光板
か採用されて、有用な回折光を選択的に透過させ、邪魔
になる回折光を遮断する。
このように、遮光板上の透光部の個数と配置はマスクパ
ターンに応じたそれぞれ異なる固有なものであるから、
遮光板は、当然、マスクと一緒に交換され、かつマスク
に対して厳密に位置調整されるべきものである。
ターンに応じたそれぞれ異なる固有なものであるから、
遮光板は、当然、マスクと一緒に交換され、かつマスク
に対して厳密に位置調整されるべきものである。
次に、マスクパターンに対して特定の入射方向と入射角
の露光光を入射して、0次回折光と1次回折光とを用い
て試料基板上に結像パターンを形成することにより、焦
1点深度か大きくなる理由を説明する。
の露光光を入射して、0次回折光と1次回折光とを用い
て試料基板上に結像パターンを形成することにより、焦
1点深度か大きくなる理由を説明する。
試料基板か投影光学系の焦点位置に一致している場合に
は、マスク上の1点を出て試料基板上の1点に達する各
回折光は、投影光学系のどの部分を通るものであっても
すへて等しい光路長を有するから、従来のように0次回
折光か投影光学系の瞳面のほぼ中心を貫通する場合ても
、0次回折光とその他の回折光とで光路長は相等しく、
相互の波面収差もOである。しかし、試料基板か投影光
学系の焦点位置に一致していない場合、斜めに入射する
高次の回折光の光路長は、最短距離を通る0次回折光に
対して、焦点前方では短く、焦点後方では長くなり、そ
の差は入射角の差に応じたものとなる。従って、0次、
1次、・・・の各回折光は相互に波面収差を形成して、
焦点位置の前後における結像パターンのぼけを発生する
。この波面収差ΔWは、次式、 ΔW=1/2 X (NA) ’△f Δf−デフォーカス量 NA @面上の中心からの距離 を開口数て表わした値 で表わされ、従って、瞳面のほぼ中心を貫通する0次回
折光(ΔW=0)に対して、瞳面の周囲、半径r1を通
る1次回折光ては、 ΔW=I/2 X r、 ’Δf の波面収差を持つこととなり、焦点位置の前後での解像
度、すなわち焦点深度を低くしている。
は、マスク上の1点を出て試料基板上の1点に達する各
回折光は、投影光学系のどの部分を通るものであっても
すへて等しい光路長を有するから、従来のように0次回
折光か投影光学系の瞳面のほぼ中心を貫通する場合ても
、0次回折光とその他の回折光とで光路長は相等しく、
相互の波面収差もOである。しかし、試料基板か投影光
学系の焦点位置に一致していない場合、斜めに入射する
高次の回折光の光路長は、最短距離を通る0次回折光に
対して、焦点前方では短く、焦点後方では長くなり、そ
の差は入射角の差に応じたものとなる。従って、0次、
1次、・・・の各回折光は相互に波面収差を形成して、
焦点位置の前後における結像パターンのぼけを発生する
。この波面収差ΔWは、次式、 ΔW=1/2 X (NA) ’△f Δf−デフォーカス量 NA @面上の中心からの距離 を開口数て表わした値 で表わされ、従って、瞳面のほぼ中心を貫通する0次回
折光(ΔW=0)に対して、瞳面の周囲、半径r1を通
る1次回折光ては、 ΔW=I/2 X r、 ’Δf の波面収差を持つこととなり、焦点位置の前後での解像
度、すなわち焦点深度を低くしている。
方、照明光学系の瞳面もしくはその近傍、またはその共
役面に遮光板を設けて、マスクバタンからのO次回折光
と1次回折光とが瞳面上でほぼ中心対称な位置(共に半
径r2とする)を通るようにした本発明の投影型露光装
置の場合、焦点の前後におけるO次回折光と1次回折光
の波面収差は相等しく、 ΔW=l/2Xr2 Δ f となり、デフォーカスに伴う波面収差によるはけが無い
。すなわち、この分たけ焦点深度か大きくなっている。
役面に遮光板を設けて、マスクバタンからのO次回折光
と1次回折光とが瞳面上でほぼ中心対称な位置(共に半
径r2とする)を通るようにした本発明の投影型露光装
置の場合、焦点の前後におけるO次回折光と1次回折光
の波面収差は相等しく、 ΔW=l/2Xr2 Δ f となり、デフォーカスに伴う波面収差によるはけが無い
。すなわち、この分たけ焦点深度か大きくなっている。
また、遮光板の透光部を通った一対の露光光はマスクパ
ターンの格子に対して、斜めかつ対称に入射する平行光
となるか、±1次回折光のどちらか一方は投影光学系の
光軸について0次光と対称な経路を通り、試料基板に0
次光と同程度の深い角度で入射する。これにより、結像
に関与する投影光学系の実質的な開口数が小さくなり、
より深い焦点深度が得られる。。
ターンの格子に対して、斜めかつ対称に入射する平行光
となるか、±1次回折光のどちらか一方は投影光学系の
光軸について0次光と対称な経路を通り、試料基板に0
次光と同程度の深い角度で入射する。これにより、結像
に関与する投影光学系の実質的な開口数が小さくなり、
より深い焦点深度が得られる。。
本発明の請求項第2項の投影型露光装置においては、照
明光学系に配置した遮光板を用いてマスクパターンの格
子に対して2方向から対称な入射角め露光光を入射させ
る。ここで、入射角は、遮光板の透光部の相互間隔によ
り調整され、マスク透過後、一方の露光光の0次光は、
他方の露光光の1次光とほぼ同一の方向に進み、投影光
学系の瞳面では、はぼ同一位置にスポットを形成するよ
うにしている。
明光学系に配置した遮光板を用いてマスクパターンの格
子に対して2方向から対称な入射角め露光光を入射させ
る。ここで、入射角は、遮光板の透光部の相互間隔によ
り調整され、マスク透過後、一方の露光光の0次光は、
他方の露光光の1次光とほぼ同一の方向に進み、投影光
学系の瞳面では、はぼ同一位置にスポットを形成するよ
うにしている。
このような回折光の選択は、マスクに対して上方から種
々の入射角で入射する露光光を用い、上記スポット位置
に透光部を形成した遮光板を投影光学系の瞳面に配置し
て、上記一対の入射角以外の露光光による回折光を遮断
した場合にも同様に実行される。
々の入射角で入射する露光光を用い、上記スポット位置
に透光部を形成した遮光板を投影光学系の瞳面に配置し
て、上記一対の入射角以外の露光光による回折光を遮断
した場合にも同様に実行される。
また、格子を複数組合せた一般的なマスクパターンに対
しては、それぞれの格子に対して定めた角度位置と相互
間隔とを持たせた一対ずつの透光部が遮光板に配置され
る。
しては、それぞれの格子に対して定めた角度位置と相互
間隔とを持たせた一対ずつの透光部が遮光板に配置され
る。
照明光学系に備えられる遮光板における一対の透光部は
、一方の透光部からの露光光が1つの格子で発生する一
次回折光と、他方の透光部からの露光光が同じ格子で発
生する0次回折光とが投影光学系の瞳面のほぼ同一位置
を透過するように相互間隔を定めたものである。
、一方の透光部からの露光光が1つの格子で発生する一
次回折光と、他方の透光部からの露光光が同じ格子で発
生する0次回折光とが投影光学系の瞳面のほぼ同一位置
を透過するように相互間隔を定めたものである。
投影光学系に備えられる遮光板における一対の透光部は
、1つの格子に対して上述の入射角を有する一対の露光
光が発生するO次回折光と一次回折光とを透過させるよ
うに相互間隔を定めたものである。
、1つの格子に対して上述の入射角を有する一対の露光
光が発生するO次回折光と一次回折光とを透過させるよ
うに相互間隔を定めたものである。
本発明の請求項第3項の投影型露光装置においては、調
整機構を用いて、遮光板を回転または平行移動させれば
、格子に対する遮光板の位置ずれを補正できる。また、
透光部の相互間隔を適正に調整して、格子のピッチによ
り良く適合させることがてきる。
整機構を用いて、遮光板を回転または平行移動させれば
、格子に対する遮光板の位置ずれを補正できる。また、
透光部の相互間隔を適正に調整して、格子のピッチによ
り良く適合させることがてきる。
本発明の請求項第4項の投影型露光装置においては、液
晶素子等の電気光学素子を組込んだ遮光板が採用され、
電気信号により透光部の位置調整を行うことができる。
晶素子等の電気光学素子を組込んだ遮光板が採用され、
電気信号により透光部の位置調整を行うことができる。
[発明の実施例]
本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図は、本発明の実施例の投影型露光装置の斜視図で
ある。
ある。
第1図において、マスク11には、代表的な微細パター
ン例として、本実施例では、デユーティ0.5の1次元
の格子状パターン12が形成されており、マスク11を
照明する照明光学系は、水銀ランプ1、楕円面鏡2、コ
ールドミラー3、集光光学素子4、インテグレータ素子
5、リレーレンズ8(瞳リレー系)、ミラー9、コンデ
ンサーレンズlOからなり、照明光学系の瞳面(フーリ
エ変換面であって、ここでは水銀ランプ1の2次光源像
か形成されるインテグレータ素子5の射出端面)の近傍
(もしくは照明光学系の瞳面とほぼ共役な位置でもよい
)には、マスクパターン12の2次元フーリエ変換に基
ついて位置、大ぎさが定められる一対の透光部6a、6
bを配置した遮光板(空間フィルター)6が配置される
。
ン例として、本実施例では、デユーティ0.5の1次元
の格子状パターン12が形成されており、マスク11を
照明する照明光学系は、水銀ランプ1、楕円面鏡2、コ
ールドミラー3、集光光学素子4、インテグレータ素子
5、リレーレンズ8(瞳リレー系)、ミラー9、コンデ
ンサーレンズlOからなり、照明光学系の瞳面(フーリ
エ変換面であって、ここでは水銀ランプ1の2次光源像
か形成されるインテグレータ素子5の射出端面)の近傍
(もしくは照明光学系の瞳面とほぼ共役な位置でもよい
)には、マスクパターン12の2次元フーリエ変換に基
ついて位置、大ぎさが定められる一対の透光部6a、6
bを配置した遮光板(空間フィルター)6が配置される
。
また、パターン12をウェハ17上に投影する投影光学
系13の瞳面14にも、同様に透光部15a、15bを
備えた遮光板(空間フィルター)15が配置される。こ
こで、本実施例ではマスクパターン12として1次元の
回折格子パターンを用いているので、遮光板6.15に
は、ともに−対の透光部6a、6bと15a、15bと
が形成されており、それぞれ瞳面内で一対の透光部が光
学系の光軸を挾んでほぼ対称に、かつその配列方向が格
子パターン12のピッチ方向とほぼ一致するように配置
されている。また、遮光板6.15には、それぞれモー
タ、カム等で構成される駆動機構7.16が設けられて
おり、マスクパターンに応して遮光板6.15が交換可
能て、かつ瞳面内での透光部6a、6b、15a、15
bの位置の微調整が可能となっている。なお、遮光板6
.15の透光部6a、6bおよび15a、15bの形状
は任意でよく、第1図ではともに円形開口として図示し
ている。
系13の瞳面14にも、同様に透光部15a、15bを
備えた遮光板(空間フィルター)15が配置される。こ
こで、本実施例ではマスクパターン12として1次元の
回折格子パターンを用いているので、遮光板6.15に
は、ともに−対の透光部6a、6bと15a、15bと
が形成されており、それぞれ瞳面内で一対の透光部が光
学系の光軸を挾んでほぼ対称に、かつその配列方向が格
子パターン12のピッチ方向とほぼ一致するように配置
されている。また、遮光板6.15には、それぞれモー
タ、カム等で構成される駆動機構7.16が設けられて
おり、マスクパターンに応して遮光板6.15が交換可
能て、かつ瞳面内での透光部6a、6b、15a、15
bの位置の微調整が可能となっている。なお、遮光板6
.15の透光部6a、6bおよび15a、15bの形状
は任意でよく、第1図ではともに円形開口として図示し
ている。
このように構成された露光装置において、楕円面H,2
の第1焦点に配置された水銀ランプ1て発生した露光光
は、楕円面鏡2、コールドミラー3で反射されて、楕円
面鏡2の第2焦点に集光された後に、コリメータレンズ
や光束分布補正用のコーン状プリズム等からなる集光光
学素子4を通過して、フライアイレンズ群からなるイン
テグレータ素子5により、遮光板6の位置に実質的な面
光源を形成する。なお、本実施例てはインテグレータ素
子5の2次光源像が投影光学系13の瞳面14に形成さ
れる、いわゆるケーラー照明となっている。この面光源
は、従来同様、マスクに上方から種々の入射角で入射す
る露光光を与えるへきものであるか、遮光板6か設けら
とているため、遮光板6の2つの透光部6a、6bを射
出する光束たけかリレーレンズ8、ミラー9、コンデン
サレンズlOを介して、格子を垂直に横切る面内て対称
にマスク11に入射する、所定入射角の2つの平行光と
なる。
の第1焦点に配置された水銀ランプ1て発生した露光光
は、楕円面鏡2、コールドミラー3で反射されて、楕円
面鏡2の第2焦点に集光された後に、コリメータレンズ
や光束分布補正用のコーン状プリズム等からなる集光光
学素子4を通過して、フライアイレンズ群からなるイン
テグレータ素子5により、遮光板6の位置に実質的な面
光源を形成する。なお、本実施例てはインテグレータ素
子5の2次光源像が投影光学系13の瞳面14に形成さ
れる、いわゆるケーラー照明となっている。この面光源
は、従来同様、マスクに上方から種々の入射角で入射す
る露光光を与えるへきものであるか、遮光板6か設けら
とているため、遮光板6の2つの透光部6a、6bを射
出する光束たけかリレーレンズ8、ミラー9、コンデン
サレンズlOを介して、格子を垂直に横切る面内て対称
にマスク11に入射する、所定入射角の2つの平行光と
なる。
マスク11のパターン12に入射した平行光は0次、1
次、2次・・・の各回折光を形成し、これらの回折光は
、投影光学系用3に入射して、その瞳面に次数別のスポ
ットを形成するか、瞳面14に配置した遮光板15の透
光部により、O次回折光と1次回折光だけが選択的にウ
ェハ17側に通され、その他の回折光は遮断される。
次、2次・・・の各回折光を形成し、これらの回折光は
、投影光学系用3に入射して、その瞳面に次数別のスポ
ットを形成するか、瞳面14に配置した遮光板15の透
光部により、O次回折光と1次回折光だけが選択的にウ
ェハ17側に通され、その他の回折光は遮断される。
このとき、0次回折光と、1次回折光か最大限得られる
ように、駆動機構7.16を用いて、マスク11のパタ
ーン12に対する遮光板6、】5の位置調整を行う。
ように、駆動機構7.16を用いて、マスク11のパタ
ーン12に対する遮光板6、】5の位置調整を行う。
第2図は、本実施例の投影型露光装置における露光光の
光路の槙式図である。ここては、図示の都合上、遮光板
6かコンデンサレンズ10の直上に配置されるか、この
位置はリレーレンズ8に対して第1図の遮光板6と共役
な面であり、同等な機能と効果を維持させる。
光路の槙式図である。ここては、図示の都合上、遮光板
6かコンデンサレンズ10の直上に配置されるか、この
位置はリレーレンズ8に対して第1図の遮光板6と共役
な面であり、同等な機能と効果を維持させる。
第2図において、投影光学系13の開口数をNA、露光
光の波長をλ、パターン12のピッチをλ/NAの07
5倍、パターン12のライン・アント・スペースの比を
1・1 (格子のデユーティを0.5)とする。
光の波長をλ、パターン12のピッチをλ/NAの07
5倍、パターン12のライン・アント・スペースの比を
1・1 (格子のデユーティを0.5)とする。
このとき、パターン12の波長λを考慮したフーリエ変
換q (u、v)は、パターン】2を、p(x、y)と
すると、 q (u、v) = l l p (x、y) x
exp(−2π1(ux+vy)/λ) dxdy で得られるが、パターン12が第4図に示されるように
、上下すなわちX方向には一様で、X方向へのライン・
アンド・スペースの比が1:1、ピッチが0.75Xλ
/NAの場合には、q (u、v) = q + (u
) X q 2(V)と表わせ、 q+(u)=+、U=O Q + (u)= (1,53) 、 U −
± N A 10.75Q + (u) =−0,
212、U=±3 x N A 70.75q + (
u) = 0.6:17/(2n−1) x (−1)
””’u = +−(2n −1) X N A
/ 0.75q+(u)−0、Uは上J己以外 また、 91(V)=] 、 V=O q+(v)=o 、 ■ ≠ 0 と表わせる。
換q (u、v)は、パターン】2を、p(x、y)と
すると、 q (u、v) = l l p (x、y) x
exp(−2π1(ux+vy)/λ) dxdy で得られるが、パターン12が第4図に示されるように
、上下すなわちX方向には一様で、X方向へのライン・
アンド・スペースの比が1:1、ピッチが0.75Xλ
/NAの場合には、q (u、v) = q + (u
) X q 2(V)と表わせ、 q+(u)=+、U=O Q + (u)= (1,53) 、 U −
± N A 10.75Q + (u) =−0,
212、U=±3 x N A 70.75q + (
u) = 0.6:17/(2n−1) x (−1)
””’u = +−(2n −1) X N A
/ 0.75q+(u)−0、Uは上J己以外 また、 91(V)=] 、 V=O q+(v)=o 、 ■ ≠ 0 と表わせる。
第3図と第5図は、それぞれ本実施例に供される照明光
学系用の遮光板6と、投影光学系用の遮光板15の平面
図である。
学系用の遮光板6と、投影光学系用の遮光板15の平面
図である。
遮光板6.15は、上記フーリエ変換のエネルギー分布
、すなわちl q (u、vN2のピーク値、(υ、v
)=(0,0)、(±N A 10.75.0) (
±3 N A 10.75、O)、・・・ の1/2で
ある、(u、v) = (0,0)、 (±N A/
1.5 、 0 ) 、 (±2NA、0)、・・
・ のうち、投影光学系13の開口数以内である、 (u、v) = (±NA/1.5 、O)およびその
近傍を透光部18.15とし、(u、v) = (0,
0) を遮光部としたものである。ここで、遮光板6.15に
おいて、 (u、v) = (0、0) は、それぞれ照明光学系、および投影光学系13の光軸
と一致するように、第1図の機構7.16により調整を
行う。遮光板6.15は、金属板の一部を取り去ったも
のでも、またガラス等の透明保持体上に、金属薄膜等を
パターン解像度したものでもよい。第1図の構成として
水銀ランプ1を想定したが、レーザ光源等の別の光源で
あってもよい。また、マスク11のパターン12はデユ
ーティ11のラインづンド・スペース・パターンとした
が、任意のパターンについて本発明は適用可能である。
、すなわちl q (u、vN2のピーク値、(υ、v
)=(0,0)、(±N A 10.75.0) (
±3 N A 10.75、O)、・・・ の1/2で
ある、(u、v) = (0,0)、 (±N A/
1.5 、 0 ) 、 (±2NA、0)、・・
・ のうち、投影光学系13の開口数以内である、 (u、v) = (±NA/1.5 、O)およびその
近傍を透光部18.15とし、(u、v) = (0,
0) を遮光部としたものである。ここで、遮光板6.15に
おいて、 (u、v) = (0、0) は、それぞれ照明光学系、および投影光学系13の光軸
と一致するように、第1図の機構7.16により調整を
行う。遮光板6.15は、金属板の一部を取り去ったも
のでも、またガラス等の透明保持体上に、金属薄膜等を
パターン解像度したものでもよい。第1図の構成として
水銀ランプ1を想定したが、レーザ光源等の別の光源で
あってもよい。また、マスク11のパターン12はデユ
ーティ11のラインづンド・スペース・パターンとした
が、任意のパターンについて本発明は適用可能である。
第2図において、ピッチ0.75Xλ/NAであるパタ
ーン12に対して、照明光学系中のパターン12のフー
リエ変換面に遮光板6を設けることにより、パターン1
2を照明する照明光LiはLij2.Lirのごとく制
限される。この照明光Li1、Lirがパターン12に
照射されるとパターン12により回折光が発生する。
ーン12に対して、照明光学系中のパターン12のフー
リエ変換面に遮光板6を設けることにより、パターン1
2を照明する照明光LiはLij2.Lirのごとく制
限される。この照明光Li1、Lirがパターン12に
照射されるとパターン12により回折光が発生する。
照明光LiJ2のO次回折光をLIO1+1次回折光を
L41とし、照明光LirのO次回折光をLr01−1
次回折光をLrlとすると、回折光LJ20と回折光L
ρ1、回折光LrOと回折光Lr1の離角はともに、 sinθ=λ/(パターン12のピッチ)=λ/ (0
,75Xλ/NA) = N A 10.75 となるが、もともと、入射光Liρと入射光Lirは2
XNA/1.5だけ離れているのて、回折光Lj20と
回折光Lrl、また、回折光LrOと回折光LJ21は
、それぞれ同じ光路を通ることになる。
L41とし、照明光LirのO次回折光をLr01−1
次回折光をLrlとすると、回折光LJ20と回折光L
ρ1、回折光LrOと回折光Lr1の離角はともに、 sinθ=λ/(パターン12のピッチ)=λ/ (0
,75Xλ/NA) = N A 10.75 となるが、もともと、入射光Liρと入射光Lirは2
XNA/1.5だけ離れているのて、回折光Lj20と
回折光Lrl、また、回折光LrOと回折光LJ21は
、それぞれ同じ光路を通ることになる。
第6図は、投影光学系13の瞳面14ての回折光の強度
分布を表わす線図である。
分布を表わす線図である。
第6図において、瞳面14に形成されたスポット221
は回折光Lr01LJ21が、また、スポット22rは
回折光L40、Lrlかそれぞれ集束したものである。
は回折光Lr01LJ21が、また、スポット22rは
回折光L40、Lrlかそれぞれ集束したものである。
第6図より明らかなように、本実施例の投影型露光装置
においては、ピッチがλ/NAより微細な0.75Xλ
/NAのパターン12のO次回折光と+1次または一1
次回折光を投影光学系13を介してほぼ100%ウェハ
ー17上へ集光させることができ、従って、従来の投影
型露光装置の解像度の限界であったピッチ(λ/NA)
よりもさらに細いパターンの場合も、ピッチに応じた遮
光板を用いて、露光転写が可能である。
においては、ピッチがλ/NAより微細な0.75Xλ
/NAのパターン12のO次回折光と+1次または一1
次回折光を投影光学系13を介してほぼ100%ウェハ
ー17上へ集光させることができ、従って、従来の投影
型露光装置の解像度の限界であったピッチ(λ/NA)
よりもさらに細いパターンの場合も、ピッチに応じた遮
光板を用いて、露光転写が可能である。
次に、本実施例の投影型露光装置における試料基板上の
パターン解像度を比較するための種々の参考例の投影型
露光装置を説明する。
パターン解像度を比較するための種々の参考例の投影型
露光装置を説明する。
[参考例]
第7図、第8図は、参考例として掲げる特開平2−50
417号の投影型露光装置における露光光の光路を説明
するためのものて、それぞれ光路の模式図と、投影光学
系の瞳面における光量分布の線図である。なお、本実施
例(第2図)による装置と同し作用、機能の部材には同
一の符号を付しである。
417号の投影型露光装置における露光光の光路を説明
するためのものて、それぞれ光路の模式図と、投影光学
系の瞳面における光量分布の線図である。なお、本実施
例(第2図)による装置と同し作用、機能の部材には同
一の符号を付しである。
第7図において、照明光学系の瞳面には開口絞り(円形
の透光部を備えた遮光板、いわゆる空間フィルター)6
Aが設けられ、マスク11に対する露光光の入射角を制
限している。マスク11のパターン12で発生した、実
線で示されるO次回折光と、破線で示される±1次回折
光とは投影光学系13に入射して別々の光路を進み、こ
こでは第8図に示すごとく瞳面14において+1次回折
光のスポット201と、0次回折光のスポット20cと
、−1次回折光のスポット2Orとが形成される。
の透光部を備えた遮光板、いわゆる空間フィルター)6
Aが設けられ、マスク11に対する露光光の入射角を制
限している。マスク11のパターン12で発生した、実
線で示されるO次回折光と、破線で示される±1次回折
光とは投影光学系13に入射して別々の光路を進み、こ
こでは第8図に示すごとく瞳面14において+1次回折
光のスポット201と、0次回折光のスポット20cと
、−1次回折光のスポット2Orとが形成される。
第9図、第10図は、別の参考例として掲げる投影型露
光装置における露光光の光路を説明するためのもので、
それぞれ側面から見た光路の模式図と、投影光学系の瞳
面における光量分布の線図である。この参考例では、第
7図の開口絞り6Aの替わりに円環状の透光部を設けた
遮光板6 B h)取付けられている。
光装置における露光光の光路を説明するためのもので、
それぞれ側面から見た光路の模式図と、投影光学系の瞳
面における光量分布の線図である。この参考例では、第
7図の開口絞り6Aの替わりに円環状の透光部を設けた
遮光板6 B h)取付けられている。
第9図において、照明光学系の瞳面には円環状の透光部
を形成した遮光板6Bか設けられ、マスク11に対して
露光光か斜めに(逆円錐状に)入射される。これにより
、少なくともパターン】2の格子を垂直に横切る面内て
は、本実施例の場合と同様に、実線で示される0次回折
光は破線で示される1次回折光並みに斜めに投影光学系
に入射し、反対側から来た別の1次回折光と一部重なっ
て進み、ウェハ17にまで達して投影像を形成する。こ
のとき、投影光学系13の瞳面14にはトーナッツ状の
0次回折光のスポット21cと、+1次回折光のスポッ
ト211Lと、−1次回折光のスポット21rとが形成
されるが、スポット21ρ、21rの大部分は投影光学
系13の外側にはみ出している。
を形成した遮光板6Bか設けられ、マスク11に対して
露光光か斜めに(逆円錐状に)入射される。これにより
、少なくともパターン】2の格子を垂直に横切る面内て
は、本実施例の場合と同様に、実線で示される0次回折
光は破線で示される1次回折光並みに斜めに投影光学系
に入射し、反対側から来た別の1次回折光と一部重なっ
て進み、ウェハ17にまで達して投影像を形成する。こ
のとき、投影光学系13の瞳面14にはトーナッツ状の
0次回折光のスポット21cと、+1次回折光のスポッ
ト211Lと、−1次回折光のスポット21rとが形成
されるが、スポット21ρ、21rの大部分は投影光学
系13の外側にはみ出している。
[本発明の実施例(続き)]
=+1図〜第14図は、本実施例におけるウェハ17上
の投影像の格子パターンの強度分布を第7図と第9図の
場合と比較した線図である。この強度分布は、投影光学
系のNAを05、露光光の波長λを0365μm、パタ
ーンのピッチはウェハ17上換算て0.5μm(はぼ0
685×λ/NA)として計算により求めた。
の投影像の格子パターンの強度分布を第7図と第9図の
場合と比較した線図である。この強度分布は、投影光学
系のNAを05、露光光の波長λを0365μm、パタ
ーンのピッチはウェハ17上換算て0.5μm(はぼ0
685×λ/NA)として計算により求めた。
第11図は、本実施例の投影像の格子パターンの強度分
布の線図である。これは、明部と暗部の光量差を十分に
確保した分布となっている。
布の線図である。これは、明部と暗部の光量差を十分に
確保した分布となっている。
第12図は、第7図の場合の投影像の格子パターンの強
度分布の線図である。ここでは開口絞り6Aの孔は比較
的小さく、照明光学系の開口数と投影光学系の開口数と
の比、いわゆるC1 (tiを05としている。これは
、明部と暗部の光量差かほとんど無い平坦な分布である
。
度分布の線図である。ここでは開口絞り6Aの孔は比較
的小さく、照明光学系の開口数と投影光学系の開口数と
の比、いわゆるC1 (tiを05としている。これは
、明部と暗部の光量差かほとんど無い平坦な分布である
。
第13図は、第7図の場合の投影像の格子パターンの強
度分布の線図である。ここでは開口絞り6Aの孔は比較
的大キ<、照明光学系の開口数と投影光学系の開口数と
の比、いわゆる0を09としている。これは、第12図
よりも明部と暗部の光量差か有るか、やはり0次回折光
成分か強調された平坦な分布である。
度分布の線図である。ここでは開口絞り6Aの孔は比較
的大キ<、照明光学系の開口数と投影光学系の開口数と
の比、いわゆる0を09としている。これは、第12図
よりも明部と暗部の光量差か有るか、やはり0次回折光
成分か強調された平坦な分布である。
第14図は、第9図の場合の投影像の格子パターンの強
度分布の線図である。ここで、遮光板6Bの円環状の透
光部の内縁は0で0.7、外縁は0で0.9に相当して
いる。これは、第12図よりも明部と暗部の光量差が有
るが、やはりO次回折光成分が強調された平坦な分布で
ある。
度分布の線図である。ここで、遮光板6Bの円環状の透
光部の内縁は0で0.7、外縁は0で0.9に相当して
いる。これは、第12図よりも明部と暗部の光量差が有
るが、やはりO次回折光成分が強調された平坦な分布で
ある。
第11図〜第14図に明らかなように、第7図や第9図
の場合と比較して、本実施例では実質的な解像度が大幅
に向上している。
の場合と比較して、本実施例では実質的な解像度が大幅
に向上している。
ところで、第9図の場合において、投影光学系13の瞳
面14に本実施例と同様な遮光板を配置すれば、第10
図で網線て示される部分の0次および±1次の回折光を
選択透過させて、ウェハ17上における本実施例と同様
な解像度を達成することも可能である。
面14に本実施例と同様な遮光板を配置すれば、第10
図で網線て示される部分の0次および±1次の回折光を
選択透過させて、ウェハ17上における本実施例と同様
な解像度を達成することも可能である。
従来においても、マスクパターンにおける回折光を積極
的に利用して投膨光学系の解像度を向上する技術として
、パターンの透過部のlっおぎに露光光の位相を反転さ
せる話電体、いわゆる位相シフターを設ける技術か報告
されている。しかしながら複雑な半導体回路パターン上
に位相シフターを設けることは現実にはテ「シく、位相
シフタ付フォトマスクの検査方法も未たに確立されてい
ない。
的に利用して投膨光学系の解像度を向上する技術として
、パターンの透過部のlっおぎに露光光の位相を反転さ
せる話電体、いわゆる位相シフターを設ける技術か報告
されている。しかしながら複雑な半導体回路パターン上
に位相シフターを設けることは現実にはテ「シく、位相
シフタ付フォトマスクの検査方法も未たに確立されてい
ない。
本実施例における解像度向上の効果は、位相シフターに
匹敵するものでありなから、従来のフォトマスクかその
まま使用でき、従来のフォトマスク検査技術もそのまま
!襲することかてきる。
匹敵するものでありなから、従来のフォトマスクかその
まま使用でき、従来のフォトマスク検査技術もそのまま
!襲することかてきる。
また、位相シフターを採用すると、焦点深度が増大する
効果も得られるか、本実施例においても第6図に示され
るとおり、瞳面14てのスポット22j2.22rは、
瞳の中心より等距離の位置にあり、従って、デフォーカ
スによる波面収差の影響を受けにくく、従)て、深い焦
点深度か得られる。
効果も得られるか、本実施例においても第6図に示され
るとおり、瞳面14てのスポット22j2.22rは、
瞳の中心より等距離の位置にあり、従って、デフォーカ
スによる波面収差の影響を受けにくく、従)て、深い焦
点深度か得られる。
本実施例では、回路パターンとしてライン・アント・ス
ペースのみを取り上げたか、以上の効果はライン・アン
ド・スペース以外の一般的なパターンについても、それ
ぞれ適正な遮光板を組合せることにより、十分に達成さ
れる。ここで、回路パターンが1次元のライン・アンド
・スペースのときには遮光板上の透光部は2個であるか
、他の任意のパターンの場合は、パターンの空間周波数
に応して20個の透光部を持つことになる。例えは2次
元の回折格子パターンでは、十字に配置した2個づつ、
計4個の透光部を遮光板に形成すれはよい。
ペースのみを取り上げたか、以上の効果はライン・アン
ド・スペース以外の一般的なパターンについても、それ
ぞれ適正な遮光板を組合せることにより、十分に達成さ
れる。ここで、回路パターンが1次元のライン・アンド
・スペースのときには遮光板上の透光部は2個であるか
、他の任意のパターンの場合は、パターンの空間周波数
に応して20個の透光部を持つことになる。例えは2次
元の回折格子パターンでは、十字に配置した2個づつ、
計4個の透光部を遮光板に形成すれはよい。
本実施例では、また、ここまて、説明を簡略化するため
、遮光板の遮光部は露光光を全く透過させないものとし
てきたか、これを半透過性とする等して、従来同様の露
光を行いながら、特定の微細パターンについてのみ、そ
の投し像のコントラストを上昇させるようにしてもよい
。
、遮光板の遮光部は露光光を全く透過させないものとし
てきたか、これを半透過性とする等して、従来同様の露
光を行いながら、特定の微細パターンについてのみ、そ
の投し像のコントラストを上昇させるようにしてもよい
。
本実施例では、特に照明光学系中の遮光板を中心に説明
を行ったか、投影光学系中の遮光板についても作用およ
び効果は基本的に同様なものと考えることかてぎる。つ
まり、照明光学系のほぼ瞳面もしくはその共役面と、投
影光学系のほぼ瞳面との少なくとも一方に上記条件を満
足する空間フィルターを配置すれは、本実施例と同社の
効果を得ることかてぎる。また、例えは、照明光学系の
瞳面に第3図に示したような空間フィルターを設けると
ともに、投影光学系の瞳面に円環状の透、先部を備えた
空間フィルターを配置してもかまわない。なお、この場
合、後者の空間フィルターにおいては、マスクパターン
からのO次回折光と+1次(または−1次)回折光とが
ともに透過するように、円環状の透光部を配Iすること
か必要であることは言うまでもない。また、両方の空間
フィルターを併用することにより、投影光学系またはウ
ェハーによる乱反射光をカットし、迷光を防止する効果
もある。
を行ったか、投影光学系中の遮光板についても作用およ
び効果は基本的に同様なものと考えることかてぎる。つ
まり、照明光学系のほぼ瞳面もしくはその共役面と、投
影光学系のほぼ瞳面との少なくとも一方に上記条件を満
足する空間フィルターを配置すれは、本実施例と同社の
効果を得ることかてぎる。また、例えは、照明光学系の
瞳面に第3図に示したような空間フィルターを設けると
ともに、投影光学系の瞳面に円環状の透、先部を備えた
空間フィルターを配置してもかまわない。なお、この場
合、後者の空間フィルターにおいては、マスクパターン
からのO次回折光と+1次(または−1次)回折光とが
ともに透過するように、円環状の透光部を配Iすること
か必要であることは言うまでもない。また、両方の空間
フィルターを併用することにより、投影光学系またはウ
ェハーによる乱反射光をカットし、迷光を防止する効果
もある。
また、本実施例ては、空間フィルター(遮光板6.15
)をマスクパターンに応してm械的に交換することとし
たか、例えは液晶表示素子やEC(エレクトロクロミッ
ク)素子等を用いたフィルターを採用してもよく、この
場合には交換機構かコンパクトになるとともに、透光部
の大きさ、形状、位置の調整等が簡単に、しかも高速に
行うことか可能になるといった利点がある。
)をマスクパターンに応してm械的に交換することとし
たか、例えは液晶表示素子やEC(エレクトロクロミッ
ク)素子等を用いたフィルターを採用してもよく、この
場合には交換機構かコンパクトになるとともに、透光部
の大きさ、形状、位置の調整等が簡単に、しかも高速に
行うことか可能になるといった利点がある。
[発明の効果]
本発明の請求項第1項の投影型露光装置においては、遮
光板により、好ましい入射角の露光光かマスクの微細パ
ターンで発生する一回折光のうちの好ましい次数のもの
を選択的に試料基板に到達させて結像させるから、従来
解像不能とされた微細なパターンても、露光光や投影光
学系の変更なしに、試料基板上の結像パターンにおける
レジスト層の感光に十分な明暗の光量差と十分に深い焦
点深度とを確保てきる。
光板により、好ましい入射角の露光光かマスクの微細パ
ターンで発生する一回折光のうちの好ましい次数のもの
を選択的に試料基板に到達させて結像させるから、従来
解像不能とされた微細なパターンても、露光光や投影光
学系の変更なしに、試料基板上の結像パターンにおける
レジスト層の感光に十分な明暗の光量差と十分に深い焦
点深度とを確保てきる。
本発明の請求項第2項の投影型露光装置においては、マ
スクの微細パターンに応じた遮光板を選択して、その角
度と中心位置とを適正に調整することにより、試料基板
上の結像パターンにおけるより大きな明暗の光量差とよ
り深い焦点深度とが達成される。
スクの微細パターンに応じた遮光板を選択して、その角
度と中心位置とを適正に調整することにより、試料基板
上の結像パターンにおけるより大きな明暗の光量差とよ
り深い焦点深度とが達成される。
本発明の請求項第3項の投影型露光装置においては、調
整機構により、遮光板の透光部の位置または間隔を変化
させて、マスクと遮光板の最適な位置関係を得ることか
可能で、また、別のパタンを有するマスクに対しても同
一の遮光板を併用てきる。
整機構により、遮光板の透光部の位置または間隔を変化
させて、マスクと遮光板の最適な位置関係を得ることか
可能で、また、別のパタンを有するマスクに対しても同
一の遮光板を併用てきる。
本発明の請求項第4項の投影型露光装置においては、電
気光学素子により1、遮光板の任意の位置を透明、不透
明に自由に調整てぎるから、マスクと遮光板の最適な位
置関係を得ることか可能であり、別のパターンを有する
マスクに対しても同の遮光板を併用できる。
気光学素子により1、遮光板の任意の位置を透明、不透
明に自由に調整てぎるから、マスクと遮光板の最適な位
置関係を得ることか可能であり、別のパターンを有する
マスクに対しても同の遮光板を併用できる。
第1図は、実施例の投影型露光装置の構成を示す斜視図
である。 第2図は、実施例の投影型露光装置の光路を示す模式図
である。 第3図は、実施例の投影型露光装置の照明光学系に配置
される遮光板の平面図である。 第4図は、実施例の投影型露光装置のマスクのパターン
平面図である。 第5図は、実施例の投影型露光装置の投影光学系に配置
される遮光板の平面図である。 第6図は、実施例の投影型露光装置の投影光学系の瞳面
における回折光の強度分布を示す線図である。 第7図は、参考例の投影型露光装置の光路を示す模式図
である。 第8図は、参考例の投影型露光装置の投影光学系の瞳面
における回折光の強度分布を示す線図である。 第9図は、別の参考例の投影型露光装置の光路を示す模
式図である。 第10図は、別の参考例の投影型露光装置の投影光学系
の瞳面における回折光の強度分布を示す線図である。 第11図は、本実施例における投影像の格子パターンの
光1分布を示す線区である。 第12図は、参考例(o=0.5とした)における投影
像の格子パターンの光量分布を示す線図である。 第13図は、参考例(o=0.9とした)における投影
像の格子パターンの光量分布を示す線図である。 第14図は、別の参考例における投影像の格子パターン
の光量分布を示す線図である。 [主要部分の符号の説明] 1・・・水銀ランプ 2・・・楕円面鏡3・・・
コールドミラー 4・・・集光光学素子5・・・イン
テグレータ素子 6・・・遮光板 7・・・駆動機構8・・・
リレーレンズ 9・・・ミラ10・・・コンデンサ
ーレンズ 11・・・マスク 12・・・パターン13・
・・投影光学系 14・・・瞳面15・・・遮光板
16・・・駆動機構17・・・ウェハ
である。 第2図は、実施例の投影型露光装置の光路を示す模式図
である。 第3図は、実施例の投影型露光装置の照明光学系に配置
される遮光板の平面図である。 第4図は、実施例の投影型露光装置のマスクのパターン
平面図である。 第5図は、実施例の投影型露光装置の投影光学系に配置
される遮光板の平面図である。 第6図は、実施例の投影型露光装置の投影光学系の瞳面
における回折光の強度分布を示す線図である。 第7図は、参考例の投影型露光装置の光路を示す模式図
である。 第8図は、参考例の投影型露光装置の投影光学系の瞳面
における回折光の強度分布を示す線図である。 第9図は、別の参考例の投影型露光装置の光路を示す模
式図である。 第10図は、別の参考例の投影型露光装置の投影光学系
の瞳面における回折光の強度分布を示す線図である。 第11図は、本実施例における投影像の格子パターンの
光1分布を示す線区である。 第12図は、参考例(o=0.5とした)における投影
像の格子パターンの光量分布を示す線図である。 第13図は、参考例(o=0.9とした)における投影
像の格子パターンの光量分布を示す線図である。 第14図は、別の参考例における投影像の格子パターン
の光量分布を示す線図である。 [主要部分の符号の説明] 1・・・水銀ランプ 2・・・楕円面鏡3・・・
コールドミラー 4・・・集光光学素子5・・・イン
テグレータ素子 6・・・遮光板 7・・・駆動機構8・・・
リレーレンズ 9・・・ミラ10・・・コンデンサ
ーレンズ 11・・・マスク 12・・・パターン13・
・・投影光学系 14・・・瞳面15・・・遮光板
16・・・駆動機構17・・・ウェハ
Claims (4)
- (1)微細パターンが形成されたマスクを照明するため
の照明光学系と、該微細パターンを試料基板上に投影す
るための投影光学系とを有する投影型露光装置において
、 前記微細パターンのフーリエ変換パターンに基いて定め
た透光部を有する遮光板を、前記照明光学系のほぼ瞳面
、該瞳面のほぼ共役面、前記投影光学系のほぼ瞳面のう
ち、少なくとも1個所に設けたことを特徴とする投影型
露光装置。 - (2)前記遮光板は、前記微細パターンの方向に応じた
角度位置と、前記微細パターンの微細度および露光光の
波長に応じた間隔とを持たせた一対の透光部、を1組以
上有することを特徴とする請求項第1項の投影型露光装
置。 - (3)前記遮光板の透光部の位置および間隔の少なくと
も一方を変化させる調整機構を備えたことを特徴とする
請求項第2項、第3項いずれかの投影型露光装置。 - (4)前記調整機構は、前記遮光板の任意の位置を透明
、不透明に自由に調整できる電気光学素子からなること
を特徴とする請求項第4項の投影型露光装置。
Priority Applications (12)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2218030A JP2995820B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 露光方法及び方法,並びにデバイス製造方法 |
| PCT/JP1991/001103 WO1992003842A1 (fr) | 1990-08-21 | 1991-08-19 | Procede et appareil d'exposition optique |
| EP91914578A EP0496891B2 (en) | 1990-08-21 | 1991-08-19 | Method and device for optical exposure |
| EP99119473A EP1128219A3 (en) | 1990-08-21 | 1991-08-19 | Exposure method and apparatus |
| DE69132110T DE69132110T3 (de) | 1990-08-21 | 1991-08-19 | Verfahren und vorrichtung zur belichtung |
| HK98114965.5A HK1017823B (en) | 1990-08-21 | 1991-08-19 | Method and device for optical exposure |
| US08/257,956 US5638211A (en) | 1990-08-21 | 1994-06-10 | Method and apparatus for increasing the resolution power of projection lithography exposure system |
| US08/376,676 US7656504B1 (en) | 1990-08-21 | 1995-01-20 | Projection exposure apparatus with luminous flux distribution |
| US08/472,930 US6211944B1 (en) | 1990-08-21 | 1995-06-07 | Projection exposure method and apparatus |
| US09/106,721 US6233041B1 (en) | 1990-08-21 | 1998-06-29 | Exposure method utilizing diffracted light having different orders of diffraction |
| US09/377,615 US6636293B1 (en) | 1990-08-21 | 1999-08-19 | Exposure method and apparatus having a decreased light intensity distribution |
| US10/679,151 US20040080733A1 (en) | 1990-08-21 | 2003-10-06 | Projection exposure method with luminous flux distribution |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2218030A JP2995820B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 露光方法及び方法,並びにデバイス製造方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8024688A Division JP2980018B2 (ja) | 1996-01-17 | 1996-01-17 | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 |
| JP10339553A Division JP2980125B2 (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 回路素子製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04101148A true JPH04101148A (ja) | 1992-04-02 |
| JP2995820B2 JP2995820B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=16713541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2218030A Expired - Lifetime JP2995820B2 (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | 露光方法及び方法,並びにデバイス製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6233041B1 (ja) |
| EP (2) | EP0496891B2 (ja) |
| JP (1) | JP2995820B2 (ja) |
| DE (1) | DE69132110T3 (ja) |
| WO (1) | WO1992003842A1 (ja) |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH07135134A (ja) * | 1993-06-17 | 1995-05-23 | Nec Corp | 縮小投影露光装置 |
| US5467166A (en) * | 1993-08-13 | 1995-11-14 | Nikon Corporation | Projection exposure method and apparatus |
| US5610763A (en) * | 1992-10-22 | 1997-03-11 | Nikon Corporation | Illuminating optical apparatus |
| US5621500A (en) * | 1995-05-25 | 1997-04-15 | Nikon Corporation | Method and apparatus for projection exposure |
| US5621497A (en) * | 1994-04-06 | 1997-04-15 | Hitachi, Ltd. | Pattern forming method and projection exposure tool therefor |
| US5640284A (en) * | 1992-09-11 | 1997-06-17 | Nikon Corporation | Optical reflector, illumination optical system, light source system and illumination optical apparatus |
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| US5673103A (en) * | 1993-09-24 | 1997-09-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Exposure apparatus and method |
| US5745294A (en) * | 1992-11-24 | 1998-04-28 | Nikon Corporation | Illuminating optical apparatus |
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| JP2004537749A (ja) * | 2001-07-27 | 2004-12-16 | アイシス イノベイシヨン リミテツド | 焦点された光線を発生させる方法及び装置 |
| WO2005041277A1 (ja) | 2003-10-28 | 2005-05-06 | Nikon Corporation | 照明光学装置及び投影露光装置 |
| JP2005166871A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Nikon Corp | 照明光学装置、投影露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| WO2006075720A1 (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Nikon Corporation | 露光方法および装置、ならびに電子デバイス製造方法 |
| JP2008534990A (ja) * | 2005-01-16 | 2008-08-28 | ベア,ステフェン,シー | 単一波長誘導放出制御顕微鏡法 |
| US7426711B2 (en) | 2005-02-21 | 2008-09-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Mask pattern data forming method, photomask and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2010153878A (ja) * | 2010-01-14 | 2010-07-08 | Nikon Corp | 偏光変換部材、照明光学装置、投影露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP2010157743A (ja) * | 2010-01-14 | 2010-07-15 | Nikon Corp | 照明光学装置、投影露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
| JP4756380B2 (ja) * | 2004-12-17 | 2011-08-24 | 株式会社ニコン | 露光方法および装置、ならびに電子デバイス製造方法 |
| JP2011181979A (ja) * | 2005-02-25 | 2011-09-15 | Nikon Corp | 照明光学装置、露光装置、および電子デバイス製造方法 |
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| JP2995820B2 (ja) | 1999-12-27 |
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| DE69132110T2 (de) | 2000-11-16 |
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