JPH04101386U - 表面実装用コネクタ - Google Patents
表面実装用コネクタInfo
- Publication number
- JPH04101386U JPH04101386U JP1422191U JP1422191U JPH04101386U JP H04101386 U JPH04101386 U JP H04101386U JP 1422191 U JP1422191 U JP 1422191U JP 1422191 U JP1422191 U JP 1422191U JP H04101386 U JPH04101386 U JP H04101386U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- connector
- soldering
- surface mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板エッジ部に取り付けられる表面
実装用コネクタにおいて、プリント基板への装着を容易
にする。 【構成】 コンタクト7と半田付け端子9を別部品で構
成し、対をなす半田付け端子9を押し開いた状態でプリ
ント基板10への実装を行い、これによりコネクタの半
田端子がプリント基板への装着時プリント基板面に接触
することを回避するとともに、プリント基板への装着を
容易にし、さらに良好な半田付けを行う。
実装用コネクタにおいて、プリント基板への装着を容易
にする。 【構成】 コンタクト7と半田付け端子9を別部品で構
成し、対をなす半田付け端子9を押し開いた状態でプリ
ント基板10への実装を行い、これによりコネクタの半
田端子がプリント基板への装着時プリント基板面に接触
することを回避するとともに、プリント基板への装着を
容易にし、さらに良好な半田付けを行う。
Description
【0001】
本考案は電子機器及び電子計算機を構成する電子回路基板に実装される表面実
装用コネクタに関するものである。
【0002】
従来、この種の表面実装用コネクタは、図4(a),(b)に示すようにコネ
クタ本体1から突出した端子2が予じめプリント基板3の形状,寸法を考慮した
形状にフォーミングされた状態になっていたため、コネクタ本体1をプリント基
板3に装着する時は端子2をプリント基板3の先端によってこじ開け、端子2が
プリント基板3のパッド4上に位置するところまで押し込み、クリーム半田5で
接合する構造になっていた。
【0003】
上述した従来の表面実装用コネクタは、端子2をこじ開けてプリント基板3を
差込むため、多極コネクタでは、プリント基板の装着時に多大な力を必要とし、
又プリント基板3の装着性が悪いため、端子2を破損する恐れがあった。
【0004】
また、端子2がプリント基板3の表面に接触して摺り合うため、パッド4上に
印刷されたクリーム半田5が押しのけられて半田付け時、半田付け不良を引き起
してしまう。また、端子2のフォーミングが予じめ行なわれているため、適合プ
リント基板の板厚が特定されてしまい、広範囲な板厚を使用できないという欠点
があった。
【0005】
本考案の目的は、前記課題を解決した表面実装用コネクタを提供することにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本考案に係る表面実装用コネクタにおいては、プリ
ント基板に設けたパッド上に半田付けされる端子を有する表面実装用コネクタで
あって、
前記端子は、コネクタ間接続用のコンタクトと、半田付け端子とに分割されて
おり、
半田付け端子は、コンタクトに開閉可能に枢支され、閉じた状態でプリント基
板のパッドに接触、半田付けされるものである。
【0007】
また、前記コンタクトは、半田付け端子をバネ力をもって開閉可能に枢支する
ものである。
【0008】
また、前記コンタクトと半田付け端子の組は、プリント基板の表裏面のそれぞ
れに設けたパッドに対応して有するものである。
【0009】
対をなす半田付け端子9,9を外方方向に押し開き、端子9との接触を回避し
てコネクタをプリント基板に実装し、その後半田付け端子9,9を押し倒してプ
リント基板10のパッド12に半田付けすることにより、コネクタの実装を完了
させるものである。
【0010】
次に本考案について図面を参照して説明する。図1は、本考案の一実施例を示
す斜視図、図2A,図2Bは、プリント基板にコネクタを装着する工程を示す断
面図、図3は、コンタクトと半田付け端子との組み合せ状態を示す斜視図である
。
【0011】
図において、コンタクト7は、コネクタ本体6に上下に配設され、各コンタク
ト7は、プリント基板10の表裏面のパッド12にクリーム半田11によりそれ
ぞれ接合される。
【0012】
コンタクト7は、プリント基板10に向けて張り出した半田付け端子9と、バ
ネ材からなり、半田付け端子9の両側をバネ力で挾持し、半田付け端子9を上下
方向に回動可能に枢支した端子装着部8とを有する。プリント基板10に表面実
装用コネクタを実装するには、図2A(a)に示すように、半田付け端子9がプ
リント基板10上に印刷されたクリーム半田11に触れない状態に押し広げてお
き、図2A(b)に示すように、押し広げられた2つの半田付け端子9,9間に
プリント基板10を差込み、図2Bに示すように、装着完了後、半田付け端子9
をプリント基板10上のクリーム半田11が印刷されたパッド12面上に接触す
る状態に押し倒す。半田付け端子9は、端子装着部8の2枚のバネ13間に枢支
されているため、上下方向に回動が可能である。
【0013】
次に半田付け端子9がパッド12面上に接触した状態でネジ14によってコネ
クタ本体6をプリント基板10に固定し、クリーム半田11を溶かし半田付けを
行なう。
【0014】
以上説明したように本考案は、プリント基板上のパッドに半田接続されるコネ
クタ本体から突出している半田付け端子部をコンタクト部と分離して構成するこ
とによって半田付け端子部が任意の位置に移動可能となり、端子をこじ開けるこ
となく、プリント基板にコネクタを装着できるため多極コネクタにおいて、多大
な力を必要とせず、端子を破損することなく装着が容易にできる。また、プリン
ト基板表面と接触せずにコネクタを装着できるため、パッド上に印刷されたクリ
ーム半田を押しのけることがなくなり半田付け不良がなくなる。また半田付け端
子が任意の位置に移動可能なため、プリント基板の板厚に対して広範囲に対応で
きる。
【図1】本考案において表面実装用コネクタをプリント
基板に装着した状態を示す斜視図である。
基板に装着した状態を示す斜視図である。
【図2A】本考案の表面実装用コネクタがプリント基板
に装着される状態を示した断面図である。
に装着される状態を示した断面図である。
【図2B】本考案の表面実装用コネクタがプリント基板
に装着される状態を示した断面図である。
に装着される状態を示した断面図である。
【図3】本考案の表面実装用コネクタのコンタクトを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図4】従来の表面実装用コネクタがプリント基板に装
着される状態を示した断面図である。
着される状態を示した断面図である。
1 コネクタ
2 端子
3 プリント基板
4 パッド
5 クリーム半田
6 コネクタ本体
7 コンタクト
8 端子装着部
9 半田付け端子
10 プリント基板
11 クリーム半田
12 パッド
13 バネ
14 ネジ
Claims (3)
- 【請求項1】 プリント基板に設けたパッド上に半田付
けされる端子を有する表面実装用コネクタであって、前
記端子は、コネクタ間接続用のコンタクトと、半田付け
端子とに分割されており、半田付け端子は、コンタクト
に開閉可能に枢支され、閉じた状態でプリント基板のパ
ッドに接触、半田付けされるものであることを特徴とす
る表面実装用コネクタ。 - 【請求項2】 前記コンタクトは、半田付け端子をバネ
力をもって開閉可能に枢支するものであることを特徴と
する請求項1に記載の表面実装用コネクタ。 - 【請求項3】 前記コンタクトと半田付け端子の組は、
プリント基板の表裏面のそれぞれに設けたパッドに対応
して有するものであることを特徴とする請求項1に記載
の表面実装用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1422191U JPH04101386U (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 表面実装用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1422191U JPH04101386U (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 表面実装用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04101386U true JPH04101386U (ja) | 1992-09-01 |
Family
ID=31748841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1422191U Pending JPH04101386U (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 表面実装用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04101386U (ja) |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP1422191U patent/JPH04101386U/ja active Pending
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