JPH04102392A - プリント基板への塗布物の印刷方法 - Google Patents
プリント基板への塗布物の印刷方法Info
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- JPH04102392A JPH04102392A JP22082490A JP22082490A JPH04102392A JP H04102392 A JPH04102392 A JP H04102392A JP 22082490 A JP22082490 A JP 22082490A JP 22082490 A JP22082490 A JP 22082490A JP H04102392 A JPH04102392 A JP H04102392A
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- Japan
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、各種電子回路を構成するプリント基板へ電
子部品を取付ける工程において、プリント基板上にクリ
ーム状接着剤、クリーム状半田等の塗布物を塗布する方
法に関するものである。
子部品を取付ける工程において、プリント基板上にクリ
ーム状接着剤、クリーム状半田等の塗布物を塗布する方
法に関するものである。
〈従来の技術〉
第4図において、1はプリント基板で裏面に配線パター
ン2を形成し、複数の取付孔3を設けたものである。
ン2を形成し、複数の取付孔3を設けたものである。
4はジャンパーワイヤーで、このワイヤー4は電線を屈
曲して両端に足5を設け、この両足5を取付孔3に挿入
して半田6により配線パターン2に半田付けして両パタ
ーン2を電気的に短絡するものである。
曲して両端に足5を設け、この両足5を取付孔3に挿入
して半田6により配線パターン2に半田付けして両パタ
ーン2を電気的に短絡するものである。
7はコイル等の電子部品で、その両端に足8(リード端
子)を有しており、この多足8を各取付孔3に挿入して
配線パターン2に半田9により半田付けする。
子)を有しており、この多足8を各取付孔3に挿入して
配線パターン2に半田9により半田付けする。
上記のように電子部品7を取付けるに先だって左右の取
付孔3の間のプリント基板1の上に接着剤10を塗布し
て硬化させ電子部品7を仮固定する。
付孔3の間のプリント基板1の上に接着剤10を塗布し
て硬化させ電子部品7を仮固定する。
そして多足8を半田9によりプリント基板1に固定する
。
。
〈発明が解決しようとする課題〉
上記のように電子部品をプリント基板に取付ける場合、
電子部品とプリント基板の接触部に接着剤を塗布して仮
固定するものであるから、プリント基板上に多数の電子
部品を取付ける場合、仮固定用の接着剤はスクリーンを
用いて印刷する必要がある。
電子部品とプリント基板の接触部に接着剤を塗布して仮
固定するものであるから、プリント基板上に多数の電子
部品を取付ける場合、仮固定用の接着剤はスクリーンを
用いて印刷する必要がある。
しかし、第4図のようにジャンパーワイヤー4を取付け
であるプリント基板1上に接着剤を印刷方法で塗布する
ことはできない。
であるプリント基板1上に接着剤を印刷方法で塗布する
ことはできない。
その理由は、スクリーンがジャンパーワイヤーのために
プリント基板上から浮き上がってしまうので、接着剤が
目的の個所に正確に塗布できないからである。
プリント基板上から浮き上がってしまうので、接着剤が
目的の個所に正確に塗布できないからである。
又、クリーム状の半田をスクリーン印刷により塗布する
場合も同様である。
場合も同様である。
この発明は、上記のような問題を解決してジャンパーワ
イヤーを取付けたプリント基板上にもクリーム状の接着
剤やクリーム状の半田等の塗布物を能率よく正確に塗布
できる方法を提供することを課題としている。
イヤーを取付けたプリント基板上にもクリーム状の接着
剤やクリーム状の半田等の塗布物を能率よく正確に塗布
できる方法を提供することを課題としている。
〈課題を解決するための手段)
この発明は上記のような従来の問題点を解決するために
、プリント基板の所定個所に取付けたジャンパーワイヤ
ーのはまり込む凹部を下面に有し、塗布物をプリント基
板に塗布するための貫通孔を有するスクリーンを用い、
該プリント基板上のジャンパーワイヤーを該スクリーン
の下面の凹部にはめ込んでスクリーンをプリント基板上
に重ねてスクリーン上に塗布物を塗布することにより、
スクリーンの各貫通孔を透して塗布物をプリント基板上
に塗布する印刷方法を採用したものである。
、プリント基板の所定個所に取付けたジャンパーワイヤ
ーのはまり込む凹部を下面に有し、塗布物をプリント基
板に塗布するための貫通孔を有するスクリーンを用い、
該プリント基板上のジャンパーワイヤーを該スクリーン
の下面の凹部にはめ込んでスクリーンをプリント基板上
に重ねてスクリーン上に塗布物を塗布することにより、
スクリーンの各貫通孔を透して塗布物をプリント基板上
に塗布する印刷方法を採用したものである。
〈実施例〉
以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
第1図、第2図に示す実施例において、1はプリント基
板で、第4図と同じもので、ジャンパーワイヤー4は既
に取付けてあり、電子部品の取付は前の状態である。
板で、第4図と同じもので、ジャンパーワイヤー4は既
に取付けてあり、電子部品の取付は前の状態である。
11は印刷用のスクリーンで、上部板12と下部板13
からなり、下部板13の厚みt、はジャンパーワイヤー
4の高さt2よりも僅かに厚いものである。
からなり、下部板13の厚みt、はジャンパーワイヤー
4の高さt2よりも僅かに厚いものである。
上記の下部板13には第2図のようにジャンパーワイヤ
ー4が入る長孔14を設け、更に接着剤等の塗布物の塗
布用の貫通孔15を設ける。また上部板12には該貫通
孔15に一致する貫通孔16を設ける。
ー4が入る長孔14を設け、更に接着剤等の塗布物の塗
布用の貫通孔15を設ける。また上部板12には該貫通
孔15に一致する貫通孔16を設ける。
そして、上部板12と下部板13を、貫通孔15.16
が一致するように重ね合わせてスクリーン11とすると
下部板13の長孔14が第1図の凹部17となる。
が一致するように重ね合わせてスクリーン11とすると
下部板13の長孔14が第1図の凹部17となる。
上記のスクリーン11をプリント基板1上に重ねるに当
り、ジャンパーワイヤー4を凹部17内に入れるとスク
リーン11の下面はプリント基板1上に密着する。
り、ジャンパーワイヤー4を凹部17内に入れるとスク
リーン11の下面はプリント基板1上に密着する。
この状態で従来方法と同様にクリーム状の接着剤やクリ
ーム状の半田等の塗布物をスキージを用いてスクリーン
上に展張することにより貫通孔15.16を通して塗布
物がプリント基板1上に塗布される。
ーム状の半田等の塗布物をスキージを用いてスクリーン
上に展張することにより貫通孔15.16を通して塗布
物がプリント基板1上に塗布される。
第3図は他の実施例を示すものである。この実施例はス
クリーン11を一枚で構成したもので、第1図の上部板
12と下部板13を合わせた厚みを有しており、このス
クリーン11の下面の所定個所に凹部17を形成し、他
の所定個所に貫通孔18を形成している。
クリーン11を一枚で構成したもので、第1図の上部板
12と下部板13を合わせた厚みを有しており、このス
クリーン11の下面の所定個所に凹部17を形成し、他
の所定個所に貫通孔18を形成している。
このスクリーン11の場合も第1図と同様の方法で塗布
物を塗布する。
物を塗布する。
〈効果〉
この発明は上記のように、ジャンパーワイヤーのはまり
込む凹部を下面に有し、塗布物をプリント基板に塗布す
るための貫通孔を有するスクリーンを用いて接着剤や半
田等のクリーム状の塗布物を塗布するものであるから、
スクリーンをプリント基板上に重ねるに当り、その下面
の凹部にジャンパーワイヤーが入るようにすれば、スク
リーンの下面がプリント基板の上面に密着するのでジャ
ンパーワイヤーがあってもスクリーンがプリント基板か
ら浮き上がるようなことはなく、正確な塗布物の印刷が
行なえる。
込む凹部を下面に有し、塗布物をプリント基板に塗布す
るための貫通孔を有するスクリーンを用いて接着剤や半
田等のクリーム状の塗布物を塗布するものであるから、
スクリーンをプリント基板上に重ねるに当り、その下面
の凹部にジャンパーワイヤーが入るようにすれば、スク
リーンの下面がプリント基板の上面に密着するのでジャ
ンパーワイヤーがあってもスクリーンがプリント基板か
ら浮き上がるようなことはなく、正確な塗布物の印刷が
行なえる。
第1図はこの発明の一実施例を示す縦断側面図、第2図
は同上に用いるスクリーンの分解斜視図、第3図はスク
リーンの他の実施例を示す縦断側面図、第4図はジャン
パーワイヤーと電子部品の取付は状態を示す側面図であ
る。 1・・・プリント基板 4・・・ジャンパーワイヤ
ー11・・・スクリーン 12・・・上部板13・
・・下部板 14・・・長孔15.16.18
・・・貫通孔 17・・・凹部 出願人代理人 弁理士 和 1) 間第2図 第4図
は同上に用いるスクリーンの分解斜視図、第3図はスク
リーンの他の実施例を示す縦断側面図、第4図はジャン
パーワイヤーと電子部品の取付は状態を示す側面図であ
る。 1・・・プリント基板 4・・・ジャンパーワイヤ
ー11・・・スクリーン 12・・・上部板13・
・・下部板 14・・・長孔15.16.18
・・・貫通孔 17・・・凹部 出願人代理人 弁理士 和 1) 間第2図 第4図
Claims (1)
- プリント基板の所定個所にジャンパーワイヤーを取付
けた後、所定個所に所定の塗布物を印刷する方法におい
て、該ジャンパーワイヤーのはまり込む凹部を下面に有
し、塗布物をプリント基板に塗布するための貫通孔を有
するスクリーンを用い、該プリント基板上のジャンパー
ワイヤーを該スクリーンの下面の凹部にはめ込んでスク
リーンをプリント基板上に重ねてスクリーン上に塗布物
を塗布することにより、スクリーンの各貫通孔を通して
塗布物をプリント基板上に塗布することを特徴とするプ
リント基板への塗布物の印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22082490A JPH04102392A (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | プリント基板への塗布物の印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22082490A JPH04102392A (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | プリント基板への塗布物の印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04102392A true JPH04102392A (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=16757128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22082490A Pending JPH04102392A (ja) | 1990-08-21 | 1990-08-21 | プリント基板への塗布物の印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04102392A (ja) |
-
1990
- 1990-08-21 JP JP22082490A patent/JPH04102392A/ja active Pending
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