JPH0410239B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0410239B2
JPH0410239B2 JP62132787A JP13278787A JPH0410239B2 JP H0410239 B2 JPH0410239 B2 JP H0410239B2 JP 62132787 A JP62132787 A JP 62132787A JP 13278787 A JP13278787 A JP 13278787A JP H0410239 B2 JPH0410239 B2 JP H0410239B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
hood
endless chain
furnace
hot air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP62132787A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63296295A (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP62132787A priority Critical patent/JPS63296295A/ja
Publication of JPS63296295A publication Critical patent/JPS63296295A/ja
Publication of JPH0410239B2 publication Critical patent/JPH0410239B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
    • H05K3/305Affixing by adhesive
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は、各種電子機器に使用されるプリント
基板におけるチツプ部品の接着剤固定用熱硬化炉
に関する。
<従来の技術> 従来プリント基板へチツプ部品とデイスクリー
ト部品とを装着する場合、先ずプリント基板の片
面、即ち上面にチツプ部品を取り付ける為の熱硬
化性接着剤を所要部分に塗布する工程と、次に
夫々のチツプ部品を所定の位置へ装着(この場合
軽く粘着力で付着しているだけ)する工程と、こ
れを一定温度の熱硬化炉中を通過させることによ
り、前記接着剤を硬化させチツプ部品を固着させ
る工程と、デイスクリート部品を装着する為に該
プリント基板を上下に反転させる工程と、デイス
クリート部品の端子を基板に挿通して装着する工
程と、デイスクリート部品の端子をプリント基板
の配線パターンに半田付けする工程とからなり、
しかも上記工程順に作業が推進されている。
従つて、該プリント基板21の片面(又は両
面)にはチツプ部品16又は16′を取り付ける
と共に、他側面にはデイスクリート部品17を装
着した構成としており、しかもデイスクリート部
品17の端子19は裏面のチツプ部品16との相
互間においてクリンチ(端子の突出端を折り曲げ
る)されている。
<発明が解決しようとする問題点> しかし上記従来例においては、プリント基板の
上面と下面で異なる温度制御をすることができな
いので、プリント基板21の片面或は両面に夫々
チツプ部品16又は16′を装着して加熱により
固化定着してから、後にデイスクリート部品17
の端子19をプリント基板21に挿入し、半田浴
へ移送して半田付けしなければ、デイスクリート
部品17を熱破損から守れなかつた。
上記のことからデイスクリート部品17を実装
する場合、第5図のようにデイスクリート部品1
7の端子19とその両側に配置されたチツプ部品
16,16との間に、該端子19の挿通端をクリ
ンチする為の工具の動作間〓a,aが必要であ
り、またデイスクリート部品17の両側にチツプ
部品16′,16′が設置されている場合には、該
デイスクリート部品17と両側のチツプ部品1
6′,16′との間に部品保持具20,20の挿入
間〓b,bが必要である。
従つて、上記従来例においては、工程数は少な
いもののチツプ部品やデイスクリート部品の高密
度実装が不可能となり、小型化の限界となつてい
た。
そしてデイスクリート部品を装着した場合、該
部品の端子間〓がプリント基板21の取付孔と正
確に一致してなければ端子間ピツチの復元応力を
受けてプリント基板が反りを生じ易く、しかも矯
正されることなく、そのままの状態で半田付工程
へ搬送されるので高品質の製品が得られず歩留り
が悪いなどの欠点があつた。
そこで本発明は、上記従来例の欠点に対処し、
品質の良いしかも高密度の部品実装を可能にした
熱硬化炉の提供を図るものである。
<問題点を解決する為の手段> 断熱外装した炉本体内に設けた未処理部品の搬
送用無端鎖帯と、該無端鎖帯と逆方向に循環する
メツシユベルトと、該無端鎖帯の上位に該無端鎖
帯に沿つて設けた熱風のフード板と、該フード板
と炉本体との間に設けたヒータと、該フード板の
上部に設置した送風装置及び前記メツシユベルト
の下位に設けた熱風案内板とからなる。
<作用> 送風装置を回動してフード板と炉本体との間に
設置したヒータにより発生する熱気を温風とし
て、該フード板上部からフード板内を経て、その
直下にあり順次定速移動しているプリント基板の
上面に吹き付けて、該プリント基板上面の各部品
を一定温度まで加熱しながら余風をフード板の裾
部とプリント基板の端縁との間を経て、熱風案内
板の作用により直ちにフード板と炉本体との間の
熱風通路に帰還すると共に、メツシユベルトを炉
内及び炉外に亘つて、前記プリント基板と逆方向
に循環せしめることにより、プリント基板下面の
空間に滞留する熱を該メツシユベルトにて外部へ
持ち出し、プリント基板の下面温度を上面温度よ
り常に低く保持させる。
<実施例> 以下、本発明について図面に示す実施例により
詳細に説明する。
第1図乃至第3図に示すようにステンレス製の
外装板2と内装板2′との間に断熱材3を介在さ
せて箱状の炉本体1を形成し、該炉本体1の片方
の側壁から他方の側壁間に跨がつて横設した2条
のガイドレール6,6上で一対の無端鎖帯7,7
を案内するようにし、該鎖帯7,7を前記炉本体
1における両側壁の進入口11と送出口12を経
て炉本体1の外部に引き出し循環移動するように
横架張設している。
そして、該無端鎖帯7,7間には処理しようと
するプリント板18の両端縁を載置保持し、一方
向へ連続的に搬送するようにしており、又、該無
端鎖帯7の下位には該鎖帯7と平行にして且つ該
鎖帯の循環方向と異なる方向に炉外から炉内に亘
つて循環するようにしたメツシユベルト15を張
設し、該無端鎖帯7,7の上位には、該鎖帯7,
7の進行方向に沿つて延びるフード板8を定設し
ており、該フード板8は炉本体1の両側壁1′
1′並びに天井部11との間に一定の間〓を保つて
無端鎖帯の上方空間を囲繞するような形状をなし
ており、裾部を無端鎖帯7,7間の外側直上で開
放させている。又、前記フード板8の上部には、
前記炉本体1の天井部11に取り付けたフアンモ
ータ10′,10′……によつて駆動せしめられる
フアン10,10……を内方に臨ませ、更に該フ
ード板8と炉本体1の側壁1′,1′との間に形成
した通風路内には、複数個のフインヒータ9,9
を装設すると共に、フード板8内における無端鎖
帯7,7の進入口寄りに遠赤外線ヒータ13,1
3……を設置し、フード板8の内外を経由して循
環する熱風の通路を形成している。
そして無端鎖帯7,7の下位には、第2図、第
3図に示すようにプリント板18の巾員に略相当
する巾にの平坦面41と、該平坦面41の両側縁に
上向きに屈曲形成した傾斜面42とからなる熱風
案内板4を、該鎖帯7,7の延長方向に沿つて設
けることにより炉本体1の下部に風冷室を形成
し、該熱風案内板4の下面は炉本体1の進入口1
1から送出口12の方向に向かつて一連或は断片
的に一列或は複数列の整流フイン4′,4′……を
突設し、炉本体1の底部12に穿設した送出口寄
りの外気取り入れ孔51,51……からフアン5′,
5′により送入した外気を進入口寄りに設けた排
出口52,52を経て排風機5″,5″……により外
部に排出するようにしてなるものである。
尚、上記構成において炉内の温度はデジタルそ
の他により表示すると共に、温度センサーと温度
制御回路とによつて炉内温度を調節するようにし
ている。図中、符号14は排気ダクトを示す。
次に上記硬化炉の一連動作について述べると、
該硬化炉において処理する前段階として、先ずプ
リント基板21にデイスクリート部品17,17
……の端子19,19を挿入して該端子19,1
9の挿通端側を拡開屈曲して一旦装着状態(図示
せず)となし、次に該プリント基板21を上下に
反転する。即ちこの状態においては、デイスクリ
ート部品17,17……は該基板21の下位に位
置するようになつており、そして該基板21の上
面所定位置にチツプ部品16,16……を定着す
るための接着剤を塗布してから夫々にチツプ部品
を配置する。
つまり、デイスクリート部品を仮設してからチ
ツプ部品を静置し、この状態でのプリント板18
を本発明熱硬化炉における無端鎖帯7,7間に載
架し、第1図に示すように矢印方向へ一定速度で
搬送する。
そして、本発明熱硬化炉においては、ヒータ
9,9……の部分で加熱された熱気をフアン10
によつてフード板8の上部に導き該フード板8内
を前記無端鎖帯7,7間で搬送されて来るプリン
ト板18に向かつて吹き付けながら、該プリント
板18が炉本体1の進入口11から送出口12に
亘つて移動中にチツプ部品16,16……を定着
させる為に塗布した接着剤が熱によつて硬化し、
該チツプ部品16,16……をプリント基板21
上に固着させるものである。
この場合、プリント板18に吹き付けた熱風の
大部分は該プリント板18に一旦遮られてから両
側の間〓の方向へ向かい、フード板8の裾部を経
て両側に流出し、案内板4の傾斜面42にて上向
きに反射されてフインヒータ9,9……を経て熱
風となつてフアン10の吸い込み側に導かれ、再
びフアン10の送出側からプリント板18に吹き
付けられる。
そしてプリント板18の搬送部には、該プリン
ト板18並びに案内板4にて遮られてフード板8
の内外を巡る気流を生じ、他方案内板下部では取
り入れ孔51から取り入れた外気は案内板4と底
部12との間〓を経て排出孔52,52から大気中
に排出するようにした冷気循環路を形成する。
従つて、該プリント板18の下面は、該プリン
ト板18によつてフアン10からの熱風を遮るの
と、メツシユベルト15の循環によつてプリント
板と案内板4との間に残留する余熱を持ち出して
プリント板の下面の温度上昇を抑制すること、並
びに底部12と案内板4との間の空気を絶えず外
気と入れ替えることにより温度上昇を抑えるの
で、該案内板4とプリント板18とで囲まれた領
域の温度は、該プリント板18の上側の温度より
低く保たれる。即ち、該プリント板18の上側は
約150℃に加熱されるが、下側では80〜100℃に保
たれる。従つて、第3図に示すようにデイスクリ
ート部品17,17……を基板21の下側に配置
することにより150℃の温度から保護することが
可能である(尚、デイスクリート部品17に対し
て理想的には80℃以下が望ましい)。
こうしてデイスクリート部品17,17……を
仮設したままで、熱破損させることなく、チツプ
部品16,16……の装着面のみを150℃の高温
に曝露して、接着剤を加熱硬化させ、該チツプ部
品の装着を完了する。
その後プリント板18を本発明熱硬化炉から取
り出し、次の工程において更に反転(端子19,
19を下位にあるようにする)させ、半田浴装置
でデイスクリート部品の端子19,19とプリン
ト基板21のパターン配線とを半田付けするもの
である。
又、上記炉本体1における進入口11側寄りに
温度の立ち上がりを良好ならしめる為に遠赤外線
ヒータ13を設けており、これによりプリント板
18の上面と下面との所期温度差を早期に得るこ
とが可能に構成されており、温度差の調整をも可
能とするものである。
<発明の効果> 本発明は上述のように構成されていて、プリン
ト板の上面と下面に温度差をつけることができる
ようにしたことにより、デイスクリート部品とチ
ツプ部品を装着したままで、チツプ部品の接着剤
を熱硬化処理することが可能となり、従つて取付
順序の問題がなくなつて、デイスクリート部品を
先に取り付けられるのでチツプ部品の高密度実装
ができるようになり、電子機器の小型化をより大
きく推進することができる。
又、チツプ部品が装着されていない段階でデイ
スクリート部品を装着するので端子のクリンチ作
業がしやすく自動化が容易となる。
そしてデイスクリート部品を装着したまま熱硬
化炉内を通過するので、デイスクリート部品を装
着することによつて生じたプリント基板の反り変
形は、熱により矯正されるので製品の歩留りが良
くなる。又、メツシユベルトが無端鎖帯と逆方向
に循環するようにしているので万一プリント板が
該鎖帯から脱落した場合でも進入口側に搬出さ
れ、そして、簡単な構成でありながら作業性を著
しく向上することができるなど多くの優れた効果
を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明熱硬化炉の要部縦断面図、第
2図は、同上A−A断面図、第3図は、第2図の
要部切欠拡大断面図、第4図は、本発明の熱硬化
炉によつて処理可能なプリント板の一例を示す側
面図、第5図は、従来例を示すプリント板の側面
図である。 1……炉本体、4……案内板、7……無端鎖
帯、8……フード板、9……ヒータ、10……フ
アン、15……メツシユベルト、18……プリン
ト板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 断熱包囲した炉本体内に、一方から他方に亘
    つてプリント板を順次搬送せしめるための無端鎖
    帯と、その下位にこれと平行にして無端鎖帯とは
    逆方向に循環するメツシユベルトとを横架張設す
    ると共に、該無端鎖帯に沿つてその上位の空間に
    フード板を設け、メツシユベルトの下位に熱風案
    内板を対設し、該フード板と前記炉本体との間に
    ヒータを介在させ、該ヒータ部で加熱された熱気
    を該フード板上部に取り付けたフアンにより、該
    フード板上部から内部を経て下方へ導き、前記プ
    リント板へ吹き付けながら該フード板裾部と該プ
    リント板端縁部との間を経て前記ヒータ部へ帰還
    する気流を生じるようにしたことを特徴とするチ
    ツプ部品の接着剤固定用熱硬化炉。
JP62132787A 1987-05-27 1987-05-27 チップ部品の接着剤固定用熱硬化炉 Granted JPS63296295A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62132787A JPS63296295A (ja) 1987-05-27 1987-05-27 チップ部品の接着剤固定用熱硬化炉

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62132787A JPS63296295A (ja) 1987-05-27 1987-05-27 チップ部品の接着剤固定用熱硬化炉

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63296295A JPS63296295A (ja) 1988-12-02
JPH0410239B2 true JPH0410239B2 (ja) 1992-02-24

Family

ID=15089535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62132787A Granted JPS63296295A (ja) 1987-05-27 1987-05-27 チップ部品の接着剤固定用熱硬化炉

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63296295A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108518978A (zh) * 2018-03-23 2018-09-11 郁平 一种生产超厚岩棉板的固化炉

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63296295A (ja) 1988-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6123247A (en) Electronic unit soldering apparatus
EP0279604B1 (en) Focused convection reflow soldering method and apparatus
US5066850A (en) Soldering apparatus of a reflow type
JP2002134905A (ja) リフロー半田付け装置
JPH03124369A (ja) リフローはんだ付け装置
JPH0410239B2 (ja)
JP6998666B2 (ja) リフロー装置
JPH055581B2 (ja)
JPS6138985B2 (ja)
JP7587958B2 (ja) 搬送加熱装置
JPS61285793A (ja) リフロー炉における半田付回路板の加熱方法
US6499994B1 (en) Heating apparatus in reflow system
JPH10284831A (ja) リフローはんだ付け装置の熱風吹出板
JP2777433B2 (ja) はんだ付け方法
JP3095291B2 (ja) ハンダ装置
JP2740168B2 (ja) 硬化炉
JP2009200072A (ja) リフローはんだ付け装置及びそれを使用するリフローはんだ付け方法
JP4229580B2 (ja) リフロー半田付け装置
KR100627948B1 (ko) 리플로우 장치의 가열 장치
JPH02396A (ja) 半田付け回路板の加熱方法
JP2502827B2 (ja) リフロ−はんだ付け装置
JP3045132B2 (ja) リフロー装置
JP2001308511A (ja) リフローはんだ付け方法およびその装置
JP2625931B2 (ja) 加熱炉
JP2576776Y2 (ja) 加熱炉