JPH04103103A - 電子部品のリード線端部のテーピング構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は抵抗器や半導体部品などの電子部品のリード線
端部のテーピング構造に関するものである。

従来の技術 従来から知られているこの種電子部品のリード線端部の
テーピング構造としてはたとえば第３図および第４図に
示すように、電子部品１のリード線２の端部２ａを特に
加工せずに直接テーピングしたものがある。３はテープ
である。

発明が解決しようとする課題 ところで、上記電子部品１の中央の本体部に第３図に示
すように表示面４を設けたり、リード線２に部品浮上用
の潰し部５を設けて電子部品１を自動実装する場合、リ
ード線２の端部２ａが円形であるために電子部品１がテ
ーピング状態で回転し、実装状態で方向性、表示面のず
れなどが生じるという問題があった。

本発明はこのような課題を解決するもので、テーピング
状態での電子部品の回転防止を図り、実装状態において
方向性、表示面のずれなどを防止できるようにすること
を目的とするものである。

課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、電子部品のリード
線の端部に潰し部を形成し、この潰し部をテーピングし
てなるものである。

作用 この構成により、テーピングされる電子部品リード線の
端部に潰し部を形成しであるため、テーピング状態での
保持力は安定した状態となり、電子部品の回転防止を図
り、実装状態において方向性や表示面などのずれを防止
することができ、実装品位の向上を図ることができる。

実施例 以下、本発明の一実施例について、図面に基ついて説明
する。

第１図および第２図において、まず供給部に電子部品１
１を単品で供給し、電子部品１１を一点づつ潰し用金型
部へ搬送し、上下の金型によって電子部品］１のリード
線１２の中間部および端部に潰し部１３および１４を同
時に成形する。潰し部１３は従来から形成されている浮
上用の潰し部であり、潰し部１４は端面が横長の長方形
を呈し、テープ１５により挟まれてテーピングされた状
態において電子部品１１の回りを防止するものである。

このように潰し部］３．１４が形成された後、電子部品
１１をテーピング部に搬送し、所定の間隔で電子部品１
１をテーピングする。１６は電子部品ＩＬの表面の表示
面である。

発明の効果 以上のように本発明によれば、テーピングされる電子部
品リード線の端部に潰し部を形成しであるため、テーピ
ング状態での保持力は安定した状態となり、電子部品の
回転防止を図り、実装状態において方向性や表示面など
のずれを防止することかでき、実装品位の向上を図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図はテーピング状態の斜視図、第２図は要部拡大図
、第３図および第４図は従来例を示し、第３図はテーピ
ング状態の斜視図、第４図は要部拡大図である。 １１・・・電子部品、１２・・・リード線、１３．１４
・・・潰し部、１５・・・テープ、１６・・・表示面。 代理人　　　森　　本　　義　　弘 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．電子部品のリード線の端部に潰し部を形成し、この
   潰し部をテーピングしてなる電子部品のリード線端部の
   テーピング構造。