JPS6094864U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS6094864U
JPS6094864U JP18750783U JP18750783U JPS6094864U JP S6094864 U JPS6094864 U JP S6094864U JP 18750783 U JP18750783 U JP 18750783U JP 18750783 U JP18750783 U JP 18750783U JP S6094864 U JPS6094864 U JP S6094864U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
main surface
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Application number
JP18750783U
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功 秋山
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Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来例の側面図、第2図は本考案の一実施例の
正面図、第3図はプリント基板に取付けたその側面図を
示す。 1・・・・・・絶縁基板、2□、2□・・・・・・リー
ド端子、3・・・・・・導出部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁基板1の両生面から該基板1の一辺と直交、  す
    る方向に複数のリード端子2□、2□が導出された混成
    集積回路装置において、少なくとも一方の主面から導出
    されたリード端子21は前記基板1の一辺の端縁から離
    隔した位置で前記基板の主面から起立され次いで該主面
    に沿って折曲されて導出された形状をなし、その導出部
    3は前記基板。 1の主面から離間していることを特徴とする混成集積回
    路装置。
JP18750783U 1983-12-06 1983-12-06 混成集積回路装置 Pending JPS6094864U (ja)

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