JPH0410355U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例を示す平面図、
第２図は本考案の第２の実施例を示す平面図、第
３図は本考案の第３の実施例の要部を示す平面図
、第４図は動作周波数の異なる複数の回路を有す
る従来の回路図、第５図、第６図は同上の制御回
路の一例を示す回路図、第７図は動作周波数の異
なる複数の回路を有する従来のプリント配線基板
を示す平面図、第８図は制御部がハイブリツドＩ
Ｃで構成された別の従来例の要部を示す平面図で
ある。 １……プリント配線基板、２……共通グランド
パターン、２ａ，２ｂ……各制御回路専用グラン
ドパターン、２ｃ，２ｄ……スイツチング回路部
専用グランドパターン、３……電位の安定したグ
ランド、４……ハイブリツドＩＣ、５，５ａ……
端子、６……制御回路用グランドパターン、Ａ，
Ｂ……回路群、Ａ１，Ｂ１……制御回路、Ｃ２…
…平滑コンデンサ、ＤＢ……全波整流器、Ｅ……
電源。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 配線パターンが印刷された同一のプリント
   配線基板上に、電源側に全波整流器を有し、共振
   回路を利用したインバータ回路を含む動作周波数
   の異なる複数の回路群が配設されたプリント配線
   基板において、前記各回路群の制御回路部のグラ
   ンドパターンを、スイツチング回路部のグランド
   パターンと分離して設けると共に、少なくとも前
   記各制御回路部のグランドパターンを、最も電位
   の安定したグランドである前記全波整流器の非電
   源側のグランドに、それぞれ直接に接続する構成
   としたことを特徴とするプリント配線パターン。 (2) 配線パターンが印刷された同一のプリント
   配線基板上に、電源側に全波整流器と、該全波整
   流器の非電源側に平滑コンデンサを有し、共振回
   路を利用したインバータ回路を含む動作周波数の
   異なる複数の回路群が配設されたプリント配線基
   板において、前記各回路群の制御回路部のグラン
   ドパターンをスイツチング回路部のグランドパタ
   ーンと分離して設けると共に、少なくとも前記各
   制御回路部のグランドパターンを、最も電位の安
   定したグランドである前記全波整流器の非電源側
   と前記平滑コンデンサの間のグランドパターンに
   それぞれ直接に接続する構成としたことを特徴と
   するプリント配線パターン。 (3) 請求項１又は請求項２記載の複数の回路群
   の制御回路部のうち、少なくとも２つ以上が、ハ
   イブリツドＩＣ内で構成され、前記各制御回路部
   毎に専用のグランドラインを有し、該グランドラ
   インをそれぞれハイブリツドＩＣの異なる端子に
   接続し、該端子をハイブリツドＩＣを実装するプ
   リント配線基板上に前記全波整流器の非電源側の
   グランドから直接配線された制御回路用のグラン
   ドパターンに接続したことを特徴とするプリント
   配線パターン。