JPH0715148Y2 - プリント配線基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子回路のプリント配線基板に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

第４図は、動作周波数の異なる２つの回路群を有する従
来の回路の一例を示すもので、電源Ｅにはラインフィル
タLF等を介して全波整流器DBが接続され、昇圧チョッパ
回路部Ａと電流共振型インバータ回路部Ｂを含んで構成
された放電灯点灯装置の回路図を示すものである。

昇圧チョッパ回路部Ａは、チョークL1、スイッチング素
子Q1、ダイオードD1、平滑コンデンサC2及びスイッチン
グ素子Q1を駆動制御するための制御回路A1により構成さ
れており、スイッチング素子Q1は、駆動制御回路A1の発
振出力によりON、OFFを繰り返し、この動作によってチ
ョークL1のエネルギーをダイオードD1を介してコンデン
サC2に充電することにより、コンデンサC2の両端の電圧
が昇圧された平滑電源となるものである。

インバータ回路部Ｂは、前述の昇圧チョッパ回路部Ａの
平滑コンデンサC2に対して並列に、スイッチング素子Q
2、Q3の直列回路が接続されており、各スイッチング素
子Q2、Q3にはそれぞれダイオードD2、D3が逆並列接続さ
れている。また、スイッチング素子Q2の両端には、限流
用のL2を介して放電灯Laが接続されており、その放電灯
Laの電源側と非電源側には、それぞれコンデンサC4、C5
が並列接続されている。放電灯Laの非電源側に接続され
たコンデンサC5は、放電灯Laの両極のフィラメントに予
熱電流を流すと共に、コンデンサC4及びインダクタンス
L2とともにLC共振回路を形成している。

このインバータ回路部Ｂは、前記昇圧チョッパ回路部Ａ
を構成する平滑コンデンサC2の電圧を電源として動作
し、そのスイッチング素子Q2、Q3が、それぞれ発振制御
回路B1、B2の発振出力により交互にON、OFFされること
により、コンデンサC4の両端に高周波電圧が印加されて
放電灯Laが始動点灯する構成とされたものである。

電源ＥにはヒューズＦが接続され、さらにラインフィル
タLFを介して全波整流器DBが接続され、この出力が昇圧
チョッパ回路部Ａの入力となるように接続されている。
また、スイッチング素子Q1の駆動制御回路A1及びスイッ
チング素子Q3の発振制御回路B2の制御電源は、ラインフ
ィルタLFの出力側の一端に接続されたダイオードD4、抵
抗R1、コンデンサC6により生成され、スイッチング素子
Q2の発振制御回路B1の制御電源は、ダイオードD5、抵抗
R2、コンデンサC7により生成されている。なおここで、
ツェナーダイオードZDは、上記各制御回路の過電圧保護
用に設けらたものである。

第５図は、スイッチング素子Q1の駆動制御回路A1の回路
の一例を示すもので、汎用のスイッチングレギュレータ
IC（ICa）、例えばIR3M02（シャープ製）を用いて構成
されたもので、図中の端末ａ〜ｃは第４図における記号
ａ〜ｃを示すものである。なお、この駆動制御回路A1の
動作周波数は、スイッチングレギュレータIC（ICa）の
端子５、６に接続された抵抗RaとコンデンサCaにより決
定される。

第６図は、インバータ回路部Ｂを構成するスイッチング
素子Q2、Q3の発振制御回路B1、B2の回路の一例を示し、
汎用のスイッチングレギュレータIC（ICb）を用いて構
成したもので、図中の端末ａ〜ｇは第４図における記号
ａ〜ｇを示すものである。なお、この発振制御回路B1,B
2の動作周波数は、前記駆動制御回路A1とは関係なし
に、スイッチングレギュレータIC（ICb）の端子５、６
に接続された抵抗RbとコンデンサCbにより決定され、一
般には前記駆動制御回路A1の動作周波数と異なる。

第７図は、上述のように構成された動作周波数の異なる
２つの回路群Ａ、Ｂ（昇圧チョッパ回路部Ａとインバー
タ回路部Ｂ）を有する回路を、同一の基板上に配設した
従来のプリント配線基板１の一例を示すものであり、プ
リント配線基板１上には、グランドラインのパターン２
（グランドパターンと実現する）が全ての回路に共通
（例えば、駆動制御回路部A1とスイッチング素子Q3の間
のグランドパターン２は、発振制御回路B2とスイッチン
グ素子Q3の共通）に引き回されて形成され、そのグラン
ドパターン２の片側端部が平滑コンデンサC2のグランド
パターン２に接続されたものである。

第８図は、前記各制御回路部A1、B2が、ハイブリッドIC
4で構成された別の従来例を示すもので、制御回路部A
1、B2のグランドパターン２は、それらの間で共通に引
き回されて形成され、そのグランドパターン２の片側端
部が端子５に接続され、さらにその端子５が、ハイブリ
ッドIC4が実装されるマスター基板であるプリント配線
基板１に形成され、スイッチング回路部等のグランドで
あるグランドパターン２に接続されたものである。な
お、このように各制御部A1、B1がハイブリッドIC4内で
構成される場合、一般にはその配線パターンは細く、ま
た、隣合う配線パターン間の距離も長く確保することは
できない。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、このように構成された従来のプリント配線基
板１においては、グランドパターン２が動作周波数の異
なる回路群Ａ、Ｂを含めて全ての回路に共通に引き回し
て形成されているため、昇圧チョッパ回路部Ａのスイッ
チング素子Q1のスイッチング電流や、インバータ回路部
Ｂのスイッチング素子Q2、Q3のスイッチング電流による
スイッチングノイズがグランドラインにのり、それぞれ
の制御回路A1、B1、B2の動作を不安定にし、誤動作等の
異常を招くことがあるという欠点があった。特に、制御
回路A1、B2等がハイブリッドIC4内で構成され、微小信
号回路と発振制御回路が混在する場合においては、この
問題が顕著であった。

そこで、スイッチング電流の流れるグランドラインの全
てと、制御回路部のグランドラインの全てとをそれぞれ
一つにまとめて、それらを分離した配線パターンを設け
るという方法が考えられるが、この方法では、同一回路
内に動作周波数の異なる制御回路部が存在する場合に、
それぞれ周波数のノイズがグランドラインにのり、やは
り誤動作等を招いてしまうという欠点があった。

本考案は、前記背景に鑑みてなされたものであり、その
目的は、動作周波数の異なる複数の回路を同一の基板上
に配設してなるプリント配線基板において、グランドラ
インにのるスイッチングノイズをなくし、スイッチング
ノイズによる回路の誤動作等をなくし、回路動作が安定
するプリント配線パターンを有するプリント配線基板を
提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するため本考案は、配線パターンが印刷
された同一のプリント配線基板１上に、電源Ｅ側に全波
整流器DBを有し、共振回路を利用したインバータ回路Ｂ
を含む動作周波数の異なる複数の回路群Ａ、Ｂが配設さ
れたプリント配線基板１において、前記各回路群Ａ、Ｂ
の制御回路部A1、B2のグランドパターン2a、2bを、スイ
ッチング回路部のグランドパターン2cと分離して設ける
と共に、少なくとも前記各制御回路部A1、B2のグランド
パターン2a、2bを、最も電位の安定したグランドである
前記全波整流器DBの非電源側のグランド３に、それぞれ
直接に接続したことを特徴とするものである。

また、配線パターンが印刷された同一のプリント配線基
板１上に、電源Ｅ側に全波整流器DBと、該全波整流器DB
の非電源側に平滑コンデンサC2を有し、共振回路を利用
したインバータ回路Ｂを含む動作周波数の異なる複数の
回路群Ａ、Ｂが配設されたプリント配線基板１におい
て、前記各回路群Ａ、Ｂの制御回路部A1、B2のグランド
パターン2a、2bをスイッチング回路部のグランドパター
ン2cと分離して設けると共に、少なくとも前記各制御回
路部A1、B2のグランドパターン2a、2bを、最も電位の安
定したグランドである前記全波整流器DBの非電源側と前
記平滑コンデンサC2の間のグランドパターン３にそれぞ
れ直接に接続する構成としたことを特徴とするものであ
る。

さらには、前記複数の回路群Ａ、Ｂの制御回路部A1、B1
のうち、少なくとも２つ以上が、ハイブリッドIC4内で
構成され、前記各制御回路部A1、B2毎に専用のグランド
ラインを有し、該グランドラインをそれぞれハイブリッ
ドIC4の異なる端子５、5aに接続し、該端子５、5aをハ
イブリッドIC4を実装するプリント配線基板１上に、前
記全波整流器DBの非電源側のグランド３から直接配線さ
れた制御回路用のグランドパターン６に接続したことを
特徴とするものである。

〔作用〕

以上のように動作周波数の異なる回路群Ａ、Ｂの各制御
回路部A1、B2のグランドパターン2a、2bをそれぞれ専用
とし、それらのグランドパターン2a、2bを最も電位の安
定したグランドである全波整流器DBの非電源側のグラン
ド３側に直接接続して構成しているため、スイッチング
ノイズが制御回路部A1、B2のグランドラインにのること
がなくなり、さらに、各制御回路部A1、B2毎にグランド
パターン2a、2bが分かれているため、それぞれの動作周
波数の発振動作ノイズがグランドラインにのったり、干
渉し合ったりすることがなくなる。

〔実施例〕

第１図は、本考案の第１の実施例を示すものであり、そ
の回路は前記従来例と同様に構成され、動作周波数の異
なる複数の回路群を同一プリント配線基板上に有し、プ
リント配線基板のパターンのみが前記従来例と異なって
構成されたものである。

プリント配線基板１において、グランドパターン２は、
各スイッチング素子Q1、Q3のスイッチング電流が流れる
グランドパターン2cと、昇圧チョッパ回路部Ａを構成す
るスイッチング素子Q1の駆動制御回路A1専用のグランド
パターン2a及びインバータ回路部Ｂを構成するスイッチ
ング素子Q3の発振制御回路B2専用のグランドパターン2b
とがそれぞれ分離して設けられ、各制御回路A1、B2専用
のグランドパターン2a、2bが、グランドのうち最も電位
の安定したグランドである平滑コンデンサC2のグランド
３側に個々にかつ直接に接続されるように配線パターン
が構成されたものである。

このように各制御回路部A1、B2のグランドパターン2a、
2bを各スイッチング素子Q1、Q3グランドパターン2cと分
離し、最も電位の安定した平滑コンデンサC2のグランド
３側に直接接続したことにより、スイッチングノイズが
制御回路A1、B2のグランドライン2a、2bにのることがな
くなり、さらには、各制御回路部A1、B2毎にグランドパ
ターン2a、2bが分かれているため、それぞれ動作周波数
の発振動作ノイズがグランドラインにのったり、干渉し
合ったりせず、誤動作等がなくなり、回路動作が安定す
る。

なお、上記実施例においては、制御回路A1、B2専用のグ
ランドパターン2a、2bを接続する最も電位の安定したグ
ランドを、平滑コンデンサC2のグランド３としたが、本
考案はこれに限らず、全波整流器DBの非電源側と平滑コ
ンデンサC2の間のグランドパターンに接続したものであ
っても良い。

第２図は、本考案の第２の実施例を示すものであり、前
記第１の実施例と異なる点はプリント配 第２図は、本考案の第２の実施例を示すものであり、前
記第１の実施例と異なる点はプリント配線基板のパター
ンであり、他は前記第１の実施例と同様に構成されてい
る。

グランドパターン２のうち、スイッチング電流の流れる
グランドパターンが、スイッチング素子Q1専用のグラン
ドパターン2dと，スイッチング素子Q3専用のグランドパ
ターン2eとの動作周波数の異なる回路毎に分けられ、そ
れらのグランドパターン2d、2eもまた、グランドのうち
最も電位の安定したグランドであり、全波整流回路DBの
非電源側のグランドパターンである平滑コンデンサC2の
グランド３側に、それぞれ直接に接続されるように配線
パターンを構成したものである。

このように構成したため、本実施例においては、前記第
１の実施例と同様の作用・効果を奏すると共に、前記第
１の実施例にも増してさらにノイズがのりにくくなり、
回路動作が安定する。

第３図は、本考案の第３の実施例を示すものである。本
実施例においては前記第１又は前記第２の実施例におけ
る各制御回路部A1、B2をハイブリッドIC4内で構成した
ものであり、ハイブリッドIC4内において、動作周波数
の異なる各制御回路部A1、B2毎に専用のグランドパター
ン2a、2bを設け、それぞれグランドパターン2a、2bをハ
イブリッドIC4の異なる端子５、5aに接続し、その端子
５、5aをハイブリッドIC4を実装するマスター基板であ
るプリント配線基板１上に印刷された制御回路A1、B2用
のグランドパターン６に接続して構成したものであり、
このような構成によっても前記第１の実施例と同様の効
果を奏する。

なお、上記第３の実施例においては、マスター基板であ
るプリント配線基板１上に印刷された制御回路A1、B2用
のグランドパターン６を１本で構成した例を挙げて説明
を行ったが、本考案はこれに限らず、各制御回路A1、B2
毎（端子５、5a毎）に別々に１本ずつ設けたものであっ
ても良い。

また、上記各実施例においては、全波整流器DBの非電源
側に平滑コンデンサC2が設けられた例を挙げて説明を行
ったが、本発明はこれに限らず、平滑コンデンサがない
ものであっても良く、この場合においては、最も電位の
安定したグランド３は全波整流器DBの非電源側のグラン
ドパターンとなる。

〔考案の効果〕

本考案は前述の通り構成されているため、スイッチング
ノイズが制御回路のグランドラインにのることがなくな
り、また、それぞれの動作周波数の発振動作ノイズが、
グランドラインにのったり干渉し合ったりすることがな
くなり、回路の誤動作等がなくなり、回路動作が安定す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例を示す平面図、第２図は
本考案の第２の実施例を示す平面図、第３図は本考案の
第３の実施例の要部を示す平面図、第４図は動作周波数
の異なる複数の回路を有する従来の回路図、第５図、第
６図は同上の制御回路の一例を示す回路図、第７図は動
作周波数の異なる複数の回路を有する従来のプリント配
線基板を示す平面図、第８図は制御部がハイブリッドIC
で構成された別の従来例の要部を示す平面図である。 １……プリント配線基板 ２……共通グランドパターン 2a、2b……各制御回路専用グランドパターン 2c、2d……スイッチング回路部専用グランドパターン ３……電位の安定したグランド ４……ハイブリッドIC ５、5a……端子 ６……制御回路用グランドパターン Ａ、Ｂ……回路群 A1、B1……制御回路 C2……平滑コンデンサ DB……全波整流器 Ｅ……電源

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】配線パターンが印刷された同一のプリント
   配線基板上に、電源側に全波整流器を有し、共振回路を
   利用したインバータ回路を含む動作周波数の異なる複数
   の回路群が配設されたプリント配線基板において、前記
   各回路群の制御回路部のグランドパターンを、スイッチ
   ング回路部のグランドパターンと分離して設けると共
   に、少なくとも前記各制御回路部のグランドパターン
   を、最も電位の安定したグランドである前記全波整流器
   の非電源側のグランドに、それぞれ直接に接続する構成
   としたことを特徴とするプリント配線パターンを有する
   プリント配線基板。
2. 【請求項２】配線パターンが印刷された同一のプリント
   配線基板上に、電源側に全波整流器と、該全波整流器の
   非電源側に平滑コンデンサを有し、共振回路を利用した
   インバータ回路を含む動作周波数の異なる複数の回路群
   が配設されたプリント配線基板において、前記各回路群
   の制御回路部のグランドパターンをスイッチング回路部
   のグランドパターンと分離して設けると共に、少なくと
   も前記各制御回路部のグランドパターンを、最も電位の
   安定したグランドである前記全波整流器の非電源側と前
   記平滑コンデンサの間のグランドパターンにそれぞれ直
   接に接続する構成としたことを特徴とするプリント配線
   パターンを有するプリント配線基板。
3. 【請求項３】請求項１又は請求項２記載の複数の回路群
   の制御回路部のうち、少なくとも２つ以上が、ハイブリ
   ッドIC内で構成され、前記各制御回路部毎に専用のグラ
   ンドラインを有し、該グランドラインをそれぞれハイブ
   リッドICの異なる端子に接続し、該端子をハイブリッド
   ICを実装するプリント配線基板上に前記全波整流器の非
   電源側のグランドから直接配線された制御回路用のグラ
   ンドパターンに接続したことを特徴とするプリント配線
   パターンを有するプリント配線基板。