JPH04104044A - 半田ペーストの印刷状態検査装置 - Google Patents

半田ペーストの印刷状態検査装置

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JPH04104044A
JPH04104044A JP22323990A JP22323990A JPH04104044A JP H04104044 A JPH04104044 A JP H04104044A JP 22323990 A JP22323990 A JP 22323990A JP 22323990 A JP22323990 A JP 22323990A JP H04104044 A JPH04104044 A JP H04104044A
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JP
Japan
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illumination
printing
solder paste
lighting
light
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JP22323990A
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English (en)
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Yutaka Iwata
裕 岩田
Yuichi Yamamoto
裕一 山本
Nobuaki Kakimori
伸明 柿森
Yoshitake Shigeyama
吉偉 重山
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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  • Closed-Circuit Television Systems (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、部品実装のためにプリント基板に印刷された
半田ペーストの印刷状態を検査する印刷状態検査装置に
関する。
(従来の技術) プリント基板の半田付けは、現在では部品の表面実装化
と高密度実装化の要求がら、リフロ一方式によることが
多くなっている。このリフロ一方式は、まずプリント基
板上の所定位置に半田ペーストを印刷し、次にこのプリ
ント基板上に部品を仮止めして、最後にリフロー炉を通
して半田付けを行うものである。そして、これまでは、
このようなりフロ一方式において製品の品質を管理する
ために、半田付けの紡了後に部品の実装法曹と半田付け
の状預を検査するようになっており、−船釣には視覚等
の手段を用いて部品や半田付けの外観形状を認識するこ
とによりこの検査を行っていた。
しかしながら、近年さらに高密度実装化が進み、叢近で
は1mmx0.5a+m程度の極小の角チツプ部品が登
場し、ICの場合にも0 、3 mm程度の微細なす−
ド間ピッチを有するものが使用されるようになってきた
。そして、このような小型微細部品を高密度に実装する
ために、半田フィレットも部品電極の下に形成されるよ
うになって、半田付は後の外観検査では、半田付けの状
態を検査することができない場合が増えてきている。
そこで、このような半田付は後の検査が困難なプリント
基板の品質を管理するために、半田ペーストの印刷状態
を検査することが考えられ、このために、レーザスポッ
トを使用した検査装置が従来から提案されていた。この
検査装置は、半田ペースト印刷後のプリント基板全域を
レーザスポットで順次走査し、この反射光の戻り角度の
変化から半田ペーストの高さを測定して、半田ペースト
が所定の位置に正常に印刷されているかどうかを検出す
る装置である。半田ペーストの印刷が正常に行われてい
る場合には、後の部品の実装工程において半田付は不良
が発生する可能性も極めて低いため、このように半田ペ
ーストの印刷状態を検査しておけば、半田付は後の検査
に代えることができる。
(発明が解決しようとする課題) ところが、上記レーザスポットを使用した検査装置では
、反射光の戻り角度の変化を検出する必要があるため光
学系が複雑なものとなり、装置が高価で保守も容易でな
いという問題がある。また、この検査装置は、レーザス
ポットの点上又は走査線に沿って検査を行うため、面積
を有する二次元的な半田ペーストの印刷状態を必ずしも
適切に検査し得ないという問題もあった。
本発明は、上記事情に鑑み、角度の異なる複数の照明と
撮像装置とを用いた安価で簡単な装置でありながら、画
像処理によって半田ペーストの印刷不良を二次元的に確
実に検査することができる印刷状態検査装置を提供する
ことを目的としている。
(課題を解決するだめの手段) 本発明の半田ペーストの印刷状態検査装置は、プリント
基板上に印刷された半田ペーストの印刷状態を検査する
印刷状態検査装置であって、プリント基板に実質的に垂
直な方向と、斜めの方向と、実質的に水平な方向の少な
くとも3方向から光を照射することができる照明装置、
該照明装置による照明の方向を切り換える照明切換手段
、プリント基板を実質的に垂直な方向から撮像し、画像
信号を出力する撮像装置、該撮像装置が出力した画像信
号に照明の方向に応じた所定の画像処理を施す画像処理
手段、及び該画像処理手段によって処理された画像信号
に基づいて印刷状態を判定する印刷状態判定手段を備え
ており、そのことにより上記目的が達成される。
(作用) 上記構成により、照明切換手段で照明装置の照明方向を
順次切り換えながら、撮像装置によってプリント基板を
ほぼ垂直方向から撮像すれば、このブリット基板にほぼ
垂直方向の光を照射した落射照明時の画像信号と、ブリ
ット基板に斜め方向の光を照射した斜方照明時の画像信
号と、プリント基板にほぼ水平方向の光を照射した横方
向照明時の画像信号とを得ることができる。
ここで、半田ペーストの印刷不良には、印刷ずれと印刷
にじみと印刷かすれの3種類の態様がある。そして、プ
リント基板に落射照明を行うと、印刷ずれがある場合に
半田ペーストのずれにより露出したランド部からの垂直
方向の反射光量が大きくなる。また、プリント基板に斜
方照明を行うと、印刷にじみがある場合にレジスト部上
に垂直方向の反射光量の大きい部分が生じる。さらに、
プリント基板に横方向照明を行うと、印刷かすれがある
場合にこの半田ペーストのがすれ部分での垂直方向への
反射光量が大きくなる。
従って、上記落射照明と斜方照明と横方向照明とにおけ
るプリント基板の各画像信号を画像処理手段で処理し、
反射光量が異常部分を印刷状態判定手段によって判定す
れば、半田ペーストの印刷不良を2次元的に確実に検査
することができる。
また、撮像装置によって反射光量を検出するので、複雑
な光学系も不要となる。
(実施例) 本発明を実施例について以下に説明する。
第1スに本発明の一実施例を示す。本実施例の半田ペー
ストの印刷状態検査装置は、プリント基板lOに3方回
から光を照射する照明装置1と、このプリント基板10
を上方から垂直に撮像する撮像カメラ2とを備えている
。照明装置1は、落射照明装置1aと斜方照明装置1b
と横方向照明装置1cとからなる。そして、落射照明装
置1aは、撮像カメラ2を取り巻くように丸型蛍光管を
配置したものであり、プリント基板lOのほぼ真上から
落射照明を行うようになっている。また、斜方照明装置
lbは、この落射照明装置1aの蛍光管よりも径の大き
い丸型蛍光管をプリント基板10と撮像カメラ2とのほ
ぼ中間部に配置したものであり、プリント基板lOに斜
め方向の斜方照明を行うようになっている。さらに、横
方向照明装置1cは、この斜方照明装置1bの蛍光管よ
りも径の大きい丸型蛍光管をプリント基板lOの周囲す
ぐ上方に配置したものであり、プリント基板10にほぼ
水平方向の横方同照明を行うようになっている。これら
の照明装置1a〜1cは、それぞれ照明切換部3に接続
され、この照明切換部3の切り換えによって、落射照明
装置1a、斜方照明装置1b又は横方向照明装置1cの
いずれかlの蛍光管のみが点灯するように制御される。
撮像カメラ2は、CCD等を用いた撮像装置であり、撮
像したプリント基板10の画像信号を画像処理部4に送
るようになっている。画像処理部4は、入力した画像信
号から所定の画面範囲のみを取り出すマスク処理を行う
と共に、閾値と比較して輝度が異常に高い画素を抽出し
、このマスクの範囲内での輝度が異常な画素数を計数す
る処理を行うものである。この際、画像処理部4は、照
明切換部3からの撮像可能信号を受けて画像信号の入力
を開始するようになっている。この画像処理部4と上記
照明切換部3とは、それぞれ判定制御部5に接続されて
いる。
判定制御部5は、照明装置1が順次各照明を切り換えて
プリント基板10に照明を行うように照明切換部3に指
示を行うと共に、画像処理部4に対しては、撮像カメラ
2が撮像した際の照明に応じた闇値とマスクを用いて画
像処理を行うように指示するマイクロコンピュータ等の
制御装置である。この判定制御部5には、画像処理部4
による画像処理の処理結果も入力される。そして、この
処理結果に基づき、輝度が異常な画素数がその照明時の
許容範囲内かどうかを判断して、半田ペーストの印刷不
良とその不良原因を検出することになる。
上記印刷状態検査装置の動作を第2図乃至第4図に基づ
いて説明する。
判定制御部5は、まず印刷ずれの検出を行うために、照
明切換部3に落射照明の点灯信号を発して落射照明装置
1aを点灯するように指示する。
照明切換部3では、落射照明装置1aの点灯を行うと共
に、この照明が安定すると画像処理部4に撮像可能信号
を発する。また、判定制御部5は、画像処理部4に印刷
ずれの検査を行う旨の検査信号を発する。画像処理部4
では、照明切換部3からの撮像可能信号を受は取るごと
により、撮像カメラ2からの画像信号を入力して、印刷
ずれの検査に応じた閾値とマスクによる画像処理を行う
。
ここで、第2図(イ)に示すように、プリント基板10
上における本来半田ペーストが印刷されるべきランド部
11は、銅箔又は半田メツキによる平面を形成している
ので、落射照明装置1aからの落射照明が行われると、
そのほとんどが反射され撮像カメラ2に入射することに
なる。これに対して、半田ペースト12は、一般に微小
な半田球とこれをペースト状にするための溶剤(フラ。
クス等)とを混練したものなので、落射照明を行っても
表面で光が散乱する割合が多くなり、直接反射して撮像
カメラ2に入射する光量は少なくなる。従って、印刷ず
れが生じたために本来半田ペースト12によって覆われ
るべき位置にランド部11が露出すると、撮像カメラ2
が出力するこの部分の画像信号の輝度が異常に高くなる
。
このため、印刷ずれの検査時における画像処理部4の画
像処理は、この画像信号をまず印刷ずれ検出用の閾値と
比較して2値化するごとにより、半田ペースト12上で
の反射によるよりも輝度が異常に高い部分を抽出し、次
にこの2値化画像信号から第2図(ロ)に示すマスク1
3によるマスク処理を行い、ランド部ll上の範囲のみ
を取り出す。すると、このマスク13の範囲内テは、半
田ペースト12の印刷ずれが大きくなるほど、異常な高
輝度部分の面積が広がることになる。そこで、画像処理
部4は、さらにこの2値化画像信号におけるマスク13
の範囲内での高輝度の画素数を計数し、これに1画素の
面積を乗することにより印刷ずれの面積を計測する。こ
のようにして画像処理部4により印刷ずれ面積の計測が
行われると、判定制御部5がこの計測結果をプリント基
板10上の各検査エリアごとに設定された印刷ずれの許
容面積と比較して、印刷不良かどうかの判断を行う。
次に、判定制御部5は、印刷にじみの検出を行うために
、照明切換部3に斜方照明の点灯信号を発して斜方照明
装置1bを点灯するように指示する。照明切換部3では
、斜方照明装91t+の点灯に切り換えると共に、この
照明が安定すると画像処理部4に撮像可能信号を発する
。また、判定制御部5は、画像処理部4に印刷にじみの
検査を行う旨の検査信号を発する。画像処理部4では、
照明切換部3からの撮像可能信号を受は取ることにより
、撮像カメラ2からの画像信号を入力して、印刷にじみ
の検査に応じた閾値とマスクによる画像処理を行う。
ここで、第3図(イ)に示すように、プリント基板lO
の素地面は、光沢のある絶縁材料からなるレジスト部1
4によって被覆されているので、斜方照明装置1bから
の斜方照明が行われると、そのほとんどが反対側に斜め
に反射され、散乱により撮像カメラ2に入射する光量は
僅かなものとなる。これに対して、レジスト部14上に
にじんだにじみ半田ペースト15は、上記のように、散
乱光の割合が多くなるので、斜方照明の場合にも撮像カ
メラ2に入射する光量は比較的多くなる。
従って、印刷にじみによりレジスト部14上ににじみ半
田ペースト15が付着すると、撮像カメラ2が出力する
この部分の画像信号の輝度が異常に高くなる。
このため、印刷にじみの検査時における画像処理部4の
画像処理は、この画像信号をまず印刷にじみ検出用の閾
値と比較して2値化することにより、輝度が本来のレジ
スト部14よりも異常に高い部分を抽出し、次にこの2
値化画像信号から第3図(ロ)に示すマスク16による
マスク処理を行い、レジスト部14上の範囲のみを取り
出す。
印刷にじみは、一般に半田ブリッジの原因となるので、
このマスク16は、半田ペースト12.12間における
レジスト部14上の範囲を取り出すようになっている。
すると、このマスク16の範囲内では、印刷にじみによ
るにじみ半田ペースト15の量が多くなるほど、異常な
高輝度部分の面積が広がることになる。そこで、画像処
理部4は、さらにこの2値化画像信号におけるマスク1
6の範囲内での高輝度の画素数を計数し、これに1画素
の面積を乗することにより印刷にじみの面積を計測する
。このようにして画像処理部4により印刷にじみ面積の
計測が行われると、判定制御部5がこの計測結果をプリ
ント基板lO上の各検査エリアごとに設定された印刷に
じみの許容面積と比較して、印刷不良かどうかの判断を
行う。
なお、本実施例の斜方照明装置1bによる斜方照明は、
プリント基板10上における各検査エリアに対する照射
角が30度前後になるように設定して、レジスト部14
上からとにじみ半田ペース)15上からの撮像カメラ2
への入射光量差が最も大きくなるようにしている。ただ
し、条件によっては、上記落射照明装置laによる照射
角度よりも小さく、かつ、次に説明する横方向照明装置
lcによる照射角度よりも大きい角度範囲で、この30
度前後の角変を適宜変更することもできる。
最後に、判定制御部5は、印刷かすれの検出を行うため
に、照明切換部3に横方n照明の点灯信号を発して横方
向照明装置ICを点灯するように指示する。照明切換部
3では、横方向照明装置ICの点灯に切り換えると共に
、この照明が安定すると画像処理部4に撮像可能信号を
発する。また、判定制御部5は、画像処理部4に印刷か
すれの検査を行う旨の検査信号を発する。画像処理部4
では、照明切換部3からの撮像可能信号を受は取ること
により、撮像カメラ2からの画像信号を入力して、印刷
かすれの検査に応じた閾値とマスクによる画像処理を行
う。
ここで、第4図(イ)に示すように、半田ペースト12
におけるかすれ部分12aは、全体に斜めの面を有し細
かい凹凸があるため、横方向照明装置1cからの横方向
照明が行われると、光の散乱の割合が多くなり、撮像カ
メラ2に入射する光量が多くなる。これに対して、半田
ペースト12におけるかすれのない正常部分12+)で
は、横方向照明のほとんどがそのまま反対側に反射され
、散乱により撮像カメラ2に入射する光量は比較的少な
くなる。従って、半田ペースト12に印刷かすれが生じ
ると、撮像カメラ2が8カするこのかすれ部分12aの
画像信号の輝度が異常に高くなる。
このため、印刷かすれの検査時における画像処理部4の
画像処理は、この画像信号をまず印刷かすれ検出用の閾
値と比較して2値化することにより、輝度が本来の半田
ペース1−12の正常部分12bよりも異常に高いかす
れ部分12aを抽出し、次にこの2値化画像信号から第
4図(ロ)に示すマスク17によるマスク処理を行い、
半田ペースト12上の範囲のみを取り出す。すると、こ
のマスク17の範囲内では、かすれ部分12aが大きく
なるほど、異常な高輝度部分の面積が広がることになる
。そこで、画像処理部4は、さらにこの2値化画像信号
におけるマスク17の範囲内での高輝度の画素数を計数
し、これに1画素の面積を乗することにより印刷かすれ
の面積を計測する。
このようにして画像処理部4により印刷かすれ面積の計
測が行われると、判定制御部5がこの計測結果をプリン
ト基板lO上の各検査エリアごとに設定された印刷かす
れの許容面積と比較して、印刷不良かどうかの判断を行
う。
なお、この印刷かすれに加えて印刷ずれが生じると、上
記マスク17が正確に半田ペースト12上の範囲のみを
取り出すことができなくなり、実際のマスク17の範囲
には、印刷ずれによって露出したランド部11が写り込
む。そして、このランド部11では、横方向照明に対す
る撮像カメラ2への1、射光量が低下するため、画像処
理部4が計測する印刷かすれ面積は本来の値より小さく
なる。従って、本実施例では、先に印刷ずれの検査にお
いて印刷ずれが発見されると、この際に計測された印刷
ずれ面積に応じた補正計数を今回計測した印刷かすれ面
積に乗じ、修正を行うようにしている。
また、本実施例の横方向照明装置1cによる横方向照明
は、プリント基板lO上における各検査エリアに対する
照射角が10度前後になるように設定して、半田ペース
ト12上におけるかすれ部分12aからと正常部分12
bからの撮像カメラ2への入射光量差が最も大きくなる
ようにしている。ただし、条件によっては、上記斜方照
明装置1bによる照射角度よりも小さい角度範囲で、こ
の10度前後の角度を適宜変更することもできる。
以上説明したように、本実施例の印刷状態検査装置によ
れば、印刷ずれと印刷にじみと印刷かすれとについて、
それぞれ異なる照明と画像処理を行うことにより、半田
ペースト12の印刷不良を2次元的に確実に検査するこ
とができるようになる。また、撮像カメラ2によってそ
れぞれの反射光を撮像するので、複雑な光学系も不要と
なる。
なお、本実施例では、照明装置1にそれぞれ丸型蛍光管
を用いたが、プリント基板10に指向性よく均一に光を
照射するものであればこれに限らず、多数のLEDを丸
型に配置したものや、光ファイバ等によって光源からの
光の出射口を丸型としたようなものでもよい。また、プ
リント基板lOに周囲から同一角度で照射し得るもので
あれば、丸型の配置にも限定されない。さらに、落射照
明装置1aについては、ビームスプリッタを用い、撮像
カメラ2の光軸に対して同軸落射て光を照射するように
してもよい。
さらに、本実施例では、画像処理部4で異常な輝度部分
を抽出するために、閾値との比較により画像信号を2値
化したが、これを多値化画像としたりカラー画像とする
こともできる。
(発明の効果) 以上の説明から明かなように、本発明の半田ペーストの
印刷状態検査装置によれば、安価で簡単な装置によって
2次元的に確実に半田ペーストの印刷不良を検出するこ
とができるようになる。
4、′  の、単なl 第1図は本発明の一実施例の構成を示す模式図、第2図
(イ)(ロ)はそれぞれ印刷ずれがある場合のプリント
基板の縦断面図及び平面図、第3図(イ)(ロ)はそれ
ぞれ印刷にじみがある場合のプリント基板の縦断面図及
び平面図、第4図(イ)(ロ)はそれぞれ印刷かすれが
ある場合のプリント基板の縦断面図及び平面図である。
1・・・照明装置、2・・・撮像カメラ、3・・・照明
切換部、4・・・画像処理部、5・・・判定制御部、1
0・・・プリント基板、12・・・半田ペースト。
以  上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.プリント基板上に印刷された半田ペーストの印刷状
    態を検査する印刷状態検査装置であって、プリント基板
    に実質的に垂直な方向と、斜めの方向と、実質的に水平
    な方向の少なくとも3方向から光を照射することができ
    る照明装置、 該照明装置による照明の方向を切り換える照明切換手段
    、 プリント基板を実質的に垂直な方向から撮像し、画像信
    号を出力する撮像装置、 該撮像装置が出力した画像信号に照明の方向に応じた所
    定の画像処理を施す画像処理手段、及び該画像処理手段
    によって処理された画像信号に基づいて印刷状態を判定
    する印刷状態判定手段を備えている半田ペーストの印刷
    状態検査装置。
JP22323990A 1990-08-23 1990-08-23 半田ペーストの印刷状態検査装置 Pending JPH04104044A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001343337A (ja) * 2000-06-05 2001-12-14 Nano System Kk 基板欠陥検出装置
US6529624B1 (en) 1998-07-01 2003-03-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for inspecting cream solder on PCB and method thereof
JP2007043009A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装検査システム
JP2008249611A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
US7551768B2 (en) 2003-01-09 2009-06-23 Panasonic Corporation Image recognition apparatus and method for surface discrimination using reflected light

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6529624B1 (en) 1998-07-01 2003-03-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for inspecting cream solder on PCB and method thereof
JP2001343337A (ja) * 2000-06-05 2001-12-14 Nano System Kk 基板欠陥検出装置
US7551768B2 (en) 2003-01-09 2009-06-23 Panasonic Corporation Image recognition apparatus and method for surface discrimination using reflected light
JP2007043009A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装検査システム
JP2008249611A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法

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