JPH02278105A - 半田付検査装置 - Google Patents
半田付検査装置Info
- Publication number
- JPH02278105A JPH02278105A JP10047889A JP10047889A JPH02278105A JP H02278105 A JPH02278105 A JP H02278105A JP 10047889 A JP10047889 A JP 10047889A JP 10047889 A JP10047889 A JP 10047889A JP H02278105 A JPH02278105 A JP H02278105A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- binary
- area
- outputs
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半田付検査装置、特にプリント基板に半田付
されたチップ部品、ＳＯＰ、ＱＦＰ等の表面実装部品の
半田付状態の検査に適用しうる半田付検査装置に関する
。
されたチップ部品、ＳＯＰ、ＱＦＰ等の表面実装部品の
半田付状態の検査に適用しうる半田付検査装置に関する
。
第４図は従来の半田付検査装置を示す側面図である。チ
ップ部品２０は電極２１が半田付けされプリント基板の
パッド４上にフィレット２２が形成されている。照明２
３からは照射光りがフィレット２２に照射される。カメ
ラ２４はフィレット２２部分の画像を入力し、判定部２
５へ画像信号ｉを出力する。判定部２５では画像信号ｉ
を入力し極端に輝度の高い箇所があるかないかにより照
射光りの正反射光がカメラ２４に入射しているかどうか
判定し、正反射光がカメラ２４に入射していると判定し
た場合は正常２そうでない場合は欠陥と判定している。
ップ部品２０は電極２１が半田付けされプリント基板の
パッド４上にフィレット２２が形成されている。照明２
３からは照射光りがフィレット２２に照射される。カメ
ラ２４はフィレット２２部分の画像を入力し、判定部２
５へ画像信号ｉを出力する。判定部２５では画像信号ｉ
を入力し極端に輝度の高い箇所があるかないかにより照
射光りの正反射光がカメラ２４に入射しているかどうか
判定し、正反射光がカメラ２４に入射していると判定し
た場合は正常２そうでない場合は欠陥と判定している。
上述した従来の半田付検査装置はカメラ２４に入射する
正反射光の有無により良品・不良品の判定を行っていた
ためフィレットの形状に正反射光が左右され、欠陥によ
っては検出できなかっなり、良品箇所が不良品と誤判定
されてしまうという欠点があった。
正反射光の有無により良品・不良品の判定を行っていた
ためフィレットの形状に正反射光が左右され、欠陥によ
っては検出できなかっなり、良品箇所が不良品と誤判定
されてしまうという欠点があった。
本発明の半田付検査装置は、検査対象のはんだ付部に上
方の光源から照明をあて前記はんだ付部の上方に設けた
カメラで取り込んだ濃淡画像の２値化画像に変換する２
値化回路と、該２値化回路により出力される２値化画像
に前記はんだ付部に対応してあらかじめ設定された形状
寸法の検査ウィンドウを発生させるウィンドウ発生回路
と、前記検査領域内の前記２値化画像の一方の値を画素
数を計測した計測面積信号を出力する面積計測回路と、
前記計測面積信号をあらかじめ設定した一定値と比較し
て前記はんだ付部の良否を判定する判定回路とを含んで
構成される。
方の光源から照明をあて前記はんだ付部の上方に設けた
カメラで取り込んだ濃淡画像の２値化画像に変換する２
値化回路と、該２値化回路により出力される２値化画像
に前記はんだ付部に対応してあらかじめ設定された形状
寸法の検査ウィンドウを発生させるウィンドウ発生回路
と、前記検査領域内の前記２値化画像の一方の値を画素
数を計測した計測面積信号を出力する面積計測回路と、
前記計測面積信号をあらかじめ設定した一定値と比較し
て前記はんだ付部の良否を判定する判定回路とを含んで
構成される。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。な
お、本実施例ではチップ部品を例にとって説明するが、
本発明は、検査対象部品をチップ部品に限定するもので
はない。
お、本実施例ではチップ部品を例にとって説明するが、
本発明は、検査対象部品をチップ部品に限定するもので
はない。
第１図のチップ部品１は電極２がプリント基板３上のパ
ッド４に半田付けされ半田フィレット５が形成されてい
る。
ッド４に半田付けされ半田フィレット５が形成されてい
る。
照明６は検査対象半田付は部１〜５を上方から照射し、
カメラ７は検査対象半田付は部１〜５の画像を上方から
取り込み、濃淡画像信号ａを出力する。２値化回路８は
濃淡画像信号ａを入力し、明るい部分に対応した“１°
′と暗い部分に対応した“ＯＩＩの２値化を行い２値画
像信号すを出力する。ウィンドウ発生回路９ではあらか
じめ設定されたサイズの検査ウィンドウ１２を発生させ
、検査ウィンドウ１２内の２値画像のみを抽出したウィ
ンドウ内２値画像信号Ｃを出力する。面積計測回路１０
は前記ウィンドウ内２値画像信号Ｃを入力し、ウィンド
ウ内２値画像信号Ｃに含まれる“１′°の画素数を計測
し、計測面積信号ｄを出力する。判定回路１１は計測面
積信号ｄを入力し、計測面積があらかじめ設定した一定
面積と比べ小さければ良品の半田付は部、大きければ不
良品の半田付は部と判定する。
カメラ７は検査対象半田付は部１〜５の画像を上方から
取り込み、濃淡画像信号ａを出力する。２値化回路８は
濃淡画像信号ａを入力し、明るい部分に対応した“１°
′と暗い部分に対応した“ＯＩＩの２値化を行い２値画
像信号すを出力する。ウィンドウ発生回路９ではあらか
じめ設定されたサイズの検査ウィンドウ１２を発生させ
、検査ウィンドウ１２内の２値画像のみを抽出したウィ
ンドウ内２値画像信号Ｃを出力する。面積計測回路１０
は前記ウィンドウ内２値画像信号Ｃを入力し、ウィンド
ウ内２値画像信号Ｃに含まれる“１′°の画素数を計測
し、計測面積信号ｄを出力する。判定回路１１は計測面
積信号ｄを入力し、計測面積があらかじめ設定した一定
面積と比べ小さければ良品の半田付は部、大きければ不
良品の半田付は部と判定する。
次に、第２図と第３図を用いて、本実施例の検査の原理
を説明する。
を説明する。
第２図より、照明６からの照射光ｅ、ｆ、ｇがそれぞれ
電極２．半田フィレット５．バッド４に照射し、反射光
ｅ’ 、ｆ’ 、ｇ’となる。電極２とバッド４はほぼ
水平であるため電ｉ２とパッド４からの反射光ｅ’、ｇ
’は上方へ反射し、カメラ７に入射するが半田フィレッ
トらは水平になっていないため半田フィレット５からの
反射光ｆ′はカメラ７に入射しない。
電極２．半田フィレット５．バッド４に照射し、反射光
ｅ’ 、ｆ’ 、ｇ’となる。電極２とバッド４はほぼ
水平であるため電ｉ２とパッド４からの反射光ｅ’、ｇ
’は上方へ反射し、カメラ７に入射するが半田フィレッ
トらは水平になっていないため半田フィレット５からの
反射光ｆ′はカメラ７に入射しない。
正常に半田付けが行われている場合、２値画像信号すは
第３図（ａ）のパターンとなる。第３図において斜線部
は２値画像信号すの°゛１″の部分を示し、斜線のひい
てない部分は２値画像信号すの０″の部分を示す。
第３図（ａ）のパターンとなる。第３図において斜線部
は２値画像信号すの°゛１″の部分を示し、斜線のひい
てない部分は２値画像信号すの０″の部分を示す。
第３図（ｂ）は半田量が少ない場合の２値画像信号すの
パターン図である。半田フィレット部５を示すＯ″′の
面積は反射光がカメラに入射しない斜め部分が少ないな
め正常な場合に比べ小さくなる。
パターン図である。半田フィレット部５を示すＯ″′の
面積は反射光がカメラに入射しない斜め部分が少ないな
め正常な場合に比べ小さくなる。
従って、半田フィレット部５を含む検査ウィンドウ１２
内のＩＩ Ｉ ＩＩの面積があらかじめ設定した良否判
定しきい値より小さければ良品の半田付は部、大きけれ
ば不良品の半田付は部と判定することができる。
内のＩＩ Ｉ ＩＩの面積があらかじめ設定した良否判
定しきい値より小さければ良品の半田付は部、大きけれ
ば不良品の半田付は部と判定することができる。
本発明の半田付検査装置は、半田付部上方からの照明に
よる反射光を半田付部の上方に設けたカメラで受けてカ
メラが反射光を受けない部分の面積を求め、半田付欠陥
の検出を行っているため、半田付部の形状によらずに精
度よくはんだ付欠陥の検出が可能であるという効果があ
る。
よる反射光を半田付部の上方に設けたカメラで受けてカ
メラが反射光を受けない部分の面積を求め、半田付欠陥
の検出を行っているため、半田付部の形状によらずに精
度よくはんだ付欠陥の検出が可能であるという効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図は
第１図に示す照明６による半田付部の反射光の状態を示
す図、第３図は第１図に示す２値化回路８による２値化
画像を示す図、第４図は従来の半田付検査装置を示す側
面図である。 ■・・・チップ部品、２・・・電極、３・・・プリント
基板、４・・・パッド、５・・・半田フィレット、６・
・・照明、７・・・カメラ、８・・・２値化回路、９・
・・ウィンドウ発生回路、１０・・・面積計測回路、１
１・・・判定回路、１２・・・検査ウィンドウ、２０・
・・チップ部品、２１・・・電極、２２・・・半田フィ
レット、２３・・・照明、２４・・・カメラ、２５・・
・判定部、ａ・・・濃淡画像信号、ｂ・・・２値画像信
号、Ｃ・・・ウィンドウ内２値画像信号、ｄ・・・計測
面積信号、ｅ、ｆ、 ｇ・・・照射光、ｅ’、ｆ”、ｇ
・・・反射光、ｈ・・・照射光、ｉ・・・画像信号
。
第１図に示す照明６による半田付部の反射光の状態を示
す図、第３図は第１図に示す２値化回路８による２値化
画像を示す図、第４図は従来の半田付検査装置を示す側
面図である。 ■・・・チップ部品、２・・・電極、３・・・プリント
基板、４・・・パッド、５・・・半田フィレット、６・
・・照明、７・・・カメラ、８・・・２値化回路、９・
・・ウィンドウ発生回路、１０・・・面積計測回路、１
１・・・判定回路、１２・・・検査ウィンドウ、２０・
・・チップ部品、２１・・・電極、２２・・・半田フィ
レット、２３・・・照明、２４・・・カメラ、２５・・
・判定部、ａ・・・濃淡画像信号、ｂ・・・２値画像信
号、Ｃ・・・ウィンドウ内２値画像信号、ｄ・・・計測
面積信号、ｅ、ｆ、 ｇ・・・照射光、ｅ’、ｆ”、ｇ
・・・反射光、ｈ・・・照射光、ｉ・・・画像信号
。
Claims (1)
- 検査対象のはんだ付部に上方の光源から照明をあて前
記はんだ付部の上方に設けたカメラで取り込んだ濃淡画
像の２値化画像に変換する２値化回路と、該２値化回路
により出力される２値化画像に前記はんだ付部に対応し
てあらかじめ設定された形状寸法の検査ウィンドウを発
生させるウィンドウ発生回路と、前記検査領域内の前記
２値化画像の一方の値を画素数を計測した計測面積信号
を出力する面積計測回路と、前記計測面積信号をあらか
じめ設定した一定値と比較して前記はんだ付部の良否を
判定する判定回路とを含むことを特徴とする半田付検査
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10047889A JPH02278105A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 半田付検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10047889A JPH02278105A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 半田付検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278105A true JPH02278105A (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=14275028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10047889A Pending JPH02278105A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 半田付検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02278105A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03160347A (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ外観検査装置 |
| JPH05172772A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-09 | Shuji Nakada | 電子部品の接合部検査方法 |
| JPH0996611A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Nec Corp | はんだ付外観検査装置および外観検査方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63196980A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | Toshiba Corp | プリント基板の半田付外観検査装置 |
| JPS6413442A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-18 | Toyo Denshi Kk | Inspection device for soldered part |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP10047889A patent/JPH02278105A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63196980A (ja) * | 1987-02-10 | 1988-08-15 | Toshiba Corp | プリント基板の半田付外観検査装置 |
| JPS6413442A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-18 | Toyo Denshi Kk | Inspection device for soldered part |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03160347A (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ外観検査装置 |
| JPH05172772A (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-09 | Shuji Nakada | 電子部品の接合部検査方法 |
| JPH0996611A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Nec Corp | はんだ付外観検査装置および外観検査方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02278105A (ja) | 半田付検査装置 | |
| CN1113390C (zh) | 检查连接球存在的方法 | |
| JP2765338B2 (ja) | チップ部品実装検査装置 | |
| JPH04104044A (ja) | 半田ペーストの印刷状態検査装置 | |
| JPH10160426A (ja) | 被検査物体の検査装置及び被検査物体の検査方法 | |
| JPS6168676A (ja) | プリント板部品実装検査方法 | |
| JP2570508B2 (ja) | はんだ付検査装置 | |
| JP3038107B2 (ja) | はんだ付け検査方法 | |
| JPH0378607A (ja) | はんだ付検査装置 | |
| JP2556180B2 (ja) | はんだブリッジ検査装置 | |
| JPH02183104A (ja) | 半田付け外観検査方法及びその装置 | |
| JPH05109858A (ja) | Ｔａｂはんだ付け検査装置 | |
| JPH03181807A (ja) | 視覚装置 | |
| JP2819696B2 (ja) | はんだ付検査装置 | |
| KR0152885B1 (ko) | 인쇄회로 기판의 납땜상태 분류방법 | |
| JPH05240615A (ja) | チップ部品接着剤はみだし検査装置 | |
| JPH06117828A (ja) | ディスクリート部品のはんだ欠陥検出方法 | |
| Lu et al. | Machine vision systems using machine learning for industrial product inspection | |
| JPH04310808A (ja) | はんだ付け外観検査装置 | |
| JPH03216509A (ja) | はんだボール検査装置 | |
| JPH04310851A (ja) | はんだ付け外観検査装置 | |
| JPH01155248A (ja) | はんだ付け検査装置 | |
| JPH0354404A (ja) | Ｆｉｃ実装状態検査装置 | |
| JPS61293659A (ja) | 半田付け外観検査方法 | |
| JPH05240614A (ja) | チップ部品実装検査装置 |