JPH04104976A - グリーンシート - Google Patents
グリーンシートInfo
- Publication number
- JPH04104976A JPH04104976A JP2216793A JP21679390A JPH04104976A JP H04104976 A JPH04104976 A JP H04104976A JP 2216793 A JP2216793 A JP 2216793A JP 21679390 A JP21679390 A JP 21679390A JP H04104976 A JPH04104976 A JP H04104976A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- binder
- green sheet
- organic resin
- inorganic powder
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はグリーンシートに関し、特に複数のグリーンシ
ートを積層した後に一括焼成を行う積層型多層配線基板
の製造に用いるグリーンシートに関する。
ートを積層した後に一括焼成を行う積層型多層配線基板
の製造に用いるグリーンシートに関する。
第３図は従来の積層型多層配線基板のグリーンシートを
示す断面図である。
示す断面図である。
従来、この種の多層配線基板の製造工程は、まず原料の
無機粉末にバインダー（有機樹脂結合剤）と溶剤を加え
、混合機によって混合・混線を行いバインダーが溶解し
た溶剤中に無機粉末が均一に分散した泥しよう（スラリ
ー）を作成する。
無機粉末にバインダー（有機樹脂結合剤）と溶剤を加え
、混合機によって混合・混線を行いバインダーが溶解し
た溶剤中に無機粉末が均一に分散した泥しよう（スラリ
ー）を作成する。
そして、次に泥しようをドクターブレード法等によって
有機フィルム上に厚さが均一になるように供給し、乾燥
させてグリーンシート（生セラミツクシート）を作成す
る。尚、この時グリーンシート内部は第３図に示す様に
、均一に配置された各無機粉末１２がバインダー１３に
よって結合されている。
有機フィルム上に厚さが均一になるように供給し、乾燥
させてグリーンシート（生セラミツクシート）を作成す
る。尚、この時グリーンシート内部は第３図に示す様に
、均一に配置された各無機粉末１２がバインダー１３に
よって結合されている。
そして、その後グリーンシート１１に上下層間の導通を
得るためのスルーホールをあけ、導体配線パターンを厚
膜印刷等によって形成する。そして、このスルーホール
及び導体配線パターンを形成した複数のグリーンシート
を精度良く積層し、熱プレスによって一体化させ積層体
を作成する。
得るためのスルーホールをあけ、導体配線パターンを厚
膜印刷等によって形成する。そして、このスルーホール
及び導体配線パターンを形成した複数のグリーンシート
を精度良く積層し、熱プレスによって一体化させ積層体
を作成する。
そして、この積層体を加熱しバインダーを燃焼・焼失さ
せ（脱バインダー）、さらに加熱・焼成して多層配線基
板を得るというものである。そして、得られた多層配線
基板は緻密な構造であり、その誘電率は無機粉末材料特
有の値である。
せ（脱バインダー）、さらに加熱・焼成して多層配線基
板を得るというものである。そして、得られた多層配線
基板は緻密な構造であり、その誘電率は無機粉末材料特
有の値である。
現在のコンピュータをはじめとする電子装置においては
、処理速度の高速化が要求されている。
、処理速度の高速化が要求されている。
それに伴って、多層配線基板の誘電率も高速化に有利な
低誘電率化が要求されている。しかしながら上述した従
来のグリーンシートでは、無機粉末材料によって多層配
線基板の誘電率が決ってしまい、低誘電率化が不可能で
あった。
低誘電率化が要求されている。しかしながら上述した従
来のグリーンシートでは、無機粉末材料によって多層配
線基板の誘電率が決ってしまい、低誘電率化が不可能で
あった。
本発明のグリーンシートは、無機粉末と、バインダーと
、溶剤と、前記バインダーと同一の有機樹脂によって形
成した複数の微小な有機樹脂球とからなっている。
、溶剤と、前記バインダーと同一の有機樹脂によって形
成した複数の微小な有機樹脂球とからなっている。
また、本発明のグリーンシートは、前記無機粉末にアル
ミナとホウケイ酸鉛ガラスの混合粉を用いている。
ミナとホウケイ酸鉛ガラスの混合粉を用いている。
さらにまた本発明のグリーンシートは、前記ノくインダ
ーにポリビニルブチラールを用いている。
ーにポリビニルブチラールを用いている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すグリーンシートの断面
図である。
図である。
本実施例のグリーンシート１は、バインダー３と、無機
粉末２と、溶剤と、バインダー３と同一の有機樹脂より
形成された微小な有機樹脂球４とによって構成されてい
る。
粉末２と、溶剤と、バインダー３と同一の有機樹脂より
形成された微小な有機樹脂球４とによって構成されてい
る。
グリーンシート１はまず原料の無機粉末であるアルミナ
とホウケイ酸鉛カラスの混合粉にバインダー（有機樹脂
結合剤〉としてｐＶＢ （ポリビニルブチラール）を加
え、溶剤としてアルコール系溶剤例えばエチルセルソル
ブを加え、混合機によって混合・混練を行い、バインダ
ーが溶解した溶剤中に無機粉末が均一に分散した泥しよ
う（スラリー）を作成する。そして、次に泥しようを２
０℃以下に冷却し、ＰＶＡ （ポリビニルアルコール）
を用いて形成した直径５０〜６０μｍの微小な有機樹脂
球を５〜１０重量％加え、さらに混合を行う０次に、得
られた泥しようをドクターブレード法等によって有機フ
ィルム等の上に厚さが均一なるように供給し、乾燥させ
ることによって得られる。
とホウケイ酸鉛カラスの混合粉にバインダー（有機樹脂
結合剤〉としてｐＶＢ （ポリビニルブチラール）を加
え、溶剤としてアルコール系溶剤例えばエチルセルソル
ブを加え、混合機によって混合・混練を行い、バインダ
ーが溶解した溶剤中に無機粉末が均一に分散した泥しよ
う（スラリー）を作成する。そして、次に泥しようを２
０℃以下に冷却し、ＰＶＡ （ポリビニルアルコール）
を用いて形成した直径５０〜６０μｍの微小な有機樹脂
球を５〜１０重量％加え、さらに混合を行う０次に、得
られた泥しようをドクターブレード法等によって有機フ
ィルム等の上に厚さが均一なるように供給し、乾燥させ
ることによって得られる。
グリーンシート１を複数枚積層した後、加熱しバインダ
ー３を燃焼・焼失（脱バインダー）させると、グリーン
シート１内部の有機樹脂球４も同時に燃焼・焼失し、空
孔が形成される。その後さらに加熱し焼成を行うと、第
２図に示す様な内部に空孔６を持ったセラミック基板５
となる。この空孔６は有機樹脂球４の燃焼・焼失によっ
て形成されたため形状が均一であり、周囲が緻密なセラ
ミックで覆われている。従って、第２図に示すセラミッ
ク基板５は空孔６を有しているため、緻密なセラミック
基板よりも誘電率が低くなる。また、空孔６は緻密なセ
ラミック７で覆われているため、絶縁性についても十分
な値が得られる。
ー３を燃焼・焼失（脱バインダー）させると、グリーン
シート１内部の有機樹脂球４も同時に燃焼・焼失し、空
孔が形成される。その後さらに加熱し焼成を行うと、第
２図に示す様な内部に空孔６を持ったセラミック基板５
となる。この空孔６は有機樹脂球４の燃焼・焼失によっ
て形成されたため形状が均一であり、周囲が緻密なセラ
ミックで覆われている。従って、第２図に示すセラミッ
ク基板５は空孔６を有しているため、緻密なセラミック
基板よりも誘電率が低くなる。また、空孔６は緻密なセ
ラミック７で覆われているため、絶縁性についても十分
な値が得られる。
またさらに、クリーンシート１に上下層間の導通を得る
ためのスリーホール及び導体配線パターンを形成し、複
数のグリーンシートを精度良く積層し、熱プレスによっ
て一体化させた後に加熱し、バインダーを燃焼・焼失（
脱バインダー）させ、その後さらに加熱し焼成を行うと
、空孔を有するセラミックを絶縁層とした多層配線基板
が得られる。この多層配線基板は従来の緻密な構造の基
板より低誘電率であるため、信号の高速化に有利である
。また、セラミック部分の空孔は緻密なセラミックによ
って覆われているなめ、各信号配線間の絶縁抵抗は十分
高く良好な値である。
ためのスリーホール及び導体配線パターンを形成し、複
数のグリーンシートを精度良く積層し、熱プレスによっ
て一体化させた後に加熱し、バインダーを燃焼・焼失（
脱バインダー）させ、その後さらに加熱し焼成を行うと
、空孔を有するセラミックを絶縁層とした多層配線基板
が得られる。この多層配線基板は従来の緻密な構造の基
板より低誘電率であるため、信号の高速化に有利である
。また、セラミック部分の空孔は緻密なセラミックによ
って覆われているなめ、各信号配線間の絶縁抵抗は十分
高く良好な値である。
以上説明したように本発明は、積層型多層配線基板に用
いるグリーンシートにおいて、有機樹脂によって形成し
た複数の微小な球を内部に有することによって、低誘電
率の多層配線基板を実現できる効果がある。
いるグリーンシートにおいて、有機樹脂によって形成し
た複数の微小な球を内部に有することによって、低誘電
率の多層配線基板を実現できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すグリーンシートの断面
図、第２図は本実施例のグリーンシートを用いたセラミ
ック基板の断面図、第３図は従来技術のグリーンシート
の断面図である。 １．１１・・・グリーンシート、２，１２・・・無機粉
末、３．１３・・・バインダー、４・・・有機樹脂球、
５・・・セラミック基板、６・・・空孔、７・・・セラ
ミック。
図、第２図は本実施例のグリーンシートを用いたセラミ
ック基板の断面図、第３図は従来技術のグリーンシート
の断面図である。 １．１１・・・グリーンシート、２，１２・・・無機粉
末、３．１３・・・バインダー、４・・・有機樹脂球、
５・・・セラミック基板、６・・・空孔、７・・・セラ
ミック。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、無機粉末と、バインダーと、溶剤と、前記バインダ
ーと同一の有機樹脂によって形成した複数の微小な有機
樹脂球とからなることを特徴とするグリーンシート。 ２、前記無機粉末にアルミナとホウケイ酸鉛ガラスの混
合粉を用いたことを特徴とする請求項１記載のグリーン
シート。 ３、前記バインダーにポリビニルブチラールを用いたこ
とを特徴とする請求項１または２記載のグリーンシート
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2216793A JPH04104976A (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | グリーンシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2216793A JPH04104976A (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | グリーンシート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04104976A true JPH04104976A (ja) | 1992-04-07 |
Family
ID=16693966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2216793A Pending JPH04104976A (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | グリーンシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04104976A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06219820A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-08-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | セラミック組成物、セラミック・グリーン・シートおよび製造方法 |
| KR100454313B1 (ko) * | 2002-01-25 | 2004-10-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 광반응성 수지 조성물과 상기 수지 조성물을 사용한 회로기판 및 세라믹 적층 기판의 제조 방법 |
-
1990
- 1990-08-17 JP JP2216793A patent/JPH04104976A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06219820A (ja) * | 1992-12-29 | 1994-08-09 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | セラミック組成物、セラミック・グリーン・シートおよび製造方法 |
| KR100454313B1 (ko) * | 2002-01-25 | 2004-10-26 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 광반응성 수지 조성물과 상기 수지 조성물을 사용한 회로기판 및 세라믹 적층 기판의 제조 방법 |
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