JPH0410564B2 - - Google Patents
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- JPH0410564B2 JPH0410564B2 JP58118335A JP11833583A JPH0410564B2 JP H0410564 B2 JPH0410564 B2 JP H0410564B2 JP 58118335 A JP58118335 A JP 58118335A JP 11833583 A JP11833583 A JP 11833583A JP H0410564 B2 JPH0410564 B2 JP H0410564B2
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- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は立体対象物認識装置に係り、特に折り
重なつた部品など高さ位置の異なつた部品を一つ
一つ分離検知する機能を有した、ロボツトなどの
自動組立機に好適な立体対象物認識装置に関す
る。
重なつた部品など高さ位置の異なつた部品を一つ
一つ分離検知する機能を有した、ロボツトなどの
自動組立機に好適な立体対象物認識装置に関す
る。
従来、対象物の位置、形状を非接触に検知する
方法としては、対象物を全体的に照明し、これを
TVカメラで撮像し、このようにして得られた画
像を解析する方法が用いられてきた。画像を解析
する手法のうち、特に、画像を２値化して得られ
る２値画像を解析する手法は、取扱うデータ量が
少ないこと、解析装置のハードウエア化が比較的
容易なことなどの理由により、高速な対象物の検
知が可能であり、広く実用化されている。しか
し、以上に示した方法では、対象物の光学像、す
なわち対象物表面よりの反射光強度を検出してい
るので、対象物と背景の色、明るさの差異が小さ
な場合や、対象物が一様の明るさに見えない場合
には、検知が困難となりまた、高さ位置の異なつ
た複数の対象物の分離検知は一般に全く不可能で
ある。また、対象物や背景の色、明るさの影響を
受けにくい方法として、GM社Wardらが開発し
たCONSIGHT（“CONSIGHT.A Practical
Vision−Based Robot Guidance System”9th
Int.Symp.on Industrial Robots，pp213〜230，
1979）がある。しかし、この方法でも、コンベア
という既知の平面上にあり、かつ折り重なつてい
ない部品を対象としているため、高さ位置の異な
つた複数の対象物の分離検知は不可能である。
方法としては、対象物を全体的に照明し、これを
TVカメラで撮像し、このようにして得られた画
像を解析する方法が用いられてきた。画像を解析
する手法のうち、特に、画像を２値化して得られ
る２値画像を解析する手法は、取扱うデータ量が
少ないこと、解析装置のハードウエア化が比較的
容易なことなどの理由により、高速な対象物の検
知が可能であり、広く実用化されている。しか
し、以上に示した方法では、対象物の光学像、す
なわち対象物表面よりの反射光強度を検出してい
るので、対象物と背景の色、明るさの差異が小さ
な場合や、対象物が一様の明るさに見えない場合
には、検知が困難となりまた、高さ位置の異なつ
た複数の対象物の分離検知は一般に全く不可能で
ある。また、対象物や背景の色、明るさの影響を
受けにくい方法として、GM社Wardらが開発し
たCONSIGHT（“CONSIGHT.A Practical
Vision−Based Robot Guidance System”9th
Int.Symp.on Industrial Robots，pp213〜230，
1979）がある。しかし、この方法でも、コンベア
という既知の平面上にあり、かつ折り重なつてい
ない部品を対象としているため、高さ位置の異な
つた複数の対象物の分離検知は不可能である。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をな
くし、表面状態、色、明暗に影響されることな
く、高さ位置の異なつた複数の立体対象物の
各々、又はその各々の位置、又はその各々の形状
を分離して認識できるようにした立体対象物認識
装置を提供することにある。
くし、表面状態、色、明暗に影響されることな
く、高さ位置の異なつた複数の立体対象物の
各々、又はその各々の位置、又はその各々の形状
を分離して認識できるようにした立体対象物認識
装置を提供することにある。
本発明は、上記目的を達成するために、立体対
象物（３次元対象物）を２次元的に撮像して該立
体対象物の表面各点までの距離に対応した出力値
を示す２次元距離画像信号を検出する距離画像検
出手段と、該距離画像検出手段で得られる２次元
距離画像上の各点について、隣接した複数方向に
ついての出力値の微分処理を施すことによつて上
記２次元距離画像信号から２次元微分距離画像信
号に変換する微分処理手段と、該微分処理手段に
よつて得られた２次元微分距離画像上の各点につ
いて、微分値を予め定められた闘値により２値化
することによつて上記２次元微分距離画像から２
次元２値化画像信号に変換する２値化手段と、該
２値化手段によつて得られる２次元２値化画像信
号から一方のレベルで連結して得られる境界（輪
郭）に囲まれた閉領域を分離抽出する閉領域分離
抽出手段と、該閉領域分離抽出手段で分離抽出さ
れた閉領域について上記距離画像検出手段から検
出される距離画像信号に基いて立体対象物、又は
その位置、又はその形状を認識する判定処理手段
とを備えたことを特徴とする立体対象物認識装置
である。
象物（３次元対象物）を２次元的に撮像して該立
体対象物の表面各点までの距離に対応した出力値
を示す２次元距離画像信号を検出する距離画像検
出手段と、該距離画像検出手段で得られる２次元
距離画像上の各点について、隣接した複数方向に
ついての出力値の微分処理を施すことによつて上
記２次元距離画像信号から２次元微分距離画像信
号に変換する微分処理手段と、該微分処理手段に
よつて得られた２次元微分距離画像上の各点につ
いて、微分値を予め定められた闘値により２値化
することによつて上記２次元微分距離画像から２
次元２値化画像信号に変換する２値化手段と、該
２値化手段によつて得られる２次元２値化画像信
号から一方のレベルで連結して得られる境界（輪
郭）に囲まれた閉領域を分離抽出する閉領域分離
抽出手段と、該閉領域分離抽出手段で分離抽出さ
れた閉領域について上記距離画像検出手段から検
出される距離画像信号に基いて立体対象物、又は
その位置、又はその形状を認識する判定処理手段
とを備えたことを特徴とする立体対象物認識装置
である。
以下、本発明を図面により詳細に説明する。ま
ず、本発明の装置に於る処理内容は以下の通りで
ある。従来用いられてきたTV画像は、対象物表
面各点よりの反射光強度を表わした画像を用いる
が、これは前述のような欠点があるので、本発明
では対象物表面各点より検出器までの距離を表わ
した距離画像と呼ばれる画像を用いる。これは第
１図に示すように、その画像５０の各点の値Vij
が、対象物表面１上の対応する点Pijと検出器１
との距離lijに対して Vij＝klij＋Ｃ ……(1) ｋ：非零の定数，Ｃ：定数 なる線形の関係を持つた画像である。したがつ
て、特にｋが負数の場合、Vijは対象物表面５１
の各点の高さを表わしたものと見なすことができ
る。さて、第２図のように、いくつかの物体が折
り重なつている状態を、真上より距離画像の検出
器１でとらえた場合を想定すると、これに対応し
て第３図のような距離画像５０が検出される。こ
の第３図よりも明らかなように、物体と物体、も
しくは物体と背景の境界線では、一般に検出器１
までの距離が急激に変化するため距離画像５０の
値も急激に変化する。この変化を画像の２次元的
な微分を用いて検出すると第４図のようになる。
画像の２次元的な微分には、何種類かの方式が知
られているが、ここでは、第５図に示す画像上の
点（ｉ，ｊ）の微分値dijを dij＝max（｜Vij−Vi-1，j-1｜ ｜Vi-1，ｊ−Vi，j-1｜）， ｉ，ｊ＝１，２，３ ……(2) とする様な演算である。但し（ｉ，ｊ）は検出器
１と対象物との距離方向に垂直な面の直交座標と
する。得られた微分画像をある固定闘値で２値化
すると、第６図に示すような画像が得られ同図に
おいて、黒線は物体の輪郭線に対応する。したが
つて、黒線で囲まれた領域は、物体一つ一つに対
応し、それぞれの領域を分離抽出して行けば、そ
の形状より対象物の形が検知でき、更にその２次
元的な位置および距離画像の値より対象物の３次
元的な位置が検知できる。
ず、本発明の装置に於る処理内容は以下の通りで
ある。従来用いられてきたTV画像は、対象物表
面各点よりの反射光強度を表わした画像を用いる
が、これは前述のような欠点があるので、本発明
では対象物表面各点より検出器までの距離を表わ
した距離画像と呼ばれる画像を用いる。これは第
１図に示すように、その画像５０の各点の値Vij
が、対象物表面１上の対応する点Pijと検出器１
との距離lijに対して Vij＝klij＋Ｃ ……(1) ｋ：非零の定数，Ｃ：定数 なる線形の関係を持つた画像である。したがつ
て、特にｋが負数の場合、Vijは対象物表面５１
の各点の高さを表わしたものと見なすことができ
る。さて、第２図のように、いくつかの物体が折
り重なつている状態を、真上より距離画像の検出
器１でとらえた場合を想定すると、これに対応し
て第３図のような距離画像５０が検出される。こ
の第３図よりも明らかなように、物体と物体、も
しくは物体と背景の境界線では、一般に検出器１
までの距離が急激に変化するため距離画像５０の
値も急激に変化する。この変化を画像の２次元的
な微分を用いて検出すると第４図のようになる。
画像の２次元的な微分には、何種類かの方式が知
られているが、ここでは、第５図に示す画像上の
点（ｉ，ｊ）の微分値dijを dij＝max（｜Vij−Vi-1，j-1｜ ｜Vi-1，ｊ−Vi，j-1｜）， ｉ，ｊ＝１，２，３ ……(2) とする様な演算である。但し（ｉ，ｊ）は検出器
１と対象物との距離方向に垂直な面の直交座標と
する。得られた微分画像をある固定闘値で２値化
すると、第６図に示すような画像が得られ同図に
おいて、黒線は物体の輪郭線に対応する。したが
つて、黒線で囲まれた領域は、物体一つ一つに対
応し、それぞれの領域を分離抽出して行けば、そ
の形状より対象物の形が検知でき、更にその２次
元的な位置および距離画像の値より対象物の３次
元的な位置が検知できる。
以上のような処理を実現するための、本発明の
一実施例を第７図に示す。同図に於て、本装置
は、距離画像の検出器１，画像を２次元的に微分
する微分装置２、画像の２値化装置３、２値画像
を解析し閉領域を分離抽出する装置４、および分
離抽出された領域および原画像である距離画像よ
り対象物の形状とその３次元的な位置を検出する
判定処理装置５より成る。
一実施例を第７図に示す。同図に於て、本装置
は、距離画像の検出器１，画像を２次元的に微分
する微分装置２、画像の２値化装置３、２値画像
を解析し閉領域を分離抽出する装置４、および分
離抽出された領域および原画像である距離画像よ
り対象物の形状とその３次元的な位置を検出する
判定処理装置５より成る。
このうちまず、距離画像検出器１の一実施例を
第８図に示す。同図に示すように検出器１は対象
物９の真上から垂直にスリツト光８を投光するス
リツト光源６と、スリツト光８と対象物９の交
線、すなわちスリツト輝線の光学像をななめ方向
より検出する撮像器７と、これらの位置関係を保
つたまま、水平方向に定速で駆動する送り装置１
０、および撮像器７で検出されたスリツト輝線を
画像上から分離抽出し、その形状を波形信号とし
て出力する光切断線抽出装置１１より成る。この
動作を第９図〜第１３図を用いて説明すると、ス
リツト光８が対象物９に対して第９図に示す位置
に当たつているとする。そうすると撮像器７にて
検出される画像は、例えば第１０図のようにな
る。この画像上において縦方向の線、例えば線
ABに沿つた明るさの変化は第１１図のようにな
る。この線ABに沿つた明るさで最も明るい点の
位置（第１１図ではＣ）を、順次線ABをｉ方向
に動かして抽出して行くと第１２図のように、ス
リツト輝線の形状を波形信号として取り出すこと
ができる。この形状は、対象物の断面の形状を示
している。以上の波形信号の分離抽出は、第８図
の光切断線抽出装置１１により行われる。この光
切断線抽出装置１１の具体例は、例えば特開昭56
−70407号に開示されている。さらに、送り装置
１０により定速で少しずつスリツト光８の位置お
よび撮像位置を移動させながら、逐次、スリツト
輝線の形状の波形信号１３を抽出して行くと、全
体として第１３図に示すように、距離画像１２が
得られる。本実施例による撮像器７は、TVカメ
ラあるいはリニアセンサとガルバノミラーの組合
せ等、２次元画像検出器であれば何でもよく、本
実施例によれば、距離画像を比較的簡単な構成
で、高精度に検出できる。
第８図に示す。同図に示すように検出器１は対象
物９の真上から垂直にスリツト光８を投光するス
リツト光源６と、スリツト光８と対象物９の交
線、すなわちスリツト輝線の光学像をななめ方向
より検出する撮像器７と、これらの位置関係を保
つたまま、水平方向に定速で駆動する送り装置１
０、および撮像器７で検出されたスリツト輝線を
画像上から分離抽出し、その形状を波形信号とし
て出力する光切断線抽出装置１１より成る。この
動作を第９図〜第１３図を用いて説明すると、ス
リツト光８が対象物９に対して第９図に示す位置
に当たつているとする。そうすると撮像器７にて
検出される画像は、例えば第１０図のようにな
る。この画像上において縦方向の線、例えば線
ABに沿つた明るさの変化は第１１図のようにな
る。この線ABに沿つた明るさで最も明るい点の
位置（第１１図ではＣ）を、順次線ABをｉ方向
に動かして抽出して行くと第１２図のように、ス
リツト輝線の形状を波形信号として取り出すこと
ができる。この形状は、対象物の断面の形状を示
している。以上の波形信号の分離抽出は、第８図
の光切断線抽出装置１１により行われる。この光
切断線抽出装置１１の具体例は、例えば特開昭56
−70407号に開示されている。さらに、送り装置
１０により定速で少しずつスリツト光８の位置お
よび撮像位置を移動させながら、逐次、スリツト
輝線の形状の波形信号１３を抽出して行くと、全
体として第１３図に示すように、距離画像１２が
得られる。本実施例による撮像器７は、TVカメ
ラあるいはリニアセンサとガルバノミラーの組合
せ等、２次元画像検出器であれば何でもよく、本
実施例によれば、距離画像を比較的簡単な構成
で、高精度に検出できる。
なお、距離画像の検出器として、パルスレーザ
を対応する点に照射して、反射光の飛行時間を計
測することにより距離画像を生成する方式レーザ
光に高周波振幅変調をかけて対応する点に照射
し、反射光の高周波振幅の位相遅れを計測するこ
とにより距離画像を生成する方式が知られている
が、これらを用いてもよい。これらの方式では、
対象物各点各点の距離を、レーザスポツトを用い
て計測しているので、スポツトを２次元的に走査
する機構、例えば２組のガルバノミラーが必要で
あるが、一方これらは、真上より光を当てて、真
上より反射光を検出できるので見えない部分の無
い、つまり死角、影の無い距離画像を生成できる
という利点がある。
を対応する点に照射して、反射光の飛行時間を計
測することにより距離画像を生成する方式レーザ
光に高周波振幅変調をかけて対応する点に照射
し、反射光の高周波振幅の位相遅れを計測するこ
とにより距離画像を生成する方式が知られている
が、これらを用いてもよい。これらの方式では、
対象物各点各点の距離を、レーザスポツトを用い
て計測しているので、スポツトを２次元的に走査
する機構、例えば２組のガルバノミラーが必要で
あるが、一方これらは、真上より光を当てて、真
上より反射光を検出できるので見えない部分の無
い、つまり死角、影の無い距離画像を生成できる
という利点がある。
つぎに、得られた距離画像を２次元的に微分す
る装置２の一実施例について、第１４図を用いて
説明する。距離画像の出力信号形態は、デイジタ
ル信号出力であり、かつTV画像信号と同様左上
から右下へ順次出力されるものであると仮定して
以下説明する。勿論、アナログ信号出力である場
合には、Ａ／Ｄ変換器を挿入すればよい。距離画
像信号１２は、距離画像の横方向（ｉ方向）サイ
ズに一致した段数を持つシフトレジスタ１４と１
段のフリツプフロツプ１５ｂに同時に入力され
る。また、シフトレジスタ１４の最終段よりの出
力は、もう１段のフリツプフロツプ１５ａに入力
される。これらシフトレジスタ１４及びフリツプ
フロツプ１５ａ，１５ｂへのクロツクは距離画像
信号１２のそれに合つているものを使用する。そ
うすると、今入力１２をVijとすると、シフトレ
ジスタ１４の出力はVi,j-1，フリツプフロツプ１
５ｂの出力はVi-1,j，フリツプフロツプ１５ａの
出力はVi-1,j-1となる。従つて差回路１６ａ，１
６ｂの出力はそれぞれVi,j−Vi-1,j-1，Vi,j-1−
Vi-1,jとなり、それらの絶対値を絶対値回路１７
ａ，１７ｂで算出し、その結果のうちの大きい方
を比較回路１８でとり出せばこれは式(2)に示した
微分の演算となつている。しかもこの２次元的微
分はハードウエアによりリアルタイムに瞬時に行
えるから、処理を著しく高速に行うことができ
る。
る装置２の一実施例について、第１４図を用いて
説明する。距離画像の出力信号形態は、デイジタ
ル信号出力であり、かつTV画像信号と同様左上
から右下へ順次出力されるものであると仮定して
以下説明する。勿論、アナログ信号出力である場
合には、Ａ／Ｄ変換器を挿入すればよい。距離画
像信号１２は、距離画像の横方向（ｉ方向）サイ
ズに一致した段数を持つシフトレジスタ１４と１
段のフリツプフロツプ１５ｂに同時に入力され
る。また、シフトレジスタ１４の最終段よりの出
力は、もう１段のフリツプフロツプ１５ａに入力
される。これらシフトレジスタ１４及びフリツプ
フロツプ１５ａ，１５ｂへのクロツクは距離画像
信号１２のそれに合つているものを使用する。そ
うすると、今入力１２をVijとすると、シフトレ
ジスタ１４の出力はVi,j-1，フリツプフロツプ１
５ｂの出力はVi-1,j，フリツプフロツプ１５ａの
出力はVi-1,j-1となる。従つて差回路１６ａ，１
６ｂの出力はそれぞれVi,j−Vi-1,j-1，Vi,j-1−
Vi-1,jとなり、それらの絶対値を絶対値回路１７
ａ，１７ｂで算出し、その結果のうちの大きい方
を比較回路１８でとり出せばこれは式(2)に示した
微分の演算となつている。しかもこの２次元的微
分はハードウエアによりリアルタイムに瞬時に行
えるから、処理を著しく高速に行うことができ
る。
第１５図は２値化装置３の一実施例を示すもの
で、微分装置２よりの出力１９と、設定された固
定闘値２１とをコンパレータ２０により比較し、
微分出力１９が大きい場合１を、等しいか小さい
場合０を出力する。本実施例によれば、この場合
も２値化をハードウエアで行つているため、リア
ルタイムかつ高速に処理を実行できる。
で、微分装置２よりの出力１９と、設定された固
定闘値２１とをコンパレータ２０により比較し、
微分出力１９が大きい場合１を、等しいか小さい
場合０を出力する。本実施例によれば、この場合
も２値化をハードウエアで行つているため、リア
ルタイムかつ高速に処理を実行できる。
第１６図は、２値画像の閉領域を分離抽出する
装置４の一実施例を示すもので、入力された２値
信号２２は、一旦、２値画像メモリ２３の中に蓄
えられる。そして、処理装置２４によつて４連結
または８連結で連結した０の領域を分離抽出す
る。４連結、８連結とは、第１７図ａ，ｂにそれ
ぞれ示すように、着目点が０でかつ周囲４または
８点の中に０の点があれば連結していると見なす
ものである。この閉領域の分離抽出処理は一般
に、２値画像の（０の領域の）ラベリングまたは
カラーリング処理と呼ばれているものであり、処
理装置２４として専用ハードウエアまたは処理ソ
フトウエアを実装した計算機によつて実現でき
る。
装置４の一実施例を示すもので、入力された２値
信号２２は、一旦、２値画像メモリ２３の中に蓄
えられる。そして、処理装置２４によつて４連結
または８連結で連結した０の領域を分離抽出す
る。４連結、８連結とは、第１７図ａ，ｂにそれ
ぞれ示すように、着目点が０でかつ周囲４または
８点の中に０の点があれば連結していると見なす
ものである。この閉領域の分離抽出処理は一般
に、２値画像の（０の領域の）ラベリングまたは
カラーリング処理と呼ばれているものであり、処
理装置２４として専用ハードウエアまたは処理ソ
フトウエアを実装した計算機によつて実現でき
る。
さらに、第７図に示した対象物の形状、位置を
検出する判定処理装置５は、具体的にはマイクロ
コンピユータ、またはミニコンピユータであり、
分離抽出された閉領域の形状、およびその部分に
対応する距離画像の値、すなわち物体の高さより
総合的に判断して、対象物の識別、その３次元的
位置の検出を行う。また、距離画像の値をより積
極的に利用して、対象物の３次元的な姿勢、立体
的な構造の推定も可能である。
検出する判定処理装置５は、具体的にはマイクロ
コンピユータ、またはミニコンピユータであり、
分離抽出された閉領域の形状、およびその部分に
対応する距離画像の値、すなわち物体の高さより
総合的に判断して、対象物の識別、その３次元的
位置の検出を行う。また、距離画像の値をより積
極的に利用して、対象物の３次元的な姿勢、立体
的な構造の推定も可能である。
以上に述べた、本発明の実施例によれば、信号
処理装置のうち、可能な部分をすべてハードウエ
ア化したので、高速に対象物を分離識別しその形
状、位置を検知することができるという効果があ
る。
処理装置のうち、可能な部分をすべてハードウエ
ア化したので、高速に対象物を分離識別しその形
状、位置を検知することができるという効果があ
る。
また、他の実施例としては、微分処理以降、２
値化処理以降，あるいは閉領域の分離抽出処理以
降をミニコンピユータ，マイクロコンピユータ，
あるいは画像処理専用コンピユータなどのソフト
ウエア処理で行ういくつかの変形が考えられる。
この場合、処理速度は、使用したコンピユータの
速度に依存するが、ハードウエア装置が不要にな
るため、実現が容易で、かつ、ソフトウエアの追
加により、よりきめの細かい処理も可能となる。
値化処理以降，あるいは閉領域の分離抽出処理以
降をミニコンピユータ，マイクロコンピユータ，
あるいは画像処理専用コンピユータなどのソフト
ウエア処理で行ういくつかの変形が考えられる。
この場合、処理速度は、使用したコンピユータの
速度に依存するが、ハードウエア装置が不要にな
るため、実現が容易で、かつ、ソフトウエアの追
加により、よりきめの細かい処理も可能となる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、検出画像として距離画像を用いるため、対象
物表面の状態、色、明暗に影響を受けない物体の
位置、形の検知が可能であるという効果がある。
また、距離画像を微分することによつて、物体と
物体の境界線を検出しているので、やはり対象物
表面の状態、色、明暗に影響されずに、物体を一
つ一つ分離検出することができる。さらに、以上
の効果を総合して、複雑に折り重なつた部品よ
り、目的の部品を識別してその３次元的な位置の
検出ができるため、本発明装置を用いてロボツト
などによる自動組立をよりフレキシブルに行うこ
とができるという効果がある。
ば、検出画像として距離画像を用いるため、対象
物表面の状態、色、明暗に影響を受けない物体の
位置、形の検知が可能であるという効果がある。
また、距離画像を微分することによつて、物体と
物体の境界線を検出しているので、やはり対象物
表面の状態、色、明暗に影響されずに、物体を一
つ一つ分離検出することができる。さらに、以上
の効果を総合して、複雑に折り重なつた部品よ
り、目的の部品を識別してその３次元的な位置の
検出ができるため、本発明装置を用いてロボツト
などによる自動組立をよりフレキシブルに行うこ
とができるという効果がある。
第１図は距離画像の説明図、第２図〜第６図は
本発明装置の処理過程の説明図、第７図は本発明
装置の一実施例の全体構成を示した図、第８図は
距離画像検出器の一実施例を示した図、第９図〜
第１３図は第８図に示した距離画像検出器による
検出過程の説明図、第１４図は画像の微分装置の
一実施例を示した図、第１５図は２値化装置の一
実施例を示した図、第１６図は閉領域抽出装置の
一実施例を示した図、第１７図ａ，ｂは閉領域抽
出の際の画素の連結関係を説明した図である。 １……距離画像検出器、２……微分装置、３…
…２値化装置、４……閉領域分離抽出装置、５…
…判定処理装置、１２……距離画像信号、１９…
…微分出力信号、２１……設定闘値、２２……２
値化信号、２４……処理装置、２５……閉領域抽
出結果。
本発明装置の処理過程の説明図、第７図は本発明
装置の一実施例の全体構成を示した図、第８図は
距離画像検出器の一実施例を示した図、第９図〜
第１３図は第８図に示した距離画像検出器による
検出過程の説明図、第１４図は画像の微分装置の
一実施例を示した図、第１５図は２値化装置の一
実施例を示した図、第１６図は閉領域抽出装置の
一実施例を示した図、第１７図ａ，ｂは閉領域抽
出の際の画素の連結関係を説明した図である。 １……距離画像検出器、２……微分装置、３…
…２値化装置、４……閉領域分離抽出装置、５…
…判定処理装置、１２……距離画像信号、１９…
…微分出力信号、２１……設定闘値、２２……２
値化信号、２４……処理装置、２５……閉領域抽
出結果。
Claims (1)
- １ 立体対象物を２次元的に撮像して該立体対象
物の表面各点までの距離に対応した出力値を示す
２次元距離画像信号を検出する距離画像検出手段
と、該距離画像検出手段で得られる２次元距離画
像上の各点について、隣接した複数方向について
の出力値の微分処理を施すことによつて上記２次
元距離画像信号から２次元微分距離画像信号に変
換する微分処理手段と、該微分処理手段によつて
得られた２次元微分距離画像上の各点について、
微分値を予め定められた闘値により２値化するこ
とによつて上記２次元微分距離画像信号から２次
元２値化画像信号に変換する２値化手段と、該２
値化手段によつて得られる２次元２値化画像信号
から一方のレベルで連結して得られる境界に囲ま
れた閉領域を分離抽出する閉領域分離抽出手段
と、該閉領域分離抽出手段で分離抽出された閉領
域について上記距離画像検出手段から検出される
距離画像信号に基いて立体対象物、又はその位
置、又はその形状を認識する判定処理手段とを備
えたことを特徴とする立体対象物認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58118335A JPS6011105A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 立体対象物認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58118335A JPS6011105A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 立体対象物認識装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6011105A JPS6011105A (ja) | 1985-01-21 |
| JPH0410564B2 true JPH0410564B2 (ja) | 1992-02-25 |
Family
ID=14734116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58118335A Granted JPS6011105A (ja) | 1983-07-01 | 1983-07-01 | 立体対象物認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6011105A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9753323B2 (en) | 2013-01-25 | 2017-09-05 | Toppan Printing Co., Ltd. | Color filter substrate, liquid crystal display device, and method for manufacturing color filter substrate |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07104935B2 (ja) * | 1985-05-31 | 1995-11-13 | オムロン株式会社 | ３次元物体認識装置 |
| JP4645177B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2011-03-09 | パナソニック電工株式会社 | 計測装置 |
| WO2006011674A1 (en) | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Image processing device |
| JP4543904B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2010-09-15 | パナソニック電工株式会社 | 距離画像センサ |
-
1983
- 1983-07-01 JP JP58118335A patent/JPS6011105A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9753323B2 (en) | 2013-01-25 | 2017-09-05 | Toppan Printing Co., Ltd. | Color filter substrate, liquid crystal display device, and method for manufacturing color filter substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6011105A (ja) | 1985-01-21 |
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