JPH0410681B2 - - Google Patents
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- JPH0410681B2 JPH0410681B2 JP58234388A JP23438883A JPH0410681B2 JP H0410681 B2 JPH0410681 B2 JP H0410681B2 JP 58234388 A JP58234388 A JP 58234388A JP 23438883 A JP23438883 A JP 23438883A JP H0410681 B2 JPH0410681 B2 JP H0410681B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl acetate
- weight
- ethylene
- degree
- saponification
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は例えば高電圧ケーブルの外部半導電層
として適した組成物に関し、詳しくは電力ケーブ
ルのポリオレフイン絶縁層と十分に密着し、且つ
必要に応じて容易に剥離可能なポリオレフイン絶
縁層被覆用架橋型半導電性樹脂組成物に関するも
のである。 高電圧ケーブルの絶縁層の周上には電解緩和の
目的から半導電性を有するゴム・プラスチツク配
合物層が被覆されている。この半導電性配合物層
は本来の目的である電解緩和に適した電気特性を
有することが第一に要求されるが、その他に耐寒
性、対油性及び耐熱性、特に加工時の熱安定性等
が要求される。又更に電力ケーブルの接続・端末
工事を施工する際、外部半導電層を絶縁層から一
部除去しなければならないが電気特性を低下させ
ないため絶縁層に傷をつけずに除去する必要があ
る。最近中小の施工業者による工事が増え、特殊
な技術や工具を必要としない易剥離性の外部半導
電層が要望されている。 従来架橋ポリオレフイン絶縁層高電圧ケーブル
の外部半導電層材料としてはポリエチレン、エチ
レン酢酸ビニル共重合体及びエチレン・エチルア
クリレート共重合体等に導電性フイラーを混合し
たものが多く使用されていた。しかしながらこれ
らの材料は隣接するポリエチレン、エチレン・プ
ロピレンゴム等ポリオレフイン絶縁層と類似組成
のため過度に密着し、ケーブルの接続・端末工事
を施工する際、２層間の剥離作業が非常に困難で
ある問題があつた。 この問題の解決方法としてエチレン・樹脂ビニ
ル・塩化ビニルグラフト共重合体、塩素化ポリエ
チレン及び酢酸ビニル含量の多い酢酸ビニル・エ
チレン共重合体等が提案されている。例えば、特
開昭55−76508号、特公昭54−9714号、特開昭51
−53286号、特公昭52−41875号等で提案されてい
る。 しかしながらこれらの提案では、剥離性を良好
とするには極性基である酢酸ビニル又は塩素含有
量を多くする必要があり、そのことは逆に耐寒性
を悪くする。又架橋ポリエチレンケーブルは一般
に約200℃に加熱し架橋しているが更に高温・短
時間で架橋する方が生産性の良いことは明白であ
る。ところが酢酸ビニルや塩化ビニル含量を単に
増した従来材料を用いた組成物の場合200℃での
架橋では物性上問題なくとも230℃以上で架橋す
ると剥離性が悪くなつたり、外部半導電層上の遮
蔽銅テープに腐食による変色を生じたりする。こ
れらの現象は加熱用の熱媒として水蒸気を用いた
場合には、更に促進されることから、熱分解ある
いは加水分解によつて生じた有機・無機酸等の分
解生成物が悪影響を与えていると推定される。 更に電力ケーブル製造上の問題として、外部半
導電層を押出被覆し、架橋した後一旦ケーブルを
ドラムに巻き取る工程が必要である。従来材料の
場合外部半導電層の表面が粘着性を持ち、ケーブ
ル同士が密着して巻き戻しの際半導電層が傷つい
たり剥離したりした、それを防ぐため特別の対策
を必要とする等生産性が悪かつた。 本発明者らはかゝる問題を解決すべく種々研究
の結果、酢酸ビニル−エチレン共重合体を一部ケ
ン化したポリマーからなる半導電性組成物を用い
ることにより絶縁層との剥離性、耐寒性、耐油
性、耐熱性及び押出加工性等が優れるだけでなく
ケーブル遮蔽銅テープの腐食性及びケーブル外部
半導電層の表面粘着性を改良できることを見い出
し本発明に到達した。 即ち、本発明は(A)エチレン含量20〜80重量％、
ケン化度３〜70重量％のエチレン・酢酸ビニル共
重合体部分ケン化物100重量部、(B)導電性フイラ
ー35〜100重量部を架橋してなり、必要に応じて
架橋助剤、老化防止剤及び加工助剤等を適宜添加
しても良い架橋型ポリオレフイン絶縁層被覆用架
橋型半導電性樹脂組成物を提供する。 本発明による半導電性組成物は、電気的性質、
耐寒性、耐油性、押出加工性及びポリオレフイン
絶縁層との剥離性に優れ、更に銅腐食性及び表面
粘着性の点で優れている。 この効果については、ポリマーの分離されやす
い部分がケン化された為に生じたものと推定され
る。 本発明に用いる部分ケン化エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体は、エチレン含量20〜80重量％、ケン
化度３〜70重量％の範囲から選ばれるが、特に外
部半導電層に適した範囲としてエチレン含量30〜
65重量％、ケン化度５〜60重量％が好ましい。 該ポリマーのエチレン含量が20重量％未満では
該組成物の耐寒性が劣り、又80重量％を越えると
ポリオレフイン絶縁層との剥離性が劣る。 該ポリマーのケン化度が３重量％未満では該組
成物の銅腐食性や表面粘着性が改良されない、又
70重量％を越えると該組成物の耐寒性が劣り、更
に該組成物が有機過酸化物で架橋されにくくなり
その結果架橋度が低下し、耐熱性や機械的物性の
低下を招く。 なお該ポリマーはまず塊状重合、溶液重合、乳
化重合及び懸濁重合等の方法により重合されたエ
チレン・酢酸ビニル共重合体を公知の方法（例え
ば村橋俊介編：合成高分子、朝倉書店（1971）
P67）にて一部ケン化して得られるが、重合の際
エチレン、酢酸ビニル以外にこれと共重合しうる
ビニル単量体、例えばピロピレン、イソブチレ
ン、アクリルアミド、アクリロニトリル、スチレ
ン、ハロゲン化ビニル、脂肪酸ビニルエステル、
マレイン酸、クロトン酸、フマール酸、アクリル
酸、メタアクリル酸等の非飽和酸或いはこれら不
飽和酸のアルキルエステル化物等の１種又は２種
以上を本発明の効果を損わない範囲で共重合又は
グラフト重合させても良い。 導電性フイラーとしては、アセチレンブラツ
ク、フアーネスブラツク、チヤンネルブラツク、
ケツチエンブラツク等の導電性に優れたカーボン
ブラツクが一般的に用いられる。添加量は35〜
100重量部の範囲から選ばれる。35重量部未満で
は外部半導電層としての電気特性が劣り、又100
重量部を越えると押出加工性及び機械的強度が劣
る。好ましい範囲は40〜70重量部である。 架橋剤としてはジクミルパートキサイド、１，
３−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）
ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等の有機過酸化
物が用いられる。その添加量はポリマー100重量
部当り0.3〜５重量部の範囲である。但し電子線
等高エネルギー対射線の照射による架橋も可能で
あるが、その際は有機過酸化物を省いて行うこと
ができる。 本発明の組成物に発明の効果を損わない範囲で
塩素化ポリエチレン、クロルスルホン化ポリエチ
レン、アクリルゴム、エチレン・プロピレンゴ
ム、エチレン共重合体、飽和ポリエステル樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ウレタン樹
脂等ゴム又は熱可塑性樹脂を併用しても良い。 本発明組成物はバンバリーミキサー、ロール等
のバツチ式加工機又は押出機等の連続式加工機に
より容易に加工できる。 架橋法はスチームを用いる湿式架橋法又は不活
性ガス雰囲気下高温で行う乾式架橋法等が一般的
に用いられる。 本発明組成物は架橋ポリオレフイン絶縁ケーブ
ル用の外部半導電層として用いることにより電力
ケーブルの水トリー劣化性やケーブル接続処理時
の剥離作業性を改良した高品質の電力ケーブルの
製造を可能とする。又、面状発熱体等導電性シー
ト、フイルム分野への応用も可能である。 次に本発明の特徴を更に明確にするため実施例
を挙げて具体的に説明する。尚、実施例、比較例
中の部数は全て重量部を示す。 実施例 １ エチレン含量42％、酢酸ビニル部分のケン化度
16％の部分ケン化酢酸ビニル・エチレン共重合体
100部にアセチレンブラツク55部、ステアリン酸
亜鉛1.0部、４，4′−チオビス（６−ｔ−ブチル
−３−メチルフエノール）0.5部、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキ
シン−３ 1.5部を配合し、２本ロールミルを用
いて70℃で20分間混練した。厚さ約１mmの未架橋
ロールシートを得た。これを用いて次の物性を測
定し、結果を表１に示した。 (1) 押出加工性（スコーチ性） 未架橋シートから50ｇの試料を採取し、ブラ
ベンダープラストグラフイーにかけた。160℃
×60rpmの条件下でトルクを追跡し、トルクが
最低から10％上昇する迄の時間をスコーチ時間
とした。スコーチ時間が10分以上なら実用上問
題がなく、押出加工性は合格とする。 (2) 絶縁層との剥離性（対ポリエチレン剥離性） 厚さ１mmの上記未架橋シートと同じく厚さ１
mmのジクミルパーオキサイド２％含有の未架橋
低密度ポリエチレンシートとをはり合せて、
200℃で15分間プレス成形した。その架橋シー
トから2.5cm巾の短册状試片を切り取り、180°
の角度、10mm／minのスピードで剥離した。剥
離強度が0.5〜４Kg／2.5cmの間にあるものは実
用上問題がなく合格とした。 (3) 銅腐食性 上記未架橋シートを蒸気加硫缶を用いて200
℃×15分間の条件で架橋した。得られた架橋シ
ートから３×３cm2切取り銅板に貼り合せて均熱
乾燥機中に105℃で１週間促進試験した。銅板
が腐食又は変色していないものは実用上問題が
なく合格とした。 (4) 機械的性質 未架橋シートを200℃で15分間プレス成形し
て２mm厚のシートを得てJIS Ｋ−6301に準拠し
て測定した。抗張力80Kg／cm2以上、伸び200％
以上あれば実用上問題がなく、合格とした。 (5) 耐寒性 (4)で得たシートを用いてJIS Ｋ−6301に準拠
して脆化温度を測定した。−10℃以下であれば
実用上問題なく、合格とした。 (6) 粘着性 (4)で得たシートから2.5cm巾の短冊状試片を
切り取り、２枚をはり合せ１cm2当り５Kgの荷重
をかけて50℃で24時間放置後、室温に戻し、
180°の角度、50mm／minのスピードで剥離し
た。剥離強度が４Kg／2.5cm以下であれば実用
上問題なく、合格とした。 (7) 架橋度 (4)で得たシートを用いてJIS Ｃ−3005に準拠
して架橋度を測定した。80％以上あれば実用上
問題がなく、合格とした。 実施例２〜４、比較例１〜４ 実施例１において該ポリマーをエチレン含量42
％、酢酸ビニル部分のケン化度８％の部分ケン化
酢酸ビニル・エチレン共重合体としたものを実施
例２とした。 実施例１において該ポリマーをエチレン含量28
％、酢酸ビニル部分のケン化度５％の部分ケン化
酢酸ビニル・エチレン共重合体としたものを実施
例３とした。 実施例１において該ポリマーをエチレン含量63
％、酢酸ビニル部分のケン化度58％の部分ケン化
エチレン・酢酸ビニル共重合体としたものを実施
例４とした。 実施例１において該ポリマーをエチレン含量41
％、酢酸ビニル部分のケン化度０％の酢酸ビニ
ル・エチレン共重合体としたものを比較例１とし
た。 実施例１において該ポリマーをエチレン含量53
％、酢酸ビニル部分のケン化度77％の部分ケン化
酢酸ビニル・エチレン共重合体としたものを比較
例２とした。 実施例１において該ポリマーをエチレン含量89
％、酢酸ビニル部分のケン化度15％の部分ケン化
エチレン・酢酸ビニル共重合体としたものを比較
例３とした。 実施例１において該ポリマーをエチレン含量15
％、酢酸ビニル部分のケン化度４％の部分ケン化
酢酸ビニル・エチレン共重合体としたものを比較
例４とした。 以上の実施例・比較例について実施例１と同様
に物性を評価した、結果を表１に示す。 【表】
として適した組成物に関し、詳しくは電力ケーブ
ルのポリオレフイン絶縁層と十分に密着し、且つ
必要に応じて容易に剥離可能なポリオレフイン絶
縁層被覆用架橋型半導電性樹脂組成物に関するも
のである。 高電圧ケーブルの絶縁層の周上には電解緩和の
目的から半導電性を有するゴム・プラスチツク配
合物層が被覆されている。この半導電性配合物層
は本来の目的である電解緩和に適した電気特性を
有することが第一に要求されるが、その他に耐寒
性、対油性及び耐熱性、特に加工時の熱安定性等
が要求される。又更に電力ケーブルの接続・端末
工事を施工する際、外部半導電層を絶縁層から一
部除去しなければならないが電気特性を低下させ
ないため絶縁層に傷をつけずに除去する必要があ
る。最近中小の施工業者による工事が増え、特殊
な技術や工具を必要としない易剥離性の外部半導
電層が要望されている。 従来架橋ポリオレフイン絶縁層高電圧ケーブル
の外部半導電層材料としてはポリエチレン、エチ
レン酢酸ビニル共重合体及びエチレン・エチルア
クリレート共重合体等に導電性フイラーを混合し
たものが多く使用されていた。しかしながらこれ
らの材料は隣接するポリエチレン、エチレン・プ
ロピレンゴム等ポリオレフイン絶縁層と類似組成
のため過度に密着し、ケーブルの接続・端末工事
を施工する際、２層間の剥離作業が非常に困難で
ある問題があつた。 この問題の解決方法としてエチレン・樹脂ビニ
ル・塩化ビニルグラフト共重合体、塩素化ポリエ
チレン及び酢酸ビニル含量の多い酢酸ビニル・エ
チレン共重合体等が提案されている。例えば、特
開昭55−76508号、特公昭54−9714号、特開昭51
−53286号、特公昭52−41875号等で提案されてい
る。 しかしながらこれらの提案では、剥離性を良好
とするには極性基である酢酸ビニル又は塩素含有
量を多くする必要があり、そのことは逆に耐寒性
を悪くする。又架橋ポリエチレンケーブルは一般
に約200℃に加熱し架橋しているが更に高温・短
時間で架橋する方が生産性の良いことは明白であ
る。ところが酢酸ビニルや塩化ビニル含量を単に
増した従来材料を用いた組成物の場合200℃での
架橋では物性上問題なくとも230℃以上で架橋す
ると剥離性が悪くなつたり、外部半導電層上の遮
蔽銅テープに腐食による変色を生じたりする。こ
れらの現象は加熱用の熱媒として水蒸気を用いた
場合には、更に促進されることから、熱分解ある
いは加水分解によつて生じた有機・無機酸等の分
解生成物が悪影響を与えていると推定される。 更に電力ケーブル製造上の問題として、外部半
導電層を押出被覆し、架橋した後一旦ケーブルを
ドラムに巻き取る工程が必要である。従来材料の
場合外部半導電層の表面が粘着性を持ち、ケーブ
ル同士が密着して巻き戻しの際半導電層が傷つい
たり剥離したりした、それを防ぐため特別の対策
を必要とする等生産性が悪かつた。 本発明者らはかゝる問題を解決すべく種々研究
の結果、酢酸ビニル−エチレン共重合体を一部ケ
ン化したポリマーからなる半導電性組成物を用い
ることにより絶縁層との剥離性、耐寒性、耐油
性、耐熱性及び押出加工性等が優れるだけでなく
ケーブル遮蔽銅テープの腐食性及びケーブル外部
半導電層の表面粘着性を改良できることを見い出
し本発明に到達した。 即ち、本発明は(A)エチレン含量20〜80重量％、
ケン化度３〜70重量％のエチレン・酢酸ビニル共
重合体部分ケン化物100重量部、(B)導電性フイラ
ー35〜100重量部を架橋してなり、必要に応じて
架橋助剤、老化防止剤及び加工助剤等を適宜添加
しても良い架橋型ポリオレフイン絶縁層被覆用架
橋型半導電性樹脂組成物を提供する。 本発明による半導電性組成物は、電気的性質、
耐寒性、耐油性、押出加工性及びポリオレフイン
絶縁層との剥離性に優れ、更に銅腐食性及び表面
粘着性の点で優れている。 この効果については、ポリマーの分離されやす
い部分がケン化された為に生じたものと推定され
る。 本発明に用いる部分ケン化エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体は、エチレン含量20〜80重量％、ケン
化度３〜70重量％の範囲から選ばれるが、特に外
部半導電層に適した範囲としてエチレン含量30〜
65重量％、ケン化度５〜60重量％が好ましい。 該ポリマーのエチレン含量が20重量％未満では
該組成物の耐寒性が劣り、又80重量％を越えると
ポリオレフイン絶縁層との剥離性が劣る。 該ポリマーのケン化度が３重量％未満では該組
成物の銅腐食性や表面粘着性が改良されない、又
70重量％を越えると該組成物の耐寒性が劣り、更
に該組成物が有機過酸化物で架橋されにくくなり
その結果架橋度が低下し、耐熱性や機械的物性の
低下を招く。 なお該ポリマーはまず塊状重合、溶液重合、乳
化重合及び懸濁重合等の方法により重合されたエ
チレン・酢酸ビニル共重合体を公知の方法（例え
ば村橋俊介編：合成高分子、朝倉書店（1971）
P67）にて一部ケン化して得られるが、重合の際
エチレン、酢酸ビニル以外にこれと共重合しうる
ビニル単量体、例えばピロピレン、イソブチレ
ン、アクリルアミド、アクリロニトリル、スチレ
ン、ハロゲン化ビニル、脂肪酸ビニルエステル、
マレイン酸、クロトン酸、フマール酸、アクリル
酸、メタアクリル酸等の非飽和酸或いはこれら不
飽和酸のアルキルエステル化物等の１種又は２種
以上を本発明の効果を損わない範囲で共重合又は
グラフト重合させても良い。 導電性フイラーとしては、アセチレンブラツ
ク、フアーネスブラツク、チヤンネルブラツク、
ケツチエンブラツク等の導電性に優れたカーボン
ブラツクが一般的に用いられる。添加量は35〜
100重量部の範囲から選ばれる。35重量部未満で
は外部半導電層としての電気特性が劣り、又100
重量部を越えると押出加工性及び機械的強度が劣
る。好ましい範囲は40〜70重量部である。 架橋剤としてはジクミルパートキサイド、１，
３−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）
ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等の有機過酸化
物が用いられる。その添加量はポリマー100重量
部当り0.3〜５重量部の範囲である。但し電子線
等高エネルギー対射線の照射による架橋も可能で
あるが、その際は有機過酸化物を省いて行うこと
ができる。 本発明の組成物に発明の効果を損わない範囲で
塩素化ポリエチレン、クロルスルホン化ポリエチ
レン、アクリルゴム、エチレン・プロピレンゴ
ム、エチレン共重合体、飽和ポリエステル樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、ウレタン樹
脂等ゴム又は熱可塑性樹脂を併用しても良い。 本発明組成物はバンバリーミキサー、ロール等
のバツチ式加工機又は押出機等の連続式加工機に
より容易に加工できる。 架橋法はスチームを用いる湿式架橋法又は不活
性ガス雰囲気下高温で行う乾式架橋法等が一般的
に用いられる。 本発明組成物は架橋ポリオレフイン絶縁ケーブ
ル用の外部半導電層として用いることにより電力
ケーブルの水トリー劣化性やケーブル接続処理時
の剥離作業性を改良した高品質の電力ケーブルの
製造を可能とする。又、面状発熱体等導電性シー
ト、フイルム分野への応用も可能である。 次に本発明の特徴を更に明確にするため実施例
を挙げて具体的に説明する。尚、実施例、比較例
中の部数は全て重量部を示す。 実施例 １ エチレン含量42％、酢酸ビニル部分のケン化度
16％の部分ケン化酢酸ビニル・エチレン共重合体
100部にアセチレンブラツク55部、ステアリン酸
亜鉛1.0部、４，4′−チオビス（６−ｔ−ブチル
−３−メチルフエノール）0.5部、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキ
シン−３ 1.5部を配合し、２本ロールミルを用
いて70℃で20分間混練した。厚さ約１mmの未架橋
ロールシートを得た。これを用いて次の物性を測
定し、結果を表１に示した。 (1) 押出加工性（スコーチ性） 未架橋シートから50ｇの試料を採取し、ブラ
ベンダープラストグラフイーにかけた。160℃
×60rpmの条件下でトルクを追跡し、トルクが
最低から10％上昇する迄の時間をスコーチ時間
とした。スコーチ時間が10分以上なら実用上問
題がなく、押出加工性は合格とする。 (2) 絶縁層との剥離性（対ポリエチレン剥離性） 厚さ１mmの上記未架橋シートと同じく厚さ１
mmのジクミルパーオキサイド２％含有の未架橋
低密度ポリエチレンシートとをはり合せて、
200℃で15分間プレス成形した。その架橋シー
トから2.5cm巾の短册状試片を切り取り、180°
の角度、10mm／minのスピードで剥離した。剥
離強度が0.5〜４Kg／2.5cmの間にあるものは実
用上問題がなく合格とした。 (3) 銅腐食性 上記未架橋シートを蒸気加硫缶を用いて200
℃×15分間の条件で架橋した。得られた架橋シ
ートから３×３cm2切取り銅板に貼り合せて均熱
乾燥機中に105℃で１週間促進試験した。銅板
が腐食又は変色していないものは実用上問題が
なく合格とした。 (4) 機械的性質 未架橋シートを200℃で15分間プレス成形し
て２mm厚のシートを得てJIS Ｋ−6301に準拠し
て測定した。抗張力80Kg／cm2以上、伸び200％
以上あれば実用上問題がなく、合格とした。 (5) 耐寒性 (4)で得たシートを用いてJIS Ｋ−6301に準拠
して脆化温度を測定した。−10℃以下であれば
実用上問題なく、合格とした。 (6) 粘着性 (4)で得たシートから2.5cm巾の短冊状試片を
切り取り、２枚をはり合せ１cm2当り５Kgの荷重
をかけて50℃で24時間放置後、室温に戻し、
180°の角度、50mm／minのスピードで剥離し
た。剥離強度が４Kg／2.5cm以下であれば実用
上問題なく、合格とした。 (7) 架橋度 (4)で得たシートを用いてJIS Ｃ−3005に準拠
して架橋度を測定した。80％以上あれば実用上
問題がなく、合格とした。 実施例２〜４、比較例１〜４ 実施例１において該ポリマーをエチレン含量42
％、酢酸ビニル部分のケン化度８％の部分ケン化
酢酸ビニル・エチレン共重合体としたものを実施
例２とした。 実施例１において該ポリマーをエチレン含量28
％、酢酸ビニル部分のケン化度５％の部分ケン化
酢酸ビニル・エチレン共重合体としたものを実施
例３とした。 実施例１において該ポリマーをエチレン含量63
％、酢酸ビニル部分のケン化度58％の部分ケン化
エチレン・酢酸ビニル共重合体としたものを実施
例４とした。 実施例１において該ポリマーをエチレン含量41
％、酢酸ビニル部分のケン化度０％の酢酸ビニ
ル・エチレン共重合体としたものを比較例１とし
た。 実施例１において該ポリマーをエチレン含量53
％、酢酸ビニル部分のケン化度77％の部分ケン化
酢酸ビニル・エチレン共重合体としたものを比較
例２とした。 実施例１において該ポリマーをエチレン含量89
％、酢酸ビニル部分のケン化度15％の部分ケン化
エチレン・酢酸ビニル共重合体としたものを比較
例３とした。 実施例１において該ポリマーをエチレン含量15
％、酢酸ビニル部分のケン化度４％の部分ケン化
酢酸ビニル・エチレン共重合体としたものを比較
例４とした。 以上の実施例・比較例について実施例１と同様
に物性を評価した、結果を表１に示す。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) エチレン含量20〜80重量％、ケン化度３
〜70重量％の部分ケン化エチレン・酢酸ビニル
共重合体100重量部、 (B) 導電性フイラー35〜100重量部を架橋して成
るポリオレフイン絶縁層被覆用架橋型半導電性
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23438883A JPS60127604A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | ポリオレフィン絶縁層被覆用架橋型半導電性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23438883A JPS60127604A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | ポリオレフィン絶縁層被覆用架橋型半導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60127604A JPS60127604A (ja) | 1985-07-08 |
| JPH0410681B2 true JPH0410681B2 (ja) | 1992-02-26 |
Family
ID=16970213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23438883A Granted JPS60127604A (ja) | 1983-12-14 | 1983-12-14 | ポリオレフィン絶縁層被覆用架橋型半導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60127604A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6770820B2 (en) * | 2000-07-12 | 2004-08-03 | Kabushiki Kaisha Bridgestone | Shielded flat cable |
-
1983
- 1983-12-14 JP JP23438883A patent/JPS60127604A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60127604A (ja) | 1985-07-08 |
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