JPH04106952A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH04106952A JPH04106952A JP2224612A JP22461290A JPH04106952A JP H04106952 A JPH04106952 A JP H04106952A JP 2224612 A JP2224612 A JP 2224612A JP 22461290 A JP22461290 A JP 22461290A JP H04106952 A JPH04106952 A JP H04106952A
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、縦型CVD拡散装置に於けるウェーハの移載
に関するものである。
に関するものである。
[従来の技術j
半導体素子の製造プロセスの1つにCVD処理がある。
これは所要枚数のシリコンのウェーハをCVD装置内で
加熱し、化学気相堆積(CVD)させるものであるが、
CVD処理の均質化を図る為、製品用ウェーハを挾む様
に列の両端部には各複数枚のダミーウェーハが配列され
ており、更に製品用ウェーハの途中、所要の間隔で検査
用のモニタウェーハか各1枚配列されている。これを第
3図により略述する。
加熱し、化学気相堆積(CVD)させるものであるが、
CVD処理の均質化を図る為、製品用ウェーハを挾む様
に列の両端部には各複数枚のダミーウェーハが配列され
ており、更に製品用ウェーハの途中、所要の間隔で検査
用のモニタウェーハか各1枚配列されている。これを第
3図により略述する。
拡散炉内ではウェーハ1はボート2によって支持される
機になっており、拡散炉でウェーハ1をCVD処理する
場合は、先ず、ボート2にウェーハ1が所要の配列とな
る機挿入し、ウェーハ1か挿入されたボート2を拡散炉
内に装入する。一般には拡散炉内は全域に亘って均一な
温度分布にはなってなく、従って前記ボート2には処理
すべきウェーハ1数に対し充分余裕のある数(例えばウ
ェーハの処理枚数の1.5倍の数)だけのウェーハ収納
スペースを備えており、ウェーハを処理する場合は温度
分布の均一な箇所に対応させ、或はウェーハの枚数に応
じてボート2のウェーハ収納位置を選定する櫟になって
いる。
機になっており、拡散炉でウェーハ1をCVD処理する
場合は、先ず、ボート2にウェーハ1が所要の配列とな
る機挿入し、ウェーハ1か挿入されたボート2を拡散炉
内に装入する。一般には拡散炉内は全域に亘って均一な
温度分布にはなってなく、従って前記ボート2には処理
すべきウェーハ1数に対し充分余裕のある数(例えばウ
ェーハの処理枚数の1.5倍の数)だけのウェーハ収納
スペースを備えており、ウェーハを処理する場合は温度
分布の均一な箇所に対応させ、或はウェーハの枚数に応
じてボート2のウェーハ収納位置を選定する櫟になって
いる。
ボート2のウェーハ配列の上端部、下端部にはそれぞれ
適宜数のダミーウェーハ1bからなる、ダミーウェーへ
群3.4が収納され、モニタウェーハ1Cを挾んで所定
枚数の製品用ウェーハ1aからなる製品用ウェーハ群5
か収納され、更にモニタウェーハ1Cを挾んで順次製品
用ウェーハ群5が収納されている。最下部の製品用ウェ
ーハ群5と前記ダミーウェーへ群4との間にはモニタウ
ェーハ1Cか挿入されている。ウェーハ移載装置はカセ
ットに装填されたウェーハを前記ボートへ移載し、又処
理後のウェーハを空のカセットへ装填する一連の作業を
行うものである。
適宜数のダミーウェーハ1bからなる、ダミーウェーへ
群3.4が収納され、モニタウェーハ1Cを挾んで所定
枚数の製品用ウェーハ1aからなる製品用ウェーハ群5
か収納され、更にモニタウェーハ1Cを挾んで順次製品
用ウェーハ群5が収納されている。最下部の製品用ウェ
ーハ群5と前記ダミーウェーへ群4との間にはモニタウ
ェーハ1Cか挿入されている。ウェーハ移載装置はカセ
ットに装填されたウェーハを前記ボートへ移載し、又処
理後のウェーハを空のカセットへ装填する一連の作業を
行うものである。
従来のウェーハ移載装置について第4図に於いて説明す
る。
る。
第4図に示されるものは、枚葉式(1枚ずつ移送する方
式)のウェーハ移載装置を示しており、ハンドリングユ
ニット6の周囲にはウェーハ1か装填されたカセット7
が同一円周上に所要数配置され、又ハンドリンクユニ・
・ノド6に隣接して移載用エレベータ8、ロード・アン
ロードエレベータ9が設けられ、移載用エレベータ8の
ポート受台10は前記円周を含む円筒面の母線に治って
昇降する様になっており、ロード・アンロードエレベー
タ9のボート受台11の上方には縦型拡散炉12が設け
られている。又、移載用エレベータ8とロード・アンロ
ードエレベータ9との間にはボート2の移替えを行う移
替えユニット13が設けられている。
式)のウェーハ移載装置を示しており、ハンドリングユ
ニット6の周囲にはウェーハ1か装填されたカセット7
が同一円周上に所要数配置され、又ハンドリンクユニ・
・ノド6に隣接して移載用エレベータ8、ロード・アン
ロードエレベータ9が設けられ、移載用エレベータ8の
ポート受台10は前記円周を含む円筒面の母線に治って
昇降する様になっており、ロード・アンロードエレベー
タ9のボート受台11の上方には縦型拡散炉12が設け
られている。又、移載用エレベータ8とロード・アンロ
ードエレベータ9との間にはボート2の移替えを行う移
替えユニット13が設けられている。
前記ハンドリングユニット6は前記円周の中心を中心に
回転し且昇降する回転アーム14と該回転アーム14に
沿って半径方向に進退するウェーハ吸着チャック15を
備え、カセット7に装填されたウェーハ1を一枚ずつ吸
着して取出し、移載用エレベータ8に乗置されたボート
2に上側から順次移載して行く、移載用エレベータ8は
ウェーハ1の移載の進行に追従して、−段ずつ下降する
。
回転し且昇降する回転アーム14と該回転アーム14に
沿って半径方向に進退するウェーハ吸着チャック15を
備え、カセット7に装填されたウェーハ1を一枚ずつ吸
着して取出し、移載用エレベータ8に乗置されたボート
2に上側から順次移載して行く、移載用エレベータ8は
ウェーハ1の移載の進行に追従して、−段ずつ下降する
。
ウェーハ1の移載の完了したボート2は移替えユニット
13によって移載用エレベータ8からロード・アンロー
ドエレベータ9へ移替えられ、ロード・アンロードエレ
ベータ9はボート2を拡散炉12内へ装入する。
13によって移載用エレベータ8からロード・アンロー
ドエレベータ9へ移替えられ、ロード・アンロードエレ
ベータ9はボート2を拡散炉12内へ装入する。
CVD処理か完了するとボート2か拡散炉12より取出
され、更に移替えユニット13により移載用エレベータ
8に移替えられ、ハンドリングユニット6により上記し
たと逆の手順でカセット7へ装填される。
され、更に移替えユニット13により移載用エレベータ
8に移替えられ、ハンドリングユニット6により上記し
たと逆の手順でカセット7へ装填される。
上記した従来の移載装置は枚葉式であったが、第5図に
示す様に一括式のものもある。
示す様に一括式のものもある。
これは、ウェーハ吸着チャック15か25組の吸着プレ
ート16を備え、カセット7に装填されている25枚の
ウェーハ1を全部−括してチャッキングしボート2へ移
載を行うものである。
ート16を備え、カセット7に装填されている25枚の
ウェーハ1を全部−括してチャッキングしボート2へ移
載を行うものである。
[発明が解決しようとする課題]
然し、上記した従来の枚葉方式の移載装置、−括方式の
移載装置には以下に述べる様な不具合がある。
移載装置には以下に述べる様な不具合がある。
前記したホード2に挿入されるウェーハの配列、上段、
下段のダミーウェーハの枚数を各何枚にするか、あるい
はモニタウェーハを製品用ウェーハの何枚目算に且何枚
設けるかは処理を行う条件、或は顧客の処理仕様によっ
て異なる。
下段のダミーウェーハの枚数を各何枚にするか、あるい
はモニタウェーハを製品用ウェーハの何枚目算に且何枚
設けるかは処理を行う条件、或は顧客の処理仕様によっ
て異なる。
前者の枚葉方式はウェーハを一枚ずつ移載して行くので
、ウェーハの如何なる配列にも対応できる。然し、動作
回数か著しく多く、その為移載時間が長くなり、効率か
悪い、又、動作回数が多いということは発塵の可能性か
確率的に増大し、製品品質に悪影響を与える。
、ウェーハの如何なる配列にも対応できる。然し、動作
回数か著しく多く、その為移載時間が長くなり、効率か
悪い、又、動作回数が多いということは発塵の可能性か
確率的に増大し、製品品質に悪影響を与える。
これに対し、後者−括方式は、移載時間が短く、極めて
能率的であるという利点はあるか、25枚−括で処理し
ている為、ウェーハ移載時にウェーハの配列を整えるこ
とはできない、従って、カセットにウェーハを装填する
際に所定の配列となる様、ダミーウェーハ、モニタウェ
ーハ、製品用ウェーハを混在させる様にしている。カセ
ットへのウェーハの装填作業は手作業であり、種類の異
なるウェーハを所定の配列となる櫟装填する作業は非常
に煩雑であり、能率も悪【、又誤挿入も避けられないの
か現状であった。
能率的であるという利点はあるか、25枚−括で処理し
ている為、ウェーハ移載時にウェーハの配列を整えるこ
とはできない、従って、カセットにウェーハを装填する
際に所定の配列となる様、ダミーウェーハ、モニタウェ
ーハ、製品用ウェーハを混在させる様にしている。カセ
ットへのウェーハの装填作業は手作業であり、種類の異
なるウェーハを所定の配列となる櫟装填する作業は非常
に煩雑であり、能率も悪【、又誤挿入も避けられないの
か現状であった。
本発明は斯かる実情に鑑み、枚葉方式の長所と一括方式
の長所とを充分に発揮させ得るウェーハの移載装置を提
供しJうとするものである。
の長所とを充分に発揮させ得るウェーハの移載装置を提
供しJうとするものである。
[課題を解決する為の手段]
本発明は、ウェーハ移載用のプレートを所要数具備しな
ウェーハ移載装置に於いて、前記プレートのうち少なく
とも1枚を進退可能としたことを特徴とするものであり
、又ウェーハ移載用のグレートを所要数具171した゛
ウェーハ移載装置に於いて、前記グレートの最上段又は
最下段を除いてピッチ可変用のスクリューロッドに連結
し、該スクリューロッドの螺合部の螺子ピッチをプレー
トの位置に対応させる等変化させたことを特徴とするも
のである。
ウェーハ移載装置に於いて、前記プレートのうち少なく
とも1枚を進退可能としたことを特徴とするものであり
、又ウェーハ移載用のグレートを所要数具171した゛
ウェーハ移載装置に於いて、前記グレートの最上段又は
最下段を除いてピッチ可変用のスクリューロッドに連結
し、該スクリューロッドの螺合部の螺子ピッチをプレー
トの位置に対応させる等変化させたことを特徴とするも
のである。
「作 用]
ウェーハを所要枚数−括で移送する場合は、各プレート
を垂直方向に同じ位置として、同時にウェーハを乗置し
て移送動作を行い、例えばウェーハ1枚を移送する場合
は、1枚のプレートを前進させ、該1枚のプレートにウ
ェーハを乗置してウェーハの移送を行う。又、ウェーハ
の収納ピッチか変化した場合は、ピッチ可変用スクリュ
ーロッドを回転させ、収納ピッチの変化に対応させる。
を垂直方向に同じ位置として、同時にウェーハを乗置し
て移送動作を行い、例えばウェーハ1枚を移送する場合
は、1枚のプレートを前進させ、該1枚のプレートにウ
ェーハを乗置してウェーハの移送を行う。又、ウェーハ
の収納ピッチか変化した場合は、ピッチ可変用スクリュ
ーロッドを回転させ、収納ピッチの変化に対応させる。
[実 施 例]
以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を説明する。
第1図、第2図で示すものは本実總例に係るウェーハ移
載装置の特に、ウェーハ把持部18を示しており、該ウ
ェーバ把持部18は例えば第4図、第5図で示す回転ア
ーム14に半径方向に進退可能に設けられるものである
。
載装置の特に、ウェーハ把持部18を示しており、該ウ
ェーバ把持部18は例えば第4図、第5図で示す回転ア
ーム14に半径方向に進退可能に設けられるものである
。
以下、前記把持部18について説明する2ベースプレー
ト19に垂直基板20を固着すると共に図示しない支柱
を介して上基板21を固着する。
ト19に垂直基板20を固着すると共に図示しない支柱
を介して上基板21を固着する。
該上基板21にカイトブロック22を固着し、該カイト
ブロック22に左右各1対のスライダ23゜24.25
.26を摺動自在に取付ける。該スライダ23.24,
25.26は前記上基板21に回転自在に設けたスクリ
ューロッド27,28にそれぞれ螺合し、該スクリュー
ロッド27,28の上端には被動ギア29.30を嵌着
する。
ブロック22に左右各1対のスライダ23゜24.25
.26を摺動自在に取付ける。該スライダ23.24,
25.26は前記上基板21に回転自在に設けたスクリ
ューロッド27,28にそれぞれ螺合し、該スクリュー
ロッド27,28の上端には被動ギア29.30を嵌着
する。
両被動ギア29.30の間にピッチ変更モータ31を取
付け、該ピッチ変更モータ31の出力軸に嵌着した駆動
ギア32を前記両被動ギア29.30に噛合させる。
付け、該ピッチ変更モータ31の出力軸に嵌着した駆動
ギア32を前記両被動ギア29.30に噛合させる。
前記スライダ23,24,25.26にはそれぞれ逆り
字状のプレートホルダ34,35,36.37を固着し
、該プレートホルダ34.35.36.37の先端にウ
ェーハ支持プレート39,40,41.42を取付ける
。各ウェーハ支持プレート38,39.40,41.4
2の上面にはウェーハを載置可能な凹部43が形成され
ている。
字状のプレートホルダ34,35,36.37を固着し
、該プレートホルダ34.35.36.37の先端にウ
ェーハ支持プレート39,40,41.42を取付ける
。各ウェーハ支持プレート38,39.40,41.4
2の上面にはウェーハを載置可能な凹部43が形成され
ている。
又、前記プレートホルダ34,35.36.37は、ウ
ェーハ支持プレート39,40.41.42を上下方向
に適宜な間隔をもって支持し得る形状となっており、且
プレートホルダ34,35.36.37か固着されてい
るスライダ23,24.25.26と前記スクリューロ
ッド27,28との螺合間係は、下から2段目の支持プ
レート39を支持するプレートホルダ34が固着されて
いるスライダ23が螺合している螺子ピッチに対して、
下から3段目の支持プレート40を支持するプレートホ
ルダ35が固着されているスライダ24が螺合している
部分の螺子ピッチは2倍、同様に4段目のスライダ25
の螺子ピッチは3倍、5段目のスライダ26の螺子ピッ
チは4倍となっており、前記ピッチ変更モータ31を駆
動した場合、スクリューロッド27.28を介してスラ
イダ23,24.25.26が、各ウェーハ支持プレー
ト38,39.40.41.42間のピッチが等しいと
いう関係を保持して、ピッチの拡大、縮小を行い得る様
になっている。
ェーハ支持プレート39,40.41.42を上下方向
に適宜な間隔をもって支持し得る形状となっており、且
プレートホルダ34,35.36.37か固着されてい
るスライダ23,24.25.26と前記スクリューロ
ッド27,28との螺合間係は、下から2段目の支持プ
レート39を支持するプレートホルダ34が固着されて
いるスライダ23が螺合している螺子ピッチに対して、
下から3段目の支持プレート40を支持するプレートホ
ルダ35が固着されているスライダ24が螺合している
部分の螺子ピッチは2倍、同様に4段目のスライダ25
の螺子ピッチは3倍、5段目のスライダ26の螺子ピッ
チは4倍となっており、前記ピッチ変更モータ31を駆
動した場合、スクリューロッド27.28を介してスラ
イダ23,24.25.26が、各ウェーハ支持プレー
ト38,39.40.41.42間のピッチが等しいと
いう関係を保持して、ピッチの拡大、縮小を行い得る様
になっている。
1段目の支持プレート38は進退機構44に取付けられ
たプレートホルダ33に固着され、上下方向の変位がな
く、前進、後退される様になっている。
たプレートホルダ33に固着され、上下方向の変位がな
く、前進、後退される様になっている。
以下進退機構44について説明する。
前記垂直基板20に平行揺動リンク45.46を枢着し
、該平行揺動リンク45.46にそれぞれ遊動平行リン
ク47.48の中途部を枢着する。該遊動平行リンク4
7.48の上端を前記1段目のプレートホルダ33に枢
着し、前記遊動平行リンク47゜48の下端は滑動子4
9に枢着する。該滑動子49はオイド50を介して前記
垂直基板20に摺動自在に設ける。
、該平行揺動リンク45.46にそれぞれ遊動平行リン
ク47.48の中途部を枢着する。該遊動平行リンク4
7.48の上端を前記1段目のプレートホルダ33に枢
着し、前記遊動平行リンク47゜48の下端は滑動子4
9に枢着する。該滑動子49はオイド50を介して前記
垂直基板20に摺動自在に設ける。
而して、前記平行揺動リンク44.46の回転半径と遊
動平行リンク47.48の前記グレートホルダ33枢着
点についての回転半径を等しくし、両平行リンク45,
46.47.48の回転動により上下方向の変位か相殺
される様にする。
動平行リンク47.48の前記グレートホルダ33枢着
点についての回転半径を等しくし、両平行リンク45,
46.47.48の回転動により上下方向の変位か相殺
される様にする。
前記プレートホルダ33には最下段のウェーハ支持プレ
ート38が取付けである。
ート38が取付けである。
前記平行揺動リンクのうち1方46に固着された枢軸5
1は前記垂直基板20を貫通して突出しており、この突
出端にプーリ52を固着する。前記垂直基板20の反平
行揺動リンク側にモータ支持金具53を介して進退モー
タ54を固着し、該進退モータ54の出力軸には駆動プ
ーリ55を嵌着し、該駆動プーリ55と前記プーリ52
とをタイミングベルト56で連結する。
1は前記垂直基板20を貫通して突出しており、この突
出端にプーリ52を固着する。前記垂直基板20の反平
行揺動リンク側にモータ支持金具53を介して進退モー
タ54を固着し、該進退モータ54の出力軸には駆動プ
ーリ55を嵌着し、該駆動プーリ55と前記プーリ52
とをタイミングベルト56で連結する。
而して、進退モータ54の正逆回転でウェーハ支持プレ
ート38を前進、後退させることかでき、又ウェーハ支
持プレート38の前進量は、上側のウェーハ支持プレー
ト39.40.41 、42より完全に突出するものと
する。
ート38を前進、後退させることかでき、又ウェーハ支
持プレート38の前進量は、上側のウェーハ支持プレー
ト39.40.41 、42より完全に突出するものと
する。
尚、図中57.58は前記遊動平行リンク47.48の
行程端を検出するセンサ、59.60は該センサ47.
48を作動させる為の検知片である。
行程端を検出するセンサ、59.60は該センサ47.
48を作動させる為の検知片である。
以下、作動を説明する。
全てのウェーハ支持プレート38,39,40,41.
42で一度にウェーハを支持して移載する場合は、ウェ
ーハ支持プレート38,39.40,41.42を第2
図中、実線の位置とする。
42で一度にウェーハを支持して移載する場合は、ウェ
ーハ支持プレート38,39.40,41.42を第2
図中、実線の位置とする。
次に、5枚以下のウェーハ1を移送する端数処理を行う
場合は、前記進退モータ54を駆動し、駆動プーリ55
、タイミングベルト56、プーリ52を介して前記平行
揺動リンク45.46を第2図中時計方向にa動させる
。該平行a動すンク45゜46の揺動により、前記遊動
平行リンク47.48は下方へ下りなから、反時時計運
動の回動をして、プレートホルタ33を送出す。前記セ
ンサ57が遊動平行リンク47.48の行程端を検出し
たところで進退モータ54か停止される。
場合は、前記進退モータ54を駆動し、駆動プーリ55
、タイミングベルト56、プーリ52を介して前記平行
揺動リンク45.46を第2図中時計方向にa動させる
。該平行a動すンク45゜46の揺動により、前記遊動
平行リンク47.48は下方へ下りなから、反時時計運
動の回動をして、プレートホルタ33を送出す。前記セ
ンサ57が遊動平行リンク47.48の行程端を検出し
たところで進退モータ54か停止される。
而して、最下段のウェーハ支持プレート38のみかウェ
ーハを移載できる状態となり(第2UjJ中2点鎖線で
示す)、ウェーハを1枚ずつ移載することが可能となる
。
ーハを移載できる状態となり(第2UjJ中2点鎖線で
示す)、ウェーハを1枚ずつ移載することが可能となる
。
端数処理が完了し、再びウェーハ1を5枚同時に移載す
る場合には、前記進退モータ54を逆転駆動し、最下段
のウェーハ支持プレート38を後退させ第2図中実線の
位置に戻す。
る場合には、前記進退モータ54を逆転駆動し、最下段
のウェーハ支持プレート38を後退させ第2図中実線の
位置に戻す。
次に、ウェーハのサイズによりウェーハ収納時のウェー
ハ間のピッチか異なるか、この場合前記ウェーハ支持プ
レート38.39.40.41.42のピッチ調整を行
う。
ハ間のピッチか異なるか、この場合前記ウェーハ支持プ
レート38.39.40.41.42のピッチ調整を行
う。
前記ピッチ変更モータ31を駆動し、駆動ギア32、被
動ギア29.30を介し、前記スクリューロyド27.
28を回転する。該スクリューロンド27.28の回転
により、プレートホルダが固着されている前記スライダ
23,24,25.26が移動する。
動ギア29.30を介し、前記スクリューロyド27.
28を回転する。該スクリューロンド27.28の回転
により、プレートホルダが固着されている前記スライダ
23,24,25.26が移動する。
このスライダ23,24,25.26か螺合している部
分は、前記した様に甥子ピンチが等倍で変化しているの
で、最下段のウェーハ支持プレート38を基準に上側の
ウェーハ支持プレート39.40,41゜42か等間隔
の関係を維持して移動し、ピッチ調整がなされる。
分は、前記した様に甥子ピンチが等倍で変化しているの
で、最下段のウェーハ支持プレート38を基準に上側の
ウェーハ支持プレート39.40,41゜42か等間隔
の関係を維持して移動し、ピッチ調整がなされる。
尚、上記実施例ではウェーハカセットに収納されるウェ
ーハの枚数が25枚であることを考慮し、支持プレート
の枚数を“25′°の約数である゛′5パとじたか、支
持プレートの枚数を25枚としてもよい。
ーハの枚数が25枚であることを考慮し、支持プレート
の枚数を“25′°の約数である゛′5パとじたか、支
持プレートの枚数を25枚としてもよい。
更に、ウェーハ支持プレートを真空吸着法で行なうプレ
ートとする等、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変
更を加え得ることは勿論である。
ートとする等、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変
更を加え得ることは勿論である。
[発明の効果]
以上述べた如く本発明によれば、ウェーハを複数枚−括
で移送すること及び1枚ずつ移送することか適宜選択し
て行え、ウェーハの移送を能率よ、で行えると共にウェ
ーハの任意の配列に対広することかでき、又ウェーハの
収納ピンチか変更された場合にでも容易に対えできると
いう優れた効果を発揮する。
で移送すること及び1枚ずつ移送することか適宜選択し
て行え、ウェーハの移送を能率よ、で行えると共にウェ
ーハの任意の配列に対広することかでき、又ウェーハの
収納ピンチか変更された場合にでも容易に対えできると
いう優れた効果を発揮する。
第1図は本発明の一実施ρJの要部を遠視した斜視図、
第2図は同前斜視図、第3図はボートでのウェーハの配
列を示す説明図、第4図、第5図はそれぞれ従来のウェ
ーハ移載装置を示す説明図である。 1はウェーハ、23.24,25.26はスライダ、2
7.28はスクリューロッド、31はピ〉・チ変更モー
タ、38,39,40,41.42はウェーハ支持プレ
ート、44は進退機構、54は進退モータを示す。 第4図
第2図は同前斜視図、第3図はボートでのウェーハの配
列を示す説明図、第4図、第5図はそれぞれ従来のウェ
ーハ移載装置を示す説明図である。 1はウェーハ、23.24,25.26はスライダ、2
7.28はスクリューロッド、31はピ〉・チ変更モー
タ、38,39,40,41.42はウェーハ支持プレ
ート、44は進退機構、54は進退モータを示す。 第4図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)ウェーハ移載用のプレートを所要数具備したウェー
ハ移載装置に於いて、前記プレートのうち少なくとも1
枚を進退可能としたことを特徴とするウェーハ移載装置
。 2)ウェーハ移載用のプレートを所要数具備したウェー
ハ移載装置に於いて、前記プレートの最上段又は最下段
を除いてピッチ可変用のスクリューロッドに連結し、該
スクリューロッドの螺合部の螺子ピッチをプレートの位
置に対応させる等変化させたことを特徴とするウェーハ
移載装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2224612A JPH04106952A (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 | 半導体製造装置 |
| JP2000106182A JP3361085B2 (ja) | 1990-08-27 | 2000-04-07 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2224612A JPH04106952A (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 | 半導体製造装置 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11583399A Division JP3040991B2 (ja) | 1999-04-23 | 1999-04-23 | 半導体製造装置 |
| JP2000106182A Division JP3361085B2 (ja) | 1990-08-27 | 2000-04-07 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04106952A true JPH04106952A (ja) | 1992-04-08 |
Family
ID=16816452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2224612A Pending JPH04106952A (ja) | 1990-08-27 | 1990-08-27 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04106952A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5404894A (en) * | 1992-05-20 | 1995-04-11 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Conveyor apparatus |
| US5562387A (en) * | 1993-10-04 | 1996-10-08 | Tokyo Electron Limited | Device for transferring plate-like objects |
| US5609459A (en) * | 1995-07-06 | 1997-03-11 | Brooks Automation, Inc. | Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock |
| US5615988A (en) * | 1995-07-07 | 1997-04-01 | Pri Automation, Inc. | Wafer transfer system having rotational capability |
| US5626456A (en) * | 1993-03-18 | 1997-05-06 | Tokyo Electron Limited | Transfer device |
| US5647718A (en) * | 1995-07-07 | 1997-07-15 | Pri Automation, Inc. | Straight line wafer transfer system |
| US5741109A (en) * | 1995-07-07 | 1998-04-21 | Pri Automation, Inc. | Wafer transfer system having vertical lifting capability |
| EP1094921A4 (en) * | 1998-03-20 | 2007-11-07 | Brooks Automation Inc | TRANSPORTATION OF SUBSTRATES WITH VARIOUS GRAPHIC GOALS |
-
1990
- 1990-08-27 JP JP2224612A patent/JPH04106952A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5404894A (en) * | 1992-05-20 | 1995-04-11 | Tokyo Electron Kabushiki Kaisha | Conveyor apparatus |
| US5626456A (en) * | 1993-03-18 | 1997-05-06 | Tokyo Electron Limited | Transfer device |
| US5562387A (en) * | 1993-10-04 | 1996-10-08 | Tokyo Electron Limited | Device for transferring plate-like objects |
| US5655871A (en) * | 1993-10-04 | 1997-08-12 | Tokyo Electron Limited | Device for transferring plate-like objects |
| US5609459A (en) * | 1995-07-06 | 1997-03-11 | Brooks Automation, Inc. | Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock |
| US5615988A (en) * | 1995-07-07 | 1997-04-01 | Pri Automation, Inc. | Wafer transfer system having rotational capability |
| US5647718A (en) * | 1995-07-07 | 1997-07-15 | Pri Automation, Inc. | Straight line wafer transfer system |
| US5741109A (en) * | 1995-07-07 | 1998-04-21 | Pri Automation, Inc. | Wafer transfer system having vertical lifting capability |
| EP1094921A4 (en) * | 1998-03-20 | 2007-11-07 | Brooks Automation Inc | TRANSPORTATION OF SUBSTRATES WITH VARIOUS GRAPHIC GOALS |
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