JPH04107191A - Ic card - Google Patents
Ic cardInfo
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- JPH04107191A JPH04107191A JP2227214A JP22721490A JPH04107191A JP H04107191 A JPH04107191 A JP H04107191A JP 2227214 A JP2227214 A JP 2227214A JP 22721490 A JP22721490 A JP 22721490A JP H04107191 A JPH04107191 A JP H04107191A
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- printed circuit
- frame
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体素子をプリント基板に搭載して構成したＩＣカー
ドに関し、
組み立てが簡単、且つ半導体素子を静電気破壊から防止
できるＩＣカードの提供を目的とし、搭載した半導体素
子のアース端子と接続したアースパターンを周縁部に有
するプリント基板と、プリント基板の周縁部を支持して
保持する枠状のフレームと、
プリント基板を保持したフレームに係止され、プリント
基板を両面から保護する導電性の保護カバーとを含んで
構成したＩＣカードにおいて、プリント基板のアースパ
ターンと保護カバーとが導電性を有するフレームを介し
て電気的に接続されるように構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding an IC card configured by mounting a semiconductor element on a printed circuit board, the present invention aims to provide an IC card that is easy to assemble and can prevent the semiconductor element from being damaged by static electricity. A printed circuit board that has a ground pattern on its periphery that is connected to the ground terminal of the element, a frame that supports and holds the periphery of the printed circuit board, and a frame that holds the printed circuit board, which holds the printed circuit board on both sides. In the IC card configured to include a conductive protective cover for protecting the IC card from damage, the ground pattern of the printed circuit board and the protective cover are electrically connected via the conductive frame.
本発明は、ＩＣカード、特に組み立てが簡単、且つ半導
体素子を静電気破壊から防止できるＩＣカードに関する
。The present invention relates to an IC card, and particularly to an IC card that is easy to assemble and can prevent semiconductor elements from being damaged by static electricity.
昨今のＩＣカードの広範な普及は、ＩＣカードが様々な
環境で、様々な方法により取り扱われる機会を増大させ
ることとなる。The recent widespread use of IC cards has increased the opportunities for IC cards to be handled in various environments and by various methods.
従って、かかる背景からＩＣカードを構成する電子部品
、特に半導体素子を静電気破壊から保護することが極め
て重要な課題となっている。Therefore, from this background, it has become an extremely important issue to protect electronic components, especially semiconductor elements, constituting IC cards from electrostatic damage.
次に、従来のＩＣカードについて、第２図を参照しなが
ら説明する。Next, a conventional IC card will be explained with reference to FIG.
第２図は、従来のＩＣカードを説明するための図で、同
図（ａ）はＩＣカードの斜視図、同図（ｂ）はＩＣカー
ドを構成する主要部品の平面図、同図（ｃ）はＩＣカー
ドの側断面図、同図（ｄ）はＡ部の拡大図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a conventional IC card, in which (a) is a perspective view of the IC card, (b) is a plan view of the main parts constituting the IC card, and (c) is a perspective view of the IC card. ) is a side sectional view of the IC card, and (d) is an enlarged view of section A.
尚、同じ部品・材料に対しては全図を通して同じ記号を
付与しである。Note that the same symbols are given to the same parts and materials throughout the drawings.
従来のＩＣカードは、同図（ａ）〜同図（ｃ）に示すよ
うに、
アースパターン１１．ａ と配線パターンＩｌｂ とを
有し、搭載した半導体素子１０のアース端子（図示せず
）にアースパターン１．１． ａを接続するとともに、
半導体素子１０の入出力端子（図示せず）に配線パター
ン１１ｂを接続したプリント基板１１と、プリント基板
１１のアースパターンＩｌａと配線パターン１１ｂとに
端子１２ａを接続し、めすビン１２ｂを外部装置（図示
せず）のおすピン（図示せず）に結合して半導体素子１
０を外部装置に接続するコネクター１２と、
コネクター１２を接続したプリント基板１１の周縁部を
支持して保持する絶縁性のフレーム１３と、プリント基
板１１を保持したフレーム１３の両面に係止されて、プ
リント基板１１の両面を保護する導電性の保護カーμＩ
４とで構成したものである。A conventional IC card has a ground pattern 11, as shown in FIGS. a and a wiring pattern Ilb, and a ground pattern 1.1. While connecting a,
A printed circuit board 11 has a wiring pattern 11b connected to an input/output terminal (not shown) of the semiconductor element 10, a terminal 12a is connected to the ground pattern Ila of the printed circuit board 11 and the wiring pattern 11b, and the female vial 12b is connected to an external device ( Semiconductor element 1 is connected to a male pin (not shown) of
0 to an external device; an insulating frame 13 that supports and holds the peripheral edge of the printed circuit board 11 to which the connector 12 is connected; , a conductive protective car μI that protects both sides of the printed circuit board 11
It is composed of 4.
ところで、ＩＣカードのプリント基板１１に搭載されて
いる半導体素子１０の中には、静電気により破壊され易
い構造、例えばＭＯＳ型の半導体受子が使用されている
ことも少なくない。Incidentally, the semiconductor elements 10 mounted on the printed circuit board 11 of an IC card often have a structure that is easily destroyed by static electricity, such as a MOS type semiconductor receiver.
このため、同図（ｃ）及び同図（ｄ）に示す如くプリン
ト基板１１のアースパターン１１ａと保護カバー１４と
の間に金属バネ１５を介在させ、半導体素子１０のアー
ス端子を保護カバー１４に接続している。For this reason, a metal spring 15 is interposed between the earth pattern 11a of the printed circuit board 11 and the protective cover 14, as shown in FIGS. Connected.
ところが、金属バネ１５の形状は小さく、然も坐りが悪
いために、その装着は手作業に顧らざるを得なかった。However, the shape of the metal spring 15 is small and it is uncomfortable to sit on, so it has been necessary to attach it manually.
このため、金属バネ１５を使用する限りは、組立工数が
多くなり、ＩＣカードが原価高になることが避けられな
かった。For this reason, as long as the metal spring 15 is used, it is inevitable that the number of assembly steps will increase and the cost of the IC card will increase.
本発明は、このような問題を解消するためになされたも
ので、その目的は組み立てが簡単、且つ半導体素子を静
電気破壊から防止できるＩＣカードを提供することにあ
る。The present invention has been made to solve these problems, and its purpose is to provide an IC card that is easy to assemble and can prevent semiconductor elements from being damaged by static electricity.
前記目的は、第１図に示すように搭載した半導体素子１
０のアース端子と接続したアースパターン１１ａを周縁
部に有するプリント基板１１と、プリント基板１１の周
縁部を支持して保持する枠状のフレーム２１と、
プリント基板１１を保持したフレーム２Ｉに係止されて
、プリント基板１１を保護する導電性の保護カバー１４
とを含んで構成したＩＣカードにおいて、フレーム２１
は導電性を有し、プリント基板１１のアースパターン１
１ａ と保護カバー１４とがフレーム２１を介して電気
的に接続されていることを特徴とするＩＣカードによっ
て達成される。The purpose is to provide a semiconductor device 1 mounted as shown in FIG.
A printed circuit board 11 having a ground pattern 11a connected to the ground terminal 0 on its peripheral edge, a frame 21 that supports and holds the peripheral edge of the printed circuit board 11, and a frame 2I that holds the printed circuit board 11. conductive protective cover 14 that protects the printed circuit board 11
In the IC card configured to include the frame 21
has conductivity, and the ground pattern 1 of the printed circuit board 11
This is achieved by an IC card characterized in that 1a and a protective cover 14 are electrically connected via a frame 21.
〔作 用］
本発明のＩＣカードは、プリント基板１１を支持して保
持するとともに、保持したプリント基板１１を両面から
保護する保護カバー１４を係止するフレーム２１に、導
電性を持たせている。[Function] The IC card of the present invention has electrical conductivity in the frame 21 that supports and holds the printed circuit board 11 and locks the protective cover 14 that protects the held printed circuit board 11 from both sides. .
斯くして、フレーム２１は、プリント基板１１のアース
パターン１１ａ と保護カバー１４とに接触し、プリン
ト基板１１のアースパターン１１ａと保護カバー１４と
を電気的に接続することとなる。In this way, the frame 21 comes into contact with the earth pattern 11a of the printed circuit board 11 and the protective cover 14, thereby electrically connecting the earth pattern 11a of the printed circuit board 11 and the protective cover 14.
この結果、本発明のＩＣカードにおいては、第２図によ
り説明した金属バネ１５が不要となり、組み立てが簡単
になるとともに、搭載した半導体素子１０を静電気破壊
から防止できることとなる。As a result, in the IC card of the present invention, the metal spring 15 explained with reference to FIG. 2 is not required, and assembly is simplified, and the mounted semiconductor element 10 can be prevented from being damaged by static electricity.
［実 施 例］
以下、本発明の一実施例のＩＣカードについて、第１図
を参照しながら説明する。[Embodiment] Hereinafter, an IC card according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
第１図は、本発明の一実施例のＩＣカードを説明するた
めの図で、同図（ａ）はアースパターンとフレームとの
接触状態を示す要部斜視図、同図（ｂ）はフレームに保
護カバーを係止する方法を示す要部斜視図である。FIG. 1 is a diagram for explaining an IC card according to an embodiment of the present invention. FIG. FIG. 3 is a perspective view of a main part showing a method of locking a protective cover to the main body.
本発明の一実施例のＩＣカードは、同図（ａ）及び同図
（ｂ）に示すように第２図により説明したプリント基板
１１及び保護カバー１４と、本発明に係るフレーム２１
を含んで構成したものである。As shown in FIGS. 2(a) and 2(b), an IC card according to an embodiment of the present invention includes the printed circuit board 11 and the protective cover 14 described in FIG.
It is composed of:
フレーム２１は、導電性を有するプラスチック、例えば
炭素微粉末を分散したエポキシ系のプラスチックをモー
ルド成形して作られて、その全体が導電性を有するもの
である。The frame 21 is made by molding a conductive plastic, for example, an epoxy plastic in which fine carbon powder is dispersed, and is entirely conductive.
また、フレーム２１には、その内側面から該内側面と垂
直方向に突き出た突起部２１ａと、内側面と直交するそ
の端面にスリット穴２１ｂとが設けられこの突起部２１
ａは、プリント基板１１をフレーム２１に装着した際に
、プリント基板１１の周縁部に設けたアースパターン１
１ａがフレーム２１により確実に接触するようにしたも
のである。Further, the frame 21 is provided with a protrusion 21a that protrudes from the inner surface in a direction perpendicular to the inner surface, and a slit hole 21b on the end surface perpendicular to the inner surface.
a is a ground pattern 1 provided on the periphery of the printed circuit board 11 when the printed circuit board 11 is mounted on the frame 21;
1a is made to come into contact with the frame 21 more reliably.
また、スリット穴２１ｂは、保護カバー１４をフレーム
２１に係止する際に、保護カバー１４の係止用の爪１４
ａを挿入するものである。Further, the slit hole 21b is provided with a hook 14 for locking the protective cover 14 when locking the protective cover 14 to the frame 21.
This is to insert a.
斯くして、プリント基板１１をフレーム２１に装着し、
爪１４ａをスリット穴２１ｂに挿入して保護カバー１４
をフレーム２１に係止すると、プリント基板１１のアー
スパターン１１ａ と保護カバー１４はフレーム２１を
介して電気的に接続されることとなる。In this way, the printed circuit board 11 is mounted on the frame 21,
Insert the claw 14a into the slit hole 21b and remove the protective cover 14.
When it is fixed to the frame 21, the earth pattern 11a of the printed circuit board 11 and the protective cover 14 are electrically connected via the frame 21.
従って、本発明のＩＣカードにおいては、第２図により
説明した金属バネ１５が不要となり、組み立てが簡単に
なるとともに、搭載した半導体素子１０を静電気破壊か
ら防止できることとなる。Therefore, in the IC card of the present invention, the metal spring 15 explained with reference to FIG. 2 is not required, making the assembly simple and preventing the mounted semiconductor element 10 from being damaged by static electricity.
以上の説明から明らかなように本発明によれば、組み立
てが極めて簡単で、然も半導体素子を静電気破壊から防
止できるＩＣカードの提供が可能となる。As is clear from the above description, according to the present invention, it is possible to provide an IC card that is extremely easy to assemble and can prevent semiconductor elements from being damaged by static electricity.
第１図は、本発明の一実施例のＩＣカードを説明するた
めの図、
第２図は、従来のＩＣカードを説明するためのである。
図において、
１０は半導体素子、
１１はプリント基板、
１１ａ はアースパターン、
１１ｂは配線パターン、
１２はコネクター
１２ａはコネクターの端子、
１２ｂとコネクターのめずビン、
１３はフレーム、
Ｉ４は保護カバー
１４ａは保護カバーの爪、
１５は金属バネ、
２１はフレーム、
２１ａはフレームの突起部、
２１ｂはフレームのスリット穴をそれぞれ示す。FIG. 1 is a diagram for explaining an IC card according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram for explaining a conventional IC card. In the figure, 10 is a semiconductor element, 11 is a printed circuit board, 11a is a ground pattern, 11b is a wiring pattern, 12 is a connector 12a is a terminal of the connector, 12b is a tin jar of the connector, 13 is a frame, I4 is a protective cover 14a A claw of the protective cover, 15 a metal spring, 21 a frame, 21a a protrusion of the frame, and 21b a slit hole in the frame.
Claims (1)
ースパターン（１１ａ）を周縁部に有するプリント基板
（１１）と、プリント基板（１１）の周縁部を支持して
保持する枠状のフレーム（２１）と、プリント基板（１
１）を保持したフレーム（２１）に係止されて、プリン
ト基板（１１）を両面から保護する導電性の保護カバー
（１４）とを含んで構成したＩＣカードにおいて、フレ
ーム（２１）は導電性を有し、プリント基板（１１）の
アースパターン（１１ａ）と保護カバー（１４）とがフ
レーム（２１）を介して電気的に接続されていることを
特徴とするＩＣカード。A printed circuit board (11) having a ground pattern (11a) connected to the ground terminal of a mounted semiconductor element (10) on its peripheral edge, and a frame-shaped frame (21) that supports and holds the peripheral edge of the printed circuit board (11). ) and printed circuit board (1
1) and a conductive protective cover (14) that protects the printed circuit board (11) from both sides, the frame (21) is An IC card characterized in that a ground pattern (11a) of a printed circuit board (11) and a protective cover (14) are electrically connected via a frame (21).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227214A JPH04107191A (en) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227214A JPH04107191A (en) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107191A true JPH04107191A (en) | 1992-04-08 |
Family
ID=16857285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2227214A Pending JPH04107191A (en) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04107191A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0578888A1 (en) * | 1992-06-29 | 1994-01-19 | ITT INDUSTRIES, INC. (a Delaware corporation) | Data card perimeter shield |
| US5319516A (en) * | 1991-09-09 | 1994-06-07 | Itt Corporation | Electrostatically protected IC card |
| US6766959B2 (en) | 2000-02-29 | 2004-07-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Information card and card shaped casing therefor |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP2227214A patent/JPH04107191A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5319516A (en) * | 1991-09-09 | 1994-06-07 | Itt Corporation | Electrostatically protected IC card |
| USRE35832E (en) * | 1991-09-09 | 1998-06-30 | Itt Corporation | Electrostatically protected IC card |
| EP0578888A1 (en) * | 1992-06-29 | 1994-01-19 | ITT INDUSTRIES, INC. (a Delaware corporation) | Data card perimeter shield |
| US5333100A (en) * | 1992-06-29 | 1994-07-26 | Itt Corporation | Data card perimeter shield |
| US5572408A (en) * | 1992-06-29 | 1996-11-05 | Itt Corporation | Card perimeter shield |
| US6766959B2 (en) | 2000-02-29 | 2004-07-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Information card and card shaped casing therefor |
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