JPH04107191A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH04107191A JPH04107191A JP2227214A JP22721490A JPH04107191A JP H04107191 A JPH04107191 A JP H04107191A JP 2227214 A JP2227214 A JP 2227214A JP 22721490 A JP22721490 A JP 22721490A JP H04107191 A JPH04107191 A JP H04107191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- frame
- card
- protective cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体素子をプリント基板に搭載して構成したＩＣカー
ドに関し、 組み立てが簡単、且つ半導体素子を静電気破壊から防止
できるＩＣカードの提供を目的とし、搭載した半導体素
子のアース端子と接続したアースパターンを周縁部に有
するプリント基板と、プリント基板の周縁部を支持して
保持する枠状のフレームと、 プリント基板を保持したフレームに係止され、プリント
基板を両面から保護する導電性の保護カバーとを含んで
構成したＩＣカードにおいて、プリント基板のアースパ
ターンと保護カバーとが導電性を有するフレームを介し
て電気的に接続されるように構成する。
ドに関し、 組み立てが簡単、且つ半導体素子を静電気破壊から防止
できるＩＣカードの提供を目的とし、搭載した半導体素
子のアース端子と接続したアースパターンを周縁部に有
するプリント基板と、プリント基板の周縁部を支持して
保持する枠状のフレームと、 プリント基板を保持したフレームに係止され、プリント
基板を両面から保護する導電性の保護カバーとを含んで
構成したＩＣカードにおいて、プリント基板のアースパ
ターンと保護カバーとが導電性を有するフレームを介し
て電気的に接続されるように構成する。
本発明は、ＩＣカード、特に組み立てが簡単、且つ半導
体素子を静電気破壊から防止できるＩＣカードに関する
。
体素子を静電気破壊から防止できるＩＣカードに関する
。
昨今のＩＣカードの広範な普及は、ＩＣカードが様々な
環境で、様々な方法により取り扱われる機会を増大させ
ることとなる。
環境で、様々な方法により取り扱われる機会を増大させ
ることとなる。
従って、かかる背景からＩＣカードを構成する電子部品
、特に半導体素子を静電気破壊から保護することが極め
て重要な課題となっている。
、特に半導体素子を静電気破壊から保護することが極め
て重要な課題となっている。
次に、従来のＩＣカードについて、第２図を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第２図は、従来のＩＣカードを説明するための図で、同
図（ａ）はＩＣカードの斜視図、同図（ｂ）はＩＣカー
ドを構成する主要部品の平面図、同図（ｃ）はＩＣカー
ドの側断面図、同図（ｄ）はＡ部の拡大図である。
図（ａ）はＩＣカードの斜視図、同図（ｂ）はＩＣカー
ドを構成する主要部品の平面図、同図（ｃ）はＩＣカー
ドの側断面図、同図（ｄ）はＡ部の拡大図である。
尚、同じ部品・材料に対しては全図を通して同じ記号を
付与しである。
付与しである。
従来のＩＣカードは、同図（ａ）〜同図（ｃ）に示すよ
うに、 アースパターン１１．ａ と配線パターンＩｌｂ とを
有し、搭載した半導体素子１０のアース端子（図示せず
）にアースパターン１．１． ａを接続するとともに、
半導体素子１０の入出力端子（図示せず）に配線パター
ン１１ｂを接続したプリント基板１１と、プリント基板
１１のアースパターンＩｌａと配線パターン１１ｂとに
端子１２ａを接続し、めすビン１２ｂを外部装置（図示
せず）のおすピン（図示せず）に結合して半導体素子１
０を外部装置に接続するコネクター１２と、 コネクター１２を接続したプリント基板１１の周縁部を
支持して保持する絶縁性のフレーム１３と、プリント基
板１１を保持したフレーム１３の両面に係止されて、プ
リント基板１１の両面を保護する導電性の保護カーμＩ
４とで構成したものである。
うに、 アースパターン１１．ａ と配線パターンＩｌｂ とを
有し、搭載した半導体素子１０のアース端子（図示せず
）にアースパターン１．１． ａを接続するとともに、
半導体素子１０の入出力端子（図示せず）に配線パター
ン１１ｂを接続したプリント基板１１と、プリント基板
１１のアースパターンＩｌａと配線パターン１１ｂとに
端子１２ａを接続し、めすビン１２ｂを外部装置（図示
せず）のおすピン（図示せず）に結合して半導体素子１
０を外部装置に接続するコネクター１２と、 コネクター１２を接続したプリント基板１１の周縁部を
支持して保持する絶縁性のフレーム１３と、プリント基
板１１を保持したフレーム１３の両面に係止されて、プ
リント基板１１の両面を保護する導電性の保護カーμＩ
４とで構成したものである。
ところで、ＩＣカードのプリント基板１１に搭載されて
いる半導体素子１０の中には、静電気により破壊され易
い構造、例えばＭＯＳ型の半導体受子が使用されている
ことも少なくない。
いる半導体素子１０の中には、静電気により破壊され易
い構造、例えばＭＯＳ型の半導体受子が使用されている
ことも少なくない。
このため、同図（ｃ）及び同図（ｄ）に示す如くプリン
ト基板１１のアースパターン１１ａと保護カバー１４と
の間に金属バネ１５を介在させ、半導体素子１０のアー
ス端子を保護カバー１４に接続している。
ト基板１１のアースパターン１１ａと保護カバー１４と
の間に金属バネ１５を介在させ、半導体素子１０のアー
ス端子を保護カバー１４に接続している。
ところが、金属バネ１５の形状は小さく、然も坐りが悪
いために、その装着は手作業に顧らざるを得なかった。
いために、その装着は手作業に顧らざるを得なかった。
このため、金属バネ１５を使用する限りは、組立工数が
多くなり、ＩＣカードが原価高になることが避けられな
かった。
多くなり、ＩＣカードが原価高になることが避けられな
かった。
本発明は、このような問題を解消するためになされたも
ので、その目的は組み立てが簡単、且つ半導体素子を静
電気破壊から防止できるＩＣカードを提供することにあ
る。
ので、その目的は組み立てが簡単、且つ半導体素子を静
電気破壊から防止できるＩＣカードを提供することにあ
る。
前記目的は、第１図に示すように搭載した半導体素子１
０のアース端子と接続したアースパターン１１ａを周縁
部に有するプリント基板１１と、プリント基板１１の周
縁部を支持して保持する枠状のフレーム２１と、 プリント基板１１を保持したフレーム２Ｉに係止されて
、プリント基板１１を保護する導電性の保護カバー１４
とを含んで構成したＩＣカードにおいて、フレーム２１
は導電性を有し、プリント基板１１のアースパターン１
１ａ と保護カバー１４とがフレーム２１を介して電気
的に接続されていることを特徴とするＩＣカードによっ
て達成される。
０のアース端子と接続したアースパターン１１ａを周縁
部に有するプリント基板１１と、プリント基板１１の周
縁部を支持して保持する枠状のフレーム２１と、 プリント基板１１を保持したフレーム２Ｉに係止されて
、プリント基板１１を保護する導電性の保護カバー１４
とを含んで構成したＩＣカードにおいて、フレーム２１
は導電性を有し、プリント基板１１のアースパターン１
１ａ と保護カバー１４とがフレーム２１を介して電気
的に接続されていることを特徴とするＩＣカードによっ
て達成される。
〔作 用］
本発明のＩＣカードは、プリント基板１１を支持して保
持するとともに、保持したプリント基板１１を両面から
保護する保護カバー１４を係止するフレーム２１に、導
電性を持たせている。
持するとともに、保持したプリント基板１１を両面から
保護する保護カバー１４を係止するフレーム２１に、導
電性を持たせている。
斯くして、フレーム２１は、プリント基板１１のアース
パターン１１ａ と保護カバー１４とに接触し、プリン
ト基板１１のアースパターン１１ａと保護カバー１４と
を電気的に接続することとなる。
パターン１１ａ と保護カバー１４とに接触し、プリン
ト基板１１のアースパターン１１ａと保護カバー１４と
を電気的に接続することとなる。
この結果、本発明のＩＣカードにおいては、第２図によ
り説明した金属バネ１５が不要となり、組み立てが簡単
になるとともに、搭載した半導体素子１０を静電気破壊
から防止できることとなる。
り説明した金属バネ１５が不要となり、組み立てが簡単
になるとともに、搭載した半導体素子１０を静電気破壊
から防止できることとなる。
［実 施 例］
以下、本発明の一実施例のＩＣカードについて、第１図
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
第１図は、本発明の一実施例のＩＣカードを説明するた
めの図で、同図（ａ）はアースパターンとフレームとの
接触状態を示す要部斜視図、同図（ｂ）はフレームに保
護カバーを係止する方法を示す要部斜視図である。
めの図で、同図（ａ）はアースパターンとフレームとの
接触状態を示す要部斜視図、同図（ｂ）はフレームに保
護カバーを係止する方法を示す要部斜視図である。
本発明の一実施例のＩＣカードは、同図（ａ）及び同図
（ｂ）に示すように第２図により説明したプリント基板
１１及び保護カバー１４と、本発明に係るフレーム２１
を含んで構成したものである。
（ｂ）に示すように第２図により説明したプリント基板
１１及び保護カバー１４と、本発明に係るフレーム２１
を含んで構成したものである。
フレーム２１は、導電性を有するプラスチック、例えば
炭素微粉末を分散したエポキシ系のプラスチックをモー
ルド成形して作られて、その全体が導電性を有するもの
である。
炭素微粉末を分散したエポキシ系のプラスチックをモー
ルド成形して作られて、その全体が導電性を有するもの
である。
また、フレーム２１には、その内側面から該内側面と垂
直方向に突き出た突起部２１ａと、内側面と直交するそ
の端面にスリット穴２１ｂとが設けられこの突起部２１
ａは、プリント基板１１をフレーム２１に装着した際に
、プリント基板１１の周縁部に設けたアースパターン１
１ａがフレーム２１により確実に接触するようにしたも
のである。
直方向に突き出た突起部２１ａと、内側面と直交するそ
の端面にスリット穴２１ｂとが設けられこの突起部２１
ａは、プリント基板１１をフレーム２１に装着した際に
、プリント基板１１の周縁部に設けたアースパターン１
１ａがフレーム２１により確実に接触するようにしたも
のである。
また、スリット穴２１ｂは、保護カバー１４をフレーム
２１に係止する際に、保護カバー１４の係止用の爪１４
ａを挿入するものである。
２１に係止する際に、保護カバー１４の係止用の爪１４
ａを挿入するものである。
斯くして、プリント基板１１をフレーム２１に装着し、
爪１４ａをスリット穴２１ｂに挿入して保護カバー１４
をフレーム２１に係止すると、プリント基板１１のアー
スパターン１１ａ と保護カバー１４はフレーム２１を
介して電気的に接続されることとなる。
爪１４ａをスリット穴２１ｂに挿入して保護カバー１４
をフレーム２１に係止すると、プリント基板１１のアー
スパターン１１ａ と保護カバー１４はフレーム２１を
介して電気的に接続されることとなる。
従って、本発明のＩＣカードにおいては、第２図により
説明した金属バネ１５が不要となり、組み立てが簡単に
なるとともに、搭載した半導体素子１０を静電気破壊か
ら防止できることとなる。
説明した金属バネ１５が不要となり、組み立てが簡単に
なるとともに、搭載した半導体素子１０を静電気破壊か
ら防止できることとなる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、組み立
てが極めて簡単で、然も半導体素子を静電気破壊から防
止できるＩＣカードの提供が可能となる。
てが極めて簡単で、然も半導体素子を静電気破壊から防
止できるＩＣカードの提供が可能となる。
第１図は、本発明の一実施例のＩＣカードを説明するた
めの図、 第２図は、従来のＩＣカードを説明するためのである。 図において、 １０は半導体素子、 １１はプリント基板、 １１ａ はアースパターン、 １１ｂは配線パターン、 １２はコネクター １２ａはコネクターの端子、 １２ｂとコネクターのめずビン、 １３はフレーム、 Ｉ４は保護カバー １４ａは保護カバーの爪、 １５は金属バネ、 ２１はフレーム、 ２１ａはフレームの突起部、 ２１ｂはフレームのスリット穴をそれぞれ示す。
めの図、 第２図は、従来のＩＣカードを説明するためのである。 図において、 １０は半導体素子、 １１はプリント基板、 １１ａ はアースパターン、 １１ｂは配線パターン、 １２はコネクター １２ａはコネクターの端子、 １２ｂとコネクターのめずビン、 １３はフレーム、 Ｉ４は保護カバー １４ａは保護カバーの爪、 １５は金属バネ、 ２１はフレーム、 ２１ａはフレームの突起部、 ２１ｂはフレームのスリット穴をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 搭載した半導体素子（１０）のアース端子と接続したア
ースパターン（１１ａ）を周縁部に有するプリント基板
（１１）と、プリント基板（１１）の周縁部を支持して
保持する枠状のフレーム（２１）と、プリント基板（１
１）を保持したフレーム（２１）に係止されて、プリン
ト基板（１１）を両面から保護する導電性の保護カバー
（１４）とを含んで構成したＩＣカードにおいて、フレ
ーム（２１）は導電性を有し、プリント基板（１１）の
アースパターン（１１ａ）と保護カバー（１４）とがフ
レーム（２１）を介して電気的に接続されていることを
特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227214A JPH04107191A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227214A JPH04107191A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107191A true JPH04107191A (ja) | 1992-04-08 |
Family
ID=16857285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2227214A Pending JPH04107191A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04107191A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0578888A1 (en) * | 1992-06-29 | 1994-01-19 | ITT INDUSTRIES, INC. (a Delaware corporation) | Data card perimeter shield |
| US5319516A (en) * | 1991-09-09 | 1994-06-07 | Itt Corporation | Electrostatically protected IC card |
| US6766959B2 (en) | 2000-02-29 | 2004-07-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Information card and card shaped casing therefor |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP2227214A patent/JPH04107191A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5319516A (en) * | 1991-09-09 | 1994-06-07 | Itt Corporation | Electrostatically protected IC card |
| USRE35832E (en) * | 1991-09-09 | 1998-06-30 | Itt Corporation | Electrostatically protected IC card |
| EP0578888A1 (en) * | 1992-06-29 | 1994-01-19 | ITT INDUSTRIES, INC. (a Delaware corporation) | Data card perimeter shield |
| US5333100A (en) * | 1992-06-29 | 1994-07-26 | Itt Corporation | Data card perimeter shield |
| US5572408A (en) * | 1992-06-29 | 1996-11-05 | Itt Corporation | Card perimeter shield |
| US6766959B2 (en) | 2000-02-29 | 2004-07-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Information card and card shaped casing therefor |
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