JPH04107422A - カラー液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はカラー液晶表示装置の製造方法に関し、特に液
晶注入後の基板切断方法に関する。

〔従来の技術〕

カラー液晶表示装置の従来の製造方法は、第３図に示す
ように、間隙を設けてカラーフィルタ基板２と電極基板
１をシール材３で貼合わせた後、間隙に液晶を注入する
前に、カラーフィルタ基板２をシール材３を避けて切断
箇所２１をカッターで切断し、更にカラーフィルタ基板
２に対向する電極基板１を切断箇所］１で切断し、次に
基板間の間隙に液晶を注入し、注入孔を封止した後、液
晶を溶かし、且つ浸透力の強いフロンを用いて洗浄をし
てシール材３の外周部ギャップ部に浸透した液晶５を除
去していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

この従来の製造方法では、液晶注入時にカラーフィルタ
基板と対向電極基板間のシール外周部に浸透した液晶を
、後工程の洗浄で除去する際、カラーフィルタ基板と対
向電極基板間のギャップが５μｍ程度と狭いため、洗浄
液が浸透しにくく、洗浄液が限定される欠点があった。

また、シール材の位置ずれ、寸法拡大等により、カラー
フィルタ基板切断面にシール材がはみ出し、切断時の割
れを起す問題点があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の製造方法は、カラーフィルタ基板の切断箇所と
してシール材上部を選び、ダイサーを用い、砥石に洗浄
液をかけながら、ダイシングカットする方法を採用して
いる。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の断面図である。第１図（ａ
）は切断前の断面図である。間隔を設けてカラーフィル
タ基板２と、対向電極基板１とをシール材３で貼合わせ
た後、シール材の外側を切断し、基板間に液晶を注入す
る。この際、シール材３外周に沿ったギャップ部に液晶
５が浸入する。

次に、切断箇所２２を、第１図（ｂ）に示すように、ダ
イサーにより洗浄液を含んだ水を砥石に注ぎながらダイ
シング到達領域４迄、カラーフィルタ基板２に切り込み
を入れ、不要な部分を取り去る。

第２図は本発明の第２の実施例の切断後の断面図である
。本実施例ではダイシング到達領域４をカラーフィルタ
ー基板内にとどめている。この場合砥石の高さ精度が、
第１の実施例のようにシール材４の厚さを７μｍ以内に
収める必要がないため、制御が容易になる利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、カラーフィルター基板外
周部に、対向電極基板とのギャップが存在しなくなるた
め、液晶注入時に浸透した液晶は、極めて容易に除去さ
れるため、洗浄後の選択の余地が広く、安全な弁面活性
剤系が採用できる。また、超音波をのせた純水をダイサ
ー砥石面に当てることにより、界面活性剤も不要となる
。

更に切断面にシール材部分がはみ出し、切断不良が生ず
ることはなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の断面図で、
（ａ）は切断前、（ｂ）は切Ｉ！Ｉｒ後を示す図、第２
図は第２の実施例の切断後の断面図、第３図は従来方法
による断面図である。 １・・・対向電極基板、２・・・カラーフィルタ基板、
３・・・シール剤、４・・・ダイシング到達領域、５・
・・浸透液晶。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　カラーフィルタ基板と電極基板を対向配置して基板間
   に間隙を設けて両基板をシール材で貼合せる工程と、前
   記基板間の間隙に液晶を注入後、注入孔を塞ぐ工程と、
   切断面が前記シール材の領域上にあるように、洗剤を砥
   石に注ぎながらダイサーで前記カラーフィルタ基板を切
   断する工程とを少くとも具備したことを特徴とするカラ
   ー液晶表示装置の製造方法。