JPH0980449A - 表示装置及び液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
表示装置及び液晶表示装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH0980449A JPH0980449A JP8180994A JP18099496A JPH0980449A JP H0980449 A JPH0980449 A JP H0980449A JP 8180994 A JP8180994 A JP 8180994A JP 18099496 A JP18099496 A JP 18099496A JP H0980449 A JPH0980449 A JP H0980449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- driver
- seal
- display device
- display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 74
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 316
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 35
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 29
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 9
- 239000011324 bead Substances 0.000 abstract description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 24
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 11
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の切断加工工程において使用される水が
ドライバ部に侵入することを阻止し、水によって起こる
ドライバ部の故障を未然に防止する。 【構成】 ＴＦＴ基板６に、画素部２、この表示部の周
囲に位置するドライバ３、４及びこのドライバ３、４の
外側に位置する外部回路との接続端子５とを設け、この
ＴＦＴ基板６と対向電極基板１１とをシール部を介して
固定したものであって、前記シール部を、前記画素部２
とドライバ３、４とを囲む外側シール部１４と前記画素
部２を囲む内側シール部１３とにより構成する。また、
ＴＦＴ基板上にポリマ−ビーズなどのスペーサを配置さ
せる際に、ドライバ３、４をマスクしておき、ドライバ
３、４の上にスペーサが位置しないようにする。
ドライバ部に侵入することを阻止し、水によって起こる
ドライバ部の故障を未然に防止する。 【構成】 ＴＦＴ基板６に、画素部２、この表示部の周
囲に位置するドライバ３、４及びこのドライバ３、４の
外側に位置する外部回路との接続端子５とを設け、この
ＴＦＴ基板６と対向電極基板１１とをシール部を介して
固定したものであって、前記シール部を、前記画素部２
とドライバ３、４とを囲む外側シール部１４と前記画素
部２を囲む内側シール部１３とにより構成する。また、
ＴＦＴ基板上にポリマ−ビーズなどのスペーサを配置さ
せる際に、ドライバ３、４をマスクしておき、ドライバ
３、４の上にスペーサが位置しないようにする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表示装置及び液晶表示
装置の製造方法に係り、特に、基板間のシール構造に関
するものである。
装置の製造方法に係り、特に、基板間のシール構造に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、表示特性が優れていることから、
液晶のスイッチング素子を、各画素ごとに配置したアク
ティブマトリクス方式の液晶表示装置（ＬＣＤ）の開発
が、盛んに行われている。特に、スイッチング素子とし
て、多結晶シリコン膜を能動層に用いた薄膜トランジス
タ（ＴＦＴ）は、高性能なＬＣＤを実現できる上に、画
素部（表示部）だけでなく周辺駆動回路（ドライバ部）
までを同一基板上に一体に形成することができ、ビュー
ファインダやプロジェクタの小型パネル用として注目さ
れている。
液晶のスイッチング素子を、各画素ごとに配置したアク
ティブマトリクス方式の液晶表示装置（ＬＣＤ）の開発
が、盛んに行われている。特に、スイッチング素子とし
て、多結晶シリコン膜を能動層に用いた薄膜トランジス
タ（ＴＦＴ）は、高性能なＬＣＤを実現できる上に、画
素部（表示部）だけでなく周辺駆動回路（ドライバ部）
までを同一基板上に一体に形成することができ、ビュー
ファインダやプロジェクタの小型パネル用として注目さ
れている。
【０００３】このようなドライバ一体型基板を用いた液
晶表示装置では、ドライバ回路及びスイッチング素子を
構成するＴＦＴが設けられたＴＦＴ基板と表示領域部分
に対向電極が形成された対向電極基板とを張り合わせ、
それらの間に液晶を封入することにより液晶表示パネル
が構成されている。図１９〜図２２は従来手法によるＬ
ＣＤパネルの製造プロセスを示している。
晶表示装置では、ドライバ回路及びスイッチング素子を
構成するＴＦＴが設けられたＴＦＴ基板と表示領域部分
に対向電極が形成された対向電極基板とを張り合わせ、
それらの間に液晶を封入することにより液晶表示パネル
が構成されている。図１９〜図２２は従来手法によるＬ
ＣＤパネルの製造プロセスを示している。
【０００４】工程（図１９参照）：ＴＦＴ基板５１
は、ガラス基板上において、中央に画素部５２を形成
し、その左右にゲートドライバ５３を形成し、画素部５
２の下部にドレインドライバ５４を形成し、ドレインド
ライバ５４の上部に外部回路との接続端子５５（各ドラ
イバ５３、５４に表示信号を入力するための端子）を形
成することにより構成される。
は、ガラス基板上において、中央に画素部５２を形成
し、その左右にゲートドライバ５３を形成し、画素部５
２の下部にドレインドライバ５４を形成し、ドレインド
ライバ５４の上部に外部回路との接続端子５５（各ドラ
イバ５３、５４に表示信号を入力するための端子）を形
成することにより構成される。
【０００５】工程（図２０参照）：ＴＦＴ基板５１上
にポリマービーズなどのスペーサを分散させる。一方、
対向電極基板５６には、ＴＦＴ基板５１の画素部５２を
囲む位置にシール剤が塗布され、ＴＦＴ基板５１と対向
電極基板５６とを張り合わせた状態で、前記画素部５２
を囲むシール部５７を構成する。
にポリマービーズなどのスペーサを分散させる。一方、
対向電極基板５６には、ＴＦＴ基板５１の画素部５２を
囲む位置にシール剤が塗布され、ＴＦＴ基板５１と対向
電極基板５６とを張り合わせた状態で、前記画素部５２
を囲むシール部５７を構成する。
【０００６】工程（図２１参照）：両基板５１、５６
の左右端部及び下端部を直線状に切断する。この切断は
スクライビング法（基板の余分な部分を割り落とす目的
で、ダイヤモンドカッターなどで基板の表面に引っ掻き
傷を入れ、この傷を境に衝撃を加えて余分な部分を割り
落とす手法）により行う。前記シール部５７は、両基板
５１、５６の下端部に開口する注入部５８を有してお
り、この注入部５８から、前記両基板５１、５６とシー
ル部５７とで構成される空間に液晶を注入し、画素部５
２の上方に液晶層を形成する。
の左右端部及び下端部を直線状に切断する。この切断は
スクライビング法（基板の余分な部分を割り落とす目的
で、ダイヤモンドカッターなどで基板の表面に引っ掻き
傷を入れ、この傷を境に衝撃を加えて余分な部分を割り
落とす手法）により行う。前記シール部５７は、両基板
５１、５６の下端部に開口する注入部５８を有してお
り、この注入部５８から、前記両基板５１、５６とシー
ル部５７とで構成される空間に液晶を注入し、画素部５
２の上方に液晶層を形成する。
【０００７】工程（図２２参照）：前記ＴＦＴ基板５
１の上端部をスクライビング法を用いて、直線状に切断
する。最後に、前記対向電極基板５６の上端部をスクラ
イビング法を用いて、直線状に切断する。このとき、前
記対向電極基板５６は、後工程で、前記ＴＦＴ基板５１
の接続端子５５への接続を行うため、前記接続端子５５
が上から見て露出するように、その端部が切断される。
１の上端部をスクライビング法を用いて、直線状に切断
する。最後に、前記対向電極基板５６の上端部をスクラ
イビング法を用いて、直線状に切断する。このとき、前
記対向電極基板５６は、後工程で、前記ＴＦＴ基板５１
の接続端子５５への接続を行うため、前記接続端子５５
が上から見て露出するように、その端部が切断される。
【０００８】このようにして、ＬＣＤ基板が完成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来例にあっては、以
下の通りの問題点を有する。 １）工程において、対向電極基板をスクライビング法
により行う場合、ドレインドライバの近傍を切断する関
係上、このドレインドライバに衝撃が加わりやすく、ド
ライバが破損する恐れがある。
下の通りの問題点を有する。 １）工程において、対向電極基板をスクライビング法
により行う場合、ドレインドライバの近傍を切断する関
係上、このドレインドライバに衝撃が加わりやすく、ド
ライバが破損する恐れがある。
【００１０】これには、スクライビング法ではなくダイ
シング法（基板の余分な部分をダイシングソーによって
切断する）による切断手法もあるが、このダイシング
は、切断時に発生する摩擦熱を緩和するために水を使用
するので、この水がシール部の外側、すなわちドライバ
が存在する場所に溜って、短絡事故や動作不良などドラ
イバとしての信頼性を低下させる問題がある。
シング法（基板の余分な部分をダイシングソーによって
切断する）による切断手法もあるが、このダイシング
は、切断時に発生する摩擦熱を緩和するために水を使用
するので、この水がシール部の外側、すなわちドライバ
が存在する場所に溜って、短絡事故や動作不良などドラ
イバとしての信頼性を低下させる問題がある。
【００１１】特に、この水に関しては、ＬＣＤパネルの
洗浄工程でも水を使用し、更には、製品化後にも水や湿
気にさらされる恐れがあり、仮に、スクライビング法以
外の水を使用しない切断法によって切断しても、同様の
心配が残る。 ２）工程において、ＴＦＴ基板と対向電極基板とを張
り合わせる際に、ポリマービーズなどのスペーサがドラ
イバの上部に位置していると、圧力でドライバが破損す
る危惧がある。
洗浄工程でも水を使用し、更には、製品化後にも水や湿
気にさらされる恐れがあり、仮に、スクライビング法以
外の水を使用しない切断法によって切断しても、同様の
心配が残る。 ２）工程において、ＴＦＴ基板と対向電極基板とを張
り合わせる際に、ポリマービーズなどのスペーサがドラ
イバの上部に位置していると、圧力でドライバが破損す
る危惧がある。
【００１２】３）液晶の注入に際して、シール部の圧力
による変形やシール部の浮きや剥がれが生じる。本発明
は、表示装置及び液晶表示装置の製造方法に関し、斯か
る問題点を解消せんとするものである。
による変形やシール部の浮きや剥がれが生じる。本発明
は、表示装置及び液晶表示装置の製造方法に関し、斯か
る問題点を解消せんとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１の表示装置は、
一対の基板をシール部を介して接続したものであって、
前記シール部を、前記基板に設けられた表示部を囲む第
１シール部材により構成したものである。請求項２の表
示装置は、一対の基板をシール部を介して接続したもの
であって、前記シール部を、前記基板に設けられた表示
部を囲む第１シール部材と、前記表示部及びドライバ部
とを囲む第２シール部材とにより構成したものである。
一対の基板をシール部を介して接続したものであって、
前記シール部を、前記基板に設けられた表示部を囲む第
１シール部材により構成したものである。請求項２の表
示装置は、一対の基板をシール部を介して接続したもの
であって、前記シール部を、前記基板に設けられた表示
部を囲む第１シール部材と、前記表示部及びドライバ部
とを囲む第２シール部材とにより構成したものである。
【００１４】請求項３の表示装置は、一対の基板をシー
ル部を介して接続したものであって、前記シール部を、
前記基板に設けられた表示部とドライバ部のうち、表示
部のみを囲む第１シール部材により構成するとともに、
前記ドライバ部を樹脂モールドしたものである。請求項
４の表示装置は、一対の基板をシール部を介して接続し
たものであって、前記シール部を、前記基板に設けられ
た表示部とドライバ部のうち、表示部を囲む第１シール
部材と、前記表示部とドライバ部とを囲む第２シール部
材とにより構成するとともに、前記ドライバ部を樹脂モ
ールドしたものである。
ル部を介して接続したものであって、前記シール部を、
前記基板に設けられた表示部とドライバ部のうち、表示
部のみを囲む第１シール部材により構成するとともに、
前記ドライバ部を樹脂モールドしたものである。請求項
４の表示装置は、一対の基板をシール部を介して接続し
たものであって、前記シール部を、前記基板に設けられ
た表示部とドライバ部のうち、表示部を囲む第１シール
部材と、前記表示部とドライバ部とを囲む第２シール部
材とにより構成するとともに、前記ドライバ部を樹脂モ
ールドしたものである。
【００１５】請求項５の表示装置は、 前記第１シール
部材が、一対の基板の端縁に沿う部分で開口して第１の
開口が形成されており、該第１の開口の両側において、
第１シール部材と第２シール部材とが隔てられて第２、
第３の開口が形成されている請求項２乃至４のいずれか
１項に記載の表示装置である。請求項６の表示装置は、
前記一対の基板の少なくとも一方の端部に、外部回路と
の接続用端子を設けたことを特徴とする請求項１乃至５
のいずれか１項に記載の表示装置である。
部材が、一対の基板の端縁に沿う部分で開口して第１の
開口が形成されており、該第１の開口の両側において、
第１シール部材と第２シール部材とが隔てられて第２、
第３の開口が形成されている請求項２乃至４のいずれか
１項に記載の表示装置である。請求項６の表示装置は、
前記一対の基板の少なくとも一方の端部に、外部回路と
の接続用端子を設けたことを特徴とする請求項１乃至５
のいずれか１項に記載の表示装置である。
【００１６】請求項７の表示装置は、一方の基板に、表
示部、この表示部の周囲に位置するドライバ部、及びこ
のドライバ部の外側に位置する外部回路との接続用端子
とを設け、この一方の基板と他方の基板とをシール部を
介して固定したものであって、前記シール部を、前記表
示部とドライバ部とを囲む第２シール部により構成した
ものである。
示部、この表示部の周囲に位置するドライバ部、及びこ
のドライバ部の外側に位置する外部回路との接続用端子
とを設け、この一方の基板と他方の基板とをシール部を
介して固定したものであって、前記シール部を、前記表
示部とドライバ部とを囲む第２シール部により構成した
ものである。
【００１７】請求項８の表示装置は、一方の基板に、表
示部、この表示部の周囲に位置するドライバ部及びこの
ドライバ部の外側に位置する外部回路との接続用端子と
を設け、この一方の基板と他方の基板とをシール部を介
して固定したものであって、前記シール部を、前記表示
部を囲む第１シール部と前記表示部及びドライバ部を囲
む第２シール部とにより構成したものである。
示部、この表示部の周囲に位置するドライバ部及びこの
ドライバ部の外側に位置する外部回路との接続用端子と
を設け、この一方の基板と他方の基板とをシール部を介
して固定したものであって、前記シール部を、前記表示
部を囲む第１シール部と前記表示部及びドライバ部を囲
む第２シール部とにより構成したものである。
【００１８】請求項９の表示装置は、一方の基板に、表
示部、この表示部の周囲に位置するドライバ部及びこの
ドライバ部の外側に位置する外部回路との接続用端子と
を設け、この一方の基板と他方の基板とをシール部を介
して固定したものであって、前記ドライバ部を樹脂モー
ルドし、前記シール部を、前記表示部を囲む第１シール
部により構成したものである。
示部、この表示部の周囲に位置するドライバ部及びこの
ドライバ部の外側に位置する外部回路との接続用端子と
を設け、この一方の基板と他方の基板とをシール部を介
して固定したものであって、前記ドライバ部を樹脂モー
ルドし、前記シール部を、前記表示部を囲む第１シール
部により構成したものである。
【００１９】請求項１０の表示装置は、 前記第１シー
ル部材が、一対の基板の端縁に沿う部分で開口して第１
の開口が形成されており、該第１の開口の両側におい
て、第１シール部材と第２シール部材とが隔てられて第
２、第３の開口が形成されている請求項７乃至９のいず
れか１項に記載の表示装置である。請求項１１の表示装
置は、前記前記第１シール部に、間隔保持機能を有する
部材を混入したことを特徴とする請求項１、２、３、
４、５、６、８、９、１０のいずれか１項に記載の表示
装置である。
ル部材が、一対の基板の端縁に沿う部分で開口して第１
の開口が形成されており、該第１の開口の両側におい
て、第１シール部材と第２シール部材とが隔てられて第
２、第３の開口が形成されている請求項７乃至９のいず
れか１項に記載の表示装置である。請求項１１の表示装
置は、前記前記第１シール部に、間隔保持機能を有する
部材を混入したことを特徴とする請求項１、２、３、
４、５、６、８、９、１０のいずれか１項に記載の表示
装置である。
【００２０】請求項１２の表示装置は、前記第２シール
部に、間隔保持機能を有する部材を混入したことを特徴
とする請求項２、４、５、６、７、８、１０のいずれか
に記載の表示装置である。請求項１３の表示装置は、前
記一対の基板と前記第１シール部とで形成される空間内
に液晶を封入したことを特徴とする請求項１、２、３、
４、５、６、８、９、１０のいずれか１項に記載の表示
装置である。
部に、間隔保持機能を有する部材を混入したことを特徴
とする請求項２、４、５、６、７、８、１０のいずれか
に記載の表示装置である。請求項１３の表示装置は、前
記一対の基板と前記第１シール部とで形成される空間内
に液晶を封入したことを特徴とする請求項１、２、３、
４、５、６、８、９、１０のいずれか１項に記載の表示
装置である。
【００２１】請求項１４の表示装置は、前記一対の基板
と前記第２シール部とで形成される空間内に液晶を封入
したことを特徴とする請求項２、４、５、６、７、８、
１０のいずれかに記載の表示装置である。請求項１５の
表示装置は、前記液晶が封入される空間内にスペーサ材
を配したことを特徴とする請求項１３又は１４に記載の
表示装置である。
と前記第２シール部とで形成される空間内に液晶を封入
したことを特徴とする請求項２、４、５、６、７、８、
１０のいずれかに記載の表示装置である。請求項１５の
表示装置は、前記液晶が封入される空間内にスペーサ材
を配したことを特徴とする請求項１３又は１４に記載の
表示装置である。
【００２２】請求項１６の表示装置は、前記一対の基板
のうち、一方の基板に設けられた接続用端子が露出する
ように、他方の基板の一部を切断することを特徴とした
請求項６乃至１５のいずれか１項に記載の表示装置であ
る。請求項１７の表示装置は、前記切断はダイシングに
よって行うことを特徴とした請求項１６に記載の表示装
置である。
のうち、一方の基板に設けられた接続用端子が露出する
ように、他方の基板の一部を切断することを特徴とした
請求項６乃至１５のいずれか１項に記載の表示装置であ
る。請求項１７の表示装置は、前記切断はダイシングに
よって行うことを特徴とした請求項１６に記載の表示装
置である。
【００２３】請求項１８の液晶表示装置の製造方法は、
表示部、ドライバ部及び外部回路との接続用端子を有す
る一方の基板と、この基板に対向する他方の基板と、こ
れらの基板を接続するシール部とで形成された空間内に
封入された液晶とを備える液晶表示装置の製造方法であ
って、前記ドライバ部をマスクして、前記表示部上にス
ペーサ材を配する工程と、前記表示部を第１のシール部
で囲む工程と、前記一方の基板と前記他方の基板とを所
定の距離を隔てて貼り合わせる工程と、前記一方の基板
における前記接続用端子が設けられている個所及び他方
の基板における前記接続用端子の個所に該当する個所以
外の個所を所定形状に切断する工程と、前記一方の基板
における前記接続用端子が設けられている個所を所定形
状に切断する工程と、前記一方の基板に設けられた接続
用端子が露出するように、他方の基板の一部を、前記第
１のシール部よりも外側の個所で切断する工程と、を含
むことを特徴とした液晶表示装置の製造方法。
表示部、ドライバ部及び外部回路との接続用端子を有す
る一方の基板と、この基板に対向する他方の基板と、こ
れらの基板を接続するシール部とで形成された空間内に
封入された液晶とを備える液晶表示装置の製造方法であ
って、前記ドライバ部をマスクして、前記表示部上にス
ペーサ材を配する工程と、前記表示部を第１のシール部
で囲む工程と、前記一方の基板と前記他方の基板とを所
定の距離を隔てて貼り合わせる工程と、前記一方の基板
における前記接続用端子が設けられている個所及び他方
の基板における前記接続用端子の個所に該当する個所以
外の個所を所定形状に切断する工程と、前記一方の基板
における前記接続用端子が設けられている個所を所定形
状に切断する工程と、前記一方の基板に設けられた接続
用端子が露出するように、他方の基板の一部を、前記第
１のシール部よりも外側の個所で切断する工程と、を含
むことを特徴とした液晶表示装置の製造方法。
【００２４】請求項１９の液晶表示装置の製造方法は、
表示部、ドライバ部及び外部回路との接続用端子を有す
る一方の基板と、この基板に対向する他方の基板と、こ
れらの基板を接続するシール部とで形成された空間内に
封入した液晶とを備える液晶表示装置の製造方法であっ
て、前記ドライバ部ドライバ部をマスクして、前記表示
部上にスペーサ材を配する工程と、前記表示部を第１の
シール部材で囲むとともに、前記表示部及びドライバ部
を第２のシール部材で囲む工程と、前記一方の基板と前
記他方の基板とを所定の距離を隔てて貼り合わせる工程
と、前記一方の基板における前記接続用端子が設けられ
ている個所及び他方の基板における前記接続用端子の個
所に該当する個所以外の個所を所定形状に切断する工程
と、前記一方の基板における前記接続用端子が設けられ
ている個所を所定形状に切断する工程と、前記一方の基
板に設けられた接続用端子が露出するように、他方の基
板の一部を、前記第１のシール部よりも外側の個所で切
断する工程と、を含むものである。
表示部、ドライバ部及び外部回路との接続用端子を有す
る一方の基板と、この基板に対向する他方の基板と、こ
れらの基板を接続するシール部とで形成された空間内に
封入した液晶とを備える液晶表示装置の製造方法であっ
て、前記ドライバ部ドライバ部をマスクして、前記表示
部上にスペーサ材を配する工程と、前記表示部を第１の
シール部材で囲むとともに、前記表示部及びドライバ部
を第２のシール部材で囲む工程と、前記一方の基板と前
記他方の基板とを所定の距離を隔てて貼り合わせる工程
と、前記一方の基板における前記接続用端子が設けられ
ている個所及び他方の基板における前記接続用端子の個
所に該当する個所以外の個所を所定形状に切断する工程
と、前記一方の基板における前記接続用端子が設けられ
ている個所を所定形状に切断する工程と、前記一方の基
板に設けられた接続用端子が露出するように、他方の基
板の一部を、前記第１のシール部よりも外側の個所で切
断する工程と、を含むものである。
【００２５】請求項２０の液晶表示装置の製造方法は、
表示部、ドライバ部及び外部回路との接続用端子を有す
る一方の基板と、この基板に対向する他方の基板と、こ
れらの基板を接続するシール部とで形成された空間内に
封入した液晶を備える液晶表示装置の製造方法であっ
て、前記ドライバ部ドライバ部を樹脂モールドして、前
記表示部上にスペーサ材を配する工程と、前記表示部を
第１のシール部で囲む工程と、前記一方の基板と前記他
方の基板とを所定の距離を隔てて貼り合わせる工程と、
前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所及び他方の基板における前記接続用端子の個所に
該当する個所以外の個所を所定形状に切断する工程と、
前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所を所定形状に切断する工程と、前記一方の基板に
設けられた接続用端子が露出するように、他方の基板の
一部を切断する工程と、を含むものである。
表示部、ドライバ部及び外部回路との接続用端子を有す
る一方の基板と、この基板に対向する他方の基板と、こ
れらの基板を接続するシール部とで形成された空間内に
封入した液晶を備える液晶表示装置の製造方法であっ
て、前記ドライバ部ドライバ部を樹脂モールドして、前
記表示部上にスペーサ材を配する工程と、前記表示部を
第１のシール部で囲む工程と、前記一方の基板と前記他
方の基板とを所定の距離を隔てて貼り合わせる工程と、
前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所及び他方の基板における前記接続用端子の個所に
該当する個所以外の個所を所定形状に切断する工程と、
前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所を所定形状に切断する工程と、前記一方の基板に
設けられた接続用端子が露出するように、他方の基板の
一部を切断する工程と、を含むものである。
【００２６】請求項２１の液晶表示装置の製造方法は、
表示部、ドライバ部及び外部回路との接続用端子を有す
る一方の基板と、この基板に対向する他方の基板と、こ
れらの基板を接続するシール部とで形成された空間内に
封入した液晶とを備える液晶表示装置の製造方法であっ
て、前記ドライバ部ドライバ部をマスクして、前記表示
部上にスペーサ材を配する工程と、前記表示部を第１の
シール部で囲む工程と、前記一方の基板における前記接
続用端子が設けられている個所及び他方の基板における
前記接続用端子の個所に該当する個所以外の個所を所定
形状に切断する工程と、前記一対の基板の間に樹脂を充
填して、前記ドライバ部を樹脂モールドする工程と、前
記一方の基板における前記接続用端子が設けられている
個所を所定形状に切断する工程と、前記一方の基板に設
けられた接続用端子が露出するように、他方の基板の一
部を切断する工程と、を含むものである。
表示部、ドライバ部及び外部回路との接続用端子を有す
る一方の基板と、この基板に対向する他方の基板と、こ
れらの基板を接続するシール部とで形成された空間内に
封入した液晶とを備える液晶表示装置の製造方法であっ
て、前記ドライバ部ドライバ部をマスクして、前記表示
部上にスペーサ材を配する工程と、前記表示部を第１の
シール部で囲む工程と、前記一方の基板における前記接
続用端子が設けられている個所及び他方の基板における
前記接続用端子の個所に該当する個所以外の個所を所定
形状に切断する工程と、前記一対の基板の間に樹脂を充
填して、前記ドライバ部を樹脂モールドする工程と、前
記一方の基板における前記接続用端子が設けられている
個所を所定形状に切断する工程と、前記一方の基板に設
けられた接続用端子が露出するように、他方の基板の一
部を切断する工程と、を含むものである。
【００２７】請求項２２の液晶表示装置の製造方法は、
前記一方の基板に設けられた接続用端子が露出するよう
に、他方の基板の一部を切断する工程において、切断方
法にダイシング法を用いたことを特徴とする請求項１８
乃至２１のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方
法。 ＜作用＞すなわち、ドライバ部を第２シール部材で囲っ
たり、樹脂モールドしたりすることで、基板の切断加工
工程や洗浄工程、その他の場合において水などが使用さ
れても、ドライバ部に水や湿気が侵入することはない。
前記一方の基板に設けられた接続用端子が露出するよう
に、他方の基板の一部を切断する工程において、切断方
法にダイシング法を用いたことを特徴とする請求項１８
乃至２１のいずれか１項に記載の液晶表示装置の製造方
法。 ＜作用＞すなわち、ドライバ部を第２シール部材で囲っ
たり、樹脂モールドしたりすることで、基板の切断加工
工程や洗浄工程、その他の場合において水などが使用さ
れても、ドライバ部に水や湿気が侵入することはない。
【００２８】また、第１シール部材や樹脂モールド材の
外側に第２シール部材を設けることで、基板がたわみに
くくなる。また、第１シール部に間隔保持機能を有する
部材を混入させておくことで、基板間のギャップ（間
隔）が安定する。尚、ドライバ部と第２シール部とが離
れている場合には、第２シール部に間隔保持機能を有す
る部材を混入させてもよい。
外側に第２シール部材を設けることで、基板がたわみに
くくなる。また、第１シール部に間隔保持機能を有する
部材を混入させておくことで、基板間のギャップ（間
隔）が安定する。尚、ドライバ部と第２シール部とが離
れている場合には、第２シール部に間隔保持機能を有す
る部材を混入させてもよい。
【００２９】また、ドライバ部をマスクしたり樹脂モー
ルドした後に、基板全面にスペーサ材を配することで、
ドライバ部の上にスペーサ材が位置することはない。
ルドした後に、基板全面にスペーサ材を配することで、
ドライバ部の上にスペーサ材が位置することはない。
【００３０】
（第１実施例）本発明を具体化した第１の実施例を各図
面に従って説明する。図１〜図６は本第１実施例による
液晶表示パネルの製造方法を説明するための図である。
なお、図６ａは図５中Ａ−Ａ断面図、図６ｂは図５中Ｂ
−Ｂ断面図である。
面に従って説明する。図１〜図６は本第１実施例による
液晶表示パネルの製造方法を説明するための図である。
なお、図６ａは図５中Ａ−Ａ断面図、図６ｂは図５中Ｂ
−Ｂ断面図である。
【００３１】工程１（図１参照）：一方の基板としての
ＴＦＴ基板６を以下の要領で作成する。基板材料とし
て、平面形状がほぼ円形で、図面上において、下方に位
置合わせのための直線部１を有する厚さ０．７〜１．１
ｍｍの石英ガラスを用いる。なお、石英ガラスに代え
て、無アルカリガラスでもよい。上記基板上において、
中央の領域に画素部２を形成し、画素部２の図面上にお
いて左側及び右側にゲートドライバ３ａ、３ｂを形成
し、画素部２の図面上において下方にドレインドライバ
４を形成し、ドレインドライバ４の図面上において下方
に外部回路との接続端子５を形成することにより、ＴＦ
Ｔ基板６を構成する。
ＴＦＴ基板６を以下の要領で作成する。基板材料とし
て、平面形状がほぼ円形で、図面上において、下方に位
置合わせのための直線部１を有する厚さ０．７〜１．１
ｍｍの石英ガラスを用いる。なお、石英ガラスに代え
て、無アルカリガラスでもよい。上記基板上において、
中央の領域に画素部２を形成し、画素部２の図面上にお
いて左側及び右側にゲートドライバ３ａ、３ｂを形成
し、画素部２の図面上において下方にドレインドライバ
４を形成し、ドレインドライバ４の図面上において下方
に外部回路との接続端子５を形成することにより、ＴＦ
Ｔ基板６を構成する。
【００３２】工程２（図２及び図６参照）：上記のよう
にして得られたＴＦＴ基板６上のゲートドライバ３ａ、
３ｂ及びドレインドライバ４にマスク７〜９をそれぞれ
かぶせ、基板上面の全面に、特に画素部２を主として、
ポリマービーズなどのスペーサ１０を分散させる。この
スペーサ１０は、液晶セルのギャップ、即ち、ＴＦＴ基
板６と後述する対向電極基板１１との間隔を均一に保持
するためのものである。
にして得られたＴＦＴ基板６上のゲートドライバ３ａ、
３ｂ及びドレインドライバ４にマスク７〜９をそれぞれ
かぶせ、基板上面の全面に、特に画素部２を主として、
ポリマービーズなどのスペーサ１０を分散させる。この
スペーサ１０は、液晶セルのギャップ、即ち、ＴＦＴ基
板６と後述する対向電極基板１１との間隔を均一に保持
するためのものである。
【００３３】工程３（図３参照）：対向電極基板１１と
して、平面形状がほぼ円形であり、図面上において下方
に位置合わせのための直線部１２を有する厚さ０．７〜
１．１ｍｍの石英ガラスを用いる。図３及び図４では、
対向電極基板１１は、透明であり、かつＴＦＴ基板６と
同じ外形を有するので、ＴＦＴ基板６と同じ部分に上方
の対向電極基板の参照番号１１を付する。なお、石英ガ
ラスに代えて、無アルカリガラスでもよい。
して、平面形状がほぼ円形であり、図面上において下方
に位置合わせのための直線部１２を有する厚さ０．７〜
１．１ｍｍの石英ガラスを用いる。図３及び図４では、
対向電極基板１１は、透明であり、かつＴＦＴ基板６と
同じ外形を有するので、ＴＦＴ基板６と同じ部分に上方
の対向電極基板の参照番号１１を付する。なお、石英ガ
ラスに代えて、無アルカリガラスでもよい。
【００３４】ＴＦＴ基板６上の画素部２を囲む位置と、
画素部とドライバ３ａ、３ｂ、４を囲む位置に対応する
対向電極基板上の各位置に、それぞれにシール剤を塗布
する。次に前記マスク７〜９を除去して、ＴＦＴ基板６
と、対向電極基板１１とを各基板に設けられた直線部
１、１２を一致させることにより位置合わせを行いつつ
貼り合わせ、約０．５〜２．０Ｋｇ／ｃｍ2の圧力を加
えつつ約１５０℃の温度で１時間以上熱圧着する。これ
によって、塗布されていたシール剤が硬化されＴＦＴ基
板６と対向電極基板１１とが接着させる。その結果、画
素部２を囲む第１のシール部材としての内側シール部１
３と、画素部２及び各ドライバ３ａ、３ｂ、４を囲む第
２のシール部材としての外側シール部１４が構成され
る。
画素部とドライバ３ａ、３ｂ、４を囲む位置に対応する
対向電極基板上の各位置に、それぞれにシール剤を塗布
する。次に前記マスク７〜９を除去して、ＴＦＴ基板６
と、対向電極基板１１とを各基板に設けられた直線部
１、１２を一致させることにより位置合わせを行いつつ
貼り合わせ、約０．５〜２．０Ｋｇ／ｃｍ2の圧力を加
えつつ約１５０℃の温度で１時間以上熱圧着する。これ
によって、塗布されていたシール剤が硬化されＴＦＴ基
板６と対向電極基板１１とが接着させる。その結果、画
素部２を囲む第１のシール部材としての内側シール部１
３と、画素部２及び各ドライバ３ａ、３ｂ、４を囲む第
２のシール部材としての外側シール部１４が構成され
る。
【００３５】内側シール部１３及び外側シール部１４
は、次に述べる第１〜第３の開口が設けられている部分
を除いて閉環状に形成されている。即ち、内側シール部
１３では、図面上における上方に後工程で液晶を注入す
るための第１の開口１５ａが形成されている。また、第
１の開口１５ａが形成されている部分の両側において、
内側シール部１３と外側シール部１４とが隔てられてお
り、それによって第２、第３の開口１５ｂ、１５ｃが形
成されている。なお、第２、第３の開口については後述
する。
は、次に述べる第１〜第３の開口が設けられている部分
を除いて閉環状に形成されている。即ち、内側シール部
１３では、図面上における上方に後工程で液晶を注入す
るための第１の開口１５ａが形成されている。また、第
１の開口１５ａが形成されている部分の両側において、
内側シール部１３と外側シール部１４とが隔てられてお
り、それによって第２、第３の開口１５ｂ、１５ｃが形
成されている。なお、第２、第３の開口については後述
する。
【００３６】内側シール部１３は、シール剤として、例
えば、エポキシ系接着剤に、例えば、繊維長３〜５μｍ
程度のグラスファイバーのような間隔保持機能を有する
材料を混入したものを使用したもので構成される。この
間隔保持機能を有する材料の存在により、ＴＦＴ基板６
と対向電極基板との間隔が安定に保たれ得る。なお、第
１シール部は、ドライバ部を囲んでいない。
えば、エポキシ系接着剤に、例えば、繊維長３〜５μｍ
程度のグラスファイバーのような間隔保持機能を有する
材料を混入したものを使用したもので構成される。この
間隔保持機能を有する材料の存在により、ＴＦＴ基板６
と対向電極基板との間隔が安定に保たれ得る。なお、第
１シール部は、ドライバ部を囲んでいない。
【００３７】他方、外側シール部１４は、シール剤とし
て、例えば、エポキシ系接着剤を用いることにより構成
されており、グラスファイバーなどは混入されていな
い。これは、外側シール部１４は、ドレインドライバ４
と接続端子５との間の幅１〜２ｍｍ程度の狭い空間を通
るため、ドレインドライバ４に接触しやすい。従って、
グラスファイバーなどが混入していると、ドレインドラ
イバ４が損傷を受け、動作不良を招くおそれがあるから
である。
て、例えば、エポキシ系接着剤を用いることにより構成
されており、グラスファイバーなどは混入されていな
い。これは、外側シール部１４は、ドレインドライバ４
と接続端子５との間の幅１〜２ｍｍ程度の狭い空間を通
るため、ドレインドライバ４に接触しやすい。従って、
グラスファイバーなどが混入していると、ドレインドラ
イバ４が損傷を受け、動作不良を招くおそれがあるから
である。
【００３８】なお、ＴＦＴ基板６及び対向電極基板１１
の表示領域、即ち画素部２に対応する部分には、例え
ば、ポリイミドのような配向膜材料を塗布することによ
り、１０００〜２０００Åの厚みの配向膜が形成され、
それをラビング処理する。 工程４（図４参照）：ＴＦＴ基板６及び対向電極基板１
１の図面上の左側端部及び上側端部並びに上側端部をス
クライビング法により直線状に切断する。
の表示領域、即ち画素部２に対応する部分には、例え
ば、ポリイミドのような配向膜材料を塗布することによ
り、１０００〜２０００Åの厚みの配向膜が形成され、
それをラビング処理する。 工程４（図４参照）：ＴＦＴ基板６及び対向電極基板１
１の図面上の左側端部及び上側端部並びに上側端部をス
クライビング法により直線状に切断する。
【００３９】この状態で、第１の開口１５ａから、ＴＦ
Ｔ基板６と対向電極基板１１と、内側シール部１３とで
構成される空間に液晶を注入し、画素部２の上方に液晶
層を形成する。次に、注入部としての第１の開口１５ａ
が、栓１６で封止される。なお、上記液晶の注入に際し
ては、貼り合わされたＴＦＴ基板及び対向電極基板１１
は減圧下に維持される。この場合、液晶が注入される空
間が真空吸引されるだけでなく、内側シール部１３と、
外側シール部１４との間の空間も真空吸引される。従っ
て、液晶が注入される空間と、内側シール部１３と外側
シール部１４との間の空間とが同じ圧力下に維持され
る。従って、内側シール部１３及び外側シール部１４の
圧力差による変形やシール部１３、１４の浮きや剥がれ
を確実に防止することができる。
Ｔ基板６と対向電極基板１１と、内側シール部１３とで
構成される空間に液晶を注入し、画素部２の上方に液晶
層を形成する。次に、注入部としての第１の開口１５ａ
が、栓１６で封止される。なお、上記液晶の注入に際し
ては、貼り合わされたＴＦＴ基板及び対向電極基板１１
は減圧下に維持される。この場合、液晶が注入される空
間が真空吸引されるだけでなく、内側シール部１３と、
外側シール部１４との間の空間も真空吸引される。従っ
て、液晶が注入される空間と、内側シール部１３と外側
シール部１４との間の空間とが同じ圧力下に維持され
る。従って、内側シール部１３及び外側シール部１４の
圧力差による変形やシール部１３、１４の浮きや剥がれ
を確実に防止することができる。
【００４０】工程５（図５参照）：上記ＴＦＴ基板６の
図面上における下端部近傍をダイシング法を用いて図５
の実線Ｄに沿って直線状に切断除去する。このようにし
て、図５に示されているように、縦約５０ｍｍ×横約７
０ｍｍの概ね長方形状のＴＦＴ基板６を得ることができ
る。次に、対向電極基板１１の図面上の下端部近傍をダ
イシング法を用い、直線状に切断する。この場合、後工
程において、対向電極基板１１に設けられた対向電極を
（図示せず）をＴＦＴ基板６に設けられた接続端子５に
接続する作業を容易にするために、対向電極基板１１は
接続端子５が上方から見た場合露出するように、対向電
極基板１１の図面上における下方端部近傍が切断されて
いる。即ち、図６（ａ）から明らかなように、対向電極
基板１１の端部１１ａは、接続端子５を露出させてい
る。このようにして、対向電極基板１１は、縦約４５ｍ
ｍ×横約７０ｍｍの長方形状に加工される。
図面上における下端部近傍をダイシング法を用いて図５
の実線Ｄに沿って直線状に切断除去する。このようにし
て、図５に示されているように、縦約５０ｍｍ×横約７
０ｍｍの概ね長方形状のＴＦＴ基板６を得ることができ
る。次に、対向電極基板１１の図面上の下端部近傍をダ
イシング法を用い、直線状に切断する。この場合、後工
程において、対向電極基板１１に設けられた対向電極を
（図示せず）をＴＦＴ基板６に設けられた接続端子５に
接続する作業を容易にするために、対向電極基板１１は
接続端子５が上方から見た場合露出するように、対向電
極基板１１の図面上における下方端部近傍が切断されて
いる。即ち、図６（ａ）から明らかなように、対向電極
基板１１の端部１１ａは、接続端子５を露出させてい
る。このようにして、対向電極基板１１は、縦約４５ｍ
ｍ×横約７０ｍｍの長方形状に加工される。
【００４１】このダイシングの際しては、ダイシングソ
ーと基板との摩擦による熱を抑制するために多量の水が
用いられる。しかしながら、外側シール部１４によって
ドライバ３ａ、３ｂ、４が囲まれているので、ドライバ
に水が侵入するおそれはない。上記のようにして、本発
明の第１実施例にかかる液晶表示パネルが製作される。
得られた液晶表示パネルに、技術分野において周知の電
気的接続等の作業を実施することにより、ＬＣＤを完成
させることができる。 （第２実施例）次に、本発明を具体化した第２の実施例
を各図面に従って説明する。但し、第１実施例と同様の
構成には同符号を用い、説明を省略する。
ーと基板との摩擦による熱を抑制するために多量の水が
用いられる。しかしながら、外側シール部１４によって
ドライバ３ａ、３ｂ、４が囲まれているので、ドライバ
に水が侵入するおそれはない。上記のようにして、本発
明の第１実施例にかかる液晶表示パネルが製作される。
得られた液晶表示パネルに、技術分野において周知の電
気的接続等の作業を実施することにより、ＬＣＤを完成
させることができる。 （第２実施例）次に、本発明を具体化した第２の実施例
を各図面に従って説明する。但し、第１実施例と同様の
構成には同符号を用い、説明を省略する。
【００４２】図１及び図７〜図１０は本第２実施例によ
るＬＣＤパネルの製造プロセスを示している。 工程１１（図１参照）：工程１と同様に、ＴＦＴ基板６
を製作する。 工程１２（図７参照）：ＴＦＴ基板６上のゲートドライ
バ３ａ、３ｂ及びドレインドライバ４を耐水性及び粘性
を有する樹脂１７（例えば、エポキシ系の熱硬化樹脂）
で被覆し、次に、画素部２を主にした基板全面に、ポリ
マービーズなどのスペーサ１０を分散させる。
るＬＣＤパネルの製造プロセスを示している。 工程１１（図１参照）：工程１と同様に、ＴＦＴ基板６
を製作する。 工程１２（図７参照）：ＴＦＴ基板６上のゲートドライ
バ３ａ、３ｂ及びドレインドライバ４を耐水性及び粘性
を有する樹脂１７（例えば、エポキシ系の熱硬化樹脂）
で被覆し、次に、画素部２を主にした基板全面に、ポリ
マービーズなどのスペーサ１０を分散させる。
【００４３】工程１３（図８参照）：対向電極基板１１
として、平面形状がほぼ円形で、図面上で下部に位置合
わせのための直線部１２を有する、厚さ０．７〜１．０
ｍｍの石英ガラスを用いる。なお、図８及び図９では対
向電極基板１１は、ＴＦＴ基板６と同じ外形を有しかつ
透明であるため、ＴＦＴ基板６と同じ部分に参照番号１
１を付する。
として、平面形状がほぼ円形で、図面上で下部に位置合
わせのための直線部１２を有する、厚さ０．７〜１．０
ｍｍの石英ガラスを用いる。なお、図８及び図９では対
向電極基板１１は、ＴＦＴ基板６と同じ外形を有しかつ
透明であるため、ＴＦＴ基板６と同じ部分に参照番号１
１を付する。
【００４４】ＴＦＴ基板６の画素部２を囲む位置と、Ｔ
ＦＴ基板６の画素部２及び各ドライバ３ａ、３ｂ、４を
囲む位置とに対応する対向電極基板１１上の位置に、そ
れぞれシール剤を塗布し、ＴＦＴ基板６と、対向電極基
板１１と対向電極基板１１とを各基板に設けられた直線
部１、１２を一致させることにより位置合わせを行い貼
り合わせる。しかる後、約０．５〜２．０Ｋｇ／ｃｍ2
の圧力を加えながら約１５０℃の温度で１時間以上熱圧
着することにより、塗布したシール剤を硬化させ、ＴＦ
Ｔ基板６と対向電極基板１１とを接着させる。その結
果、前記画素部２を囲む内側シール部１３と前記画素部
２及びドライバ３ａ、３ｂ、４を囲む外側シール部１４
が構成される。内側シール部１３には、図面上で上方に
後工程で液晶を注入するための第１の開口１５ａが形成
されている。
ＦＴ基板６の画素部２及び各ドライバ３ａ、３ｂ、４を
囲む位置とに対応する対向電極基板１１上の位置に、そ
れぞれシール剤を塗布し、ＴＦＴ基板６と、対向電極基
板１１と対向電極基板１１とを各基板に設けられた直線
部１、１２を一致させることにより位置合わせを行い貼
り合わせる。しかる後、約０．５〜２．０Ｋｇ／ｃｍ2
の圧力を加えながら約１５０℃の温度で１時間以上熱圧
着することにより、塗布したシール剤を硬化させ、ＴＦ
Ｔ基板６と対向電極基板１１とを接着させる。その結
果、前記画素部２を囲む内側シール部１３と前記画素部
２及びドライバ３ａ、３ｂ、４を囲む外側シール部１４
が構成される。内側シール部１３には、図面上で上方に
後工程で液晶を注入するための第１の開口１５ａが形成
されている。
【００４５】また、第１の開口１５ａ両側には、第２、
第３の開口１５ｂ、１５ｃが形成されている。このと
き、前記樹脂１７はＴＦＴ基板６と対向電極基板１１と
の間で押し潰されて、前記内側シール部１３と外側シー
ル部１４との間に広がる。前記内側シール部１３は、第
１実施例と同様の材料で構成されており、例えば、エポ
キシ系接着剤に、例えば、グラスファイバー（３〜５μ
ｍ）のようなスペーサ剤を混入したものを使用したの
で、このグラスファイバーの存在により、各基板６、１
１間の間隔保持機能を有している。
第３の開口１５ｂ、１５ｃが形成されている。このと
き、前記樹脂１７はＴＦＴ基板６と対向電極基板１１と
の間で押し潰されて、前記内側シール部１３と外側シー
ル部１４との間に広がる。前記内側シール部１３は、第
１実施例と同様の材料で構成されており、例えば、エポ
キシ系接着剤に、例えば、グラスファイバー（３〜５μ
ｍ）のようなスペーサ剤を混入したものを使用したの
で、このグラスファイバーの存在により、各基板６、１
１間の間隔保持機能を有している。
【００４６】一方、前記外側シール部１４は、シール剤
として、例えば、エポキシ系接着剤を用い、グラスファ
イバーなどは混入していない。これは、前記外側シール
部１４が、ドレインドライバ４と接続端子５との間の狭
い空間（幅１〜２ｍｍ）を通るため、ドレインドライバ
４に接触しやすく、グラスファイバーなどが混入してい
ると、ドレインドライバ４を傷め、動作不良を招くおそ
れがあるからである。
として、例えば、エポキシ系接着剤を用い、グラスファ
イバーなどは混入していない。これは、前記外側シール
部１４が、ドレインドライバ４と接続端子５との間の狭
い空間（幅１〜２ｍｍ）を通るため、ドレインドライバ
４に接触しやすく、グラスファイバーなどが混入してい
ると、ドレインドライバ４を傷め、動作不良を招くおそ
れがあるからである。
【００４７】尚、前記ＴＦＴ基板６及び対向電極基板１
１の表示領域（画素部２）に該当する個所には、例え
ば、ポリイミドのような配向膜材料を塗布し、１０００
〜２０００Åの厚みの配向膜を形成し、ラビング処理を
行っている。工程１４（図９参照）：両基板６、１１の
左右端部及び上端部をスクライビング法により直線状に
切断する。
１の表示領域（画素部２）に該当する個所には、例え
ば、ポリイミドのような配向膜材料を塗布し、１０００
〜２０００Åの厚みの配向膜を形成し、ラビング処理を
行っている。工程１４（図９参照）：両基板６、１１の
左右端部及び上端部をスクライビング法により直線状に
切断する。
【００４８】この状態で、第１の開口１５ａから、ＴＦ
Ｔ基板６と対向電極基板１１と、内側シール部１３とで
構成される空間に液晶を注入し、画素部２の上方に液晶
層を形成する。第１の開口１５ａは栓１６で封止され
る。なお、第１実施例の場合と同様に、液晶の注入に際
しては、貼り合わされたＴＦＴ基板及び対向電極基板１
１は減圧下に維持される。この場合、第２、第３の開口
１５ｂ、１５ｃが設けられているので、第２実施例にお
いても、内側シール部１３と、外側シール部１４との間
の空間に圧力差が生じない。従って、従って、内側シー
ル部１３及び外側シール部１４の圧力差による変形やシ
ール部１３、１４の浮きや剥がれを確実に防止すること
ができる。
Ｔ基板６と対向電極基板１１と、内側シール部１３とで
構成される空間に液晶を注入し、画素部２の上方に液晶
層を形成する。第１の開口１５ａは栓１６で封止され
る。なお、第１実施例の場合と同様に、液晶の注入に際
しては、貼り合わされたＴＦＴ基板及び対向電極基板１
１は減圧下に維持される。この場合、第２、第３の開口
１５ｂ、１５ｃが設けられているので、第２実施例にお
いても、内側シール部１３と、外側シール部１４との間
の空間に圧力差が生じない。従って、従って、内側シー
ル部１３及び外側シール部１４の圧力差による変形やシ
ール部１３、１４の浮きや剥がれを確実に防止すること
ができる。
【００４９】工程１５（図１０参照）：ＴＦＴ基板６の
下端部をダイシング法を用いて、図９の実線Ｅに沿って
直線状に切断する。こうして、ＴＦＴ基板６は、縦約５
０ｍｍ×横約７０ｍｍの長方形状に加工される。次に、
前記対向電極基板１１の下端部をダイシング法を用い
て、直線状に切断する。このとき、前記対向電極基板１
１は、後工程で、前記ＴＦＴ基板６の接続端子５への接
続を行いやすくするため、前記接続端子５が上から見て
露出するように、その端部が切断される。こうして、対
向電極基板１１は、縦約４５ｍｍ×横約７０ｍｍの長方
形状に加工される。
下端部をダイシング法を用いて、図９の実線Ｅに沿って
直線状に切断する。こうして、ＴＦＴ基板６は、縦約５
０ｍｍ×横約７０ｍｍの長方形状に加工される。次に、
前記対向電極基板１１の下端部をダイシング法を用い
て、直線状に切断する。このとき、前記対向電極基板１
１は、後工程で、前記ＴＦＴ基板６の接続端子５への接
続を行いやすくするため、前記接続端子５が上から見て
露出するように、その端部が切断される。こうして、対
向電極基板１１は、縦約４５ｍｍ×横約７０ｍｍの長方
形状に加工される。
【００５０】このダイシングの際には、多量の水が使用
されるが、外側シール部１４及び樹脂１７の存在により
ドライバ部に水が侵入するおそれはない。このようにし
て、第２実施例にかかる液晶表示パネルを得ることがで
きる。 （第３実施例）次に、本発明を具体化した第３の実施例
を図１１〜図１３に従って説明する。但し、第１実施例
と同様の構成には同符号を用い、説明を省略する。
されるが、外側シール部１４及び樹脂１７の存在により
ドライバ部に水が侵入するおそれはない。このようにし
て、第２実施例にかかる液晶表示パネルを得ることがで
きる。 （第３実施例）次に、本発明を具体化した第３の実施例
を図１１〜図１３に従って説明する。但し、第１実施例
と同様の構成には同符号を用い、説明を省略する。
【００５１】第２実施例と異なるのは外側シール部を設
けないことのみであるので、第２実施例の工程１３〜工
程１５に対応するプロセスのみ説明する。 工程２１（図１１参照）：対向電極基板１１として、平
面形状がほぼ円形で、下部に位置合わせのための直線部
１２を有する石英ガラスを用いる。図１１及び図１２に
おいても、対向電極基板１１は、ＴＦＴ基板６と同じ外
形を有しかつ透明基板であるので、ＴＦＴ基板６と同じ
部分に参照番号１１を付する。
けないことのみであるので、第２実施例の工程１３〜工
程１５に対応するプロセスのみ説明する。 工程２１（図１１参照）：対向電極基板１１として、平
面形状がほぼ円形で、下部に位置合わせのための直線部
１２を有する石英ガラスを用いる。図１１及び図１２に
おいても、対向電極基板１１は、ＴＦＴ基板６と同じ外
形を有しかつ透明基板であるので、ＴＦＴ基板６と同じ
部分に参照番号１１を付する。
【００５２】この対向電極基板１１における、ＴＦＴ基
板６の画素部２を囲む位置にシール剤を塗布し、ＴＦＴ
基板６と対向電極基板１１とを張り合わせ、約０．５〜
２．０Ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけながら約１５０℃の温
度で１時間以上熱圧着することにより、塗布したシール
剤を硬化させ、ＴＦＴ基板６と対向電極基板１１とを接
着させる。
板６の画素部２を囲む位置にシール剤を塗布し、ＴＦＴ
基板６と対向電極基板１１とを張り合わせ、約０．５〜
２．０Ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけながら約１５０℃の温
度で１時間以上熱圧着することにより、塗布したシール
剤を硬化させ、ＴＦＴ基板６と対向電極基板１１とを接
着させる。
【００５３】これにより、前記画素部２を囲む内側シー
ル部１３が構成される。このとき、前記樹脂１７はＴＦ
Ｔ基板６と対向電極基板１１との間で押し潰されて広が
り、各ドライバをモールドした形になる。前記内側シー
ル部１３は、シール剤として、例えば、エポキシ系接着
剤に、例えば、グラスファイバー（繊維長３〜５μｍ）
のようなスペーサ剤を混入したものを使用したので、こ
のスペーサ剤の存在により、各基板６、１１間の間隔保
持機能を有している。
ル部１３が構成される。このとき、前記樹脂１７はＴＦ
Ｔ基板６と対向電極基板１１との間で押し潰されて広が
り、各ドライバをモールドした形になる。前記内側シー
ル部１３は、シール剤として、例えば、エポキシ系接着
剤に、例えば、グラスファイバー（繊維長３〜５μｍ）
のようなスペーサ剤を混入したものを使用したので、こ
のスペーサ剤の存在により、各基板６、１１間の間隔保
持機能を有している。
【００５４】尚、前記ＴＦＴ基板６及び対向電極基板１
１の表示領域（画素部２）に該当する個所には、例え
ば、ポリイミドのような配向膜材料を塗布し、１０００
〜２０００Åの厚みの配向膜を形成し、ラビング処理を
行っている。 工程２２（図１２参照）：両基板６、１１の左右端部及
び上端部をスクライビング法により直線状に切断する。
１の表示領域（画素部２）に該当する個所には、例え
ば、ポリイミドのような配向膜材料を塗布し、１０００
〜２０００Åの厚みの配向膜を形成し、ラビング処理を
行っている。 工程２２（図１２参照）：両基板６、１１の左右端部及
び上端部をスクライビング法により直線状に切断する。
【００５５】この状態で、第１の開口１５ａから、両基
板６、１１と内側シール部１３とで構成される空間に液
晶を注入し、画素部２の上方に液晶層を形成する。前記
注入部１５は栓１６で封止する。 工程２３（図１３参照）：前記ＴＦＴ基板６の図面上に
おける下端部近傍をダイシング法を用いて、図１２の実
線Ｆに沿って直線状に切断する。こうして、ＴＦＴ基板
６は、縦約５０ｍｍ×横約７０ｍｍの長方形状に加工さ
れる。
板６、１１と内側シール部１３とで構成される空間に液
晶を注入し、画素部２の上方に液晶層を形成する。前記
注入部１５は栓１６で封止する。 工程２３（図１３参照）：前記ＴＦＴ基板６の図面上に
おける下端部近傍をダイシング法を用いて、図１２の実
線Ｆに沿って直線状に切断する。こうして、ＴＦＴ基板
６は、縦約５０ｍｍ×横約７０ｍｍの長方形状に加工さ
れる。
【００５６】次に、前記対向電極基板１１の図面上に置
ける下端部をダイシング法を用いて、直線状に切断す
る。このとき、前記対向電極基板１１は、後工程で、前
記ＴＦＴ基板６の接続端子５への接続を行いやすくする
ため、前記接続端子５が上から見て露出するように、そ
の端部が切断される。こうして、対向電極基板１１は、
端部１１ａを有するように切断されて、縦約４５ｍｍ×
横約７０ｍｍの長方形状に加工される。
ける下端部をダイシング法を用いて、直線状に切断す
る。このとき、前記対向電極基板１１は、後工程で、前
記ＴＦＴ基板６の接続端子５への接続を行いやすくする
ため、前記接続端子５が上から見て露出するように、そ
の端部が切断される。こうして、対向電極基板１１は、
端部１１ａを有するように切断されて、縦約４５ｍｍ×
横約７０ｍｍの長方形状に加工される。
【００５７】このダイシングに際には、多量の水が使用
されるが、樹脂１７の存在によりドライバ部に水が侵入
するおそれはない。このようにして、ＬＣＤ基板が完成
する。以上、第２及び第３実施例にあっては、ドライバ
を樹脂モールドすることにより、第１実施例に比べて、
水や水分の侵入防止効果が優れている。更には、樹脂が
存在するぶんＴＦＴ基板６と対向電極基板１１とを広い
面積で支持することになるので、安定したセルギャップ
を保持することができる。 （第４実施例）次に、本発明を具体化した第４の実施例
を各図面に従って説明する。但し、第１実施例と同様の
構成には同符号を用い、説明を省略する。
されるが、樹脂１７の存在によりドライバ部に水が侵入
するおそれはない。このようにして、ＬＣＤ基板が完成
する。以上、第２及び第３実施例にあっては、ドライバ
を樹脂モールドすることにより、第１実施例に比べて、
水や水分の侵入防止効果が優れている。更には、樹脂が
存在するぶんＴＦＴ基板６と対向電極基板１１とを広い
面積で支持することになるので、安定したセルギャップ
を保持することができる。 （第４実施例）次に、本発明を具体化した第４の実施例
を各図面に従って説明する。但し、第１実施例と同様の
構成には同符号を用い、説明を省略する。
【００５８】図１、図２、図１４〜図１６は本第４実施
例によるＬＣＤパネルの製造プロセスを示している。 工程３１（図１参照）：工程１と同様に、ＴＦＴ基板６
を構成する。 工程３２（図２参照）：工程２と同様に、ＴＦＴ基板６
上のゲートドライバ３ａ、３ｂ及びドレインドライバ４
にマスク７〜９をそれぞれ被せ、画素部２を主にした基
板全面に、ポリマービーズなどのスペーサを分散させ
る。
例によるＬＣＤパネルの製造プロセスを示している。 工程３１（図１参照）：工程１と同様に、ＴＦＴ基板６
を構成する。 工程３２（図２参照）：工程２と同様に、ＴＦＴ基板６
上のゲートドライバ３ａ、３ｂ及びドレインドライバ４
にマスク７〜９をそれぞれ被せ、画素部２を主にした基
板全面に、ポリマービーズなどのスペーサを分散させ
る。
【００５９】工程３３（図１４参照）：対向電極基板１
１として、ほぼ円形で、下部に位置合わせのための直線
部１２を有する厚さ０．７〜１．１ｍｍの石英ガラスを
用いる。この対向電極基板１１における、ＴＦＴ基板６
の画素部２を囲む位置にシール剤を塗布し、前記マスク
７〜９を外して、ＴＦＴ基板６と対向電極基板１１とを
張り合わせ（このとき、各基板に設けた前記直線部１、
１２を一致させることにより、両者の位置合わせを行っ
ている）、約０．５〜２．０Ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけ
ながら１５０℃で１時間熱圧着することにより、塗布し
たシール剤を硬化させ、ＴＦＴ基板６と対向電極基板１
１とを接着させる。これにより、前記画素部２を囲む内
側シール部１３が構成される。前記内側シール部１３
は、その上部に、後工程で液晶を注入するための注入部
１５を有している。
１として、ほぼ円形で、下部に位置合わせのための直線
部１２を有する厚さ０．７〜１．１ｍｍの石英ガラスを
用いる。この対向電極基板１１における、ＴＦＴ基板６
の画素部２を囲む位置にシール剤を塗布し、前記マスク
７〜９を外して、ＴＦＴ基板６と対向電極基板１１とを
張り合わせ（このとき、各基板に設けた前記直線部１、
１２を一致させることにより、両者の位置合わせを行っ
ている）、約０．５〜２．０Ｋｇ／ｃｍ2の圧力をかけ
ながら１５０℃で１時間熱圧着することにより、塗布し
たシール剤を硬化させ、ＴＦＴ基板６と対向電極基板１
１とを接着させる。これにより、前記画素部２を囲む内
側シール部１３が構成される。前記内側シール部１３
は、その上部に、後工程で液晶を注入するための注入部
１５を有している。
【００６０】前記内側シール部１３は、シール剤とし
て、例えば、エポキシ系接着剤に、例えば、グラスファ
イバー（３〜５μｍ）のようなスペーサ剤を混入したも
のを使用したので、このスペーサ剤の存在により、各基
板６、１１間の間隔保持機能を有している。尚、前記Ｔ
ＦＴ基板６及び対向電極基板１１の表示領域（画素部
２）に該当する個所には、例えば、ポリイミドのような
配向膜材料を塗布し、１０００〜２０００Åの厚みの配
向膜を形成し、ラビング処理を行っている。
て、例えば、エポキシ系接着剤に、例えば、グラスファ
イバー（３〜５μｍ）のようなスペーサ剤を混入したも
のを使用したので、このスペーサ剤の存在により、各基
板６、１１間の間隔保持機能を有している。尚、前記Ｔ
ＦＴ基板６及び対向電極基板１１の表示領域（画素部
２）に該当する個所には、例えば、ポリイミドのような
配向膜材料を塗布し、１０００〜２０００Åの厚みの配
向膜を形成し、ラビング処理を行っている。
【００６１】工程３４（図１５参照）：両基板６、１１
の左右端部及び上端部をスクライビング法により直線状
に切断する。この状態で、両基板６、１１の間から、樹
脂１８を充填し、各ドライバをこの樹脂１８でモールド
する。この樹脂１８の材質は前記樹脂１７と同じものを
用いてもよく、また、既に基板間にギャップが形成され
ているので、ギャップの寸法に応じた粘度のものを適宜
選定して用いてもよい。
の左右端部及び上端部をスクライビング法により直線状
に切断する。この状態で、両基板６、１１の間から、樹
脂１８を充填し、各ドライバをこの樹脂１８でモールド
する。この樹脂１８の材質は前記樹脂１７と同じものを
用いてもよく、また、既に基板間にギャップが形成され
ているので、ギャップの寸法に応じた粘度のものを適宜
選定して用いてもよい。
【００６２】更に、前記注入部１５から、前記両基板
６、１１と内側シール部１３とで構成される空間に液晶
を注入し、画素部２の上方に液晶層を形成する。前記注
入部１５は栓１６で封止する。 工程３５（図１６参照）：前記ＴＦＴ基板６の下端部を
ダイシング法を用いて、直線状に切断する。こうして、
ＴＦＴ基板６は、縦約５０ｍｍ×横約７０ｍｍの長方形
状に加工される。
６、１１と内側シール部１３とで構成される空間に液晶
を注入し、画素部２の上方に液晶層を形成する。前記注
入部１５は栓１６で封止する。 工程３５（図１６参照）：前記ＴＦＴ基板６の下端部を
ダイシング法を用いて、直線状に切断する。こうして、
ＴＦＴ基板６は、縦約５０ｍｍ×横約７０ｍｍの長方形
状に加工される。
【００６３】次に、前記対向電極基板１１の下端部をダ
イシング法を用いて、直線状に切断する。このとき、前
記対向電極基板１１は、後工程で、前記ＴＦＴ基板６の
接続端子５への接続を行いやすくするため、前記接続端
子５が上から見て露出するように、その端部が切断され
る。こうして、対向電極基板１１は、縦約４５ｍｍ×横
約７０ｍｍの長方形状に加工される。
イシング法を用いて、直線状に切断する。このとき、前
記対向電極基板１１は、後工程で、前記ＴＦＴ基板６の
接続端子５への接続を行いやすくするため、前記接続端
子５が上から見て露出するように、その端部が切断され
る。こうして、対向電極基板１１は、縦約４５ｍｍ×横
約７０ｍｍの長方形状に加工される。
【００６４】このダイシングの際には、多量の水が使用
されるが、樹脂１８の存在によりドライバ部に水が侵入
する心配はない。このようにして、ＬＣＤ基板が完成す
る。この第４実施例にあっては、ドライバ部に樹脂を充
填するので、第１実施例に比べて、水や水分の侵入防止
効果が優れている。更には、樹脂が存在するぶんＴＦＴ
基板６と対向電極基板１１とを広い面積で支持すること
になるので、安定したセルギャップを保持することがで
きる。
されるが、樹脂１８の存在によりドライバ部に水が侵入
する心配はない。このようにして、ＬＣＤ基板が完成す
る。この第４実施例にあっては、ドライバ部に樹脂を充
填するので、第１実施例に比べて、水や水分の侵入防止
効果が優れている。更には、樹脂が存在するぶんＴＦＴ
基板６と対向電極基板１１とを広い面積で支持すること
になるので、安定したセルギャップを保持することがで
きる。
【００６５】また、第２実施例や第３実施例に比べて、
前述したように、樹脂の充填時には、既に基板間にギャ
ップが形成されているので、樹脂としてギャップの寸法
に応じた粘度のものを任意に選定することができる。
尚、第２〜第４実施例において、ダイシングにより対向
電極基板１１を切断加工する際に、対向電極基板１１が
画素部２のみを覆うように、内側シール剤１３の外側に
沿って切断してもよく、こうすることで、対向電極基板
１１の面積が小さくなって、ＬＣＤデバイスの軽量化を
実現できる。
前述したように、樹脂の充填時には、既に基板間にギャ
ップが形成されているので、樹脂としてギャップの寸法
に応じた粘度のものを任意に選定することができる。
尚、第２〜第４実施例において、ダイシングにより対向
電極基板１１を切断加工する際に、対向電極基板１１が
画素部２のみを覆うように、内側シール剤１３の外側に
沿って切断してもよく、こうすることで、対向電極基板
１１の面積が小さくなって、ＬＣＤデバイスの軽量化を
実現できる。
【００６６】以上、第１〜第４実施例において、基板の
切断手法としてスクライビング法を用いた個所は、これ
に代えて、ダイシング法を用いてもよい。ここで、前記
ＴＦＴ基板６上の具体的回路について以下に説明する。
図１７はアクティブマトリクス方式ＬＣＤのブロック構
成図である。画素部２には各走査線（ゲート配線）G1 ・
・・Gn,Gn+1 ・・・Gmと各データ線（ドレイン配線）D1 ・・・D
n,Dn+1 ・・・Dmとが配置されている。各ゲート配線と各ド
レイン配線とはそれぞれ直交し、その直交部分に画素２
１が設けられている。そして、各ゲート配線は、ゲート
ドライバ３に接続され、ゲート信号（走査信号）が印加
されるようになっている。また、各ドレイン配線は、ド
レインドライバ（データドライバ）４に接続され、デー
タ信号（ビデオ信号）が印加されるようになっている。
これらのドライバ３、４によって周辺駆動回路２２が構
成されている。
切断手法としてスクライビング法を用いた個所は、これ
に代えて、ダイシング法を用いてもよい。ここで、前記
ＴＦＴ基板６上の具体的回路について以下に説明する。
図１７はアクティブマトリクス方式ＬＣＤのブロック構
成図である。画素部２には各走査線（ゲート配線）G1 ・
・・Gn,Gn+1 ・・・Gmと各データ線（ドレイン配線）D1 ・・・D
n,Dn+1 ・・・Dmとが配置されている。各ゲート配線と各ド
レイン配線とはそれぞれ直交し、その直交部分に画素２
１が設けられている。そして、各ゲート配線は、ゲート
ドライバ３に接続され、ゲート信号（走査信号）が印加
されるようになっている。また、各ドレイン配線は、ド
レインドライバ（データドライバ）４に接続され、デー
タ信号（ビデオ信号）が印加されるようになっている。
これらのドライバ３、４によって周辺駆動回路２２が構
成されている。
【００６７】そして、各ドライバ３、４のうち少なくと
もいずれか一方を画素部２と同一基板上に形成したＬＣ
Ｄは、一般にドライバ一体型（ドライバ内蔵型）ＬＣＤ
と呼ばれている。尚、ゲートドライバ３が、本実施例の
ように、画素部２の両側に設けられている場合もある。
また、ドレインドライバ４が、画素部２の両側に設けら
れている場合もある。
もいずれか一方を画素部２と同一基板上に形成したＬＣ
Ｄは、一般にドライバ一体型（ドライバ内蔵型）ＬＣＤ
と呼ばれている。尚、ゲートドライバ３が、本実施例の
ように、画素部２の両側に設けられている場合もある。
また、ドレインドライバ４が、画素部２の両側に設けら
れている場合もある。
【００６８】図１８にゲート配線Ｇnとドレイン配線Ｄn
との直交部分に設けられている画素２１の等価回路を示
す。画素２１は、画素駆動素子としてのＴＦＴ、液晶セ
ルＬＣ、補助容量ＣSから構成される。ゲート配線Ｇnに
はＴＦＴのゲートが接続され、ドレイン配線ＤnにはＴ
ＦＴのドレインが接続されている。そして、ＴＦＴのソ
ースには、液晶セルＬＣの表示電極（画素電極）と補助
容量（蓄積容量又は付加容量）ＣSとが接続されてい
る。
との直交部分に設けられている画素２１の等価回路を示
す。画素２１は、画素駆動素子としてのＴＦＴ、液晶セ
ルＬＣ、補助容量ＣSから構成される。ゲート配線Ｇnに
はＴＦＴのゲートが接続され、ドレイン配線ＤnにはＴ
ＦＴのドレインが接続されている。そして、ＴＦＴのソ
ースには、液晶セルＬＣの表示電極（画素電極）と補助
容量（蓄積容量又は付加容量）ＣSとが接続されてい
る。
【００６９】この液晶セルＬＣと補助容量ＣSとによ
り、信号蓄積素子が構成される。液晶セルＬＣの共通電
極（表示電極の反対側の電極）には電圧Ｖcomが印加さ
れている。一方、補助容量ＣSにおいて、ＴＦＴのソー
スと接続される側の反対側の電極には定電圧ＶRが印加
されている。この液晶セルＬＣの共通電極は、文字通り
全ての画素２１に対して共通した電極となっている。そ
して、液晶セルＬＣの表示電極と共通電極との間には静
電容量が形成されている。尚、補助容量ＣSにおいて、
ＴＦＴのソースと接続される側の反対側の電極は、隣の
ゲート配線Ｇn+1と接続されている場合もある。
り、信号蓄積素子が構成される。液晶セルＬＣの共通電
極（表示電極の反対側の電極）には電圧Ｖcomが印加さ
れている。一方、補助容量ＣSにおいて、ＴＦＴのソー
スと接続される側の反対側の電極には定電圧ＶRが印加
されている。この液晶セルＬＣの共通電極は、文字通り
全ての画素２１に対して共通した電極となっている。そ
して、液晶セルＬＣの表示電極と共通電極との間には静
電容量が形成されている。尚、補助容量ＣSにおいて、
ＴＦＴのソースと接続される側の反対側の電極は、隣の
ゲート配線Ｇn+1と接続されている場合もある。
【００７０】このように構成された画素２１において、
ゲート配線Ｇnを正電圧にしてＴＦＴのゲートに正電圧
を印加すると、ＴＦＴがオンとなる。すると、ドレイン
配線Ｄnに印加されたデータ信号で、液晶セルＬＣの静
電容量と補助容量ＣSとが充電される。反対に、ゲート
配線Ｇnを負電圧にしてＴＦＴのゲートに負電圧を印加
すると、ＴＦＴがオフとなり、その時点でドレイン配線
Ｄnに印加されていた電圧が、液晶セルＬＣの静電容量
と補助容量ＣSとによって保持される。このように、画
素２１へ書き込みたいデータ信号をドレイン配線に与え
てゲート配線の電圧を制御することにより、画素２１に
任意のデータ信号を保持させておくことができる。その
画素２１の保持しているデータ信号に応じて液晶セルＬ
Ｃの透過率が変化し、画像が表示される。
ゲート配線Ｇnを正電圧にしてＴＦＴのゲートに正電圧
を印加すると、ＴＦＴがオンとなる。すると、ドレイン
配線Ｄnに印加されたデータ信号で、液晶セルＬＣの静
電容量と補助容量ＣSとが充電される。反対に、ゲート
配線Ｇnを負電圧にしてＴＦＴのゲートに負電圧を印加
すると、ＴＦＴがオフとなり、その時点でドレイン配線
Ｄnに印加されていた電圧が、液晶セルＬＣの静電容量
と補助容量ＣSとによって保持される。このように、画
素２１へ書き込みたいデータ信号をドレイン配線に与え
てゲート配線の電圧を制御することにより、画素２１に
任意のデータ信号を保持させておくことができる。その
画素２１の保持しているデータ信号に応じて液晶セルＬ
Ｃの透過率が変化し、画像が表示される。
【００７１】
【発明の効果】本発明にあっては、以下の通りの優れた
効果を奏する。 １）ドライバ部を第１シール部で囲ったり、樹脂モール
ドしたりすることで、基板の切断加工工程や洗浄工程、
その他の場合において水などが使用されても、ドライバ
部に水や湿気が侵入することはなく、水による短絡事故
や動作不良事故の発生を防止することができる。
効果を奏する。 １）ドライバ部を第１シール部で囲ったり、樹脂モール
ドしたりすることで、基板の切断加工工程や洗浄工程、
その他の場合において水などが使用されても、ドライバ
部に水や湿気が侵入することはなく、水による短絡事故
や動作不良事故の発生を防止することができる。
【００７２】２）第１シール部や樹脂モールド材の内側
に第２シール部を設けているので、基板がたわみにくく
なり、良好な表示特性を維持できる。 ３）第１シール部や第２シール部に間隔保持機能を有す
る部材を混入させておくことで、基板間のギャップが安
定するので、良好な表示特性を維持できる。 ４）ドライバ部をマスクしたり樹脂モールドした後に、
基板全面にスペーサ材を配することで、ドライバ部の上
にスペーサ材が位置することを防止し、このスペーサに
よるドライバの破損事故を防止できる。
に第２シール部を設けているので、基板がたわみにくく
なり、良好な表示特性を維持できる。 ３）第１シール部や第２シール部に間隔保持機能を有す
る部材を混入させておくことで、基板間のギャップが安
定するので、良好な表示特性を維持できる。 ４）ドライバ部をマスクしたり樹脂モールドした後に、
基板全面にスペーサ材を配することで、ドライバ部の上
にスペーサ材が位置することを防止し、このスペーサに
よるドライバの破損事故を防止できる。
【００７３】５）液晶の注入に際しては、貼り合わされ
た両基板は減圧下に維持される。この場合、第２、第３
の開口が設けられているので、内側シール部と、外側シ
ール部との間の空間に圧力差が生じない。従って、内側
シール部及び外側シール部の圧力差による変形やシール
部の浮きや剥がれを確実に防止することができる。
た両基板は減圧下に維持される。この場合、第２、第３
の開口が設けられているので、内側シール部と、外側シ
ール部との間の空間に圧力差が生じない。従って、内側
シール部及び外側シール部の圧力差による変形やシール
部の浮きや剥がれを確実に防止することができる。
【図１】本発明を具体化した第１実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図２】本発明を具体化した第１実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図３】本発明を具体化した第１実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図４】本発明を具体化した第１実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図５】本発明を具体化した第１実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図６】本発明を具体化した第１実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図７】本発明を具体化した第２実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図８】本発明を具体化した第２実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図９】本発明を具体化した第２実施例の製造工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図１０】本発明を具体化した第２実施例の製造工程を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図１１】本発明を具体化した第３実施例の製造工程を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図１２】本発明を具体化した第３実施例の製造工程を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図１３】本発明を具体化した第３実施例の製造工程を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図１４】本発明を具体化した第４実施例の製造工程を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図１５】本発明を具体化した第４実施例の製造工程を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図１６】本発明を具体化した第４実施例の製造工程を
説明するための断面図である。
説明するための断面図である。
【図１７】ＴＦＴ基板のブロック回路図である。
【図１８】画素の等価回路図である。
【図１９】従来例におけるＬＣＤパネルの製造工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図２０】従来例におけるＬＣＤパネルの製造工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図２１】従来例におけるＬＣＤパネルの製造工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図２２】従来例におけるＬＣＤパネルの製造工程を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
２ 画素部（表示部） ３ ゲートドライバ（ドライバ部） ４ ドレインドライバ（ドライバ部） ５ 接続端子 ６ ＴＦＴ基板（一方の基板） ７〜９ マスク １０ スペーサ １１ 対向電極基板（他方の基板） １３ 内側シール部（第１シール部） １４ 外側シール部（第２シール部） １５、２０ 注入部 １７ 樹脂 １８ 樹脂 １９ 外側シール部（第２シール部）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 清 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 則武 和人 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 桑原 健一 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内
Claims (22)
- 【請求項１】 一対の基板をシール部を介して接続した
ものであって、前記シール部を、前記基板に設けられた
表示部を囲む第１シール部材により構成したことを特徴
とする表示装置。 - 【請求項２】 一対の基板をシール部を介して接続した
ものであって、前記シール部を、前記基板に設けられた
表示部を囲む第１シール部材と、前記表示部及びドライ
バ部とを囲む第２シール部材とにより構成したことを特
徴とする表示装置。 - 【請求項３】 一対の基板をシール部を介して接続した
ものであって、前記シール部を、前記基板に設けられた
表示部とドライバ部のうち、表示部のみを囲む第１シー
ル部材により構成するとともに、前記ドライバ部を樹脂
モールドしたことを特徴とする表示装置。 - 【請求項４】 一対の基板をシール部を介して接続した
ものであって、前記シール部を、前記基板に設けられた
表示部とドライバ部のうち、表示部を囲む第１シール部
材と、前記表示部とドライバ部とを囲む第２シール部材
とにより構成するとともに、前記ドライバ部を樹脂モー
ルドしたことを特徴とする表示装置。 - 【請求項５】 前記第１シール部材が、一対の基板の端
縁に沿う部分で開口して第１の開口が形成されており、
該第１の開口の両側において、第１シール部材と第２シ
ール部材とが隔てられて第２、第３の開口が形成されて
いる請求項２乃至４のいずれか１項に記載の表示装置。 - 【請求項６】 前記一対の基板の少なくとも一方の端部
に、外部回路との接続用端子を設けたことを特徴とする
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の表示装置。 - 【請求項７】 一方の基板に、表示部、この表示部の周
囲に位置するドライバ部、及びこのドライバ部の外側に
位置する外部回路との接続用端子とを設け、この一方の
基板と他方の基板とをシール部を介して固定したもので
あって、前記シール部を、前記表示部とドライバ部とを
囲む第２シール部により構成したことを特徴とする表示
装置。 - 【請求項８】 一方の基板に、表示部、この表示部の周
囲に位置するドライバ部及びこのドライバ部の外側に位
置する外部回路との接続用端子とを設け、この一方の基
板と他方の基板とをシール部を介して固定したものであ
って、前記シール部を、前記表示部を囲む第１シール部
と前記表示部及びドライバ部を囲む第２シール部とによ
り構成したことを特徴とする表示装置。 - 【請求項９】 一方の基板に、表示部、この表示部の周
囲に位置するドライバ部及びこのドライバ部の外側に位
置する外部回路との接続用端子とを設け、この一方の基
板と他方の基板とをシール部を介して固定したものであ
って、前記ドライバ部を樹脂モールドし、前記シール部
を、前記表示部を囲む第１シール部により構成した特徴
とする表示装置。 - 【請求項１０】 前記第１シール部材が、一対の基板の
端縁に沿う部分で開口して第１の開口が形成されてお
り、該第１の開口の両側において、第１シール部材と第
２シール部材とが隔てられて第２、第３の開口が形成さ
れている請求項７乃至９のいずれか１項に記載の表示装
置。 - 【請求項１１】 前記前記第１シール部に、間隔保持機
能を有する部材を混入したことを特徴とする請求項１、
２、３、４、５、６、８、９、１０のいずれか１項に記
載の表示装置。 - 【請求項１２】 前記第２シール部に、間隔保持機能を
有する部材を混入したことを特徴とする請求項２、４、
５、６、７、８、１０のいずれかに記載の表示装置。 - 【請求項１３】 前記一対の基板と前記第１シール部と
で形成される空間内に液晶を封入したことを特徴とする
請求項１、２、３、４、５、６、８、９、１０のいずれ
か１項に記載の表示装置。 - 【請求項１４】 前記一対の基板と前記第２シール部と
で形成される空間内に液晶を封入したことを特徴とする
請求項２、４、５、６、７、８、１０のいずれかに記載
の表示装置。 - 【請求項１５】 前記液晶が封入される空間内にスペー
サ材を配したことを特徴とする請求項１３又は１４に記
載の表示装置。 - 【請求項１６】 前記一対の基板のうち、一方の基板に
設けられた接続用端子が露出するように、他方の基板の
一部を切断することを特徴とした請求項６乃至１５のい
ずれか１項に記載の表示装置。 - 【請求項１７】 前記切断はダイシングによって行うこ
とを特徴とした請求項１６に記載の表示装置。 - 【請求項１８】 表示部、ドライバ部及び外部回路との
接続用端子を有する一方の基板と、この基板に対向する
他方の基板と、これらの基板を接続するシール部とで形
成された空間内に封入された液晶とを備える液晶表示装
置の製造方法であって、 前記ドライバ部をマスクして、前記表示部上にスペーサ
材を配する工程と、 前記表示部を第１のシール部で囲む工程と、 前記一方の基板と前記他方の基板とを所定の距離を隔て
て貼り合わせる工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所及び他方の基板における前記接続用端子の個所に
該当する個所以外の個所を所定形状に切断する工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所を所定形状に切断する工程と、 前記一方の基板に設けられた接続用端子が露出するよう
に、他方の基板の一部を、前記第１のシール部よりも外
側の個所で切断する工程と、を含むことを特徴とした液
晶表示装置の製造方法。 - 【請求項１９】 表示部、ドライバ部及び外部回路との
接続用端子を有する一方の基板と、この基板に対向する
他方の基板と、これらの基板を接続するシール部とで形
成された空間内に封入した液晶とを備える液晶表示装置
の製造方法であって、 前記ドライバ部ドライバ部をマスクして、前記表示部上
にスペーサ材を配する工程と、 前記表示部を第１のシール部材で囲むとともに、前記表
示部及びドライバ部を第２のシール部材で囲む工程と、 前記一方の基板と前記他方の基板とを所定の距離を隔て
て貼り合わせる工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所及び他方の基板における前記接続用端子の個所に
該当する個所以外の個所を所定形状に切断する工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所を所定形状に切断する工程と、 前記一方の基板に設けられた接続用端子が露出するよう
に、他方の基板の一部を、前記第１のシール部よりも外
側の個所で切断する工程と、を含むことを特徴とした液
晶表示装置の製造方法。 - 【請求項２０】 表示部、ドライバ部及び外部回路との
接続用端子を有する一方の基板と、この基板に対向する
他方の基板と、これらの基板を接続するシール部とで形
成された空間内に封入した液晶を備える液晶表示装置の
製造方法であって、 前記ドライバ部ドライバ部を樹脂モールドして、前記表
示部上にスペーサ材を配する工程と、 前記表示部を第１のシール部で囲む工程と、 前記一方の基板と前記他方の基板とを所定の距離を隔て
て貼り合わせる工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所及び他方の基板における前記接続用端子の個所に
該当する個所以外の個所を所定形状に切断する工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所を所定形状に切断する工程と、 前記一方の基板に設けられた接続用端子が露出するよう
に、他方の基板の一部を切断する工程と、を含むことを
特徴とした液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項２１】 表示部、ドライバ部及び外部回路との
接続用端子を有する一方の基板と、この基板に対向する
他方の基板と、これらの基板を接続するシール部とで形
成された空間内に封入した液晶とを備える液晶表示装置
の製造方法であって、 前記ドライバ部ドライバ部をマスクして、前記表示部上
にスペーサ材を配する工程と、 前記表示部を第１のシール部で囲む工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所及び他方の基板における前記接続用端子の個所に
該当する個所以外の個所を所定形状に切断する工程と、 前記一対の基板の間に樹脂を充填して、前記ドライバ部
を樹脂モールドする工程と、 前記一方の基板における前記接続用端子が設けられてい
る個所を所定形状に切断する工程と、 前記一方の基板に設けられた接続用端子が露出するよう
に、他方の基板の一部を切断する工程と、を含むことを
特徴とした液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項２２】 前記一方の基板に設けられた接続用端
子が露出するように、他方の基板の一部を切断する工程
において、切断方法にダイシング法を用いたことを特徴
とする請求項１８乃至２１のいずれか１項に記載の液晶
表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8180994A JPH0980449A (ja) | 1995-07-10 | 1996-07-10 | 表示装置及び液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17360595 | 1995-07-10 | ||
| JP7-173605 | 1995-07-10 | ||
| JP8180994A JPH0980449A (ja) | 1995-07-10 | 1996-07-10 | 表示装置及び液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0980449A true JPH0980449A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=26495520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8180994A Pending JPH0980449A (ja) | 1995-07-10 | 1996-07-10 | 表示装置及び液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0980449A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100437831B1 (ko) * | 2001-12-20 | 2004-06-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 및 그 제조방법 |
| JP2006017958A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Optrex Corp | 液晶表示装置 |
| WO2009057389A1 (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | 液晶表示パネル |
| KR100911464B1 (ko) * | 2003-03-24 | 2009-08-11 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 및 이의 제조 방법 |
| US7817232B2 (en) | 1997-09-02 | 2010-10-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display apparatus containing image sensor and process for producing the same |
| JP2012198544A (ja) * | 2012-04-16 | 2012-10-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
| US8373839B2 (en) | 2006-11-10 | 2013-02-12 | Asahi Glass Company, Limited | Process for producing liquid crystal display device and liquid crystal display device |
| US8854593B2 (en) | 1997-05-22 | 2014-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60146228A (ja) * | 1984-01-10 | 1985-08-01 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示素子 |
| JPS61130924A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-18 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示素子 |
| JPS61177481A (ja) * | 1985-02-01 | 1986-08-09 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 液晶表示装置の封止構造 |
| JPS62251723A (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-02 | Seiko Epson Corp | ドライバ−内蔵液晶パネル |
| JPH0242420A (ja) * | 1988-04-25 | 1990-02-13 | Hitachi Ltd | 表示装置及び液晶表示装置 |
| JPH0268525A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JPH0335528A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-15 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH04107422A (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-08 | Nec Corp | カラー液晶表示装置の製造方法 |
| JPH04243229A (ja) * | 1991-01-18 | 1992-08-31 | Fujitsu Ltd | 液晶表示パネル |
| JPH04248523A (ja) * | 1991-02-05 | 1992-09-04 | Matsushita Electron Corp | 画像表示装置 |
| JPH04301815A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-26 | Stanley Electric Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
| JPH05241165A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JPH0792475A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JPH07159811A (ja) * | 1993-12-07 | 1995-06-23 | Sony Corp | 液晶表示装置 |
| JPH07159794A (ja) * | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Matsushita Electron Corp | 液晶表示装置とその製造方法 |
-
1996
- 1996-07-10 JP JP8180994A patent/JPH0980449A/ja active Pending
Patent Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60146228A (ja) * | 1984-01-10 | 1985-08-01 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示素子 |
| JPS61130924A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-18 | Ricoh Co Ltd | 液晶表示素子 |
| JPS61177481A (ja) * | 1985-02-01 | 1986-08-09 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 液晶表示装置の封止構造 |
| JPS62251723A (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-02 | Seiko Epson Corp | ドライバ−内蔵液晶パネル |
| JPH0242420A (ja) * | 1988-04-25 | 1990-02-13 | Hitachi Ltd | 表示装置及び液晶表示装置 |
| JPH0268525A (ja) * | 1988-09-05 | 1990-03-08 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JPH0335528A (ja) * | 1989-06-30 | 1991-02-15 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH04107422A (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-08 | Nec Corp | カラー液晶表示装置の製造方法 |
| JPH04243229A (ja) * | 1991-01-18 | 1992-08-31 | Fujitsu Ltd | 液晶表示パネル |
| JPH04248523A (ja) * | 1991-02-05 | 1992-09-04 | Matsushita Electron Corp | 画像表示装置 |
| JPH04301815A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-26 | Stanley Electric Co Ltd | 液晶表示素子の製造方法 |
| JPH05241165A (ja) * | 1992-02-28 | 1993-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
| JPH0792475A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JPH07159811A (ja) * | 1993-12-07 | 1995-06-23 | Sony Corp | 液晶表示装置 |
| JPH07159794A (ja) * | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Matsushita Electron Corp | 液晶表示装置とその製造方法 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8854593B2 (en) | 1997-05-22 | 2014-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
| US7817232B2 (en) | 1997-09-02 | 2010-10-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display apparatus containing image sensor and process for producing the same |
| US8031307B2 (en) | 1997-09-02 | 2011-10-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display apparatus containing image sensor and process for producing the same |
| KR100437831B1 (ko) * | 2001-12-20 | 2004-06-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 및 그 제조방법 |
| KR100911464B1 (ko) * | 2003-03-24 | 2009-08-11 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치 및 이의 제조 방법 |
| JP2006017958A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Optrex Corp | 液晶表示装置 |
| US8373839B2 (en) | 2006-11-10 | 2013-02-12 | Asahi Glass Company, Limited | Process for producing liquid crystal display device and liquid crystal display device |
| WO2009057389A1 (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | 液晶表示パネル |
| JP2012198544A (ja) * | 2012-04-16 | 2012-10-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7940360B2 (en) | Liquid crystal display device | |
| CN101681068B (zh) | 显示单元 | |
| JP5208259B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| CN100412665C (zh) | 液晶显示装置及其制造方法 | |
| KR100870660B1 (ko) | 패널의 합착력이 향상된 액정표시소자 및 제조방법 | |
| CN111352270A (zh) | 液晶显示面板及其制作方法、液晶显示装置 | |
| US8310650B2 (en) | Method for manufacturing liquid crystal display device with scribing groove, heating sealant and aligning liquid crystal | |
| US8508706B2 (en) | Liquid crystal display device and method of manufacturing the same | |
| KR20020092817A (ko) | 액정 디스플레이 디바이스를 제조하는 방법 | |
| US7349056B2 (en) | Liquid crystal display device and method of fabricating the same | |
| KR101107165B1 (ko) | 액정 표시 패널 | |
| JPH0980449A (ja) | 表示装置及び液晶表示装置の製造方法 | |
| US20140168581A1 (en) | Lcd panel, electronic device, and method for producing lcd panel | |
| US7280179B2 (en) | Liquid crystal display cell and method for manufacturing the same | |
| KR20120004194A (ko) | 액정 표시 패널 및 그 제조 방법 | |
| US20030122763A1 (en) | Liquid crystal display device and method of fabricating the same | |
| KR100983578B1 (ko) | 횡전계 방식의 액정표시장치 및 그의 제조방법 | |
| JPH11109319A (ja) | 液晶表示装置 | |
| US20190219867A1 (en) | Liquid crystal display device | |
| JP2009251565A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2010271347A (ja) | 電気光学装置の製造方法 | |
| US10768488B2 (en) | Method for manufacturing liquid crystal display device | |
| JPH09127529A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH06160891A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2010271348A (ja) | 電気光学装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080405 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080405 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090405 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090405 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100405 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100405 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110405 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |