JPH041078B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、少くとも二種の相異なる物質で物体
の外面部分を装飾する方法に関するものである。
従来、金属物体を二色で装飾する方法が提案され
ている。一般にこの様な装飾被覆は、与えられた
第１金属をもつて物体の第１メツキを実施し、次
に異種の金属をもつて第２メツキを実施し、次に
切削または化学腐食によつて第１金属を処々、露
出させるにある。この方法は、平面部を有する物
体にしか容易に実施されないことのほか、切削作
用が第１メツキ層を貫通する程度に深いが第２メ
ツキ層を穿孔しない様に、切削深さをきわめて正
確に見当合せする必要がある。

また、マスキング法によつて物体上を二色で装
飾する方法も公知である。この方法によれば、ま
ず物体全体を第１金属で被覆し、次にこの物体の
若干の部分上にマスクを接着させ、次にマスクを
接着されていない物体部分上に第２金属を付着さ
せる。しかしこの技術はマスクの厳密な配置が必
要であり、これは特に小物体の場合に実施が困難
である。

またこの技術は、１つの物質で被覆された物体
の一面を他の物質の所定巾の細い線条で取囲みた
い場合に実施しにくい。実際に、マスクは所定の
寸法を有するので、物体の寸法の変動が線条の巾
に影響するであろう。

また前記の線条が例えば物体の一面を縁どるグ
ルーブの中に作られる場合、この物体面とこれに
隣接したグループの面とが相異る性質の２種の物
質で被覆される。その結果、マスクの配置と接着
の多少の誤差がこれら二面を分ける稜線に沿つて
不規則な被覆を生じる。

本発明は、相異る性質の物質で被覆された隣接
の二面の間に特に明確な分離線を示す被覆物体の
製造方法を提供することによつて、前記の様な欠
点を修正するものである。

また本発明は、工業規模において実施容易な前
記の型の方法を提供するものである。

このため本発明は、少くとも二種の相異なる物
質で物体の外面部分を装飾する方法において、前
記物体の外面を構成する下層基礎物質の少くとも
一部の上を、保護物質または上塗物質で被覆する
段階と、前記上塗物質によつて保護された面の一
部において、前記上塗物質と下層物質とを同時に
機械的に切削する段階と、前記の下層物質の切削
された部分を別種の物質によつて被覆する段階と
の、少くとも三段階から成る少くとも１サイクル
を含むことを特徴とする方法に関するものであ
る。

本発明の特に好ましい実施態様においては、物
体の全面に亘つて上塗物質で被覆する。この様に
して、上塗物質を施用された素材（すなわち“被
保護素材”）を他の製品と共に、現存の切削チエ
ーンの中に導入することによつて、この種の装飾
被覆の製造工程を簡単化することができる。

本発明の他の実施態様においては、前記の処理
に続いて上塗物質の除去段階を実施して、物体を
構成する下層物質を露出する。この実施態様は、
前記の下層物質が貴重物質であるときに特に好ま
しい。

しかし貴重物質でない場合、前記の処理に先立
つて、化学腐食または異種物質の析出
（deposition）によつて、下層物質の性質を表面
的に変更させる段階を実施することも可能であ
る。

この説明および特許請求の範囲において、上塗
物質という用語は切削段階において切削されない
部分を、被覆段階において生じうるすべての変形
から保護するために、物体の全部または一部に付
着されるマスクを意味する。

この上塗は装飾被覆と異るジエオメトリーを有
することができ、従つて下層物質と異る物質を受
けるために切削されるべきこの上塗の面積は加え
られる物質の面積より大となることを注意しよ
う。

上塗を構成する物質は、被覆段階に際して使用
される生成物に対して中性の特性を有するものが
選ばれる。

故に、この被覆段階が１種の金属の電解メツキ
にあるなら、上塗物質は、それ自体前記の金属を
定着しない様に絶縁性物質とする。

同じく、前記の被覆段階が、融解金属中の浸漬
により、または切削された部分に対する融通金属
の噴射によつて、下層物質上に異種物質を析出さ
せるにあるなら、上塗物質は、それ自体が前記の
融解金属に析出しない様にこの融解金属に対して
非湿潤性を有しなければならないであろう。

本明細書において、被覆という用語は物質の性
質のなんらかの表面的変更を意味する。例えば、
アノード酸化による金属表面の化学的変更によつ
て被覆が生じることができる。この場合、上塗物
質は、この様な酸化作用に対して非反応性の特性
を有するものが選ばれる。

本発明では被覆を用いる代りに陽極酸化の如き
表面処理も用いられることに留意さるべきである また、上塗物質は、相異る性質の物質の分離線
が明確となる様にするため、切削性のすぐれたも
のが選ばれる。

本発明による切削段階を工業的に実施しようと
望むなら、上塗物質を工具に対して正確に配置す
るため、物体の素材を上塗物質をもつて規則的
に、また公知の可制御厚さで包囲する必要があ
る。例えば電気泳動法などの電解線を利用した上
塗被覆法が特に好ましいのはこのためである。

実際にこの方法は、処理される物体が複雑な形
状を有する場合でも、きわめて規則的な析出物を
与えることは周知である。また、上塗の厚さは、
電流と操作時間の簡単な制御によつて容易に制御
される。最後に、この種の方法によつて被覆され
た上塗は、絶縁性であるから、電解法を使用する
被覆段階に使用することが可能である。

上塗の切削は機械的に実施される。なぜかな
ら、化学食刻法または電気一化学食刻法と異り、
この機械的方法のみがきわめて明瞭な輪郭を得る
ことができ、また深いくぼみ部分を作ることがで
きるからである。また機械的加工によつて絶対的
に任意の形状の側面をうることができ、これによ
り例えば斜子を製作することが可能である。

出願人は、銀メツキされた主面をこの主面に対
して少しくぼんだ細い“金縁”で囲む様にしたラ
イターの製作に本発明の方法を応用した。

そのため、ライター本体の素材を研摩したの
ち、従来型の電解浴の中に通して銀メツキし、コ
ロナ700−980型“一次電気カチオン ブラツク”
という商品名の電気泳動浴の中を通して、約10ミ
クロンの厚さの上塗をその全面に被覆した。この
様に上塗を施用された素材の主面の上に線条を形
成するために機械加工し、次に公知の型の適当な
電解浴の中にライターを浸漬することによつて線
条を金メツキする。

この様にして製作されたライターにおいては、
金縁と銀面との分離線はきわめて明確であり、先
行技術におけるよりも遥かに明瞭であるから、ラ
イターに対して非常に魅力的な外観が与えられ
る。

故に本発明は先行技術に比して顕著な技術的進
歩をもたらす。

本発明によつて装飾被覆された物体の用途に応
じて、例えば電気泳動法によつて得られた上塗を
残存させることも残存させないこともできる。実
際に、上塗が透明な場合、物体の表面を酸化現象
に対して保護しながら、光沢を与える。

上塗が半透明の場合、この上塗そのものが物体
の装飾被覆の一部を成すことができる。

平面を有する物体に対して本発明の方法を応用
する場合、ペーストの形の上塗物質を使用し、こ
のペーストをローラで塗布し、加工段階に進む前
にこれを乾燥させる。

また物体を構成する下層物質の上に、ピストル
射出法により、または上塗物質の溶液中の浸漬法
により、または当技術において公知の任意の手段
により上塗を被覆することができる。

処理の終了時に、例えば溶解法によつて上塗を
除去することができる。

本発明による方法は、任意の物質に対して適用
される。絶縁性物質、例えばプラスチツク物質に
ついても応用することができるが、その場合には
金属化段階、例えば真空金属化を実施する。

装飾被覆の所望の型に応じて、前記のサイクル
を必要な回数だけ反復できることは言うまでもな
い。またこのサイクルは、本発明の特徴としての
前記三段階の前または後に、あるいはこれらの三
段階のいずれか二段階の中間に、追加段階を含む
ことができるのは当然である。

添付図面について本発明方法を説明する。

第１図〜第４図が第一の態様、第５〜第１０図
が第二の態様を示す。

まず第一の態様では、第１図に示す下層乃至基
礎物質ａの少くとも一部を被覆ｂで被覆する（第
２図）。下層物質ａの一部と被覆ｂの一部を局部
的に除去するように機械加工する（第３図）。

かくして形成された下層物質ａの露出部分につ
いて被覆ｂとは異なる別の被覆ｃで被覆するので
ある（第４図）。

次いで第二の態様では、第５図に示す下層物質
a₁、の少くとも一部を被覆b₁で被覆する（第６
図）。その上に更に、少くとも一部を、別の被覆
c₁で被覆する（第７図）。被覆c₁の一部、被覆b₁
の一部、下層a₁の一部を夫々局部的に除去するよ
うに機械加工する（第８図）。かくして形成され
た下層物質a₁の露出部分をついで被覆b₁及び被覆
c₁とは異なる被覆d₁で被覆する（第９図）。つい
で被覆c₁を除去すれば二つの被覆b₁とd₁とが接続
しているように見えるようになる（第１０図）。

【図面の簡単な説明】

図面第１〜４図は本発明の方法の一実施例を示
すための説明図、第５〜１０図は本発明の方法の
他の態様を示す説明図である。 ａ，ａ……下層物質、ｂ，ｃ，ｄ，b₁，c₁，d₁
……被覆。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 少くと二種の相異なる物質で物体の外面部分
   を装飾する方法において、 前記物体の外面を構成する下層基礎物質の少く
   とも一部の上を、保護物質または上塗物質で被覆
   する段階と、 前記上塗物質によつて保護された面の一部にお
   いて、前記上塗物質と下層物質とを同時に機械的
   に切削する段階と、 前記の下層物質の切削された部分を別種の物質
   によつて被覆する段階との、少くとも三段階から
   成る少くとも１サイクルを含むことを特徴とする
   方法。 ２ 前記の切削された部分の被覆段階は析出処理
   を含むことを特徴とする特許請求の範囲第１項に
   よる方法。 ３ 前記の析出処理は電界の方向線を用いる手段
   を用いることを特徴とする特許請求の範囲第２項
   よる方法。 ４ 析出処理は電解段階を含むことを特徴とする
   特許請求の範囲第３項による方法。 ５ 前記の切削された部分の被覆段階は下層物質
   の化学的変化によつて実施されることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項による方法。 ６ 下層物質の化学的変化はアノード酸化法によ
   つて得られることを特徴とする特許請求の範囲第
   ５項による方法。 ７ 前記の上塗段階に先立つて被覆処理を実施す
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項による
   方法。 ８ 前記の被覆処理は金属化段階を含むことを特
   徴とする特許請求の範囲第７項による方法。 ９ 上塗は処理後に除去されることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項乃至第８項のいずれかによ
   る方法。 １０ 上塗除去は溶解によつて実施されることを
   特徴とする特許請求の範囲第９項による方法。