JPH04108887A - 研磨剤組成物 - Google Patents
研磨剤組成物Info
- Publication number
- JPH04108887A JPH04108887A JP2227579A JP22757990A JPH04108887A JP H04108887 A JPH04108887 A JP H04108887A JP 2227579 A JP2227579 A JP 2227579A JP 22757990 A JP22757990 A JP 22757990A JP H04108887 A JPH04108887 A JP H04108887A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- alumina
- present
- abrasive composition
- composition
- Prior art date
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- Granted
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は研磨剤組成物に関するものである。詳しくは、
研磨能率がよく、すぐれた研磨表面を形成することがで
きる研磨剤組成物に関するものである。
研磨能率がよく、すぐれた研磨表面を形成することがで
きる研磨剤組成物に関するものである。
[従来の技術]
従来、水とアルミナからなる研磨剤組成物は知られてい
るが、研磨速度が十分でなく、研磨速度を上げる目的で
アルミナの粒径を大きくすると、研磨表面に荒れが生ず
るようになり、研磨速度と表面状態の両方を満足するも
のとは言えなかった。
るが、研磨速度が十分でなく、研磨速度を上げる目的で
アルミナの粒径を大きくすると、研磨表面に荒れが生ず
るようになり、研磨速度と表面状態の両方を満足するも
のとは言えなかった。
研磨速度、表面状態の改良のため水とアルミナに種々の
物質を添加することが報告されている。
物質を添加することが報告されている。
例えば特開昭49−100689号には、水とアルミナ
に、研磨促進剤として硝酸アルミニウムを添加した合成
樹脂用研磨剤が提案されている。
に、研磨促進剤として硝酸アルミニウムを添加した合成
樹脂用研磨剤が提案されている。
一方、過去10年間に於いて、工業的規模の生産が飛躍
的に増加したシリコン及び化合物半導体基板、各種の磁
気メモリーハードディスク、レーザ一部品等の材料の精
密研磨加工においては、特に加工面の平滑度、無欠陥性
(スクラッチ、オレンジピール、ピット、ノジュール、
クラック等の欠陥がない事)に対する要求水準が、過去
の研磨加工技術水準に比して遥かに高度化すると共に、
他方、生産、検査設備等に多額の投資が必要な為、生産
スピードの向上、不良欠陥ロスの低減に依るコストカッ
トも重要な課題となっている。
的に増加したシリコン及び化合物半導体基板、各種の磁
気メモリーハードディスク、レーザ一部品等の材料の精
密研磨加工においては、特に加工面の平滑度、無欠陥性
(スクラッチ、オレンジピール、ピット、ノジュール、
クラック等の欠陥がない事)に対する要求水準が、過去
の研磨加工技術水準に比して遥かに高度化すると共に、
他方、生産、検査設備等に多額の投資が必要な為、生産
スピードの向上、不良欠陥ロスの低減に依るコストカッ
トも重要な課題となっている。
従って、これらの分野で使用される研磨剤に就いても加
工精度及び研磨速度の向上に対する要望が極めて強いも
のとなっている。
工精度及び研磨速度の向上に対する要望が極めて強いも
のとなっている。
特開昭62−25187号はメモリハードディスクの研
磨の際も硝酸アルミが促進効果を奏することを教えてい
る。
磨の際も硝酸アルミが促進効果を奏することを教えてい
る。
更に、硫酸ニッケル、蓚酸アルミ等の無機酸或いは有機
酸の塩類、硫安等のアンモニウム塩類、金属の亜硝酸塩
等が、研磨速度、加工精度を向上させる添加物として報
告されている。
酸の塩類、硫安等のアンモニウム塩類、金属の亜硝酸塩
等が、研磨速度、加工精度を向上させる添加物として報
告されている。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は研磨速度が向上し、しかも表面状態の優れた研
磨物が得られる研磨剤組成物の提供を目的とするもので
ある。
磨物が得られる研磨剤組成物の提供を目的とするもので
ある。
[課題を解決するだめの手段]
本発明者らは、かかる目的を満足するよりすぐれた研磨
剤組成物を得るべく、鋭意研究を重ねた結果、水とα−
アルミナからなる研磨剤組成物にアミノ酸類を存在させ
るときは、加工物加工面の平滑度、或いは表面欠陥(ス
クラッチ、オレンジピール等)発生防止等の研磨仕上が
り効果を向上させ、同時に研磨速度をも向上させること
が出来ることを知得した。
剤組成物を得るべく、鋭意研究を重ねた結果、水とα−
アルミナからなる研磨剤組成物にアミノ酸類を存在させ
るときは、加工物加工面の平滑度、或いは表面欠陥(ス
クラッチ、オレンジピール等)発生防止等の研磨仕上が
り効果を向上させ、同時に研磨速度をも向上させること
が出来ることを知得した。
本発明の要旨は、水、α−アルミナ及びアミノ酸類を含
有してなる研磨剤組成物に存する。
有してなる研磨剤組成物に存する。
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明で使用するα−アルミナとしては、特に限定され
ないがバイヤライト、ジブサイト、バイトラージライト
、ベーマイト、γ−アルミナ、θ−アルミナのようなα
−アルミナ以外のアルミナを、常法に従い1100°C
以上の温度で焼成して得たアルミナが挙げられる。
ないがバイヤライト、ジブサイト、バイトラージライト
、ベーマイト、γ−アルミナ、θ−アルミナのようなα
−アルミナ以外のアルミナを、常法に従い1100°C
以上の温度で焼成して得たアルミナが挙げられる。
加工精度及び研磨速度を考慮すると本発明で使用される
α−アルミナは平均粒径で0.1〜10pm、好ましく
は0.1〜311mである。従って、焼成して得られた
α−アルミナは通常の微粉砕装置即ち湿式スラリ方式で
はボールミル、振動ミル等で粉砕し粗大粒子は重力沈降
、遠心沈降等の装置で分級するか、或は乾式方式即ちジ
ェット気流に依る粉砕分級処理により所望の粒度に整粒
する。
α−アルミナは平均粒径で0.1〜10pm、好ましく
は0.1〜311mである。従って、焼成して得られた
α−アルミナは通常の微粉砕装置即ち湿式スラリ方式で
はボールミル、振動ミル等で粉砕し粗大粒子は重力沈降
、遠心沈降等の装置で分級するか、或は乾式方式即ちジ
ェット気流に依る粉砕分級処理により所望の粒度に整粒
する。
α−アルミナの含有量は、組成物全量に対して1〜30
重量%、好ましくは2〜15重量%である。あまりに少
ないと研磨速度が小さくなり、逆にあまりに多いと均一
分散が保てなくなり、かつ、スラリー粘度が過大となっ
て取扱いが困難となる。
重量%、好ましくは2〜15重量%である。あまりに少
ないと研磨速度が小さくなり、逆にあまりに多いと均一
分散が保てなくなり、かつ、スラリー粘度が過大となっ
て取扱いが困難となる。
アミノ酸類としては、中性アミノ酸、酸性アミノ酸、塩
基性アミノ酸が挙げられ、またこれらのナトリウム塩も
しくはカリウム塩などの塩でも良い。更に、アミノ酸の
アミノ基の水素原子の一部が、例えば、アルキル基、ヒ
ドロキシアルキル基、アルコキシル基などで置換された
ものでもよい。具体的には、グリシン、アラニン、アミ
ノカプロン酸、アスパラギン酸、グルタミン酸等が挙げ
られ、特にグリシンが好ましい。
基性アミノ酸が挙げられ、またこれらのナトリウム塩も
しくはカリウム塩などの塩でも良い。更に、アミノ酸の
アミノ基の水素原子の一部が、例えば、アルキル基、ヒ
ドロキシアルキル基、アルコキシル基などで置換された
ものでもよい。具体的には、グリシン、アラニン、アミ
ノカプロン酸、アスパラギン酸、グルタミン酸等が挙げ
られ、特にグリシンが好ましい。
アミノ酸類の含有量は、組成物全量に対して0.01〜
20重量%、好ましくは0.1〜10重量%である。こ
の量があまりに少ないと本発明の効果が期待出来なくな
る。逆にあまりに多くても、添加効果が向上する事もな
く、冬季低温時に塩の結晶が析出するとか、排水浄化処
理の負担を増す等の不都合を生じるようになる。
20重量%、好ましくは0.1〜10重量%である。こ
の量があまりに少ないと本発明の効果が期待出来なくな
る。逆にあまりに多くても、添加効果が向上する事もな
く、冬季低温時に塩の結晶が析出するとか、排水浄化処
理の負担を増す等の不都合を生じるようになる。
本発明の研磨剤組成物が優れた研磨効果を有することの
詳細は不明であるが、アミノ酸類の存在が研磨剤組成物
中のα−アルミナの分散状態に何等かの影響を及ぼし、
かかる分散状態が研磨加工に有利に作用すると思われる
。
詳細は不明であるが、アミノ酸類の存在が研磨剤組成物
中のα−アルミナの分散状態に何等かの影響を及ぼし、
かかる分散状態が研磨加工に有利に作用すると思われる
。
また、本発明の研磨剤組成物にベーマイトを存在させる
と、更にすぐれた効果を得ることができる。
と、更にすぐれた効果を得ることができる。
ベーマイトは、A100H又はAl2O3・H2Oの化
学式で表示されるアルミナ水和物の一種であり、ジブサ
イト等を250°C程度で加圧水熱処理するか、或はチ
ーグラー法で合成されるアルミニウム有機化合物[A1
(OR)3](但し、Rはアルキル基である)の加水
分解に依って製造する方法で一般的に生産されており、
アルミナゾル、セラミックバインダー、繊維製品カーペ
ットの帯電防止処理、水の浄化処理、化粧品、軟こうの
増粘剤、アルミナ系触媒又は触媒担体等の原料として広
く利用されている工業材料である。
学式で表示されるアルミナ水和物の一種であり、ジブサ
イト等を250°C程度で加圧水熱処理するか、或はチ
ーグラー法で合成されるアルミニウム有機化合物[A1
(OR)3](但し、Rはアルキル基である)の加水
分解に依って製造する方法で一般的に生産されており、
アルミナゾル、セラミックバインダー、繊維製品カーペ
ットの帯電防止処理、水の浄化処理、化粧品、軟こうの
増粘剤、アルミナ系触媒又は触媒担体等の原料として広
く利用されている工業材料である。
粉体製品のベーマイトとしては、例えば、KAISER
社(米国)、VISTA Chemie社1社(米国)
、Condea Chemie社(ドイツ)等から市販
されているものが挙げられる。
社(米国)、VISTA Chemie社1社(米国)
、Condea Chemie社(ドイツ)等から市販
されているものが挙げられる。
本発明で使用されるベーマイトは粉体でもべマイトゾル
でもよい。ベーマイトの含有量は組成物全量に対し0.
1〜20重量%、好ましくは0.5〜10重量%である
。ベーマイト含有量が余りに少ないと研磨速度向上の効
果が期待出来ず、逆に余りに多いと見掛粘度、チキソト
ロピー性が増大し、α−アルミナの均一分散性を損なう
事となると同時に研磨剤組成物の容器からの取出しが困
難となる等ハンドリング上不適な物性となる。
でもよい。ベーマイトの含有量は組成物全量に対し0.
1〜20重量%、好ましくは0.5〜10重量%である
。ベーマイト含有量が余りに少ないと研磨速度向上の効
果が期待出来ず、逆に余りに多いと見掛粘度、チキソト
ロピー性が増大し、α−アルミナの均一分散性を損なう
事となると同時に研磨剤組成物の容器からの取出しが困
難となる等ハンドリング上不適な物性となる。
本発明の研磨剤組成物の調製は、前記各成分を混合撹拌
すればよく、混合順序等も特に制限されるものではない
。
すればよく、混合順序等も特に制限されるものではない
。
又、この研磨剤組成物の調製に際しては、被加工物の種
類、加工条件等の研磨加工上の必要条件に応じて、下記
の如き各種の公知の添加剤を加えてもよい。
類、加工条件等の研磨加工上の必要条件に応じて、下記
の如き各種の公知の添加剤を加えてもよい。
添加剤としては、例えば、エタノール、プロパツール、
エチレングリコールの様な水溶性アルコール類、アルキ
ルベンゼンスルホン酸ソーダ、ナフタリンスルホン酸の
ホルマリン縮合物の様な界面活性剤、硫酸、塩酸、硝酸
、酢酸の様な酸類、リグニンスルホン酸塩、カルボキシ
メチルセルロース塩、ポリアクリル酸塩の様な有機ポリ
アニオン系物質、セルロース、カルボキシメチルセルロ
ース、ヒドロキシエチルセルロースの様なセルロース類
、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウム、酢酸アンモニ
ウム、硝酸マグネシウムの様な無機塩類等があげられる
。
エチレングリコールの様な水溶性アルコール類、アルキ
ルベンゼンスルホン酸ソーダ、ナフタリンスルホン酸の
ホルマリン縮合物の様な界面活性剤、硫酸、塩酸、硝酸
、酢酸の様な酸類、リグニンスルホン酸塩、カルボキシ
メチルセルロース塩、ポリアクリル酸塩の様な有機ポリ
アニオン系物質、セルロース、カルボキシメチルセルロ
ース、ヒドロキシエチルセルロースの様なセルロース類
、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウム、酢酸アンモニ
ウム、硝酸マグネシウムの様な無機塩類等があげられる
。
尚、本発明の研磨剤組成物のpHとしては、3〜8、好
ましくは4〜7である。
ましくは4〜7である。
本発明の研磨剤組成物は、金属、ガラス、プラスチック
等の研磨に使用されるが、欠陥のない研磨表面が得られ
ることから、メモリーハードディスク等の研磨に特に好
適である。
等の研磨に使用されるが、欠陥のない研磨表面が得られ
ることから、メモリーハードディスク等の研磨に特に好
適である。
[実施例]
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本
発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定され
るものではない。
発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定され
るものではない。
実施例1〜2及び比較例1
[研磨剤組成物の調整1
α−アルミナ(平均粒子径1.5pm、最大粒子径8−
1O12を、高速ミキサーを用いて水に分散させてα−
アルミナ濃度8重量%のスラリーを調製した。
1O12を、高速ミキサーを用いて水に分散させてα−
アルミナ濃度8重量%のスラリーを調製した。
これにアミノ酸類及びベーマイトを第1表に記載の割合
で添加分散させて研磨剤組成物を調製した。
で添加分散させて研磨剤組成物を調製した。
なお、ベーマイトとしてはCondea Chemie
社製Pural (商標名) SCF (平均粒子径的
20pm)を使用した。
社製Pural (商標名) SCF (平均粒子径的
20pm)を使用した。
[研磨試験]
被加工物としてアルミニウム基板にニッケル・リンの無
電解メツキにメチル90〜92%、リン10〜8%の合
金メツキ層)を施した3、5インチメモリハードディス
ク(外径約95m/m )の基板を使用した。
電解メツキにメチル90〜92%、リン10〜8%の合
金メツキ層)を施した3、5インチメモリハードディス
ク(外径約95m/m )の基板を使用した。
研磨は両面研磨機(定盤径φ640mm )を使用して
行なった。研磨機の上下定盤には、スェードタイプの研
磨パッド(第一レース■製ドミテックス25−0)を貼
りつけ、ディスク5枚を装填して3分間研磨した。研磨
条件は、加工圧力100g/cm、下定盤回転数4Or
pm、、研磨剤供給量100cc/minとした。研磨
後、ディスクを洗浄、乾燥し、重量減から平均研磨速度
を求めた。また、目視検査に依り、表面欠陥の有無程度
を評価した。
行なった。研磨機の上下定盤には、スェードタイプの研
磨パッド(第一レース■製ドミテックス25−0)を貼
りつけ、ディスク5枚を装填して3分間研磨した。研磨
条件は、加工圧力100g/cm、下定盤回転数4Or
pm、、研磨剤供給量100cc/minとした。研磨
後、ディスクを洗浄、乾燥し、重量減から平均研磨速度
を求めた。また、目視検査に依り、表面欠陥の有無程度
を評価した。
この試験結果を第1表に示す。
[発明の効果]
本発明に従いα−アルミナ−水分散系にアルミ酸類を添
加した研磨組成物は、研磨加工面に表面欠陥を発生する
事なく、より高い研磨速度を発現し、研磨加工能率を高
めることができる。
加した研磨組成物は、研磨加工面に表面欠陥を発生する
事なく、より高い研磨速度を発現し、研磨加工能率を高
めることができる。
Claims (1)
- (1)水、α−アルミナ及びアミノ酸類を含有してなる
研磨剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227579A JP2841235B2 (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | 研磨剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227579A JP2841235B2 (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | 研磨剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04108887A true JPH04108887A (ja) | 1992-04-09 |
| JP2841235B2 JP2841235B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=16863131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2227579A Expired - Lifetime JP2841235B2 (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | 研磨剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2841235B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001074959A3 (en) * | 2000-04-04 | 2002-07-04 | Cabot Microelectronics Corp | Method for polishing a memory or rigid disk with an amino acid-containing composition |
| US6585786B2 (en) | 2000-11-24 | 2003-07-01 | Nec Electronics Corporation | Slurry for chemical mechanical polishing |
-
1990
- 1990-08-29 JP JP2227579A patent/JP2841235B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001074959A3 (en) * | 2000-04-04 | 2002-07-04 | Cabot Microelectronics Corp | Method for polishing a memory or rigid disk with an amino acid-containing composition |
| US6471884B1 (en) | 2000-04-04 | 2002-10-29 | Cabot Microelectronics Corporation | Method for polishing a memory or rigid disk with an amino acid-containing composition |
| MY119974A (en) * | 2000-04-04 | 2005-08-30 | Cabot Microelectronics Corp | Method for polishing a memory or rigid disk with an amino acid-containing composition |
| US6585786B2 (en) | 2000-11-24 | 2003-07-01 | Nec Electronics Corporation | Slurry for chemical mechanical polishing |
| KR100450985B1 (ko) * | 2000-11-24 | 2004-10-02 | 도꾜 지끼 인사쯔 가부시키가이샤 | 화학적 기계적 연마용 슬러리 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2841235B2 (ja) | 1998-12-24 |
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