JPH0410940Y2 - - Google Patents

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JPH0410940Y2
JPH0410940Y2 JP1984132134U JP13213484U JPH0410940Y2 JP H0410940 Y2 JPH0410940 Y2 JP H0410940Y2 JP 1984132134 U JP1984132134 U JP 1984132134U JP 13213484 U JP13213484 U JP 13213484U JP H0410940 Y2 JPH0410940 Y2 JP H0410940Y2
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JP
Japan
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roll
resin
card
protective layer
elastic
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JP1984132134U
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JPS6148418U (ja
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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この考案は、IDカード、クレジツトカード、
学生証、等(本明細書においてIDカードと略称)
の表面に合成樹脂液を塗布・硬化させて保護層を
形成する装置に関する。
(従来の技術) 従来IDカードに保護層を形成するには、IDカ
ードの表面にラミネートフイルムを圧着ないし接
着するのが一般的であつたが、最近、合成樹脂液
を塗布・硬化させて保護層を形成する手法が模索
されている。一例として、特開昭59−38098号公
開特許公報に記載のものが知られている。これ
は、保護層をアンカーコートとオーバーコートの
二層構造とし、アンカーコート層に用いられるも
のは、オーバーコート剤と良好な接着性を有する
ものが選択され、一例として、タケラツク(武田
薬品工業製、アルコール系溶剤タイプのプリント
ラミネート用ポリウレタン接着剤)をアンカーコ
ート剤として用い、オーバーコート剤としてタケ
ラツクUV−47N(紫外線乾燥タイプのポリウレ
タン接着剤)を塗布・硬化させて保護層を形成し
ようとするものであるが、具体的な塗布・硬化装
置に関しては記載が無い。
(考案が解決しようとする問題点) 上記公開公報には、塗布・硬化装置に付いての
記載が無いが、二層構造であることから装置の複
雑化はまぬがれず、また、処理工程が長くなるこ
とから、能率向上の点で難点が予想される。
この考案は上記に鑑みて創作されたものであつ
て、装置の簡素化、処理スピードの向上等の点で
改良されたIDカードの保護層形成装置を明らか
にするこを主目的とするものであり、この考案の
他の目的は、保護層自体に模様を形成することが
出来、また、肉厚の保護層を形成可能なIDカー
ドの保護層形成装置を明らかにする点にあり、こ
の考案の付随する目的ないし利益は以下の記述な
いし添付の図面から明白となるものである。
(考案の構成) 上記目的を達成する本考案にかかわるIDカー
ドの保護層形成装置は、IDカードに樹脂を塗布
し、硬化させて保護層を形成するIDカードの保
護層形成装置において、樹脂を貯蔵するパンと、
該パンから該樹脂を汲上げる汲上げロールと、
IDカードに該樹脂を塗布する表面凹凸の弾性塗
布ロールと、前記樹脂を前記弾性塗布ロールに転
送する軽量転送ロールと、前記弾性塗布ロールに
対向して設定されているバツクアツプロールと、
前記弾性塗布ロールによつてIDカードの表面に
凹凸状に塗布された樹脂を、その硬化以前に凹凸
をならす加熱手段と、を有することを特徴とす
る。
以下、本考案の実施例を説明する。
第1図は、この考案の1実施例を示す側面概略
図であつて、図中、10はIDカードであつて、
搬送装置のベルト20により矢符方向に搬送され
て来る。30は塗布液パンであつて、保護層とな
る樹脂40を貯蔵する。樹脂40としては、UV
硬化性樹脂や、他の光硬化性樹脂、或いは電子線
硬化性樹脂、反応性高分子樹脂等の利用が可能で
ある。
50は汲上げロール、51は軽量転送ロール、
52は弾性塗布ロール、53はバツクアツプロー
ルであつて、汲上げロール50は塗布液パン30
に貯蔵されている樹脂40中に回転しながら浸漬
して汲上げ、、軽量転送ロール51に供給する。
更に、軽量転送ロール51の樹脂40は弾性塗布
ロール52に供給され、弾性塗布ロール52とバ
ツクアツプロール53との間を矢符方向に搬送さ
れるIDカード10の表面に塗布される。
第2図は、弾性塗布ロール52の拡大断面図で
あつて、ロール主体をゴム或いは軟質合成樹脂で
形成すると共に、その表面に凹凸、溝等彫刻加工
54が施されている。従つて、この弾性塗布ロー
ル52により樹脂の塗布が行われると、第3図に
示す如く、凹凸54に対応する凹凸を有する保護
層11が形成されることになる。
また、弾性塗布ロール52の表面をギザギザ或
いは波状等に形成することにより、平滑な表面構
造の弾性塗布ロールによる塗布に比較し肉厚の保
護層を形成可能である。本考案は、弾性塗布ロー
ル52によつてIDカードの表面に凹凸状に塗布
された樹脂を、その硬化以前に凹凸をならす加熱
手段(図示せず)を具備し、これによつて平滑な
肉厚の保護層とすることができる。
弾性塗布ロール52に凹凸加工54を行うに
は、例えば、その表面にクレープ加工等を施す
が、実験によると、塗布面に絹目模様を形成する
ことが出来、しかも、保護層の厚みも普通の平ロ
ールによるものよりも肉厚であつた。
また、炭素繊維を混入したゴムによりロールを
形成し、凹凸加工したもので実験たところ、写真
プリントにおける細い絹目模様を形成することが
出来た。
なお、弾性塗布ロール52を、本体と表面部材
で構成し、表面部材の表面に凹凸加工し、本体に
取り付けるようにしても良い。
(考案の効果) この考案は上記の如く構成されているので、頭
記した目的を容易に達成することが可能であり、
特に、弾性塗布ロール52をゴム等で形成すると
共に、その表面に凹凸加工を施したので、保護層
に対する凹凸形成性が良好で、金属製塗布ロール
とした場合における凸部分の塗布不良、高粘性樹
脂剤を利用したときの泡発生等を有効に克服する
ことが可能である。
特に本考案によれば、弾性塗布ロールによつて
IDカードの表面に凹凸状に塗布された樹脂を、
その硬化以前に凹凸をならす加熱手段を設けて成
るので、平滑で肉厚の保護層とすることができ、
クレジツトカード等のIDカードの保護が確実で
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この考案の1実施例を示す側面概略
図、第2図は、弾性塗布ロールの拡大断面図、第
3図は、IDカードの部分拡大図、である。 図中において、10はIDカード、11は保護
層、20は搬送ベルト、30は塗布液パン、40
は樹脂、50は汲上げロール、51は計量転送ロ
ール、52は弾性塗布ロール、53はバツクアツ
プロール、54は凹凸、を各々指示する。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. IDカードに樹脂を塗布し、硬化させて保護層
    を形成するIDカードの保護層形成装置において、
    樹脂を貯蔵するパンと、該パンから該樹脂を汲上
    げる汲上げロールと、IDカードに該樹脂を塗布
    する表面凹凸の弾性塗布ロールと、前記樹脂を前
    記弾性塗布ロールに転送する軽量転送ロールと、
    前記弾性塗布ロールに対向して設定されているバ
    ツクアツプロールと、前記弾性塗布ロールによつ
    てIDカードの表面に凹凸状に塗布された樹脂を、
    その硬化以前に凹凸をならす加熱手段と、を有す
    ることを特徴とするIDカードの保護層形成装置。
JP1984132134U 1984-08-31 1984-08-31 Expired JPH0410940Y2 (ja)

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JP1984132134U JPH0410940Y2 (ja) 1984-08-31 1984-08-31

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JP1984132134U JPH0410940Y2 (ja) 1984-08-31 1984-08-31

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JPS6148418U JPS6148418U (ja) 1986-04-01
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