JPH04109556U - 反射ケース型ledランプ - Google Patents

反射ケース型ledランプ

Info

Publication number
JPH04109556U
JPH04109556U JP1991013012U JP1301291U JPH04109556U JP H04109556 U JPH04109556 U JP H04109556U JP 1991013012 U JP1991013012 U JP 1991013012U JP 1301291 U JP1301291 U JP 1301291U JP H04109556 U JPH04109556 U JP H04109556U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lens
resin
led lamp
chip
reflective case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1991013012U
Other languages
English (en)
Inventor
治 北川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP1991013012U priority Critical patent/JPH04109556U/ja
Publication of JPH04109556U publication Critical patent/JPH04109556U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/531Shapes of wire connectors
    • H10W72/536Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50Bond wires
    • H10W72/531Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【構成】反射ケース2が形成され、かつ配線パターンを
有する底面にチップ4をマウントし、その上に封止兼レ
ンズ用の樹脂5を成形し、または、チップ4を封止した
樹脂上に直接レンズを固着させる。 【効果】これによってLEDランプ全体をコンパクト化
することができ、また、直接樹脂成形したり固着するた
めに製造工程が簡略化される。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は反射ケース型のLEDランプの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
図7は従来の反射ケース型のLEDランプの構成を示した図であり、基板51 上に反射ケース52が形成され、反射ケース52内の基板上にチップ53がマウ ントされている。このチップ53は樹脂54によって封止されている。従来、こ の封止樹脂54の上面は平面状に構成されていた。
【0003】 ところが図7に示したような構成のLEDランプは、発光面が平面であるため に光放射特性が反射ケースの形状にのみ依存しており、集光性が不十分で、使用 範囲が限られてしまうという問題があった。
【0004】 これに対して集光用のレンズを備えるLEDランプがある。例えば、特公昭 63−55713号公報、特開昭62−106488号公報にレンズを備える LEDランプが示されており、また、実際にレンズを備えるLEDランプも商 品化されている。なお、実際のレンズを備えるLEDランプには例えば、アルフ ァニューメリック表示LEDのLT2500,2510等(シャープ社製)があ る。
【0005】 図8はのLEDランプの構成を示している。このLEDランプは、複数の凸 レンズを一体形成したレンズ体61を基板62に取りつけることによって複数の LEDチップ63の前面にレンズを設けたものである。
【0006】 また、図9はのLEDランプの構成を示している。このLEDランプは、基 板71の表面にポンチ等によって凹部72を形成し、この凹部72内にLEDチ ップ73をマウントした後、凹部72に対向する部分が凸状になったレンズ74 を基板71の前面に配置してLEDチップ73の光を集光させるようにしたもの である。
【0007】 さらに図10はのLEDランプの構成例を示している。このLEDランプは 、チップ82をマウントした基板81に、チップ82に対向する部分に凸レンズ が形成されたレンズケース83を取りつけるものである。
【0008】
【考案が解決しようとする課題】
上記の,の構成を反射ケース型LEDランプに応用することは考えられる し、また、の公報においては反射ケース型LEDランプの例も示されており、 これによってLEDランプの集光性を向上させることは可能になる。しかしなが らの公報にはレンズの固定方法は示されておらず、またこの場合、LEDチッ プが樹脂封止されていないためチップからある程度間隔を開けてレンズを配置す る必要がある。また、レンズの固定方法が示されている,のLEDランプに おいては予め基板に対してレンズを固定する機構を設ける必要があるためコスト 高になってしまう問題がある。またこの場合にもチップが樹脂封止されていない ため断線等を防止するためにチップからある程度間隔を開けてレンズを配置する 必要があり、LEDランプ全体の厚みが厚くなってしまう問題がある。
【0009】 この考案の目的は、コンパクトで製造工程が容易な反射ケース型LEDランプ を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この出願の第1の考案の反射ケース型LEDランプは、上面に反射ケースが形 成され、かつ、配線パターンを有する底面上にLEDチップをマウントし、さら に、反射ケース内に封止兼レンズ用の樹脂を流入してレンズ型に成形したことを 特徴とする。
【0011】 この出願の第2の考案の反射ケース型LEDランプは、上面に反射ケースが形 成され、かつ、配線パターンを有する底面上にLEDチップをマウント後、この チップの樹脂封止を行い、さらに、封止樹脂上に集光レンズを配置して固着させ たことを特徴とする。
【0012】
【作用】
第1の考案のLEDランプは、ケース底面の配線パターン上にマウントされた LEDチップ上に直接封止兼レンズ用の樹脂を流入してレンズ型に成形されてい る。この構成であるとLEDチップの封止とレンズ成形とが同時に行われるため 製造工程が簡単になる。この場合成形されたレンズはLEDチップに密着するた め光の屈折率は従来例に示したものに比して若干低くなるが、集光性については レンズ形状や材質を適宜設定することによって良好な結果を得ることができる。
【0013】 そしてレンズを構成する樹脂が基板上に直接構成されるから余分な空間がなく、 LEDランプ全体をコンパクトに構成できる。
【0014】 また第2の考案においてもケース底面の配線パターン上に封止用の樹脂を形成 したのち、封止樹脂上に直接集光レンズが配置されて固着されている。したがっ て余分を空間がなくLEDランプ全体をコンパクトにできる。
【0015】
【実施例】
図1〜図3はこの第1の考案に係る図である。 図1はこの考案に係る第1の実施例のLEDランプを示した図であり、(A) ,(B),(C)はそれぞれ平面図,正面図,側面図である。このLEDランプ のレンズはロッドレンズ形状に構成されている。
【0016】 配線基板1の上面にはインサート成形等によって反射ケース2が形成されてい る。反射ケースは中央部にほぼ方形状の凹部3を有し、この凹部3内の配線基板 1上にLEDチップ4がマウントされ、ワイヤボンディングされている。そして LEDチップ4は樹脂5により封止されるが、この封止樹脂5はレンズ状に形成 される。ボンディングが終わった配線基板1はレンズ形状に形成された金型に填 め込まれ、その状態で封止およびレンズ用の樹脂であるアクリル樹脂,ポリカー ボネート樹脂,エポキシ樹脂等が流し込まれて固められる。これによってLED チップ4は樹脂によって封止されるとともに、その封止樹脂がレンズ形状である ために集光性の良いLEDランプとなる。
【0017】 なお、図2(A)〜(C)および図3(A)〜(C)はそれぞれ第2,第3の 実施例のLEDランプを示した図であり(A),(B),(C)はそれぞれ平面 図,正面図,側面図である。第2の実施例においては円形状のレンズを用い、第 3の実施例においてはインナーレンズを用いている。これらの第2,第3の実施 例のLEDランプも上記第1の実施例と同様に、チップのボンディング後、レン ズ型の金型に填め込み樹脂を流し込むことによって作成される。このとき、第2 の実施例においてはレンズ6が円形状に、第3の実施例においてはレンズ7がイ ンナーレンズ、すなわち反射ケース2内に完全に入ってしまうように構成されて いる。第3の実施例のようにインナー型に構成することによって、LEDランプ を部品として組み込んだときにランプ形状を気にする必要がなくなる。またレン ズ部の欠け,割れ等を防止することもできる。
【0018】 このように構成されたLEDランプは、配線基板1および反射ケース2と、封 止樹脂5,6,7とが密着されているため破損等が生じ難く、また密着させて構 成したことによってより薄型化できる利点がある。
【0019】 図4,図5は第2の考案のそれぞれ異なる実施例を示した図であり、ロッドレ ンズ,円形レンズ,インナーレンズをそれぞれガラスまたは樹脂によって予め成 形しておき、チップを樹脂封止した後反射ケースに固着させている。図4,図5 はそのLEDランプの正面図であり、LEDチップは樹脂で封止され、その上に 予め成形されているレンズが取り付けられて固着されている。図においては、基 板1の配線パターン上にLEDチップ4をマウント,ボンディングし、封止用の 樹脂(図4中8,図5中10)で封止する。そして、その上に予め成形されてい たレンズ(図4中9,図5中11)をのせて固着させる。レンズ9,11には鍔 部9a,11aが形成されており、この鍔部が接着用の樹脂15によって反射ケ ース2の上面に確実に固着される。
【0020】 さらに図6は第2の考案の他の例を示した図である。配線基板1上にLEDチ ップ4をマウント,ボンディングした後、このチップ4を樹脂12によって封止 する。そしてその後配線基板1をレンズ型の金型に入れてアクリル樹脂等のレン ズに適する樹脂13を流し込んで硬化させている。
【0021】 このようにLEDチップを一旦樹脂封止してから予め形成されていたレンズを 固着させたり(図4,図5)、封止樹脂の上からさらにレンズを成形させる(図 6)方法であると予めチッブおよびボンディングワイヤが封止されているので断 線等の問題を防止できる。
【0022】 なお上記実施例では配線基板上にレンズを形成したLEDランプの構成例を示 しているが、表面に直接配線パターンを形成したインサート成形樹脂や、表面に 直接配線パターンを形成した基板兼反射ケース樹脂に上記実施例と同様にレンズ を形成してLEDランプを構成してもよい。
【0023】
【考案の効果】
以上のようにこの考案によればLEDチップの封止用樹脂とレンズとを兼用さ せたり、LEDチップを封止してその封止樹脂上に直接レンズを配置するため余 分な空間がなく、LEDランプのコンパクト化を図ることができる。また、レン ズを直接配線パターンを有する基板,樹脂上に直接成形させたり、反射ケース等 に直接固着させる構成であるため、製造工程が簡単になる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1の考案に係る第1の実施例であり、
(A),(B),(C)はそれぞれ平面図,正面図,側
面図である。
【図2】 第1の考案に係る第2の実施例であり、
(A),(B),(C)はそれぞれ平面図,正面図,側
面図である。
【図3】 第1の考案に係る第3の実施例であり、
(A),(B),(C)はそれぞれ平面図,正面図,側
面図である。
【図4】 第2の考案に係る第1の実施例を示す正面図
である。
【図5】 第2の考案に係る第2の実施例を示す正面図
である。
【図6】 第2の考案に係る第3の実施例を示す正面図
である。
【図7】 従来例を示すLEDランプの正面図である。
【図8】 従来例を示すLEDランプの正面図である。
【図9】 従来例を示すLEDランプの正面図である。
【図10】従来例を示すLEDランプの正面図である。
【符号の説明】
1 配線基板 2 反射ケース 3 凹部 4 LEDチップ 5,6,7 封止兼レンズ用樹脂 8,10 封止用樹脂 9,11 レンズ 12 封止用樹脂 13 レンズ

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】上面に反射ケースが形成され、かつ、配線
    パターンを有する底面上にLEDチップをマウントし、
    さらに、反射ケース内に封止兼レンズ用の樹脂を流入し
    てレンズ型に成形してなる反射ケース型LEDランプ。
  2. 【請求項2】上面に反射ケースが形成され、かつ、配線
    パターンを有する底面上にLEDチップをマウント後、
    このチップの樹脂封止を行い、さらに、封止樹脂上に集
    光レンズを配置して固着させてなる反射ケース型LED
    ランプ。
JP1991013012U 1991-03-08 1991-03-08 反射ケース型ledランプ Pending JPH04109556U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991013012U JPH04109556U (ja) 1991-03-08 1991-03-08 反射ケース型ledランプ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1991013012U JPH04109556U (ja) 1991-03-08 1991-03-08 反射ケース型ledランプ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04109556U true JPH04109556U (ja) 1992-09-22

Family

ID=31901289

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1991013012U Pending JPH04109556U (ja) 1991-03-08 1991-03-08 反射ケース型ledランプ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04109556U (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000164936A (ja) * 1998-11-26 2000-06-16 Nippon Denyo 発光表示装置
JP2002509362A (ja) * 1997-12-15 2002-03-26 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー オッフェネ ハンデルスゲゼルシャフト 表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子を製作する方法及び表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子
JP2004327955A (ja) * 2003-04-09 2004-11-18 Citizen Electronics Co Ltd Ledランプ
JP2006049657A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Citizen Electronics Co Ltd Ledランプ
JP2010040801A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Citizen Electronics Co Ltd 発光装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002509362A (ja) * 1997-12-15 2002-03-26 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー オッフェネ ハンデルスゲゼルシャフト 表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子を製作する方法及び表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子
JP2011023770A (ja) * 1997-12-15 2011-02-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh 表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子
JP2000164936A (ja) * 1998-11-26 2000-06-16 Nippon Denyo 発光表示装置
JP2004327955A (ja) * 2003-04-09 2004-11-18 Citizen Electronics Co Ltd Ledランプ
JP2006049657A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Citizen Electronics Co Ltd Ledランプ
JP2010040801A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Citizen Electronics Co Ltd 発光装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100444417C (zh) 具有金属反射层的发光二极管封装的制造方法
JP3964590B2 (ja) 光半導体パッケージ
US7833811B2 (en) Side-emitting LED package and method of manufacturing the same
JP3797636B2 (ja) 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
JP2002368281A (ja) 発光ダイオードの製造方法
EP3200246A1 (en) Manufacturing method of light emitting diode
JP2007049167A (ja) 一体型のレンズを備えるplccパッケージ及びそのパッケージを作製するための方法
TW201037853A (en) Method for forming an LED lens structure and related structure
JP2021048318A (ja) 発光装置及び照明装置、並びに、それらの製造方法
JPH0715046A (ja) 射出成形プリント基板
JPH04109556U (ja) 反射ケース型ledランプ
JP7044977B2 (ja) 発光装置及び照明装置、並びに、それらの製造方法
JP2007149712A (ja) 光源モジュールと関連の製作方法
JPH09102633A (ja) Led表示装置、その製造用金型及びled表示装置の製造方法
JPH098357A (ja) 発光装置およびその製造方法
JP4822503B2 (ja) フレネルレンズ付チップledの構造およびその製造方法。
JPH0241662Y2 (ja)
JPS62202574A (ja) Ledランプ及びその製法
JPH0513738A (ja) オンチツプレンズ付固体撮像装置
KR100912328B1 (ko) 표면 실장형 발광 다이오드의 프레임 결합 부재의 제조방법 및 그 구조
JPH06216412A (ja) Ledの製造方法
KR100757825B1 (ko) 발광 다이오드 제조방법
JPH0329382A (ja) Ledランプの製造方法
JP2565160B2 (ja) 発光装置
JP2573080B2 (ja) 固体撮像素子の製造方法