JPH04111436A - フープ状リードフレームにおけるモールド部の成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣ又はトランジスター等の半導体部品の製
造に際して使用するフープ状リードフレームにおいて、
その長手方向に一定のピッチで設けた半導体素子部を密
封する合成樹脂製のモールド部を成形するための装置に
関するものである。

〔従来の技術〕

従来、この種の成形装置は、良く知られているように、
フープ状リードフレームにおける適宜長さの部分を、下
金型と上金型とによって挟み付け、これら下金型及び上
金型の合わせ面に凹み形成したキャビティー内に、合成
樹脂を溶融状態で注入することにより、半導体素子部を
密封するモールド部を成形し、次いで、前記上金型を上
昇して、リードフレームを適宜長さだけ移送することを
繰り返す構成にしている。

そして、この従来の成形装置は、上面に下金型を取付け
たベース部材から複数本のガイド棒を立設し、前記下金
型に対する上金型を、前記複数本のガイド棒に沿って自
在に上下動するように構成したヘッド部材の下面に対し
て取付けることによって、上下両全型の位置合わせを行
うようにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この構成であると、下金型に対する上金型の位
置合わせか、複数本のガイド棒によって正確にできると
言う利点を有する反面、前記下金型及び前記上金型は、
前記のように、複数本のガイド棒によってガイドされた
ベース部材とヘッド部材とに対して、移動不能の固定的
に取付けるようにしなければならず、従って、モールド
部の成形したあとにおいて、両全型における合わせ面を
クリーニングする作業は、この下金型及び上金型をベー
ス部材及びヘッド部材に対して取付けた状態で行うよう
にしなければ成らないから、そのクリーニング作業がき
わめて困難で、これに多大の手数を必要するのであり、
しかも、前記下金型及び前記上金型を交換することの作
業にも多大の手数を必要すると言う問題があった。

その上、ベース部材とヘッド部材との間に、これに対す
る複数本のガイド棒を必要とするので、成形装置がそれ
だけ大型化すると言う点も問題であった。

本発明は、下金型に対する上金型の位置合わせか、前記
従来のような複数本のガイド部材を使用することなく、
正確にできるようにした成形装置を提供することを目的
とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、長手方向に沿って移
送されるフープ状リードフレームの下面側に、ベース部
材にて支持した下金型を、前記リードフレームの上面側
に、前記下金型に向かって上下動するヘッド部材にて支
持した上金型を各々配設して成る成形装置において、前
記下金型及び上金型のうちいずれか一方には、複数個の
位置決め用突起片を、他方には、前記各位置決め用突起
片が嵌まる位置決め用凹所を各々設け、前記ヘッド部材
に、当該ヘッド部材の下面側に対して前記上金型を、当
該上金型が水平方向に自在に移動できる状態でクランプ
し、前記ヘッド部材の下降動に際して前記各位置決め用
突起片が各位置決め用凹所に嵌まった後において前記上
金型のクランプを解除するようにしたクランプ機構を設
ける構成にした。

〔発明の作用・効果〕

この構成において、ヘッド部材の下降動に際して、この
ヘッド部材の下面側に対してクランプされた上金型は、
ヘッド部材に対して水平方向に自在に移動する状態で、
ヘッド部材と一緒に下降動することにより、各位置決め
用突起片が、各位置決め用凹所に対して、自動的に嵌ま
り込むことになるから、前記従来のように、複数本のガ
イド棒を使用することなく、下金型に対して上金型を正
確に位置合わせすることができるのである。

従って本発明によると、下金型及び上金型を、ベース部
材及びヘッド部材に対して、前記従来のように、移動不
能の固定的に取付けることを必要としないから、前記上
下両全型の成形後におけるクリーニング作業を、当該上
下両金型を、リードフレームの個所から取り出した状態
で容易に行うことができると共に、上下両全型の交換作
業が容易にできて、これらの作業に要する手数を大幅に
低減できるのであり、しかも、前記従来のように、ベー
ス部材とヘッド部材との間にこれらを互いにガイドする
ための複数本のガイド部材を必要としないから、成形装
置を大幅に小型化できる効果を有する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面について説明するに、図に
おいて符号１は、フープ状のリードフレームを示し、該
リードフレームｌは、その長手方向に沿って一定ピッチ
Ｐの間隔で半導体素子部ｌａが形成され、その長手方向
に前記複数ピッチＰの長さ寸法りずつ間欠的に移送され
ている。

符号Ａは、上面に、前記リードフレーム１における各半
導体素子部１ａに対してモールド部を成形するための複
数個のキャビティー２を凹み形成して成る下金型を、符
号３は、前記下金型Ｂに対する上金型を各々示す。

この場合において、前記下金型Ａとして少なくとも四個
の下金型Ａ、、Ａ２．Ａ、、Ａ、を使用する一方、前記
上金型Ｂとしても四個の上金型ＢＢ２　、Ｂｓ　、Ｂ４
を使用し、第１図に示すように、前記リードフレーム１
の長手方向に沿う第１ステージ（Ｉ）において、当該リ
ードフレーム１を、前記四個の下金型Ａのうち第１下金
型Ａと、前記四個の上金型Ｂのうち第１上金型Ｂ１とに
よって、当該第１両金型Ａ、、Ｂ、を互いに位置合わせ
しながら挟み付け、この状態で、第２図に示すように、
リードフレームｌと一緒に、前記第１ステージ（Ｉ）よ
りも前方の第２ステージ（ＩＩ）に移送して、この第２
ステージ（ＩＩ）において、前記第１下金型Ａ１におけ
る各キャビティー２内に合成樹脂を溶融状態で注入して
モールド部１ｂの成形を行う一方、前記第１ステージ（
Ｉ）において、前記四個の下金型Ａのうち第２下金型Ａ
２と、前記四個の上金型Ｂのうち第２の上金型Ｂ２とに
よって、リードフレーム１を、当該第２両金型Ａ２．Ｂ
２を互いに位置合わせしながら挟み付けする。

次いで、前記第２ステージ（ｎ）におけるモールド部１
ｂの成形が終わると、第３図に示すように、リードフレ
ーム１と一緒に、前記第１両金型Ａ、、Ｂ、を前記第２
ステージ（Ｉ［）よりも更に前方の第３ステージ（ＩＩ
Ｉ）に、前記第２両金型Ａ２、Ｂ２を前記第１ステージ
（Ｉ）から第２ステージ（ＩＩ）に各々移送し、第１ス
テージ（Ｉ）において、前記四個の下金型Ａのうち第３
下金型Ａと、前記四個の上金型Ｂのうち第３の上金型Ｂ
とによって、リードフレーム１を、当該第３両金型Ａｓ
、Ｂｓを互いに位置合わせしながら挟み付けする一方、
第２ステージ（ＩＩ）において、前記第２両金型Ａ２．
Ｂ２によってモールド部１ｂを成形し、第３ステージ（
ＩＩＩ）において前記モールド部１ｂを成形した後の前
記第１両金型ＡＢ１を離型する。

次に、前記のように第３ステージ（Ｉ［ｆ）において離
型した第１両金型Ａ＋、ＢＩを、前記第１ステージ（Ｉ
）に戻すようにリードフレームｌの移送方向とは逆方向
に移動したのち、第４図に示すように、前記第３両金型
Ａ、、Ｂ、を第１ステージ（Ｉ）から第２ステージ（ｎ
）に、前記第２両金型Ａ２．Ｂ２を第２ステージ（ｎ）
から第３ステージ（ＩＩＩ）に各々移動し、第１ステー
ジ（Ｉ）において、前記四個の下金型Ａのうち第４下金
型Ａ４と、前記四個の上金型Ｂのうち第４の上金型Ｂ４
とによって、リードフレーム１を、当該第４両金型Ａ４
．Ｂ、を互いに位置合わせしながら挟み付けし、第２ス
テージ（ｎ）において前記第３両金型Ａ、、Ｂ、によっ
てモールド部１ｂを成形し、第３ステージ（ＩＩＩ）に
おいて前記モールド部ｌｂを成形した後の前記第２両金
型Ａ２．Ｂ２を離型する。

一方、前記第１両金型Ａ、、Ｂ、を、前記第３ステージ
（ＩＩＩ）から前記第１ステージ（Ｉ）に戻す途中にお
いて、当該第１両金型Ａ＋、Ｂ１に対してクリーニング
工程を施したのち、第１ステージ（Ｉ）において、この
第１−両全型Ａ、、Ｂ、によってリードフレーム１を挟
み付けるのであり、以下、上記作用縁り返すことにより
、リードフレーム１における各半導体素子部１ａに対し
てモールド１ｂを成形するのである。

そして、前記第１ステージ（Ｉ）において、下金型Ａと
上金型Ｂとによって、リードフレームｌを、当該両金型
Ａ、Ｂを互いに位置合わせしながら挟み付けるに際して
は、以下に述べるように構成する。

すなわち、第５図及び第６図に示すように、下金型Ａを
、ベース部材３の上面に載置する一方、この下金型Ａの
上方には、図示しない昇降手段によって、下金型Ａに向
かって上下動するように構成したヘッド部材４を設けて
、このヘッド部材４の下面に、前記上金型Ｂを配設し、
該上金型Ｂの下面における四辺部には、位置決め用突起
片５を、下向きに突出するように固着する一方、前記下
金型Ａの上面には、前記各位置決め用突起片５が嵌まる
ようにした位置決め用凹所６を凹み形成する。

また、前記ヘッド部材４の下面側に配設した前肥土金型
Ｂの左右両側面には、水平方向に延びる溝７を刻設する
一方、前記ヘッド部材４の左右両側面には、前記上金型
Ｂにおける両溝７に対して着脱自在に嵌まるようにした
横杆８を備えたクランプ機構９を各々設けて、この両ク
ランプ機構９における横杆８を、前記上金型Ｂにおける
溝７に嵌めることにより、当該ヘッド部材４の下面側に
対して前記上金型Ｂを水平方向に自在に移動できる状態
でクランプするように構成し、更に、前記ヘッド部材４
の下金型Ａに向かっての下降動に際して、上金型Ｂにお
ける各位置決め用突起片５が、下金型Ａにおける各位置
決め用凹所６内に嵌まった後において、前記両クランプ
機構９を、第８図に矢印で示すように、各々外向きに開
いて、上金型Ｂに対するクランプを解除するように構成
する。

なお、前記各位置決め用突起片５の先端には、第９図及
び第１０図に示すように、ガイド用の傾斜面５ａが設け
られ、また、前記各位置決め用凹所６における下金型Ａ
の上面に対する開口部にも、第８図及び第９図に示すよ
うに、ガイド用の傾斜面６ａが設けられている。

前記の構成において、ヘッド部材４の下降動に際して、
このヘッド部材４の下面側に対して左右一対のクランプ
機構９にてクランプされた上金型Ｂは、ヘッド部材４に
対して水平方向に自在に移動する状態で、ヘッド部材４
と一緒に下降動することにより、上金型Ｂの下面に設け
た各位置決め用突起片５が、下金型Ａの上面に設けた各
位置決め用凹所６の各々に対して、自動的に嵌まり込む
ことになるから、上金型Ｂを、下金型Ａに対して正確に
位置合わせすることができるのである。

そして、この位置合わせが終わると、ヘッド部材４は、
上金型Ｂに対するクランプを解除して上昇動する一方、
両全型Ａ、Ｂは、型合わせした状態もとで、次の第２ス
テージ（ｎ）に移送される、また、前記ヘッド部材４の
下面には、前記第３ステージ（ＩＩＩ）からクリーニン
グ工程を経て第１ステージ（Ｉ）に戻って来る上金型Ｂ
をクランプして、この上金型Ｂ１同じく前記第３ステー
ジ（■）からクリーニング工程を経て第１ステージ（Ｉ
）に戻って来る下金型Ａに対して型合わせるするのであ
る。

なお、前記ヘッド部材４に対する上金型Ｂのクランプを
解除する時期は、各位置決め突起片５が、各位置決め凹
所６に嵌まった後であればいつでも良いが、このクラン
プの解除を、上金型Ｂの下面が下金型Ａの上面に対して
接当した後にするか、上金型Ｂの下面が下金型Ａの上面
に対して接当する直前に行う構成することにより、上金
型Ｂを下金型Ａに対して合わせるときの衝撃を緩和する
ことができる。

また、前記実施例は、上金型Ｂの方に、複数個の位置決
め用突起片５を設ける一方、下金型Ａの方に、前記各位
置決め用突起片５が嵌まる位置決め用凹所６を設けた場
合を示したが、本発明は、これに限らず、下金型Ａの方
に複数の位置決め用突起片５を、上金型Ｂの方に位置決
め用凹所６を設けるようにしても良いのであり、また、
前記第１図〜第４図に示すように構成することにより、
モールド部の成形と、両全型に対するクリーニングとを
、オーバーラツプすることができるから、モールド部の
成形することの速度を向上できるのである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図、第２図、第３図
及び第４図は成形作業の順序を示す図゛、第５図は下金
型及び上金型の斜視図、第６図は第５図のＶＩ−ＶＩ視
断面図、第７図及び第８図は第６図の作用状態を示す図
、第９図は位置決め用突起片及び位置決め用凹所を示す
図、第１θ図は第８図のＸ−Ｘ挽断面図である。 ｌ・・・・リードフレーム、ｌａ・・・・半導体素子部
、１ｂ・・・・モールド部、Ａ・・・・下金型、Ｂ・・
・・上金型、２・・・・キャビティー　３・・・・ベー
ス部材、４・・・・ヘッド部材、５・・・・位置決め用
突起片、６・・・・位置決め用凹所、７・・・・溝、８
・・・・横杆、９・・・・クランプ機構。 法

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）、長手方向に沿って移送されるフープ状リードフ
   レームの下面側に、ベース部材にて支持した下金型を、
   前記リードフレームの上面側に、前記下金型に向かって
   上下動するヘッド部材にて支持した上金型を各々配設し
   て成る成形装置において、前記下金型及び上金型のうち
   いずれか一方には、複数個の位置決め用突起片を、他方
   には、前記各位置決め用突起片が嵌まる位置決め用凹所
   を各々設け、前記ヘッド部材に、当該ヘッド部材の下面
   側に対して前記上金型を、当該上金型が水平方向に自在
   に移動できる状態でクランプし、前記ヘッド部材の下降
   動に際して前記各位置決め用突起片が各位置決め用凹所
   に嵌まった後において前記上金型のクランプを解除する
   ようにしたクランプ機構を設けたことを特徴とするフー
   プ状リードフレームにおけるモールド部の成形装置。