JPH04111769A - ワークのバリ取り・表面研磨方法及びその装置 - Google Patents
ワークのバリ取り・表面研磨方法及びその装置Info
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- JPH04111769A JPH04111769A JP22754990A JP22754990A JPH04111769A JP H04111769 A JPH04111769 A JP H04111769A JP 22754990 A JP22754990 A JP 22754990A JP 22754990 A JP22754990 A JP 22754990A JP H04111769 A JPH04111769 A JP H04111769A
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- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、ワークの表面の種々の癒着物あるいはバリ等
の固着物を除去すると共に、その表面を研磨することが
できるワークのノ＼り取り０表面研磨方法及びその装置
に関する。
の固着物を除去すると共に、その表面を研磨することが
できるワークのノ＼り取り０表面研磨方法及びその装置
に関する。
〈従来の技術〉
周知の通り、加工工程終了後のワークの表面には、種々
の癒着物あるいはバリ等の固着物が付着しており、それ
らを除去する為に超音波によるキヤビテーシヨンを利用
したワークの洗浄、バリ取り方法及びその装置が広く実
用されている。上記ワークの洗浄、バリ取り装置として
は、槽と槽に収容された洗浄液、そして槽に配設された
超音波振動子より成るものが一般的であるが、さらにワ
ークの洗浄、バリ取りを良好とする為に超音波振動子を
有するノズルから洗浄液を噴出するスプレー式のものも
実用されている。そして上記、ワークの洗浄、バリ取り
方法及びその装置（槽を用いたもの及びスプレー式のも
の）に於いては、最近、洗浄液をあらかじめ脱気するこ
とによって、より良好にキャビテーションを生じさせる
ことができ、ワークの洗浄、バリ取りが良好になること
が確認され、その為の技術も種々実用されている。一方
、上記超音波によるキャビテーションを利用するもの以
外にも、ブラシ（金属ブラシ、砥粒を付着したナイロン
ブラシ等）を用い機械的にワークの洗浄、バリ取りを行
う方法及びその装置も広く実用されているものであり、
これによると、ワークの表面の洗浄、バリ取りはもちろ
ん、その表面の研磨も行えるものである。
の癒着物あるいはバリ等の固着物が付着しており、それ
らを除去する為に超音波によるキヤビテーシヨンを利用
したワークの洗浄、バリ取り方法及びその装置が広く実
用されている。上記ワークの洗浄、バリ取り装置として
は、槽と槽に収容された洗浄液、そして槽に配設された
超音波振動子より成るものが一般的であるが、さらにワ
ークの洗浄、バリ取りを良好とする為に超音波振動子を
有するノズルから洗浄液を噴出するスプレー式のものも
実用されている。そして上記、ワークの洗浄、バリ取り
方法及びその装置（槽を用いたもの及びスプレー式のも
の）に於いては、最近、洗浄液をあらかじめ脱気するこ
とによって、より良好にキャビテーションを生じさせる
ことができ、ワークの洗浄、バリ取りが良好になること
が確認され、その為の技術も種々実用されている。一方
、上記超音波によるキャビテーションを利用するもの以
外にも、ブラシ（金属ブラシ、砥粒を付着したナイロン
ブラシ等）を用い機械的にワークの洗浄、バリ取りを行
う方法及びその装置も広く実用されているものであり、
これによると、ワークの表面の洗浄、バリ取りはもちろ
ん、その表面の研磨も行えるものである。
〈発明が解決しようとする課題〉
上記従来のワークの洗浄、バリ取り方法及びその装置は
、加工工程終了後のワークの表面に於ける種々の癒着物
及びバリ等の固着物をほぼ完全に除去できるものである
が、超音波によるキャビテーションを利用したものの場
合には、ワーク表面の１００μ以上のバリや、その表面
の加工による凹凸内に付着した癒着物及びガラス製品の
癒着物の除去が容易ではなく、また、ブラシを用いたも
のの場合でも、それらの除去は容易ではなくしかもパイ
プ等の内部についてはそれらの除去がより困難なもので
あった。
、加工工程終了後のワークの表面に於ける種々の癒着物
及びバリ等の固着物をほぼ完全に除去できるものである
が、超音波によるキャビテーションを利用したものの場
合には、ワーク表面の１００μ以上のバリや、その表面
の加工による凹凸内に付着した癒着物及びガラス製品の
癒着物の除去が容易ではなく、また、ブラシを用いたも
のの場合でも、それらの除去は容易ではなくしかもパイ
プ等の内部についてはそれらの除去がより困難なもので
あった。
〈発明の目的〉
よって本発明の目的とする所は、上述の如き従来の技術
のワークの洗浄、バリ取り方法及びその装置では除去が
困難であった加工工程終了後のワーク表面に於ける１０
０μ以上のバリや加工による凹凸内に付着した癒着物及
びガラス製品の癒着物を容易に除去できると共にパイプ
等の内部についても、上記の如き固着物を容易に除去す
ることができ、加えて、ワークの表面の研磨が可能とな
るワークのバリ取り・表面研磨方法及びその装置を提供
することにある。
のワークの洗浄、バリ取り方法及びその装置では除去が
困難であった加工工程終了後のワーク表面に於ける１０
０μ以上のバリや加工による凹凸内に付着した癒着物及
びガラス製品の癒着物を容易に除去できると共にパイプ
等の内部についても、上記の如き固着物を容易に除去す
ることができ、加えて、ワークの表面の研磨が可能とな
るワークのバリ取り・表面研磨方法及びその装置を提供
することにある。
く課題を解決するための手段〉
上記目的を達成する為に本発明は次の技術的手段を有す
る。即ち実施例に対応する添付図面に使用した符号を用
いて説明すると、槽１内にバリ取り又は研磨するワーク
３を投入し、上記槽１中にあらかじめ脱気された脱気液
２を供給した状態で超音波放射を行うことによりキャビ
テーションを生じさせワーク３の表面４に於けるバリ６
を除去したり、その表面４を研磨したりする方法に於い
て、 上記槽１内に投入されたワーク３の表面４に微細な砥粒
５を浮遊させた状態て上記脱気液２中に超音波放射を行
うことによりキャビテーションを生じさせワーク３の表
面４のバリ６の除去及び研磨を行うことを特徴とするワ
ークのバリ取り・表面研磨方法であり、槽ｌと槽１にあ
らかじめ脱気された脱気液２を供給、排出し、循環させ
る供給、排出、循環手段９と槽１内の脱気液２中に超音
波放射を行う発振器によって振動させられる振動子７を
備え、脱気液２中にワーク３を投入し、キャビテーショ
ンを生じさせてワーク３の表面４のバリ６の除去及び研
磨を行う装置に於いて、上記ワーク３の表面４に微細な
砥粒５を浮遊させる手段８を設けたことを特徴とするワ
ークのバリ取り・表面研磨装置である。
る。即ち実施例に対応する添付図面に使用した符号を用
いて説明すると、槽１内にバリ取り又は研磨するワーク
３を投入し、上記槽１中にあらかじめ脱気された脱気液
２を供給した状態で超音波放射を行うことによりキャビ
テーションを生じさせワーク３の表面４に於けるバリ６
を除去したり、その表面４を研磨したりする方法に於い
て、 上記槽１内に投入されたワーク３の表面４に微細な砥粒
５を浮遊させた状態て上記脱気液２中に超音波放射を行
うことによりキャビテーションを生じさせワーク３の表
面４のバリ６の除去及び研磨を行うことを特徴とするワ
ークのバリ取り・表面研磨方法であり、槽ｌと槽１にあ
らかじめ脱気された脱気液２を供給、排出し、循環させ
る供給、排出、循環手段９と槽１内の脱気液２中に超音
波放射を行う発振器によって振動させられる振動子７を
備え、脱気液２中にワーク３を投入し、キャビテーショ
ンを生じさせてワーク３の表面４のバリ６の除去及び研
磨を行う装置に於いて、上記ワーク３の表面４に微細な
砥粒５を浮遊させる手段８を設けたことを特徴とするワ
ークのバリ取り・表面研磨装置である。
く作用〉
本発明は、上記技術的手段より成るので、脱気液２中で
の良好なキャビテーションを利用して、ワーク３の表面
４に於ける癒着物やバリ等の固着物を除去でき、しかも
、ワーク３の表面４に浮遊した微細な砥粒５が上記良好
なキャビテーション即ち、空洞現象の発生、消滅の作用
によってはじき飛ばされ、ワーク３の表面４に衝突する
ことによりワーク３の表面４に於ける１００μ以上のバ
リ６や加工による凹凸内に付着した癒着物２７及びガラ
ス製品の癒着物を容易に除去することがてきるものであ
り、加えて、上記微細な砥粒５の衝突によって、ワーク
３の表面４の加工による凹凸が平滑にされ、ワーク３の
表面４が研磨されることとなるものである。更に、上記
ワーク３がパイプ等であった場合でも、その内部へ脱気
液２及び微細な砥粒５が流入し、超音波が伝播されるこ
とによって上記作用が生ずるので、パイプ等の内部であ
っても、その表面４と同様のバリ取り・研磨が行われる
こととなり、その内部のバリ取り・研磨が容易にてきる
ものである。
の良好なキャビテーションを利用して、ワーク３の表面
４に於ける癒着物やバリ等の固着物を除去でき、しかも
、ワーク３の表面４に浮遊した微細な砥粒５が上記良好
なキャビテーション即ち、空洞現象の発生、消滅の作用
によってはじき飛ばされ、ワーク３の表面４に衝突する
ことによりワーク３の表面４に於ける１００μ以上のバ
リ６や加工による凹凸内に付着した癒着物２７及びガラ
ス製品の癒着物を容易に除去することがてきるものであ
り、加えて、上記微細な砥粒５の衝突によって、ワーク
３の表面４の加工による凹凸が平滑にされ、ワーク３の
表面４が研磨されることとなるものである。更に、上記
ワーク３がパイプ等であった場合でも、その内部へ脱気
液２及び微細な砥粒５が流入し、超音波が伝播されるこ
とによって上記作用が生ずるので、パイプ等の内部であ
っても、その表面４と同様のバリ取り・研磨が行われる
こととなり、その内部のバリ取り・研磨が容易にてきる
ものである。
〈実施例〉
以下、本発明の実施例を添付図面に基づき詳細に説明す
る。第１図に示した様に本発明のワークのバリ取り・表
面研磨装置は、槽１と槽１内に収容された脱気液２及び
脱気液２を供給、排出し循環させる供給、排出、循環手
段９より成り、上記槽１は、脱気液２及びワーク３を収
容する内側槽２９と、内側槽２９から流出した脱気液２
を回収する為の外側槽３０より成り、更に上記内側槽２
９には、脱気液２中へ超音波を放射する為の発振器（図
示せず）によって振動させられる振動子７が設けられて
いると共に、脱気液２中へ微細な砥粒５を浮遊させる為
の砥粒浮遊手段８が設けられている。そして、上記脱気
液２の供給、排出、循環手段９は、槽１へ脱気液２を供
給する為の１次側管路１１と槽ｌから脱気液２を排出す
る為の２次側管路１２及び槽１から排出され空気を含有
する脱気液２の脱気を行う脱気手段１０より成り、上記
１次側管路１１は脱気手段１０の２次側２４に、そして
上記２次側管路１２は脱気手段１０の１次側２３にそれ
ぞれ接続され脱気液２を循環可能に構成されている。そ
して、上記１次側管路１１及び２次側管路１２には、脱
気液２中の汚れ（ワーク３の表面４に付着していた種々
の癒着物２７及びバリ６等の固着物）や微細な砥粒５を
除去する為にフィルター１４ｂ、１４ａがそれぞれ設け
られており、更に上記１次側管路１１の槽１側には脱気
液２を槽ｌの内側槽２９へ供給する際その整流を行う為
の整流器１５が設けられている。
る。第１図に示した様に本発明のワークのバリ取り・表
面研磨装置は、槽１と槽１内に収容された脱気液２及び
脱気液２を供給、排出し循環させる供給、排出、循環手
段９より成り、上記槽１は、脱気液２及びワーク３を収
容する内側槽２９と、内側槽２９から流出した脱気液２
を回収する為の外側槽３０より成り、更に上記内側槽２
９には、脱気液２中へ超音波を放射する為の発振器（図
示せず）によって振動させられる振動子７が設けられて
いると共に、脱気液２中へ微細な砥粒５を浮遊させる為
の砥粒浮遊手段８が設けられている。そして、上記脱気
液２の供給、排出、循環手段９は、槽１へ脱気液２を供
給する為の１次側管路１１と槽ｌから脱気液２を排出す
る為の２次側管路１２及び槽１から排出され空気を含有
する脱気液２の脱気を行う脱気手段１０より成り、上記
１次側管路１１は脱気手段１０の２次側２４に、そして
上記２次側管路１２は脱気手段１０の１次側２３にそれ
ぞれ接続され脱気液２を循環可能に構成されている。そ
して、上記１次側管路１１及び２次側管路１２には、脱
気液２中の汚れ（ワーク３の表面４に付着していた種々
の癒着物２７及びバリ６等の固着物）や微細な砥粒５を
除去する為にフィルター１４ｂ、１４ａがそれぞれ設け
られており、更に上記１次側管路１１の槽１側には脱気
液２を槽ｌの内側槽２９へ供給する際その整流を行う為
の整流器１５が設けられている。
また上記２次側管路１２には脱気液２を循環させる為の
ポンプ１３と槽１から排出された脱気液２の温度を下げ
る為の冷却手段１８ａ及び槽、１の外側槽３０に回収さ
れた脱気液２を取り入れる為の取入口３１が設けられて
いる。そして上記脱気手段１０は、脱気装置１９と水封
式真空ポンプ２０及びそれらを接続する脱気用管路２１
より成り、上記水封式真空ポンプ２０を駆動する循環管
路２２には、その能力を維持する為に冷却手段１８ｂが
設けられている。そして上記冷却手段１８ａ。
ポンプ１３と槽１から排出された脱気液２の温度を下げ
る為の冷却手段１８ａ及び槽、１の外側槽３０に回収さ
れた脱気液２を取り入れる為の取入口３１が設けられて
いる。そして上記脱気手段１０は、脱気装置１９と水封
式真空ポンプ２０及びそれらを接続する脱気用管路２１
より成り、上記水封式真空ポンプ２０を駆動する循環管
路２２には、その能力を維持する為に冷却手段１８ｂが
設けられている。そして上記冷却手段１８ａ。
１８ｂは、冷却部２５と冷却機２６より成り、冷却機２
６によって、冷却された水等の冷却媒体を冷却部２５へ
循環させることによって脱気液２及び水を冷却するもの
である。そして、上記脱気手段１０の脱気能力及び脱気
液２の供給量を常時良好に保つ為、１次側管路１１と２
次側管路１２を直結するバルブ１７を有したバイパス管
路１６が設けられている。
６によって、冷却された水等の冷却媒体を冷却部２５へ
循環させることによって脱気液２及び水を冷却するもの
である。そして、上記脱気手段１０の脱気能力及び脱気
液２の供給量を常時良好に保つ為、１次側管路１１と２
次側管路１２を直結するバルブ１７を有したバイパス管
路１６が設けられている。
次にその使用例を説明する。
上述の如く構成されたワークのバリ取り・表面研磨装置
に於いて、槽１の内側槽２９に脱気液２を満たし、ワー
ク３を投入する。そして砥粒浮遊手段８によって微細な
砥粒５を投入されたワーク３の表面４に浮遊させた後、
上記内側槽２９に設けられた振動子７を振動させ、脱気
液２中へ超音波を放射する。そして超音波が放射される
ことによって興銀液２中ではキャビテーションが発生し
、第２図に示した様にワーク３の表面４に浮遊している
微細な砥粒５が、さまざまな方向へはじき飛ばされる。
に於いて、槽１の内側槽２９に脱気液２を満たし、ワー
ク３を投入する。そして砥粒浮遊手段８によって微細な
砥粒５を投入されたワーク３の表面４に浮遊させた後、
上記内側槽２９に設けられた振動子７を振動させ、脱気
液２中へ超音波を放射する。そして超音波が放射される
ことによって興銀液２中ではキャビテーションが発生し
、第２図に示した様にワーク３の表面４に浮遊している
微細な砥粒５が、さまざまな方向へはじき飛ばされる。
この時、上記微細な砥粒５がワーク３の表面４に衝突し
、ワーク３の表面４に於けるバリ６等の固着物や種々の
癒着物を除去すると共に、ワーク３の表面４の加工によ
る凹凸を平滑にし、ワーク３の表面４の研磨を行うもの
である。更に上記ワーク３がパイプ等であった場合でも
、その内部へ脱気液２及び微細な砥粒５が流入し超音波
か伝播することによって同様にハリ取り・研磨が行われ
るものである。
、ワーク３の表面４に於けるバリ６等の固着物や種々の
癒着物を除去すると共に、ワーク３の表面４の加工によ
る凹凸を平滑にし、ワーク３の表面４の研磨を行うもの
である。更に上記ワーク３がパイプ等であった場合でも
、その内部へ脱気液２及び微細な砥粒５が流入し超音波
か伝播することによって同様にハリ取り・研磨が行われ
るものである。
上記ワーク３の表面４のハリ取り・研磨の早さや仕上げ
状態は、放射する超音波の周波数や微細な砥粒５の量や
粒度を調整することによって容易に変化することができ
る。そして、ハリ取り・表面研磨を終えたワーク３を取
り出し、別のワーク３を投入し、再び同様の動作を行い
連続してワーク３のバリ取り・表面研磨を行う。そして
、上記によって使用された脱気液２は常時供給される脱
気液２によって内側槽２９より流出し、外側槽３０に回
収され、取入口３１から２次側管路１２へ取り入れられ
冷却手段１８ａによって冷却された後、ポンプ１３によ
って脱気手段１０へ送られ、含有している空気を除去さ
れた後、１次側管路１１を経て整流器１５を介して再び
内側槽２９へ供給される。更にこの循環の際にフィルタ
ー１４ａ。
状態は、放射する超音波の周波数や微細な砥粒５の量や
粒度を調整することによって容易に変化することができ
る。そして、ハリ取り・表面研磨を終えたワーク３を取
り出し、別のワーク３を投入し、再び同様の動作を行い
連続してワーク３のバリ取り・表面研磨を行う。そして
、上記によって使用された脱気液２は常時供給される脱
気液２によって内側槽２９より流出し、外側槽３０に回
収され、取入口３１から２次側管路１２へ取り入れられ
冷却手段１８ａによって冷却された後、ポンプ１３によ
って脱気手段１０へ送られ、含有している空気を除去さ
れた後、１次側管路１１を経て整流器１５を介して再び
内側槽２９へ供給される。更にこの循環の際にフィルタ
ー１４ａ。
１４ｂにより脱気液２中の汚れ（除去されたバリ、癒着
物及び微細な砥粒５）は除去され、常時きれいな脱気液
２が供給されているものであり脱気液２が循環すること
により、低コストでワーク３のハリ取り・表面研磨か行
えるものである。又、内側槽２９内の脱気液２の流れは
微細な砥粒５の拡散をできるだけ抑える様ゆっくりした
ものが望ましい。尚、上記脱気液２としては水、有機溶
剤等、種々のものが考えられ、微細な砥粒５についても
Ａ、ＷＡ、Ｃ，ＧＣ等種々のものが考えられるか、バリ
取り・表面研磨されるワーク３の材質等によって適宜選
択することにより、より効果的にハリ取り・表面研磨が
行えるものである。そして第３図に示した様に脱気液２
中のワーク３の付近に電極２８を設け、電極２８を一極
、ワーク３を±極とし、脱気液２として電解液を用いる
ことによって、ワーク３の表面４に電解を生じさせ、そ
れによりワーク３の表面４を研磨する電解研磨作用と、
上記の超音波によるキャビテーションを利用した微細な
砥粒５によるワーク３の表面４のバリ取り・研磨作用の
複合によって、ワーク３の表面４のバリ取り・研磨をよ
り急速に行うことができ、しかもその際、超音波の周波
数、微細な砥粒５の量及び電圧を調整することによって
効率よくワーク３の表面を仕上げることができるもので
ある。
物及び微細な砥粒５）は除去され、常時きれいな脱気液
２が供給されているものであり脱気液２が循環すること
により、低コストでワーク３のハリ取り・表面研磨か行
えるものである。又、内側槽２９内の脱気液２の流れは
微細な砥粒５の拡散をできるだけ抑える様ゆっくりした
ものが望ましい。尚、上記脱気液２としては水、有機溶
剤等、種々のものが考えられ、微細な砥粒５についても
Ａ、ＷＡ、Ｃ，ＧＣ等種々のものが考えられるか、バリ
取り・表面研磨されるワーク３の材質等によって適宜選
択することにより、より効果的にハリ取り・表面研磨が
行えるものである。そして第３図に示した様に脱気液２
中のワーク３の付近に電極２８を設け、電極２８を一極
、ワーク３を±極とし、脱気液２として電解液を用いる
ことによって、ワーク３の表面４に電解を生じさせ、そ
れによりワーク３の表面４を研磨する電解研磨作用と、
上記の超音波によるキャビテーションを利用した微細な
砥粒５によるワーク３の表面４のバリ取り・研磨作用の
複合によって、ワーク３の表面４のバリ取り・研磨をよ
り急速に行うことができ、しかもその際、超音波の周波
数、微細な砥粒５の量及び電圧を調整することによって
効率よくワーク３の表面を仕上げることができるもので
ある。
〈発明の効果〉
以上詳述した如く、本発明によると次の様な効果を奏す
る。即ち請求項第１項によると、脱気液中の良好なキャ
ビテーションと、そのキャビテーションによってはじき
飛ばされワークの表面に衝突する微細な砥粒により、ワ
ークの表面に於けるバリや癒着物を除去でき、しかもそ
のバリが１００μ以上の大きなものであっても又、その
癒着物がワークの表面の凹凸内に付着しているものであ
っても容易に除去できると共にその表面を研磨できるも
のであり、更に、ワークがパイプ等であってもその内部
も同様にバリ取り・研磨が行えるワークのバリ取り・表
面研磨方法を提供できる。そして請求項第２項によると
、微細な砥粒の粒度を２０〜５０μとすることにより、
より良好なワークのバリ取り・表面研磨を行えるもので
ある。更に請求項第３項によると請求項第１項の奏する
効果を有するワークのバリ取り・表面研磨装置を提供で
きるものであり、請求項第４項によるとより良好にワー
クのバリ取り・表面研磨を行えるワークのバリ取り・表
面研磨装置を提供てきる。
る。即ち請求項第１項によると、脱気液中の良好なキャ
ビテーションと、そのキャビテーションによってはじき
飛ばされワークの表面に衝突する微細な砥粒により、ワ
ークの表面に於けるバリや癒着物を除去でき、しかもそ
のバリが１００μ以上の大きなものであっても又、その
癒着物がワークの表面の凹凸内に付着しているものであ
っても容易に除去できると共にその表面を研磨できるも
のであり、更に、ワークがパイプ等であってもその内部
も同様にバリ取り・研磨が行えるワークのバリ取り・表
面研磨方法を提供できる。そして請求項第２項によると
、微細な砥粒の粒度を２０〜５０μとすることにより、
より良好なワークのバリ取り・表面研磨を行えるもので
ある。更に請求項第３項によると請求項第１項の奏する
効果を有するワークのバリ取り・表面研磨装置を提供で
きるものであり、請求項第４項によるとより良好にワー
クのバリ取り・表面研磨を行えるワークのバリ取り・表
面研磨装置を提供てきる。
添付図面は本発明の実施例を示しており、第１図は、ワ
ークのバリ取り・表面研磨装置の構成を示す構成図、第
２図はワーク表面の拡大図、第３図は電極研磨を伴用し
た場合のワーク表面の拡大図である。尚、図中符号は、 １・・・槽、 ２・・・脱気液、３・・・ワ
ーク、 ５・・・微細な砥粒、７・・・振動子、
８・・・砥粒浮遊手段。 代理人弁理士 池 １） 宏 滅 図 箋 図
ークのバリ取り・表面研磨装置の構成を示す構成図、第
２図はワーク表面の拡大図、第３図は電極研磨を伴用し
た場合のワーク表面の拡大図である。尚、図中符号は、 １・・・槽、 ２・・・脱気液、３・・・ワ
ーク、 ５・・・微細な砥粒、７・・・振動子、
８・・・砥粒浮遊手段。 代理人弁理士 池 １） 宏 滅 図 箋 図
Claims (4)
- （１）槽１内にバリ取り又は表面研磨するワーク３を投
入し、上記槽１中にあらかじめ脱気された脱気液２を供
給した状態で超音波放射を行うことによりキャビテーシ
ョンを生じさせ、ワーク３の表面４に於けるバリ６を除
去したり、その表面４を研磨したりする方法に於いて、 上記、槽１内に投入されたワーク３の表面４に微細な砥
粒５を浮遊させた状態で上記脱気液２中に超音波放射を
行うことによりキャビテーションを生じさせ、ワーク３
の表面４のバリ６の除去及び研磨を行うことを特徴とす
るワークのバリ取り・表面研磨方法。 - （２）上記微細な砥粒５は脱気液２中で浮遊し得る様な
２０〜５０μの粒度であることを特徴とする請求項第１
項記載のワークのバリ取り・表面研磨方法。 - （３）槽１と槽１にあらかじめ脱気された脱気液２を供
給、排出し、循環させる供給、排出、循環手段９と槽１
内の脱気液２中に超音波放射を行う発振器によって振動
させられる振動子７を備え、脱気液２中にワーク３を投
入し、キャビテーションを生じさせてワーク３の表面４
のバリ６の除去及び研磨を行う装置に於いて、 上記ワーク３の表面４に微細な砥粒５を浮遊させる砥粒
浮遊手段８を設けたことを特徴とするワークのバリ取り
・表面研磨装置。 - （４）上記微細な砥粒５は脱気液２中で浮遊し得る様な
２０〜５０μの粒度であることを特徴とする請求項第３
項記載のワークのバリ取り・表面研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227549A JP2594378B2 (ja) | 1990-08-29 | 1990-08-29 | ワ−クのバリ取り・表面研磨方法 |
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1990
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