JPH04111775A

JPH04111775A - 給液手段を有する砥石およびその製造方法

Info

Publication number: JPH04111775A
Application number: JP2230124A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Takahashi; 務高橋; Naoto Oikawa; 及川　尚登
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1990-08-31
Filing date: 1990-08-31
Publication date: 1992-04-13
Anticipated expiration: 2014-11-10
Also published as: JP2976502B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】「産業上の利用分野」本発明は、電着砥粒層の研削面に開口する多数の給液孔
（給液手段）を有する砥石およびその製造方法に関する
。

「従来の技術」第８図は、一般的なＮ着砥石の砥粒層およびその近傍を
示す断面拡大図である。

図中符号４は各種形状の砥石基体であり、この砥石基体
４の砥粒層形成面４Ａには、金属めっき相６を介して単
層状に多数の砥粒５が固着されている。

金属めっき相６を形成するには、通常、主に電解めっき
法が使用されている。例えば、外周面に砥粒層を有する
ホイール型等の電着砥石を製造する場合には、まず外周
面４Ａを除いてマスキングを施した砥石基体（台金）４
を電解めっき液内に浸漬し、外周面４Ａの少なくとも一
部を上向きかつ水平に配置する。

そして、この水平面に超砥粒５を蒔き、台金４を電源陰
極に接続するとともに、前記水平面と対向配置された陽
極との間で通電し、金属めっき相６を析出させて超低ｖ
Ｌ５を固定する。この操作を台金４を間欠的に回しなが
ら外周面４Ａの全周に互って繰り返し、単層状の砥粒層
を均一に形成する。

しかし、上記のような電着砥石には、以下のような欠点
があった。

■　超砥粒５が緻密かつ硬質の金属めっき相６で強固に
固定されているため、特に硬質で脆い被削材の研削を行
なった場合、個々の超低ｒｔ５が被削材に食い込む時点
での衝撃が大きく、被削面に微細な欠け（チッピング）
が生じて、表面粗さおよび加工精度が低下する。

■　金属めっき相６の表面が緻密でしかも平坦であるた
め、研削中に生じた切粉を砥石の運動につれて研削部分
から排出する効果（切粉排出性）が小さい。

■　湿式研削に使用した場合、■と同様の理由°により
研削液が研削部に供給されにくく、研削液による冷却お
よび潤滑効果、切粉排出効果が十分に得られない。

■　局部的なめっきを断続的に繰り返して砥粒層を形成
しているので、人手による超砥粒５の散布密度のばらつ
きや、めっき時間およびめっき条件のばらつき等に起因
するめっき相の厚さ不均一などにより、砥粒層中の砥粒
分布密度が不均一になり易く、砥粒層各部の切れ味や寿
命にばらつきが生じて、偏摩耗や砥石の異常振動を生じ
る原因となる。

■　多層状に超砥粒５を電着できれば砥石の長寿命化が
図れるのであるが、上記の方法では、相当母金に電着を
行なわないと、砥粒分布密度のばらつきが累積して使用
に堪える精度の砥粒層が形成できない。したかって、一
般には単層状の砥粒層しか形成されていないのが現状で
、砥石寿命が短い問題がある。

そこで、電着砥粒層を貫通する給液孔を多数形成し、被
削材を研削する際に、これら給液孔を通じて研削液を研
削面に供給することにより、研削面の冷却および潤滑を
図ることを本発明者らは発案した。

そして給液孔の形成方法として、本発明者らは、まず第
９図に示すように予め多数の貫通孔２を形成した金属製
の基体ｌを用い、この基体ｌを砥粒を混入した電解めっ
き液に浸漬したうえ、基体ｌと対向して配置された陽極
と基体１との間に通電し、基体１の表面に金属めっき相
３を析出させ、砥粒を単層状に固定するとともに給液孔
４を形成する方法を試みた。

「発明が解決しようとする課題」しかし上記の製造方法では、基体ｌに形成された貫通孔
２の内部にも金属めっき相が析出するうえ、特に、貫通
孔２の両端部分で電流密度が高く、析出速度が大きくな
るために、電着砥粒層３の成長につれて給液孔４の口径
Ｄ２が徐々に狭まっていく。

したがって、所望の口径を有する給液孔４を形成するに
は、電着砥粒層３の厚さ、めっき条件および貫通孔２の
口径ＤＩ等、複数のパラメータを考慮しなければならず
、給液孔４の口径設定が難しかった。

また、貫通孔２の口径を小さくすると、電着中に砥粒に
よって目詰まりし、給液孔４が塞がる場合があり、ある
程度以下に口径の小さい給液孔４は形成困難だった。

また、超砥粒を多層状に固定した電着砥粒層が形成でき
れば、砥石の使用寿命が延長できるのであるが、上記の
方法では、電着砥粒層３が厚くなると前記問題が一層顕
著になるため、多層状の電着砥粒層は形成困難で、砥石
寿命が限られる問題を有していた。

さらに、上記方法で得られた砥石では、上述した理由に
より、給液孔４が両端の窄まった断面形状に形成される
から、研削により電着砥粒層３が摩耗すると口径Ｄ２が
拡大していく。したがって、研削時における研削液の供
給流量が安定しない欠点を有していた。

「課題を解決するための手段」本発明は上記課題を解決するためになされたもので、ま
ず、本発明に係わる給液手段を有する砥石は、一面側か
ら他面側に連通ずる多数の連通気孔を有する多孔性基体
と、この多孔性基体の前記一面に形成され、砥粒を金属
めっき相中に分散してなる電着砥粒層とを具備し、この
電着砥粒層には、前記連通気孔のそれぞれに連通すると
ともに電着砥粒層の研削面に開口する多数の給液孔が形
成され、個々の給液孔の内径は電着砥粒層の厚さ方向に
亙ってほぼ一定とされていることを特徴とする。

なお、前記連通気孔は、前記多孔性基体の内部において
３次元網目構造をなして形成されていてもよい。

一方、本発明の給液手段を有する砥石の製造方法は、一
面側から他面側に連通する多数の連通気孔を有し、少な
くとも前記一面が導電性材料で構成された多孔性基体を
、砥粒を分散させた電解めっき液中に浸漬し、前記他面
側から前記各連通気孔にガスを供給して前記一面側から
気泡を発生させつつ、この一面と対向して電解めっき演
題に配置された陽極との間に通電し、前記一面上に金属
めっき相を析出させて砥粒を固定することを特徴として
いる。

また、本発明の他の製造方法は、一面側から他面側に連
通ずる多数の連通気孔を有する多孔性基体を、砥粒を分
散させた無電解めっき液中に浸漬し、前記他面側から前
記各連通気孔にガスを供給して、府記一面側から気泡を
発生させつつ、この一面上に金属めっき相を析出させて
砥粒を固定することを特徴としている。

なお、前記電着砥粒層を形成した後に、この電着砥粒層
のみを多孔性基板から剥離させて砥石としてもよい。

また、３次元網目構造を有する樹脂多孔質体に高融点金
属またはセラミックスの耐熱被覆を形成し、この被覆し
た樹脂多孔質体の内部に、前記耐熱被覆よりも低融点の
金属溶湯を充填し、固化させた後、この固化体の両面を
除去し、前記連通気孔を露出させることにより、前記多
孔性基体を作成してもよい。

さらに、樹脂多孔質体の除去方法としては、高融点金属
またはセラミックスの耐熱被覆を形成した後に、熱を加
えて樹脂多孔質体を熱分解させて予め除去してもよいし
、また金属溶湯の充填後に熱分解させて除去してもよい
。

「作　用」本発明の給液手段を有する砥石によれば、給液孔の内径
がその全長に亙って一定に形成されているから、研削に
つれ電着砥粒層が摩耗しても給液孔の口径が変化せず、
給液流量が変わって研削条件に影響を与えない。

また、多孔性基体の内部に３次元網目構造をなす連通気
孔が全域に亙ってくまなく形成された場合には、多孔性
基体がクツション性を有するため、電着砥粒層の被削材
への当たりが柔らかになり、過剰な食い込みを低減して
、被削材の仕上げ面粗さが向上できる。

さらに、この場合には、連通気孔を通して研削液を流す
ことにより、多孔性基体の内部が隅々まで均一かつ効果
的に冷却されるから、研削中における多孔性基体の過熱
を効果的に防ぐことが可能である。

一方、本発明に係わる給液手段を有する砥石の製造方法
では、連通気孔から噴き出す気泡によって連通気孔の開
口部での金属めっき相析出を阻止するため、連通気孔と
ほぼ等しい口径を維持したまま電着砥粒層が成長し、全
長に亙って内径が一定の給液孔が形成できる。

したがって、給液孔の口径設定が容易であるうえ、電着
砥粒層の厚さの影響を受けないために、使用寿命の長い
多層状の電着砥粒層が形成できる。

さらに、連通気孔が砥粒で塞がることがないため、従来
よりも小さい口径の給液孔を高い分布密度で形成するこ
とが可能である。

また、樹脂多孔質体を使用して連通気孔を形成した場合
には、給液孔の口径は樹脂多孔質体の繊維径に相当し、
また給液孔の分布密度は樹脂多孔質体のセル径に対応す
るから、金属製の基体に孔を形成する方法等では不可能
なほど小口径、高分布密度の給液孔を形成することが可
能で、製造コストも安く済む。

さらに、樹脂多孔質体は、繊維径およびセル径が広範囲
に調整可能であるから、砥石の用途に応じて給液孔の口
径および分布密度を任意に設定できる利点も有する。

「実施例」以下、図面を参照して本発明に係わる給液手段を有する
砥石の一実施例を説明する。

第１図は、本発明の一実施例として、ラッピング加工等
に使用される円板形状の定盤型砥石を示す断面拡大図で
ある。

図中符号ｌＯは円板形の多孔性基体で、この多孔性基体
１０は一定厚の金属充填層１１によって主構成されてい
る。この金属充填層１１の内部には、３次元網目構造を
有する連通気孔１２が全域に広がって形成され、この連
通気孔１２の内壁面は全て一定厚の耐熱被覆１４により
形成されている。

耐熱被覆１４がＮｉあるいはＮｉ合金等の酸に溶解しや
すい金属で、金属充填層１１がＡ１合金等の酸に溶けに
くい金属で構成されている場合には、予め、耐熱被覆１
４のみを硝酸等で溶解除去しておき、連通気孔１２の内
径を拡大してもよい。

連通気孔１２は互いに連通し、多孔性基体ＩＯの裏面側
に開口する多数の導入口１２Ａ、および表面側に開口す
る多数の導出口１２Ｂを有している。連通気孔１２の内
径はいずれの部分でもほぼ一定である。

金属充填Ｈ１１は、耐熱被覆１４よりも低融点の金属で
形成され、具体的な材質としてはＡ１合金、Ｓｎ合金、
Ｃｕ合金等が挙げられるが、融点および軽量化の点から
特にＡ１合金が好ましい。一方、耐熱被覆１４は、Ｃｕ
、Ｎｉ、Ｃｏ等からなる比較的高融点の金属および合金
、またはアルミナ、マグネシア等のセラミックスで形成
されている。

多孔性基体ＩＯの表面側には、一定厚の電着砥粒層１６
が全面に互って形成されている。この電着砥粒層１６は
、ダイヤモンドまたはＣＢＮ等の超砥粒１８を、Ｎｉ、
Ｃｏ等の金属めっき相２０中に多層状に分散して固定し
たものである。

電着砥粒層１６の内部には垂直に給液孔２２が多数形成
され、個々の給液孔２２の一端は各導出口１２Ｂのそれ
ぞれと連通し、他端は砥粒層１６の表面（研削面）に開
口している。給液孔２２の内径は、対応する各導出口１
２Ｂの口径とほぼ等しく、かつ電着砥粒層１６の厚さ方
向に互ってほぼ一定になっている。

なお、超砥粒１８の平均粒径と砥粒含有率、並びに電着
砥粒層■６の厚さは、この砥石の用途に応じて適宜決定
すべきである。

次に、上記構成からなる給液手段を有する砥石の製造方
法を説明する。

第２図は、多孔性基体１０を成形するために使用される
樹脂多孔質体３０の拡大図である。この樹脂多孔質体３
０は、発泡剤を用いて樹脂を高度に発泡させたもので、
等方性の３次元網目構造をなしている。

樹脂多孔質体３０の具体的な材質としては、成形が容易
でコストの安いポリウレタンフォーム等が適している。

例えば、株式会社ブリデストン製の「エバーライト５−
ＦＪ（商品名）は、セル同士の連通性が高く、本発明の
目的に好適である。なお、ここでセルと称するのは、樹
脂多孔質体３０の内部の網目状繊維で囲まれた、はぼ球
状をなす空間のことである。

樹脂多孔質体３０のセル径は、多孔性基体ｌＯの導出口
１２Ｂの分布密度と対応し、ひいては給液孔２２の分布
密度とも対応する。したがって、所望される給液孔２２
の分布密度に応じて決定すべきである。ただし、平均セ
ル径は、超砥粒１８の平均粒径の５倍以上であることが
望ましい。この値が５倍未満では、後述する電着過程に
おいて超砥粒１８の電着が著しく阻害され、超砥粒１８
が電着砥粒層！６中に均一に分散されにくくなる。

次に、樹脂多孔質体３０の繊維の全面に亙って、第３図
に示すように耐熱被覆１４をほぼ一定の厚さに形成する
。材質としては、前述のように高融点金属またはセラミ
ックスが使用される。

耐熱被覆１４をＣｕ、Ｎｉ、Ｃｏ等からなる高融点金属
またはその合金で形成する場合には、無電解めっき法が
容易である。具体的にはまず、金属析出を促進するため
の表面触媒化処理を樹脂多孔質体３０に施す。

この処理は、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｇ等の貴金属触媒核
を付与するためのもので、例えばＰ　ｄＣＬ等のような
府記貴金属の塩溶液に樹脂多孔質体３０を浸漬し、水洗
する。その際の処理溶液の濃度、温度、処理時間などの
条件は、従来無電解めっきを行なっていた場合と同様で
よい。

次いで、処理を終えた樹脂多孔質体３０を高融点金属の
イオンを含む無電解めっき液に浸漬し、適度な処理条件
で耐熱被覆１４を析出させればよい。また、引き続いて
電解めっきを行なうことにより、より早い速度で耐熱被
覆１４を形成してもよい。さらに、この時点で、耐熱被
覆１４を形成した樹脂多孔質体３０に熱処理を施し、樹
脂多孔質体３０を分解除去して耐熱被覆１４のみを残し
、連通気孔１２を有する多孔構造体としてもよい。

あるいは、金属充填層１１と耐熱被覆１４は溶解せず、
樹脂のみを溶解する濃アルカリ溶液等に被覆した樹脂多
孔質体３０を浸漬して、樹脂多孔質体３０を完全に溶解
する方法も可能である。これにより、樹脂多孔質体３０
の後に３次元網目構造の連通気孔１２が形成され、多孔
構造体が得られる。

一方、耐熱被覆１４として、アルミナ、マグネシア、カ
ルシア等のセラミックスを使用する場合には、次のよう
な方法が可能である。

まず、これらの微粉末を水ガラス等に分散させ、この分
散液を樹脂多孔質体３０に塗布し、乾燥固化する。この
作業を繰り返した後、焼結することにより、樹脂多孔質
体３０が熱分解して除去され、連通気孔１２を有する多
孔構造体が得られる。

次に、耐熱被覆１４を形成した樹脂多孔質体３０のセル
内に、耐熱被覆１４よりも低融点であるＡｌ、Ｓｎ、Ｃ
ｕ等からなる金属またはその合金の溶湯を充填して金属
充填層１１を形成し、第４図に示すような板材を作成す
る。この際、多孔構造体の内部に樹脂多孔質体３０が残
っていて、この樹脂多孔質体３０が熱分解して除去され
たとしても、耐熱被覆１４が形成されているため、樹脂
多孔質体３０の形状はそのまま連通気孔１２として保た
れる。

溶湯が十分に固化したら、この板材の両面を第４図イ１
口　に示すように一定厚さづつ研削し、連通気孔１２の
端部を露出させる。

次に、第５図に示すめっき装置を用い、多孔性基体１０
上に電着砥粒層１６を形成する。

この装置の構成を簡単に説明すると、符号４０は電解め
っき槽であり、その内部にははＮｉ、Ｃ。

等の電解めっき液Ｍが満たされ、このめっき液Ｍには一
定量の超砥粒１８が添加されている。また、めっき槽４
０には図示しない撹拌機が設けられるとともに、めっき
槽４０の内部には水平ｊこ有底円筒状の通気治具４２が
配置されている。この通気治具４２には、めっきＷ！４
０の外へ延びる通気路４４が連結され、この通気路４４
に流量調節可能なエアポンプ（図示路）が接続されてい
る。

そして、通気治具４２の内部に多孔性基体ＩＯが気密的
かつ水平に嵌め込まれており、通気路４４から加圧空気
が導入されると、多孔性基体■０の連通気孔１２の各導
出口１２Ｂから気泡か発生するようになっている。

多孔性基体１０の上方には、めっき液Ｍ内に不溶性陽極
４６が水平に配置され、多孔性基体！０および陽極４６
はスイッチを介してＮ源に接続されている。使用する電
源は直流電源、パルス電源、あるいは直流バイアスをか
けた交流電源のいずれでもよい。

電着を行なうにはエアポンプを作動し、通気路４４を介
して空気を連続的に通気治具４２内に送り、多孔性基体
１０の表面に開口する導出口１２Ｂから気泡を発生させ
る。気泡の発生強度は、超砥粒の多孔性基体１０上への
堆積を阻害しない程度に設定される。同時に撹拌機を作
動させ、めっき液Ｍとともに超砥粒１８を撹拌する。

次いで、陽極４６と多孔性基体ＩＯとの間に通電し、導
出口１２Ｂを除く多孔性基体１０の表面上に金属めっき
相２０を析出させ、この面に堆積していた超砥粒１８を
下層から順に多層状に固定していく。

電着砥粒層１６の厚さが所望値に達したら、通電を停止
して通気治具４２を取り出し、多孔性基体１０を外して
水洗する。さらに、形成された電着砥粒層１６を必要に
応じてツルーイングおよびドレッシングし、製品とする
。

上記構成からなる定盤型砥石によれば、砥粒層１６に被
削材を当接させ、被削材と相対回転させて被削材の研削
を行なう際に、多孔性基体ＩＯの裏面から研削液を吹き
付けることにより、連通気孔１２および給液孔２２を通
じて、研削面に研削液を効果的に供給することができる
。併せて切粉の排出性が著しく改善され、砥石の目詰ま
りは皆無となり、切れ味向上が図れる。

また、個々の給液孔２２の内径は、電看砥粒層工６の厚
さ方向に互って一定に形成されているため、研削につれ
て電着砥粒層１６が摩耗しても給液孔２２の口径は変化
しない。このため、給液流量が変わって研削条件に影響
を与えるおそれがない。連通気孔１２に研削液を通すこ
とにより、多孔性基体１０が内部から効果的に冷却され
る利点も有する。

また、多孔性基体！０の内部に、３次元網目構造をなす
連通気孔１２がくまなく形成されているため、多孔性基
体ＩＯがクツション性を有する。

よって電着砥粒層Ｉ６の被削材への当たりが柔らかにな
り、被削材への超砥粒１８の過剰な食い込みを防いで、
仕上げ面粗さが向上できる。

一方、上記の砥石製造方法においては、連通気孔１２か
ら噴き出す気泡によって、その開口縁では金属めっき相
２０が析出できないため、連通気孔１２とほぼ等しい口
径を維持したまま電着砥粒層１６が成長していき、全長
に亙って内径がほぼ一定の給液孔２２が形成できる。し
たがって、給液孔２２の口径設定が容易であるうえ、電
着砥粒層１６の厚さの影響を受けないために使用寿命の
長い多層状の電着砥粒層が形成できる＠また、電着中に
給液孔２２が砥粒で塞がるおそれがないので、樹脂多孔
質体３０を用いた場合には、給液孔２２の口径が樹脂多
孔質体３０の繊維径に相当し、また給液孔２２の分布密
度は樹脂多孔質体３０のセル径に対応するから、金属製
の基体に孔を形成する方法では不可能なほど小口径、高
分布密度の給液孔を形成することが容易で、製造コスト
も安く済む。

また、ポリウレタンフォーム等の樹脂多孔質体３０は、
繊維径およびセル径が広範囲に調整可能であるから、砥
石の用途に応じて給液孔の口径および分布密度が任意に
設定できる利点も有している。

なお、上記実施例では電着砥粒層１６の金属めっき相２
０を緻密に形成していたが、その代わりに、第７図に示
すように、金属めっき相２０そのものを多孔質に形成す
ることが可能である。それには、予め超砥粒１８にＮ　
ｉ、　Ｃｕ等の導電性被覆５０を形成しておき、後は前
記と全く同じ操作を行なえばよい。

この場合、金属めっき層２０は、前記製造方法のように
基体ｌＯ上にのみ析出するのではなく、基体ｌＯに対し
て導通している超砥粒１８の導電性被覆５０上にも順次
析出し、超砥粒１８同士が金属めっき相２０によって架
橋される。

よって、この方法によって得られた砥石は、第７図に示
すように超砥粒１８の間に部分的に気孔５１が残り、そ
の一部は相互かつ連通気孔２２とも連通しあい、金属め
つき相２０が多孔質になる。

この実施例によれば、前記気孔５１も給液孔としての作
用を果たすため、あたかも電着砥粒層１６の表面全面に
給液孔が存在することになる。

また、別の気孔形成方法としては、電着時に超砥粒１８
に金属粉を混合しておき、これらを共に多孔性基体１０
に電着する方法も可能である。ただしこの場合には、金
属粉を混入する分、金属めつき相２０による超砥粒１８
の保持力が低下する傾向を有する。

また、電着砥粒層１６を形成する方法としては、前述し
た電解めっき法だけでなく、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ等の無電
解めっき法も使用可能である。無電解めっきの方法は従
来と同様でよい。必要に応じては、電着砥粒層１６を単
層状に形成してもよい。

また、多孔性基体ＩＯとしては、上記のように３次元網
目構造を有するものに限らず、金属板に多数の単純な貫
通孔を機械加工やエツチング等によって形成したもの、
あるいは一面のみが導電体で構成された絶縁体に貫通孔
を形成したもの等が使用可能である。

また、上記実施例はラッピング加工用の定盤型砥石であ
ったが、本発明はこれに限らず、多孔性基体の形状を円
環状等に適宜変更して、通常の平面研削に用いたり、多
孔性基体１０の裏面に合金を固定したりしてもよい。

また、電着後に、多孔性基体１０から電着砥粒層１６を
剥離させ、この電着砥粒層１６のみを砥石として使用す
ることも可能である。この場合には、電着に先立ち、多
孔性基体１０の電着面に雌型剤を塗布しておけば、砥粒
層１６の剥離が容易である。

さらに、本発明の砥石の給液孔は、研削液の供給のみに
用途限定されるものではなく、必要に応じてはガス噴出
や被削材の吸引等の目的で使用されても構わない。

「発明の効果」以上説明したように、本発明に係わる給液手段を有する
砥石によれば、給液孔の内径がその全長に亙って一定に
形成されているから、研削につれ電着砥粒層が摩耗して
も給液孔の口径が変化せず、給液流量が変わって研削条
件に影響を与えるおそれがない。

また、多孔性基体の内部に３次元網目構造をなす連通気
孔がくまなく形成された場合には、多孔性基体がクツシ
ョン性を有するため、電着砥粒層の被削材への当たりが
柔らかになり、過剰な食い込みを低減して、被削材の仕
上げ面粗さが向上できるとともに、この連通気孔に研削
液を通すことにより多孔性基体が効果的に冷却される。

一方、本発明に係わる給液手段を有する砥石の製造方法
では、連通気孔から噴き出す気泡によって連通気孔の開
口部での金属めっき相析出を阻止するため、連通気孔と
ほぼ等しい口径を維持したまま電着砥粒層が成長し、全
長に互って内径が一定の給液孔が形成できる。したがっ
て、給液孔の口径設定が容易であるうえ、電着砥粒層の
厚さの影響を受けないために、使用寿命の長い多層状の
電着砥粒層が形成できる。さらに、連通気孔が砥粒で塞
がることがないため、従来よりも小さい口径の給液孔を
高い分布密度で形成することが可能である。

また、樹脂多孔質体を使用して連通気孔を形成した場合
には、給液孔の口径は樹脂多孔質体の繊維径に相当し、
また給液孔の分布密度は樹脂多孔質体のセル径に対応す
るから、金属製の基体に孔を形成する方法では不可能な
ほど小口径、高分布密度の給液孔を形成することが容易
で、製造コストも安くて済む。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わる給液手段を有する砥石の一実施
例を示す断面拡大図、第２図は同砥石の製造方法に使用
される樹脂多孔質体を示す平面図、第３図は樹脂多孔質
体に耐熱被覆を形成した状態を示す断面拡大図、第４図
は樹脂多孔質体に金属を充填した状態を示す断面拡大図
、第５図は電着砥粒層の電着装置を示す構成図、第６図
は電着状態を示す断面拡大図である。また、第７図は本
発明の他の実施例を示す断面拡大図である。一方、第８図および第９図は、従来技術の問題点を説明
するための断面拡大図である。ｌＯ・・・多孔性基体、１２・・・連通気孔、１２Ｂ・・・導出口、１６・・・電着砥粒層、２０・・・金属めっき相、３０・・・樹脂多孔質体、５０・・・金属被覆、Ｍ・・・めっき液。１・・・金属充填層、２Ａ・・・導入口、４・・・耐熱被覆、８・・・超砥粒、２・・・給液孔、０・・・めっき槽、 ■・・・気孔、

Claims

【特許請求の範囲】

（１）一面側から他面側に連通する多数の連通気孔を有
する多孔性基体と、この多孔性基体の前記一面に形成され、砥粒を金属めっ
き相中に分散してなる電着砥粒層とを具備し、この電着砥粒層には、前記連通気孔のそれぞれに連通し
、電着砥粒層の研削面に開口する多数の給液孔が形成さ
れ、これら個々の給液孔の内径は電着砥粒層の厚さ方向
に亙ってほぼ一定とされていることを特徴とする給液手
段を有する砥石。
（２）前記連通気孔は、前記多孔性基体の内部で３次元
網目構造をなして広がっていることを特徴とする請求項
１記載の給液手段を有する砥石。
（３）前記電着砥粒層は、前記給液孔以外の部位におい
ても多孔性構造とされていることを特徴とする請求項１
または２記載の給液手段を有する砥石。
（４）一面側から他面側に連通する多数の連通気孔を有
し、少なくとも前記一面が導電性材料で構成された多孔
性基体を、砥粒を分散させた電解めっき液中に浸漬し、前記他面側から前記各連通気孔にガスを供給して前記一
面側から気泡を発生させつつ、この一面と対向して電解
めっき液超に配置された陽極との間に通電し、前記一面
上に金属めっき相を析出させて砥粒を単層状または多層
状に固定し、電着砥粒層を形成することを特徴とする、
給液手段を有する砥石の製造方法。
（５）一面側から他面側に連通する多数の連通気孔を有
する多孔性基体を、砥粒を分散させた無電解めっき液中
に浸漬し、前記他面側から前記各連通気孔にガスを供給して、前記
一面側から気泡を発生させつつ、この一面上に金属めっ
き相を析出させて砥粒を単層状または多層状に固定し、
電着砥粒層を形成することを特徴とする、給液手段を有
する砥石の製造方法。
（６）前記電着砥粒層を形成した後に、この電着砥粒層
のみを多孔性基板から剥離させて砥石とすることを特徴
とする請求項４または５記載の、給液手段を有する砥石
の製造方法。
（７）前記多孔性基体は、３次元網目構造を有する樹脂多孔質体に高融点金属また
はセラミックスの耐熱被覆を形成し、この被覆した樹脂
多孔質体の内部に、前記耐熱被覆よりも低融点の金属溶
湯を充填して固化させた後、この固化体の両面を除去し、前記連通気孔の両端を露出
させることを特徴とする請求項４、５または６記載の、
給液手段を有する砥石の製造方法。
（８）前記砥粒の表面には導電性被覆層が形成されてい
ることを特徴とする請求項４、５、６または７記載の、
給液手段を有する砥石の製造方法。