JPH04113364A - 電子写真用感光体およびその製造方法 - Google Patents
電子写真用感光体およびその製造方法Info
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Landscapes
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は感光体上に炭素または炭素を主成分とする表面
保護層を有し、かつこの表面保護層にレーザ光照射によ
る改質処理を施したことを特徴とする電子写真用感光体
とその製造方法に関する。
保護層を有し、かつこの表面保護層にレーザ光照射によ
る改質処理を施したことを特徴とする電子写真用感光体
とその製造方法に関する。
従来、電子写真方式において使用される感光体としては
、導電性支持体上にセレン又はセレン合金を主体とする
光導電層を設けたもの、酸化亜鉛。
、導電性支持体上にセレン又はセレン合金を主体とする
光導電層を設けたもの、酸化亜鉛。
硫酸カドミウムなどの無機系光導電材料をバインダー中
に分散させたもの、ポリ−N−ビニルカルバゾールとト
リニトロフルオレノンあるいはアゾ顔料などの有機光導
電材料を用いたもの、及び非晶質シリコン系材料を用い
たちの等か一般に知られている。
に分散させたもの、ポリ−N−ビニルカルバゾールとト
リニトロフルオレノンあるいはアゾ顔料などの有機光導
電材料を用いたもの、及び非晶質シリコン系材料を用い
たちの等か一般に知られている。
ところで、一般に「電子写真方式」とは、光導電性の感
光体をまず暗所で、例えばコロナ放電によって帯電させ
、次いて像露光−し、露光部のみの電荷を選択的に散逸
せしめて静電潜像を得、この潜像部を染料、顔料なとの
着色材と高分子物質なとの結合剤とから構成される検電
微粒子(1〜ナー)で現像し可視化して画像を形成する
様にした画像形成法の−っである。
光体をまず暗所で、例えばコロナ放電によって帯電させ
、次いて像露光−し、露光部のみの電荷を選択的に散逸
せしめて静電潜像を得、この潜像部を染料、顔料なとの
着色材と高分子物質なとの結合剤とから構成される検電
微粒子(1〜ナー)で現像し可視化して画像を形成する
様にした画像形成法の−っである。
この様な電子写真法において感光体に要求される基本的
な特性としては (1)暗所で適当な電位に帯電できること。
な特性としては (1)暗所で適当な電位に帯電できること。
(2)暗所において電荷の散逸か少ないこと。
(3)光照射によって速やかに電荷を散逸できること。
などか挙げられる
上記の各感光体はこれらの基本的な特性以外に実使用上
それぞれ優れた特徴及び欠点を有している。
それぞれ優れた特徴及び欠点を有している。
例えば、セレンまたはセレン合金(5e−Te、 5e
−As、 5e−Te−As系など)を主体とする感光
体は、優れた光感度を有する一方、材料自体か毒性を持
っているという欠点を有している。
−As、 5e−Te−As系など)を主体とする感光
体は、優れた光感度を有する一方、材料自体か毒性を持
っているという欠点を有している。
また非晶質シリコン系の感光体は高い表面硬度と光感度
を持っているか、製造コストか高く、実使用上では電子
写真プロセスの帯電チャージャー等から発生されるオゾ
ン等により表面が化学的に劣化し、画像流れといった異
常画像か発生しやすいという欠点を有している。
を持っているか、製造コストか高く、実使用上では電子
写真プロセスの帯電チャージャー等から発生されるオゾ
ン等により表面が化学的に劣化し、画像流れといった異
常画像か発生しやすいという欠点を有している。
近年では、製造コストか安い、環境汚染か少ない、比較
的自由な感光体設計ができる等の理由により、有機系感
光体層の発展か著しい。
的自由な感光体設計ができる等の理由により、有機系感
光体層の発展か著しい。
一般に、有機系感光体とは電荷発生材料及び電荷輸送材
料を結着樹脂の中へ分散あるいは溶解して導電性支持体
上に塗布したものてあり、ひとつの層で電荷保持、電荷
発生、電荷輸送の機能を有する単層型と電荷発生の機能
を有する電荷発生層(CG L )、帯電電荷の保持と
CGLから注入された電荷の輸送機能を有する電荷輸送
層(CGL)、更には必要に応じて支持体からの電荷の
注入を口止する、あるいは支持体での光の反射を防止す
る等の機能を有した層などを積層した構成の機能分離型
とがある。
料を結着樹脂の中へ分散あるいは溶解して導電性支持体
上に塗布したものてあり、ひとつの層で電荷保持、電荷
発生、電荷輸送の機能を有する単層型と電荷発生の機能
を有する電荷発生層(CG L )、帯電電荷の保持と
CGLから注入された電荷の輸送機能を有する電荷輸送
層(CGL)、更には必要に応じて支持体からの電荷の
注入を口止する、あるいは支持体での光の反射を防止す
る等の機能を有した層などを積層した構成の機能分離型
とがある。
これらの有機系感光体は前述のように優れた特徴を有し
ているが、表面硬度か低く、複写プロセスでの実使用時
に現像剤、転複写、クリーニンク部材等から受ける機械
的な負荷によって、摩耗や傷か発生しやすいという欠点
も有している。
ているが、表面硬度か低く、複写プロセスでの実使用時
に現像剤、転複写、クリーニンク部材等から受ける機械
的な負荷によって、摩耗や傷か発生しやすいという欠点
も有している。
この感光層の摩耗は、帯電電位の減少をひきおこし、ま
た局部的な傷はコピー上でスジ状の異常画像を発生させ
る原因になり、いずれも感光体寿命を左右する重要な問
題である。
た局部的な傷はコピー上でスジ状の異常画像を発生させ
る原因になり、いずれも感光体寿命を左右する重要な問
題である。
この様な欠点を解消する為に有機系やSe系の感光層の
表面に保護層を設けて、複写機内外て受・ける機械的負
荷に対する耐久性を改善する方法が提案されている。
表面に保護層を設けて、複写機内外て受・ける機械的負
荷に対する耐久性を改善する方法が提案されている。
たとえば、感光層の表面に有機フィルムを設ける方法(
特公昭38−15446) 、無機酸化物を設ける方法
(特公昭43−14517) 、接着層を設けた後、絶
縁層を積層する方法(特公昭43−27591) 、或
いはプラスV CVD法・光CVD法等によってa−3
i層、a−8iN:H層、a−3i・0.H層等を積層
する方法(特開昭57179859 、特開昭59−5
8437)などが開示されている。これらの方法は有機
系やSe系の感光体の機械的耐久性の向上に対して一応
の効果を有することが認められている。しかし、有機フ
ィルムの積層をおこなう場合に有機系感光体に影響を及
ぼさない溶剤を使用しなければならないため、材料の選
択自由度か小さく、またシリコン系の保護層ては全述の
ように03等による化学的な劣化をしやすいという本質
的な問題を有しており、実使用」二また解決しなければ
ならない問題点か多い。
特公昭38−15446) 、無機酸化物を設ける方法
(特公昭43−14517) 、接着層を設けた後、絶
縁層を積層する方法(特公昭43−27591) 、或
いはプラスV CVD法・光CVD法等によってa−3
i層、a−8iN:H層、a−3i・0.H層等を積層
する方法(特開昭57179859 、特開昭59−5
8437)などが開示されている。これらの方法は有機
系やSe系の感光体の機械的耐久性の向上に対して一応
の効果を有することが認められている。しかし、有機フ
ィルムの積層をおこなう場合に有機系感光体に影響を及
ぼさない溶剤を使用しなければならないため、材料の選
択自由度か小さく、またシリコン系の保護層ては全述の
ように03等による化学的な劣化をしやすいという本質
的な問題を有しており、実使用」二また解決しなければ
ならない問題点か多い。
この様な背景の元で、感光体の保護層材料として炭素又
は炭素を主成分として成る高硬度薄膜の応用が近年活発
化している。
は炭素を主成分として成る高硬度薄膜の応用が近年活発
化している。
たとえば、感光層上に無定形炭素又は硬質炭素から成る
保護層を設けたもの(特開昭6O−249155)最表
面にダイヤモンド状カーボン保護層を設けたもの(特開
昭61−255352 ’) 、感光層上に炭素を主成
分とする高硬度絶縁層を形成したもの(特開昭61−2
64355 )あるいは有機感光層上に窒素原子、酸素
原子、ハロゲン原子、アルカリ金属原子等の原子を少な
くとも含むプラズマ有機重合膜から成る保護層を設けた
もの(特開昭63−97961〜4)、有機感光層上に
カルコゲン原子、■属原子、■属原子、■属原子等の原
子を少なくとも含むクロー放電により生成された非晶質
炭化水素膜から成る保護層を設けたもの(特開昭63−
220166〜9)などを挙げることかできる。
保護層を設けたもの(特開昭6O−249155)最表
面にダイヤモンド状カーボン保護層を設けたもの(特開
昭61−255352 ’) 、感光層上に炭素を主成
分とする高硬度絶縁層を形成したもの(特開昭61−2
64355 )あるいは有機感光層上に窒素原子、酸素
原子、ハロゲン原子、アルカリ金属原子等の原子を少な
くとも含むプラズマ有機重合膜から成る保護層を設けた
もの(特開昭63−97961〜4)、有機感光層上に
カルコゲン原子、■属原子、■属原子、■属原子等の原
子を少なくとも含むクロー放電により生成された非晶質
炭化水素膜から成る保護層を設けたもの(特開昭63−
220166〜9)などを挙げることかできる。
これらの提案はいずれも感光層の表面にイオンプロセス
(スパッタリング、プラズマCVD、グロー放電分解法
、光CVD法等)により作製した炭素又は炭素を主成分
とする、高硬度の薄膜(i−カーボン膜あるいはダイヤ
モンド状炭素膜という総称で呼ばれているものに属する
。)を形成したものである。
(スパッタリング、プラズマCVD、グロー放電分解法
、光CVD法等)により作製した炭素又は炭素を主成分
とする、高硬度の薄膜(i−カーボン膜あるいはダイヤ
モンド状炭素膜という総称で呼ばれているものに属する
。)を形成したものである。
これらの方法においては保護層は気相成膜プロセスによ
り得られるため、有機系感光体に及ぼす影響が小さい。
り得られるため、有機系感光体に及ぼす影響が小さい。
またこの保護層は高硬度を有し、有機系あるいはSe系
感光体の耐久性を向上する上で優れた効果か認められて
きている。
感光体の耐久性を向上する上で優れた効果か認められて
きている。
ところか、この様な材料を用いても、電子写真プロセス
中で長期的に繰り返し使用された場合、高湿下あるいは
急激な湿度上昇の環境下でコピーあるいはプリント画像
が流れる、いわゆる「画像ボケ」等と呼ばれる異常画像
か発生するということが明らかになってきた。
中で長期的に繰り返し使用された場合、高湿下あるいは
急激な湿度上昇の環境下でコピーあるいはプリント画像
が流れる、いわゆる「画像ボケ」等と呼ばれる異常画像
か発生するということが明らかになってきた。
このような異常画像は、表面に付着した各種イオンが保
護膜中に取り込まれる形で保持され、窒素化合物、カル
ボキシ基、アルデヒド基を含む親水性の化合物を形成す
ることにより、感光体表面の2次元方向の抵抗が下がる
ことによって発生することが明らかになった。
護膜中に取り込まれる形で保持され、窒素化合物、カル
ボキシ基、アルデヒド基を含む親水性の化合物を形成す
ることにより、感光体表面の2次元方向の抵抗が下がる
ことによって発生することが明らかになった。
さらに研究を進める中で、上記保護層をシリコン基板上
に設けた試料においては、300〜400°Cの加熱を
約15分間行なうアニール処理により、保護層表面の2
次元方向の抵抗の低下はおさえられることが明らかにな
り、アニール処理が保護層の改善に有効であることが判
明したが、前記有機系感光体は、その性状に影響を与え
ずに加熱出来る温度は最高的150°Cであることから
、電気炉などの通常の手段でアニール処理を行なうこと
は出来ない。したがって、有機系感光体層上に炭素また
は炭素を主成分とする保護層を使用する為には、有機系
感光体に影響を与えずに表面の保護層のみをアニール処
理する方法を使用しなければならない。
に設けた試料においては、300〜400°Cの加熱を
約15分間行なうアニール処理により、保護層表面の2
次元方向の抵抗の低下はおさえられることが明らかにな
り、アニール処理が保護層の改善に有効であることが判
明したが、前記有機系感光体は、その性状に影響を与え
ずに加熱出来る温度は最高的150°Cであることから
、電気炉などの通常の手段でアニール処理を行なうこと
は出来ない。したがって、有機系感光体層上に炭素また
は炭素を主成分とする保護層を使用する為には、有機系
感光体に影響を与えずに表面の保護層のみをアニール処
理する方法を使用しなければならない。
本発明の目的は、上記従来技術における有機系感光体表
面に設けた炭素または炭素を主成分とする保護層に対し
、感光体に影響を与えることな〈実施しうる改質手段を
確立し、高い機械的耐久力を有し、かつ電子写真プロセ
ス中で繰り返し使用されても長期的に良好な耐環境性、
画像品質を維持することがてきる電子写真用感光体を提
供することである。
面に設けた炭素または炭素を主成分とする保護層に対し
、感光体に影響を与えることな〈実施しうる改質手段を
確立し、高い機械的耐久力を有し、かつ電子写真プロセ
ス中で繰り返し使用されても長期的に良好な耐環境性、
画像品質を維持することがてきる電子写真用感光体を提
供することである。
本発明によれば、上記課題は導電性支持体に少なくとも
感光層及び炭素または炭素を主成分とする表面保護層を
、この順に積層した構成の電子写真用感光体において表
面保護層端面からレーザ照射を行なうアニール方法を用
い、表面層に改質処理を施すことにより実現される。こ
こで言う表面保護層端面を具体的に定義するならば、第
1図に示すように、導電性支持体、感光体層、および保
護層が露出した、平行面部分である。図に示す曲面部分
では、本発明におけるレーザ照射アニール技術を用いる
ことはできない。本発明者らが考案したレーザ照射アニ
ール技術は、光フアイバー通信等におけるスネルの法則
の応用、すなわちある異なった材料からなる複合材料に
おいて、その材料間の屈折率差を利用し、特定の材料の
中にのみ光を伝播させる技術を利用したものである。(
このレーザ照射アニール技術については後述する。
感光層及び炭素または炭素を主成分とする表面保護層を
、この順に積層した構成の電子写真用感光体において表
面保護層端面からレーザ照射を行なうアニール方法を用
い、表面層に改質処理を施すことにより実現される。こ
こで言う表面保護層端面を具体的に定義するならば、第
1図に示すように、導電性支持体、感光体層、および保
護層が露出した、平行面部分である。図に示す曲面部分
では、本発明におけるレーザ照射アニール技術を用いる
ことはできない。本発明者らが考案したレーザ照射アニ
ール技術は、光フアイバー通信等におけるスネルの法則
の応用、すなわちある異なった材料からなる複合材料に
おいて、その材料間の屈折率差を利用し、特定の材料の
中にのみ光を伝播させる技術を利用したものである。(
このレーザ照射アニール技術については後述する。
)この技術により、有機系感光体層に影響を及ぼすこと
なくアニール処理をおこない、異常画像の無い電子写真
用感光体を得ることが可能となる。
なくアニール処理をおこない、異常画像の無い電子写真
用感光体を得ることが可能となる。
以下、更に詳細に本発明を説明する。
第2図は本発明の電子写真用感光体の模式断面図であり
、導電性支持体(101)上に感光体層(102)、更
にその上にレーザ照射アニールを行った炭素または炭素
を主成分とした保護層(103)で構成されている。ま
た構造としては、第3図に示すように(101)、 (
102)の中間に下引層(104)を設けてもよい。
、導電性支持体(101)上に感光体層(102)、更
にその上にレーザ照射アニールを行った炭素または炭素
を主成分とした保護層(103)で構成されている。ま
た構造としては、第3図に示すように(101)、 (
102)の中間に下引層(104)を設けてもよい。
本発明に使用される導電性支持体としては、導電体ある
いは導電処理をした絶縁体、例えばAI。
いは導電処理をした絶縁体、例えばAI。
Ni5Fe、 CuSAuなどの金属あるいはそれらの
合金の他、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミ
ド、ガラス等の絶縁性基体上にAI、 Ag、 Au等
の金属あるいはIn2O3,5n02等の導電性材料の
薄膜を形成したもの、導電処理をした紙等が使用できる
。
合金の他、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミ
ド、ガラス等の絶縁性基体上にAI、 Ag、 Au等
の金属あるいはIn2O3,5n02等の導電性材料の
薄膜を形成したもの、導電処理をした紙等が使用できる
。
導電性支持体と感光体層との間に必要に応じ設けられる
下引層は感光体層と支持体との接着性向上や入射光の干
渉を防ぐ等の目的で設けられ、その材料としては5iO
1A120.、シランカップリング剤、チタンカップリ
ング剤、クロムカップリング剤等の無機材料やポリアミ
ド樹脂、アルコール可溶性ポリアミド樹脂、水溶性ポリ
ビニルブチラール、ポリビニルブチラール、PVA等の
接着性の良いバインダー樹脂などが使用される。その他
、前記接着性の良い樹脂にZnO1T102、ZnS等
を分散したものも使用できる。下引層の形成方法として
は無機材料単独の場合はスパッタリング、蒸着等の方法
か、また有機材料を用いた場合は通常の塗布方法が採用
される。なお下引層の厚さは5μm以下か適当である。
下引層は感光体層と支持体との接着性向上や入射光の干
渉を防ぐ等の目的で設けられ、その材料としては5iO
1A120.、シランカップリング剤、チタンカップリ
ング剤、クロムカップリング剤等の無機材料やポリアミ
ド樹脂、アルコール可溶性ポリアミド樹脂、水溶性ポリ
ビニルブチラール、ポリビニルブチラール、PVA等の
接着性の良いバインダー樹脂などが使用される。その他
、前記接着性の良い樹脂にZnO1T102、ZnS等
を分散したものも使用できる。下引層の形成方法として
は無機材料単独の場合はスパッタリング、蒸着等の方法
か、また有機材料を用いた場合は通常の塗布方法が採用
される。なお下引層の厚さは5μm以下か適当である。
この導電性支持体上に直接あるいは下引層を介して設け
られる感光体層としては無機系、有機系のいずれもか適
用できる。
られる感光体層としては無機系、有機系のいずれもか適
用できる。
無機系感光体層の例としてはSeあるいはSe合金(S
e−Te、 5e−As、 5e−As−Te etc
)を用いた単層型あるいは機能分離型感光体層や非晶質
シリコン系の材料(a−3i :H,a−3i :C,
H,a−3i :Ge、 Hetc)による単層型ある
いは機能分離型感光体層等が挙げられる。
e−Te、 5e−As、 5e−As−Te etc
)を用いた単層型あるいは機能分離型感光体層や非晶質
シリコン系の材料(a−3i :H,a−3i :C,
H,a−3i :Ge、 Hetc)による単層型ある
いは機能分離型感光体層等が挙げられる。
また、有機系感光体層としても単層型あるいは機能分離
型のいずれもか適用できる。
型のいずれもか適用できる。
単層型感光体層の例としては、色素増感された酸化亜鉛
、酸化チタン、硫酸亜鉛等の光導電性粉体、セレン粉体
、無定型シリコン粉体、スクアリック塩顔料、フタロシ
アニン顔料、アズレニウム塩顔料、アゾ顔料等を必要に
応じて結着剤樹脂及び又は後述する電子供与性化合物と
共に塗布形成されたもの、またピリリウム系顔料とビス
フェノールA系のポリカーボネートとから形成される共
晶錯体に電子供給性化合物を添加した組成物を用いたも
の等が挙げられる。結着樹脂としては後述する機能分離
型感光体層と同様のものを使用することができる。この
単層型感光体層の厚さは5〜30μmか適当である。
、酸化チタン、硫酸亜鉛等の光導電性粉体、セレン粉体
、無定型シリコン粉体、スクアリック塩顔料、フタロシ
アニン顔料、アズレニウム塩顔料、アゾ顔料等を必要に
応じて結着剤樹脂及び又は後述する電子供与性化合物と
共に塗布形成されたもの、またピリリウム系顔料とビス
フェノールA系のポリカーボネートとから形成される共
晶錯体に電子供給性化合物を添加した組成物を用いたも
の等が挙げられる。結着樹脂としては後述する機能分離
型感光体層と同様のものを使用することができる。この
単層型感光体層の厚さは5〜30μmか適当である。
一方、機能分離型感光体層の例としては電荷発生層(C
GL)と電荷輸送層(CTいを積層したものが例示され
る。
GL)と電荷輸送層(CTいを積層したものが例示され
る。
画像露光により潜像電荷を発生分離させるための電荷発
生層(CG L )としては、結晶セレン、セレン化ヒ
素等の無機光導電性粉体あるいは有機系染顔料を結着剤
樹脂に分散もしくは溶解させたものか用いられる。
生層(CG L )としては、結晶セレン、セレン化ヒ
素等の無機光導電性粉体あるいは有機系染顔料を結着剤
樹脂に分散もしくは溶解させたものか用いられる。
電荷発生物質としての有機系染顔料としては、例えは、
シーアイピグメントブルー25〔カラーインデックス(
CD21180 ) 、シーアイピグメントリッド41
(C121200)、シーアイアシッドレッド52(C
145100)、シーアイベーシックレッド3 (C1
452]0)、さらに、ポリフィリン骨格を有するフタ
ロシアニン系顔料、アズレニウム塩顔料、スクアリック
塩顔料、カルバゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭5
3−95033号公報に記載)、スチリルスチルベン骨
格を有するアブ顔料(特開昭53−138229号公報
に記載)、トリフェニルアミン骨格を有するアゾ顔料(
特開昭53−132547号公報に記載)、ジベンゾチ
オフェン骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−2172
8号公報に記載)、オキサジアゾール骨格を有するアゾ
顔料(特開昭54−12742号公報に記載)、フルオ
レノン骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−22834
号公報に記載)、ビススチルベン骨格を有するアゾ顔料
(特開昭54−17733号公報に記載)、ジスチリル
オキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−
2129号公報に記載)、ジスチリルカルバゾール骨格
を有するアブ顔料(特開昭54−17734号公報に記
載)、カルバゾール骨格を有するトリアゾ顔料(特開昭
57−195767号公報)、同57195768号公
報に記載)等、さらに、シーアイピグメントブルー16
(CI 74100)等のフタロシアニン系顔料、シー
アイバッドブラウン5 (CI 73410)、シーア
イバッドダイ(CI 73030)等のインジゴ系顔料
、アルゴスカーレットB(バイオレット社製)、インダ
スレンスカーレットR(バイエル社製)等のペリレン系
顔料等を使用することかできる。
シーアイピグメントブルー25〔カラーインデックス(
CD21180 ) 、シーアイピグメントリッド41
(C121200)、シーアイアシッドレッド52(C
145100)、シーアイベーシックレッド3 (C1
452]0)、さらに、ポリフィリン骨格を有するフタ
ロシアニン系顔料、アズレニウム塩顔料、スクアリック
塩顔料、カルバゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭5
3−95033号公報に記載)、スチリルスチルベン骨
格を有するアブ顔料(特開昭53−138229号公報
に記載)、トリフェニルアミン骨格を有するアゾ顔料(
特開昭53−132547号公報に記載)、ジベンゾチ
オフェン骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−2172
8号公報に記載)、オキサジアゾール骨格を有するアゾ
顔料(特開昭54−12742号公報に記載)、フルオ
レノン骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−22834
号公報に記載)、ビススチルベン骨格を有するアゾ顔料
(特開昭54−17733号公報に記載)、ジスチリル
オキサジアゾール骨格を有するアゾ顔料(特開昭54−
2129号公報に記載)、ジスチリルカルバゾール骨格
を有するアブ顔料(特開昭54−17734号公報に記
載)、カルバゾール骨格を有するトリアゾ顔料(特開昭
57−195767号公報)、同57195768号公
報に記載)等、さらに、シーアイピグメントブルー16
(CI 74100)等のフタロシアニン系顔料、シー
アイバッドブラウン5 (CI 73410)、シーア
イバッドダイ(CI 73030)等のインジゴ系顔料
、アルゴスカーレットB(バイオレット社製)、インダ
スレンスカーレットR(バイエル社製)等のペリレン系
顔料等を使用することかできる。
これらの電荷発生物質は単独あるいは2種類以」1併用
して用いられる。
して用いられる。
結着剤樹脂は、電荷発生物質100重量部に対して0〜
100重量部用いるのが適当であり、好ましくは0〜5
0重量部である。
100重量部用いるのが適当であり、好ましくは0〜5
0重量部である。
これら有機染顔料と併用される結着剤樹脂としてポリア
ミド、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ樹脂、ポ
リカーボネート、ポリエーテルなどの縮合系樹脂並びに
ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリメタクリレート
、ボリルN−ビニルカルバゾール、ポリビニルブチラー
ル、スチレンブタジェン共重合体、スチレン−アクリロ
ニトリル共重合体等の重合体および共重合体等の接着性
、絶縁性樹脂が挙げられる。
ミド、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ樹脂、ポ
リカーボネート、ポリエーテルなどの縮合系樹脂並びに
ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリメタクリレート
、ボリルN−ビニルカルバゾール、ポリビニルブチラー
ル、スチレンブタジェン共重合体、スチレン−アクリロ
ニトリル共重合体等の重合体および共重合体等の接着性
、絶縁性樹脂が挙げられる。
電荷発生層は、電荷発生物質を必要ならばバインダー樹
脂とともに、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン、
ジオキサン、ジクロルエタン等の溶媒を用いてボールミ
ル、アトライター、サンドミルなとにより分散し、分散
液を適度に希釈して塗布し形成できる。塗布方法は、浸
漬塗工法やスプレーコート、ビードコート法などが使用
できる。
脂とともに、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン、
ジオキサン、ジクロルエタン等の溶媒を用いてボールミ
ル、アトライター、サンドミルなとにより分散し、分散
液を適度に希釈して塗布し形成できる。塗布方法は、浸
漬塗工法やスプレーコート、ビードコート法などが使用
できる。
電荷発生層の膜厚は、0.01〜5μm程度が適当であ
り、好ましくは0.1〜2μmである。
り、好ましくは0.1〜2μmである。
また、本発明において電荷発生物質として結晶セレン又
はセレン化ヒ素合金等の粒子を用いる場合には、電子供
与性結着剤または電子供与性有機化合物が併用される。
はセレン化ヒ素合金等の粒子を用いる場合には、電子供
与性結着剤または電子供与性有機化合物が併用される。
このような電子供与性物質としてはポリビニルカルバゾ
ールおよびその誘導体(例えばカルバゾール骨格に塩素
、臭素などのハロゲン、メチル基、アミノ基などの置換
基を有するもの)、ポリビニルピレン、オキサジアゾー
ル、ピラゾリン、ヒドラゾン、ジアリールメタン、a−
フェニルスチルベン、トリフェニルアミン系化合物など
の窒素含有化合物およびジアリールメタン系化合物等で
あるが、特にポリビニルカルバゾールおよびその誘導体
が好ましい。またこれらの物質は混合しても用いられる
が、この場合にはポリビニルカルバゾール及びその誘導
体に他の電子供与性有機化合物を添加しておくことが好
ましい。
ールおよびその誘導体(例えばカルバゾール骨格に塩素
、臭素などのハロゲン、メチル基、アミノ基などの置換
基を有するもの)、ポリビニルピレン、オキサジアゾー
ル、ピラゾリン、ヒドラゾン、ジアリールメタン、a−
フェニルスチルベン、トリフェニルアミン系化合物など
の窒素含有化合物およびジアリールメタン系化合物等で
あるが、特にポリビニルカルバゾールおよびその誘導体
が好ましい。またこれらの物質は混合しても用いられる
が、この場合にはポリビニルカルバゾール及びその誘導
体に他の電子供与性有機化合物を添加しておくことが好
ましい。
この種の無機系電荷発生物質の含有量は層全体の30〜
90重量%が適当である。また無機系電荷発生物質を用
いた場合の電荷発生層の厚さは0.2〜5μmか適当で
ある。
90重量%が適当である。また無機系電荷発生物質を用
いた場合の電荷発生層の厚さは0.2〜5μmか適当で
ある。
電荷輸送層(CTL)は帯電電荷を保持させ、かつ露光
により電荷発生層で発生分離した電荷を移動させて保持
していた帯電電荷と結合させることを目的とする層であ
る。帯電電荷を保持させる目的達成のために高い電気抵
抗が必要であり、また保持した帯電電荷で高い表面電位
を得る目的を達成するためには、誘電率が小さくかっ電
荷移動性が良いことが要求される。
により電荷発生層で発生分離した電荷を移動させて保持
していた帯電電荷と結合させることを目的とする層であ
る。帯電電荷を保持させる目的達成のために高い電気抵
抗が必要であり、また保持した帯電電荷で高い表面電位
を得る目的を達成するためには、誘電率が小さくかっ電
荷移動性が良いことが要求される。
これらの要件を満足させるための電荷輸送層は、電荷輸
送物質および必要に応、して用いられるバインダー樹脂
より構成される。すなわち、以上の物質を適当な溶剤に
溶解ないし分散してこれを塗布乾燥することにより電荷
輸送層を形成することができる。
送物質および必要に応、して用いられるバインダー樹脂
より構成される。すなわち、以上の物質を適当な溶剤に
溶解ないし分散してこれを塗布乾燥することにより電荷
輸送層を形成することができる。
電荷輸送物質には、正孔輸送物質と電子輸送物質とがあ
る。
る。
正孔輸送物質としては、ポリ−N−ビニルカルバゾール
およびその誘導体、ポリーγ−カルバゾリルエチルグリ
タメート及びその誘導体、ピレンホルムアルデヒド縮合
物およびその誘導体、ポリビニルピレン、ポリビニルフ
ェナントレン、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール
誘導体、イミダゾール誘導体、トリフェニルアミン誘導
体、9−(pジエチルアミノスチリル)アントラセン、
1.1−ビス−(4−ジベンジルアミノフェニル)プロ
パン、スチリルアントラセン、スチリルピラゾリン、フ
ェニルヒドラゾン類、a−フェニルスチルベン誘導体等
の電子供与性物質が挙げられる。
およびその誘導体、ポリーγ−カルバゾリルエチルグリ
タメート及びその誘導体、ピレンホルムアルデヒド縮合
物およびその誘導体、ポリビニルピレン、ポリビニルフ
ェナントレン、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール
誘導体、イミダゾール誘導体、トリフェニルアミン誘導
体、9−(pジエチルアミノスチリル)アントラセン、
1.1−ビス−(4−ジベンジルアミノフェニル)プロ
パン、スチリルアントラセン、スチリルピラゾリン、フ
ェニルヒドラゾン類、a−フェニルスチルベン誘導体等
の電子供与性物質が挙げられる。
電子輸送物質としては、例えばクロルアニル、ブロムア
ニル、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノンジメ
タン、2.4.7− トリニトロ−9−フルオレノン、
2.4,5.7−テトラニトロ−9−フルオレノン、2
.4.5.7−チトラニトロキサントン、2.4.8−
トリニドロチオキサントン、2.6.8−1−ジニトロ
−4Hインデノ[1,2−blチオフェノン−4−オン
、1,3..7トリニトロジベンゾチオフエノンー5,
5−ジオキサイドなどの電子受容物質が挙げられる。
ニル、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノンジメ
タン、2.4.7− トリニトロ−9−フルオレノン、
2.4,5.7−テトラニトロ−9−フルオレノン、2
.4.5.7−チトラニトロキサントン、2.4.8−
トリニドロチオキサントン、2.6.8−1−ジニトロ
−4Hインデノ[1,2−blチオフェノン−4−オン
、1,3..7トリニトロジベンゾチオフエノンー5,
5−ジオキサイドなどの電子受容物質が挙げられる。
これらの電荷輸送物質は、単独または2種以上に混合し
て用いられる。
て用いられる。
また、必要に応じて用いられるバインダー樹脂としては
、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体
、スチレン−ブタジェン共重合体、スチレン−無水マレ
イン酸共重合体、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、塩化
ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリアクリレート樹脂、フェノキ樹脂、
ポリカーボネッ)・、酢酸セルロース樹脂、エチルセル
ロス樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマー
ル、ポリビニルトルエン、ポリ−N−ビニルカルバゾー
ル、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、アルキッ
ド樹脂等の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂か挙げられる
。
、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体
、スチレン−ブタジェン共重合体、スチレン−無水マレ
イン酸共重合体、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、塩化
ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリアクリレート樹脂、フェノキ樹脂、
ポリカーボネッ)・、酢酸セルロース樹脂、エチルセル
ロス樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマー
ル、ポリビニルトルエン、ポリ−N−ビニルカルバゾー
ル、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メ
ラミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、アルキッ
ド樹脂等の熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂か挙げられる
。
溶剤としては、テトラヒドロフラン、ジオキサン、トル
エン、モノクロルベンゼン、ジクロルエタン、塩化メチ
レンなどが用いられる。
エン、モノクロルベンゼン、ジクロルエタン、塩化メチ
レンなどが用いられる。
電荷輸送層の厚さは5〜100μm程度が適当である。
また電荷輸送層中に可塑剤やレベリング剤を添加しても
よい。可塑剤としては、ジブチルフタ−レート、ジクロ
ルエタン−1〜なと一般の樹脂の可塑剤として使用され
ているものがそのまま使用でき、その使用量は、バイン
ダー樹脂に対して0〜30重量%程度が適当である。レ
ベリング剤としては、ジメチルシリコーンオイル、メチ
ルフィニルシリコーンオイルなどのシリコーンオイル類
が使用され、その使用量はバインダー樹脂に対して、0
〜1重量%程度か適当である。
よい。可塑剤としては、ジブチルフタ−レート、ジクロ
ルエタン−1〜なと一般の樹脂の可塑剤として使用され
ているものがそのまま使用でき、その使用量は、バイン
ダー樹脂に対して0〜30重量%程度が適当である。レ
ベリング剤としては、ジメチルシリコーンオイル、メチ
ルフィニルシリコーンオイルなどのシリコーンオイル類
が使用され、その使用量はバインダー樹脂に対して、0
〜1重量%程度か適当である。
これらのCGLとCTLは支持体上に支持体側からCG
LとCTLの順に積層しても、CGLとCTLの順に積
層してもかまわない。
LとCTLの順に積層しても、CGLとCTLの順に積
層してもかまわない。
また、本発明において、必要に応じ感光体層と表面保護
層との間に設けられる中間層には、SiO等の無機材料
を蒸着、スパッタリング、陽極酸化などの方法で設けた
ものや、ポリイミド樹脂(特開昭58−30757号公
報、特開昭58−98739号公報)、アルコール可溶
性ナイロン樹脂(特開昭60−196766号公報)水
溶性ポリビニルブチラール樹脂(特開昭60−2325
53号公報)、ポリビニルブチラール樹脂(特開昭58
−106549号公報)、ポリヒニルアルコールなとの
樹脂層を用いることができる。
層との間に設けられる中間層には、SiO等の無機材料
を蒸着、スパッタリング、陽極酸化などの方法で設けた
ものや、ポリイミド樹脂(特開昭58−30757号公
報、特開昭58−98739号公報)、アルコール可溶
性ナイロン樹脂(特開昭60−196766号公報)水
溶性ポリビニルブチラール樹脂(特開昭60−2325
53号公報)、ポリビニルブチラール樹脂(特開昭58
−106549号公報)、ポリヒニルアルコールなとの
樹脂層を用いることができる。
また、上記樹脂中間層にZnO,TiO□、ZnS等の
顔料粒子を分散したものも、中間層として用いることが
できる。
顔料粒子を分散したものも、中間層として用いることが
できる。
更に、本発明の中間層として、シランカップリング剤、
チタンカップリング剤、クロムカップリング剤等を使用
することかできる。中間層の膜厚は0〜5μmか適当で
ある。
チタンカップリング剤、クロムカップリング剤等を使用
することかできる。中間層の膜厚は0〜5μmか適当で
ある。
加えて、感光体層の電機的特性の改善等の目的で、前記
有機系感光体層あるいは必要に応じて設けられる中間層
の少なくとも一層に酸化防止剤や光安定剤か添加されて
いてもかまわない。
有機系感光体層あるいは必要に応じて設けられる中間層
の少なくとも一層に酸化防止剤や光安定剤か添加されて
いてもかまわない。
本発明において、感光体層上に直接あるいは中間層を介
して最表面に設けられる保護層は、炭素または炭素を主
成分としたもので、好ましくはSP3軌道を有するダイ
ヤモンドと類似のC−C結合を有しており、ビッカース
硬度100〜3000kgZCm2、比抵抗(固有抵抗
)IXIO7〜] Xl013Ω・cmの値を有し、光
学的エネルギーバンド巾(Egという)か]、 OeV
以上である、赤外または可視領域で透光性を有する薄膜
である。
して最表面に設けられる保護層は、炭素または炭素を主
成分としたもので、好ましくはSP3軌道を有するダイ
ヤモンドと類似のC−C結合を有しており、ビッカース
硬度100〜3000kgZCm2、比抵抗(固有抵抗
)IXIO7〜] Xl013Ω・cmの値を有し、光
学的エネルギーバンド巾(Egという)か]、 OeV
以上である、赤外または可視領域で透光性を有する薄膜
である。
この様な一般的にスパッタリング、プラズマCVD、グ
ロー放電分解法、あるいは光CVD法などにより形成さ
れ、特にその成膜法は限定されるものではないか、プラ
ズマCVD法でありなからスパッタ効果を伴わせつつ成
膜させる方法によって良好な特性を有する保護層を得る
ことかできる。この代表例としては、特許願[炭素皮膜
を有する複合体及びその製造方法」(特願昭56−14
6929昭和56年9月17日出願、特開昭58−49
609)等が挙げられる。
ロー放電分解法、あるいは光CVD法などにより形成さ
れ、特にその成膜法は限定されるものではないか、プラ
ズマCVD法でありなからスパッタ効果を伴わせつつ成
膜させる方法によって良好な特性を有する保護層を得る
ことかできる。この代表例としては、特許願[炭素皮膜
を有する複合体及びその製造方法」(特願昭56−14
6929昭和56年9月17日出願、特開昭58−49
609)等が挙げられる。
この方法は、平行平板型プラズマCVD装置の一方の電
極(カソード側)に基板を配設し、セルフバイアスを用
いて基板表面に堆積させる成膜法であり、高周波励起方
法により活性種を強く励起することによって高硬度の炭
素膜を得ることかできる。
極(カソード側)に基板を配設し、セルフバイアスを用
いて基板表面に堆積させる成膜法であり、高周波励起方
法により活性種を強く励起することによって高硬度の炭
素膜を得ることかできる。
上記方法の場合は基体が平面板形状のものの場合に好ま
しく適用されるが、例えば第4図に示すようなプラズマ
CVD装置によれば、同様の保護層を支持体形状にとら
れれることなく、成膜することが可能である。
しく適用されるが、例えば第4図に示すようなプラズマ
CVD装置によれば、同様の保護層を支持体形状にとら
れれることなく、成膜することが可能である。
図中(7)はプラズマCVD装置の真空槽であり、ケー
ト弁(9)によりロード/アンロード用予備室(7)と
仕切られている。真空槽(7)内は排気系(2o)[圧
力調整バルブ(21)、ターボ分子ポンプ(22)、ロ
ータリーポンプ(23)より成る1により真空排気され
、また一定圧力に保たれる。
ト弁(9)によりロード/アンロード用予備室(7)と
仕切られている。真空槽(7)内は排気系(2o)[圧
力調整バルブ(21)、ターボ分子ポンプ(22)、ロ
ータリーポンプ(23)より成る1により真空排気され
、また一定圧力に保たれる。
真空槽(7)内には反応槽(50)が設けられており、
反応槽は第5図(A) (B)に示す様な枠構造体(2
)(電極側より見て四角または六角形状を有している)
と、この両端の開口部を覆う様にしたフード(8)(8
)、さらにこのフード(8X8”)に配設された一対の
同一形状を有する第−及び第二の電極(3) (3’
) (アルミニウム等の金属メツシュを用いている)よ
り構成されている。(30)は反応槽(5o)内へ導入
するガスラインを示しており、下記に示す様な各種ガス
容器か接続されておりそれぞれ流量系(29)を経てノ
ズル(25)より反応槽(5o)の中へ導入される。
反応槽は第5図(A) (B)に示す様な枠構造体(2
)(電極側より見て四角または六角形状を有している)
と、この両端の開口部を覆う様にしたフード(8)(8
)、さらにこのフード(8X8”)に配設された一対の
同一形状を有する第−及び第二の電極(3) (3’
) (アルミニウム等の金属メツシュを用いている)よ
り構成されている。(30)は反応槽(5o)内へ導入
するガスラインを示しており、下記に示す様な各種ガス
容器か接続されておりそれぞれ流量系(29)を経てノ
ズル(25)より反応槽(5o)の中へ導入される。
キャリアガス: H2,Ar等
材料ガス:炭化水素気体(メタン、エ
チレン等)
添加物ガス: NF、、 NH2,PH,、B2H6等
エツチングガス:0□等 枠構造体(2)中には、有機光導電槽を形成した支持体
(1)[(1−1)、(1−2)、・(1−n)]が第
4図(A)(B)の様に配設される。なおこのそれぞれ
の支持体は、後述するように第三の電極として配設され
る。
エツチングガス:0□等 枠構造体(2)中には、有機光導電槽を形成した支持体
(1)[(1−1)、(1−2)、・(1−n)]が第
4図(A)(B)の様に配設される。なおこのそれぞれ
の支持体は、後述するように第三の電極として配設され
る。
電極(3)(3”)にはそれぞれ第一の交番電圧を印加
するための一対の電源(15) [(15−2) ]が
用意されている。第一の交番電圧の周波数は1〜100
MHzである。
するための一対の電源(15) [(15−2) ]が
用意されている。第一の交番電圧の周波数は1〜100
MHzである。
これらの電源はそれぞれマツチングトランス(16−I
X16−2)とつながる。このマツチングトランスでの
位相は位相調整器により調整し、互いに180゜または
0°ずれて供給できる。すなわち対称又は同相型の出力
を有している。
X16−2)とつながる。このマツチングトランスでの
位相は位相調整器により調整し、互いに180゜または
0°ずれて供給できる。すなわち対称又は同相型の出力
を有している。
マツチングトランスの一端(4)及び他端(4′)はそ
れぞれ第−及び第二の電極(3) (3°)に連結され
ている。またトランスの出力側中点(5)は接地レベル
に保たれている。更にこの中点(5)と第三の電極すな
わち支持隊(1) [(1−1)、(1−2)、−=(
1−n)]またはそれらに電気的に連結するホルダ(2
)の間に第二の交番電圧を印加するための電源(17)
が配設されている。この第二の交番電圧の周波数は1〜
5QOKHzである。
れぞれ第−及び第二の電極(3) (3°)に連結され
ている。またトランスの出力側中点(5)は接地レベル
に保たれている。更にこの中点(5)と第三の電極すな
わち支持隊(1) [(1−1)、(1−2)、−=(
1−n)]またはそれらに電気的に連結するホルダ(2
)の間に第二の交番電圧を印加するための電源(17)
が配設されている。この第二の交番電圧の周波数は1〜
5QOKHzである。
このようにして第一の交番電圧により、第一第二の電極
(3X3”)間にプラズマが発生する。このプラズマは
上下のフード(8) (8°)、枠構造体(2)により
取り囲まれているため、ダト側の外部空間(6)には放
出せず、また反応空間内でのプラズマ電位か均質になっ
ている。ノズル(25)を通してこの反応空間に導入さ
れた反応用ガスはプラズマのエネルギーにより分解され
、第二の交番電圧により支持体に印加されている負自己
バイアス(−10〜−600V)によって加速され、支
持体上にスパッタしつつ成膜するので緻密な構造を有す
る被膜が得られる。
(3X3”)間にプラズマが発生する。このプラズマは
上下のフード(8) (8°)、枠構造体(2)により
取り囲まれているため、ダト側の外部空間(6)には放
出せず、また反応空間内でのプラズマ電位か均質になっ
ている。ノズル(25)を通してこの反応空間に導入さ
れた反応用ガスはプラズマのエネルギーにより分解され
、第二の交番電圧により支持体に印加されている負自己
バイアス(−10〜−600V)によって加速され、支
持体上にスパッタしつつ成膜するので緻密な構造を有す
る被膜が得られる。
この第一、第二の電極に印加する第一の交番電圧の出力
は13.56MHzの周波数の場合0.1〜IKWてあ
り、第三の電極すなわち支持体に印加する第二の交番電
圧の出力は150KH2の周波数の場合的100Wであ
る。
は13.56MHzの周波数の場合0.1〜IKWてあ
り、第三の電極すなわち支持体に印加する第二の交番電
圧の出力は150KH2の周波数の場合的100Wであ
る。
また代表的に用いる反応用ガスはエチレンとNF3であ
りその割合はNFs/C2H4=1/20〜4/1であ
り、反応時の真空槽内圧力は0.001〜1.0tor
rである。
りその割合はNFs/C2H4=1/20〜4/1であ
り、反応時の真空槽内圧力は0.001〜1.0tor
rである。
このような方法によりエチレンやNFsがプラズマ中で
分解され支持体上にNとFが添加されたダイヤモンド状
薄膜(DLCともいうが、添加物が添加されれたDLC
を含めて本発明では炭素または炭素を主成分とする被膜
という。)か得られる。
分解され支持体上にNとFが添加されたダイヤモンド状
薄膜(DLCともいうが、添加物が添加されれたDLC
を含めて本発明では炭素または炭素を主成分とする被膜
という。)か得られる。
また、この製膜法は反応圧力、反応ガスの混合比等の製
膜条件を変えることができることによって得られる被膜
の物性(硬度、光透過率、比抵抗率等)を比較的自由に
変化させることかできる。
膜条件を変えることができることによって得られる被膜
の物性(硬度、光透過率、比抵抗率等)を比較的自由に
変化させることかできる。
特に硬度は支持体に印加される負自己バイアス及び反応
圧力によって大きく変化させることかできる。加えてこ
の方法では支持体を特に加熱する必要はなく、150°
C以下の低温で炭素または炭素を主成分とする被膜を形
成できるため、耐熱性の低い有機系感光体層上にも何ら
支障なく保護層を製膜することが可能である。
圧力によって大きく変化させることかできる。加えてこ
の方法では支持体を特に加熱する必要はなく、150°
C以下の低温で炭素または炭素を主成分とする被膜を形
成できるため、耐熱性の低い有機系感光体層上にも何ら
支障なく保護層を製膜することが可能である。
この炭素または炭素を主成分とした保護層の膜厚は10
0人〜10μmであり、好ましくは1000人〜2μm
である。
0人〜10μmであり、好ましくは1000人〜2μm
である。
炭素または炭素を主成分とした保護層にはフッ素のごと
きハロゲン元素、窒素、リン、ホウ素などの添加物を必
要に応じて添加することかでき、その濃度は膜の深さ方
向に対し、均一であっても勾配を設けてもかまわない。
きハロゲン元素、窒素、リン、ホウ素などの添加物を必
要に応じて添加することかでき、その濃度は膜の深さ方
向に対し、均一であっても勾配を設けてもかまわない。
更にこの保護層は単層である必要はなく、添加剤の有無
、種類などを制御した多層構造から成っていてもかまわ
ない。
、種類などを制御した多層構造から成っていてもかまわ
ない。
また、炭素または炭素を主成分とする表面保護層への改
質は感光体層と、保護層の屈折率の差を利用した、レー
ザ照射アニールによって行う。これは光ファイバーによ
る光伝導において利用されている、いわゆるスネルの法
則を応用する。
質は感光体層と、保護層の屈折率の差を利用した、レー
ザ照射アニールによって行う。これは光ファイバーによ
る光伝導において利用されている、いわゆるスネルの法
則を応用する。
光ファイバーでは、光路部(コア)の屈折率りと、保護
部(クラッド)の屈折率がn2かn〉n2という関係に
あるとき、コア部への光の進入角度を次式 %式%[] におけるθC(臨界角または全反射補角)以下の角度に
設定すると(この臨界角以下の入射角度のことを入射角
とする。)、照射された光はコア部のみを反射しつつ伝
達され、クラッド部へのもれは発生しない。ここで、本
発明者らの実験において得られた、炭素保護層の屈折率
は1.7〜2.4、有機系感光体層の屈折率が1.4〜
1.6であり、更に加えて保護層上面の開放面部、すな
わち空気の屈折率は1である。すなわち、高い屈折率を
有する保護層が、屈折率の空気と感光体層にはさみ込ま
れ、ちょうど前述の光ファイバーに対応する構造を有し
ていることになる。加えて、中間層を保護層と感光体層
の間に中間層を設ける場合も、屈折率か保護層のそれを
下回る値であることか、中間層材料の選択条件である。
部(クラッド)の屈折率がn2かn〉n2という関係に
あるとき、コア部への光の進入角度を次式 %式%[] におけるθC(臨界角または全反射補角)以下の角度に
設定すると(この臨界角以下の入射角度のことを入射角
とする。)、照射された光はコア部のみを反射しつつ伝
達され、クラッド部へのもれは発生しない。ここで、本
発明者らの実験において得られた、炭素保護層の屈折率
は1.7〜2.4、有機系感光体層の屈折率が1.4〜
1.6であり、更に加えて保護層上面の開放面部、すな
わち空気の屈折率は1である。すなわち、高い屈折率を
有する保護層が、屈折率の空気と感光体層にはさみ込ま
れ、ちょうど前述の光ファイバーに対応する構造を有し
ていることになる。加えて、中間層を保護層と感光体層
の間に中間層を設ける場合も、屈折率か保護層のそれを
下回る値であることか、中間層材料の選択条件である。
また、中間層材料の屈折率によって当然入射角も変化す
る。ただし、本発明の実施例においては、このような中
間層は特に設けなかった。
る。ただし、本発明の実施例においては、このような中
間層は特に設けなかった。
三者の屈折率を、前述の臨界角の式にあてはめると、
19.74°以下の入射角でレーザを入射することによ
り、スネルの法則を満足し、したがって保護層部分のみ
へのレーザアニールを実行することか出来る。
19.74°以下の入射角でレーザを入射することによ
り、スネルの法則を満足し、したがって保護層部分のみ
へのレーザアニールを実行することか出来る。
これら入射条件を模式化して第7図に示す。八が臨界角
以下でレーザ入射を行なった場合、Bか臨界角以上で入
射した場合の例である。
以下でレーザ入射を行なった場合、Bか臨界角以上で入
射した場合の例である。
本発明では光ファイバーにおけるコア部すなわち保護層
として炭素または炭素を主材料とした薄膜を、クラッド
部として有機感光体層を用いたわけであるか、全く他の
材料を用いた場合、あるいは前記2つを他の材料と組み
合わせた場合も、屈折率が異なることがらレーザ入射角
には違いが出るか、原則として同様の原理に基づいてレ
ーザアニールを行なうことかできる。したかって、本発
明のレーザアニールの技術は、n+>n2(またはn2
′)を満足すれば使用する材料に左右されない。
として炭素または炭素を主材料とした薄膜を、クラッド
部として有機感光体層を用いたわけであるか、全く他の
材料を用いた場合、あるいは前記2つを他の材料と組み
合わせた場合も、屈折率が異なることがらレーザ入射角
には違いが出るか、原則として同様の原理に基づいてレ
ーザアニールを行なうことかできる。したかって、本発
明のレーザアニールの技術は、n+>n2(またはn2
′)を満足すれば使用する材料に左右されない。
以下実施例及び比較例によって本発明を更に詳細に説明
する。
する。
「実施例1j
アルミニウム製シリンダー状支持体(外径60mmφ、
長さ360mm)に下記アルミニウム製シリンダー状支
持体(外径60mmφ、長さ360mm)に下記組成比
の混合物をボールミルで12時間分散し調整した下引層
形成液を乾燥後の膜厚が約2μmになる様(こ浸漬法で
塗工し下引層を形成した。
長さ360mm)に下記アルミニウム製シリンダー状支
持体(外径60mmφ、長さ360mm)に下記組成比
の混合物をボールミルで12時間分散し調整した下引層
形成液を乾燥後の膜厚が約2μmになる様(こ浸漬法で
塗工し下引層を形成した。
TiO□(石原産業社製タイベーク) 1重量部ポ
リアミド樹脂(東し社製CM−8000) 1 〃
メタノール ′25〃 この下引層上に下記処方の電荷発生層塗工液を浸漬塗工
し、120°Cで10分間乾燥させ、膜厚的0゜15μ
mの電荷発生層を形成した。
リアミド樹脂(東し社製CM−8000) 1 〃
メタノール ′25〃 この下引層上に下記処方の電荷発生層塗工液を浸漬塗工
し、120°Cで10分間乾燥させ、膜厚的0゜15μ
mの電荷発生層を形成した。
下記構造のトリスアゾ顔料 30重量部ポリエ
ステル樹脂 (東洋紡社製バイロン200) 12重量部シク
ロへキサノン 360重量部上記混合
物をボールミルで72時間分散した後、さらにシクロヘ
キサノン メチルエチルケトン=1:1(重量比)の混
合溶媒500重量部で希釈調整する。
ステル樹脂 (東洋紡社製バイロン200) 12重量部シク
ロへキサノン 360重量部上記混合
物をボールミルで72時間分散した後、さらにシクロヘ
キサノン メチルエチルケトン=1:1(重量比)の混
合溶媒500重量部で希釈調整する。
ついで、この電荷発生層上に下記処方の電荷輸送層塗工
液を乾燥後の膜厚が約20μmになる様に浸塗工して電
荷輸送層を設けた。
液を乾燥後の膜厚が約20μmになる様に浸塗工して電
荷輸送層を設けた。
ポリカーボネット 10重量部(商品
名 パンライトC1400:余人化成Tm)シリコン油
0.0002重量部(商品名 K
F50 :信越シリコーン■)32〜 テトラヒドロフラン 80重量部次にこ
の電荷輸送層上に炭素または炭素を主成分とする保護層
を成膜した。
名 パンライトC1400:余人化成Tm)シリコン油
0.0002重量部(商品名 K
F50 :信越シリコーン■)32〜 テトラヒドロフラン 80重量部次にこ
の電荷輸送層上に炭素または炭素を主成分とする保護層
を成膜した。
〈保護層成膜条件〉
このようにして得た炭素または炭素を主成分とした保護
層は膜厚0.8 μm、比抵抗1.0XIO”00m。
層は膜厚0.8 μm、比抵抗1.0XIO”00m。
ビッカース硬度2300kg’/mm2であった。
〈レーザアニール条件〉
上記の条件のようにして、固定したシリンダーの保護層
の部分にスポット径約0.5μmのレーザを用いたアニ
ール装置の模式図を、第6図(a)に示す。
の部分にスポット径約0.5μmのレーザを用いたアニ
ール装置の模式図を、第6図(a)に示す。
本発明の実施例においては、Ar+レーサを使用した。
例えば半導体素子製造過程において、レーザ照射アニー
ルをおこなう例が知られているか、それらの工程におい
てはレーザ光源として、Ar”レーザ、Nd:YAGレ
ーザ、COレーザ等の連続発振光、高速繰り返しQスイ
ッチNd:YAGレーザのパルス発振光、ルビーレーザ
やガラスレーザ等が用いられる。それらのレーザを本発
明に用いてもよい。
ルをおこなう例が知られているか、それらの工程におい
てはレーザ光源として、Ar”レーザ、Nd:YAGレ
ーザ、COレーザ等の連続発振光、高速繰り返しQスイ
ッチNd:YAGレーザのパルス発振光、ルビーレーザ
やガラスレーザ等が用いられる。それらのレーザを本発
明に用いてもよい。
固定した感光体ドラム(202)と中心軸を同じくする
Ar+レーザ装置(201)から、中心軸上において感
光体ドラム(202)方向にレーザ光線を導く。この光
線はドラム(202)から30cm離れた、二層式反射
鏡(203)において反射され、保護層(204)の中
心線にほぼ平行になる入射角で照射される。したかって
前述の、入射角条件を十分に満足する。前述の様に、感
光体ドラム(202)とAr+レーザ装置(201)は
、同中心軸上に固定されており、反射鏡(203)のみ
がドラム(202)とAr+レーザ装置(201)と同
中心軸上で回転する様になっており、反射鏡(203)
を回転させることによって、感光体表面のDLC相全体
にレーザ照射を行なうことが出来る。しだかって上記レ
ーザアニール条件中のレーザスポット回転速度とは、す
なわち反射鏡(203)の回転速度に等しい。
Ar+レーザ装置(201)から、中心軸上において感
光体ドラム(202)方向にレーザ光線を導く。この光
線はドラム(202)から30cm離れた、二層式反射
鏡(203)において反射され、保護層(204)の中
心線にほぼ平行になる入射角で照射される。したかって
前述の、入射角条件を十分に満足する。前述の様に、感
光体ドラム(202)とAr+レーザ装置(201)は
、同中心軸上に固定されており、反射鏡(203)のみ
がドラム(202)とAr+レーザ装置(201)と同
中心軸上で回転する様になっており、反射鏡(203)
を回転させることによって、感光体表面のDLC相全体
にレーザ照射を行なうことが出来る。しだかって上記レ
ーザアニール条件中のレーザスポット回転速度とは、す
なわち反射鏡(203)の回転速度に等しい。
また、二層式ではなく、単層反射鏡を用いた例(第6図
(B))あるいは反射鏡の代わりにプリズムを用いた例
などが考えられるが、そのいずれも、力[1熱不可能な
基体上に設けた保護層へのアニールを可能とするという
本発明の要旨を逸脱するものではない。
(B))あるいは反射鏡の代わりにプリズムを用いた例
などが考えられるが、そのいずれも、力[1熱不可能な
基体上に設けた保護層へのアニールを可能とするという
本発明の要旨を逸脱するものではない。
本実施例においては、上記のように光学系部品の回転動
作によって保護層へのアニールを行ったか、感光体ドラ
ム(202)の方を回転させることにより保護層(20
4)にレーザ光照射を加える方法も、本発明の要旨に属
するものであることは、いうまでもない。
作によって保護層へのアニールを行ったか、感光体ドラ
ム(202)の方を回転させることにより保護層(20
4)にレーザ光照射を加える方法も、本発明の要旨に属
するものであることは、いうまでもない。
「比較例1j
実施例10条件で、保護層へのレーザアニールを行なわ
ず、円筒型感光体を作製した。
ず、円筒型感光体を作製した。
「実施例2j
実施例1における保護層を、C2H4/NF3てはなく
C2H4のみて成膜し、レーザアニールを実施例1と同
様に行った。
C2H4のみて成膜し、レーザアニールを実施例1と同
様に行った。
〈保護層成膜条件〉
「比較例2」
実施例2における保護層に対し、レーザアニルを行なわ
ず、円筒型感光体を作製した。
ず、円筒型感光体を作製した。
このようにして作製した感光体(実施例1,2.比較例
1,2)について、実際の複写プロセス(ネガポジ現象
タイプのレーザプリンター)に搭載し、画像を比較した
。たたし、感光体は負帯電にて用い、画像評価は約5本
/mmのラインパターンかプリント上で良好に解像して
いるかどうかを特性値として行なった。
1,2)について、実際の複写プロセス(ネガポジ現象
タイプのレーザプリンター)に搭載し、画像を比較した
。たたし、感光体は負帯電にて用い、画像評価は約5本
/mmのラインパターンかプリント上で良好に解像して
いるかどうかを特性値として行なった。
結果を表1に示す。
表1
○ 良好に解像している。
△ やや解像かある。
× 全く解像しない。
この結果より、炭素または炭素を主成分とする表面保護
層かレーザ照射アニール処理を受けている場合、長期に
わたって安定した画像を保つことか可能であることか明
らかになっている。又、いずれの感光体も5万サイクル
後において顕著な摩耗は認められなかった。
層かレーザ照射アニール処理を受けている場合、長期に
わたって安定した画像を保つことか可能であることか明
らかになっている。又、いずれの感光体も5万サイクル
後において顕著な摩耗は認められなかった。
以上説明したように本発明の電子写真用感光体は、炭素
または炭素を主成分とする表面保護層への親水性物質の
浸透がなくなるので、長期間にわたって安定した高画像
品質を維持することかできる。
または炭素を主成分とする表面保護層への親水性物質の
浸透がなくなるので、長期間にわたって安定した高画像
品質を維持することかできる。
第1図はレーザ光の照射形式を示す模式図。
第2図、第3図は本発明の電子写真用感光体の構成を示
す模式図。 第4図は、保護層成膜に用いるプラズマCVD装置の一
例を示す図。 第5図は、プラズマCVD装置の枠構造体の平面図。 第6図はレーザ照射アニールの形式を示す模式図。 第7図はレーザ照射アニールにおける光伝播の原理を示
す模式図。 (+01)導電性支持体 (102)感光体層 (103)保護層 (104)下引層 、^−一 弔 図 ^メ1 弔 図 −N 〔 ゛こ二六−一一ノ トー−−)
す模式図。 第4図は、保護層成膜に用いるプラズマCVD装置の一
例を示す図。 第5図は、プラズマCVD装置の枠構造体の平面図。 第6図はレーザ照射アニールの形式を示す模式図。 第7図はレーザ照射アニールにおける光伝播の原理を示
す模式図。 (+01)導電性支持体 (102)感光体層 (103)保護層 (104)下引層 、^−一 弔 図 ^メ1 弔 図 −N 〔 ゛こ二六−一一ノ トー−−)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、導電性支持体上に有機樹脂の感光体層と、該感光体
層上に炭素または炭素を主成分とする保護層を設けた電
子写真用感光体において、前記保護層が前記保護層端面
よりレーザ光照射がなされ改質されていることを特徴と
する電子写真用感光体。 2、感光体層を形成する工程と、該感光体層上に炭素ま
たは炭素を主成分とする保護層を形成する工程と、該保
護層内に該保護層の端面より、レーザ光を照射すること
により、該保護層を改質させる工程を有することを特徴
とする電子写真用感光体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2232062A JP2995336B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 電子写真用感光体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2232062A JP2995336B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 電子写真用感光体およびその製造方法 |
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| JP2995336B2 JP2995336B2 (ja) | 1999-12-27 |
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1990
- 1990-08-31 JP JP2232062A patent/JP2995336B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2995336B2 (ja) | 1999-12-27 |
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