JPH0411363B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は多層セラミツクグリーンシートの製
造方法およびその装置に関し、特に例えば積層コ
ンデンサ等に用いられる多層セラミツクグリーン
シートを製造する技術に関する。

（従来技術の説明） セラミツクグリーンシートを用いて完成した製
品としては、例えば積層コンデンサがある。この
積層コンデンサを製造するときに用いるセラミツ
クグリーンシートを作る方法としては、大別し
て、ドクタブレード法とスクリーン印刷法とがあ
る。

ドクタブレード法の場合には、いままでは、各
単位シート毎にセラミツクグリーンシートを形成
し、それらを積み重ねて多層セラミツクグリーン
シートを作成していた。この方法では多層体を作
るためには１枚１枚セラミツクグリーンシートを
積み重ねなければならず、作業が煩雑で、量産的
ではなかつた。

また、スクリーン印刷法は、誘電体のセラミツ
クペーストないしセラミツクスラリをシルクスク
リーンにより印刷してセラミツクグリーンシート
を作成し、この上に内部電極となる導電ペースト
を印刷するという工程を繰り返すものである。し
かしながら、この方法ではスクリーンを用いるた
め、誘電体のセラミツクグリーンシートにはスク
リーンの網目の跡がそのまま凹凸模様となつて残
つてしまうという問題がある。また、このスクリ
ーン印刷法では、セラミツクペーストないしセラ
ミツクスラリを印刷しその上に内部電極となる導
電ペーストを印刷するという工程を繰り返してい
るが、内部電極の厚みの分だけ電極面とセラミツ
クグリーンシートとの間に段差が発生し、その段
差によつてデラミネーシヨンが発生する。このよ
うなデラミネーシヨンの発生を防止するために
は、スクリーン印刷法にあつては、セラミツクグ
リーンシートのレベルを平坦にする必要がある。
そのために、内部電極の厚みに相当する厚み分だ
けさらにセラミツクペーストないしセラミツクス
ラリを印刷する工程が余分に必要になつていた。
しかもこのときセラミツクペーストないしセラミ
ツクスラリを印刷する位置がずれるとさらに段差
を発生させる等の不都合があつた。さらにスクリ
ーン印刷法によれば、セラミツクグリーンシート
の厚みの精度が悪く必要な厚みのものがなかなか
得られなかつた。そして、スクリーン印刷法で
は、別の問題として、スクリーンの網目に異物が
つまるとその箇所がピンホールとなり、各層のセ
ラミツクグリーンシートの同じ箇所に同じように
ピンホールが形成されてしまい、積層コンデンサ
として完成したときには内部電極どうしが短絡し
てしまうということもあつた。

（発明の目的） それゆえに、この発明の目的は、例えば積層コ
ンデンサ等に利用される多層セラミツクグリーン
シートを能率よく製造することができる製造方法
およびその装置を提供することである。

（発明の概要） この発明は、簡単にいえば、型枠とそれに嵌合
する台とで空間を規定しその空間にセラミツクペ
ーストないしセラミツクスラリを塗布し、その状
態で乾燥されてなるセラミツクグリーンシート上
にスクリーン印刷法によつて電極ペーストを塗布
し、その台をさらに下げてふたたびセラミツクペ
ーストないしセラミツクスラリを塗布し、電極を
形成し、必要に応じてさらに繰り返すようにし
た、多層セラミツクグリーンシートの製造方法で
ある。

なお、製造装置としては、枠状の型と、この型
に上下動可能に嵌め込まれる台と、セラミツクペ
ーストないしセラミツクスラリを塗布する塗布具
と、電極を形成する印刷スクリーンと、電極ペー
ストを塗布するための塗布具とを含む。

以下には図面を参照してこの発明の実施例を詳
細に説明する。

（実施例の説明） 第１図は多層セラミツクグリーンシートを製造
するためにこの発明の一実施例に用いられる装置
を示す図である。型枠１と台５とでセラミツクペ
ーストないしセラミツクスラリを塗布すべき空間
を規定し、印刷スクリーン１３は電極を形成する
ために用いられる。型枠１は、例えば金属からな
りその内壁３が貫通穴を形成している。この型枠
１の内壁面３の大きさすなわち貫通穴の大きさは
必要なセラミツクグリーンシートの大きさと略同
じに選ばれる。そしてこの内壁３によつて規定さ
れる貫通穴には台５が嵌め込まれる。この台５も
また例えば金属からなる。第１の塗布具としての
ブレード１１は型枠１と台５とによつて規定され
る空間にセラミツクペーストないしセラミツクス
ラリを塗布するためのものである。従つて、その
幅は型枠１の貫通穴の幅よりやや大きく選ばれて
いる。

印刷スクリーン１３は必要な電極のための所定
のパターン１５を有し、電極ペーストはこのパタ
ーン１５の部分を通してこのスクリーン１３の下
方のセラミツクグリーンシートに塗布されるので
ある。なお、第２の塗布具としてのスキージ１７
は電極ペーストを塗布するためのものであり、そ
の幅はスクリーン１３のパターン１５の幅よりや
や大きく選ばれている。

第２図ないし第７図は第１図に示す装置を用い
て多層セラミツクグリーンシートを製造する方法
を工程順次に示す図である。以下には、これら第
２図ないし第７図を参照して製造方法について説
明する。

まず第２図に示すように、型枠１の貫通穴に台
５を嵌挿する。このとき、台５の表面と型枠１の
内壁の上端との間の距離ｇは、必要なセラミツク
グリーンシートの厚み（ｔ：第７図）に関連して
選ばれる。この状態でブレード１１を用いてセラ
ミツクペーストないしセラミツクスラリ１９を、
型枠１の内壁と台５の上面とによつて規定される
空間に塗布する。そうすると第３図に示す状態と
なり、その状態で乾燥させると、型枠１の貫通穴
にセラミツクグリーンシート１９ａが形成され
る。

次に、第４図に示すように、型枠１の上方に印
刷スクリーン１３を配置し、スキージ１７を用い
て電極ペースト２１を塗布する。このとき、第３
図に示す状態でセラミツクグリーンシート１９ａ
の上面と型枠１の上端面とが同じでなければ、す
なわち乾燥によつてセラミツクグリーンシート１
９ａの厚みが当初の厚みｇより小さくなつていれ
ば電極ペースト２１を塗布するより前に、台５を
すこし上げて、セラミツクグリーンシート１９ａ
の上面と型枠１の上端面とを面一にすることが望
ましい。第５図には、このようにしてセラミツク
グリーンシート１９ａ上に複数の電極２１ａ，２
１ａ，…が形成された状態が示されている。この
状態で電極２１ａが乾燥される。このようにして
１層のセラミツクグリーンシート１９ａが形成さ
れる。

さらに多層にするためには、第６図に示すよう
に、型枠１に嵌め込んだ台５を下げて、セラミツ
クグリーンシート１９ａの上面と型枠１の内壁３
の上端との間で所定の段差ｇが形成されるよう
に、台５の上下方向の位置を調整する。そして、
先の第２図と同様にブレード１１によつてセラミ
ツクペーストないしセラミツクスラリ１９を、セ
ラミツクグリーンシート１９ａの表面と型枠１の
内壁面３とによつて規定される空間に塗り込む。
そして先の第３図ないし第５図に示す工程を繰り
返す。

このようにして、第７図に示すように、所定の
厚みｔを有する多層のセラミツクグリーンシート
１９ａ，１９ａ，…が、それぞれの面に電極２１
ａが形成された状態で、積層される。そして、そ
の後積層された状態で必要な大きさに分割すれ
ば、それだけで例えば積層コンデンサのための多
層セラミツクグリーンシートが得られる。

なお、上述の実施例では、台５上に直接セラミ
ツクペーストないしセラミツクスラリを塗布した
が、乾燥することによつて形成されたセラミツク
グリーンシートと台５との剥離性を考慮した場
合、セラミツクペーストないしセラミツクスラリ
を塗布するより前にプラスチツクフイルムがガラ
ス板のような基体フイルム（図示せず）を、台５
上表面に密着させるようにしてもよい。この場
合、基体フイルムを台５上表面に密着させ、該基
体フイルムを面一にしておくのが好ましい。この
ような状態を実現するには、台５上表面に微細孔
７を形成すればよい。これら微細孔７は例えば真
空ポンプのような負圧源９に連結されていて、そ
れによつて台５上の基体フイルムおよびこの基体
フイルム上に形成されるセラミツクグリーンシー
ト等が負圧によつて吸引され、台５上に吸着され
て面一に保持されることになる。

このように台５の表面とセラミツクグリーンシ
ートとの間に基体フイルムが介挿されているか
ら、セラミツクグリーンシートを台５から剥離し
やすくなる。もちろん基体フイルムの材質として
は台５あるいはセラミツクグリーンシートとの剥
離性の良好なものが選ばれることはいうまでもな
い。

しかし微細孔７を形成した台５上に直接セラミ
ツクスラリを塗布すると、セラミツクペーストな
いしセラミツクスラリによつて微細孔７に目詰ま
りが発生することになり、実施態様としては好ま
しいものではない。

また、セラミツクペーストないしセラミツクス
ラリや電極ペーストを塗布するためには必ずしも
ブレードやスキージを用いなくても、ローラのよ
うなものや他の適当な器具が用いられてもよい。

さらに、上述の実施例においては、台５の高さ
の調節やスキージの動作については、手動的に行
うものであつてよく、またはエアシリンダ等の空
圧回路やその他電気的な制御回路等を用いて自動
的に行うようにしてもよいことは勿論である。

なお、この発明は、上述のような積層コンデン
サのための多層セラミツクグリーンシートを製造
する他に、例えば内部電極を有して積層された多
層基板等の製造のためにも利用できることはいう
までもない。

（発明の効果） 以上のようにこの発明によれば、簡単な器具を
用いて、かつ簡単な操作で能率よく、内部電極を
有する多層セラミツクグリーンシートを作ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に用いられる製造装置の一例
を示す図である。第２図ないし第７図は第１図の
装置を利用して多層セラミツクグリーンシートを
製造する工程を順次に示す図である。 図において、１は型枠、３は内壁、５は台、７
は微細孔、９は負圧源、１１はブレード、１３は
印刷スクリーン、１５は電極パターン、１７はス
キージ、１９はセラミツクペーストないしセラミ
ツクスラリ、２１は電極ペーストを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ (a) 型枠とこれに嵌合する台とを準備するス
   テツプ、 (b) 前記台を前記型枠に嵌め込んで前記型枠の上
   端縁より、必要なセラミツクグリーンシートの
   厚みに相関する量だけ、前記台の面を下げるス
   テツプ、 (c) 前記型枠の内壁面と前記台の面とで規定され
   る空間にセラミツクペーストないしセラミツク
   スラリを塗布するステツプ、 (d) 前記塗布されたセラミツクペーストないしセ
   ラミツクスラリを乾燥させてセラミツクグリー
   ンシートを形成するステツプ、 (e) 前記形成されたセラミツクグリーンシートの
   表面にスクリーン印刷法により電極ペーストを
   塗布するステツプ、 (f) 前記塗布された電極ペーストを乾燥するステ
   ツプ、 (g) 前記台を前記セラミツクグリーンシートの厚
   みに相関する量だけさらに下げるステツプ、お
   よび (h) 前記型枠の内壁面と前記セラミツクグリーン
   シートの面とで規定される空間にセラミツクペ
   ーストないしセラミツクスラリを塗布するステ
   ツプを含み、 (i) 必要に応じて前記ステツプ(d)、(e)、(f)、(g)、
   および(h)を繰り返す、多層セラミツクグリーン
   シートの製造方法。 ２ 前記ステツプ(e)は、 (e‐) 前記形成されたセラミツクグリーンシー
   トの上表面と前記型枠の上端面とを面一にする
   ように前記台を上げるステツプ、 (e‐) 前記面一にされたセラミツクグリーンシ
   ート上に印刷スクリーンを置くステツプ、およ
   び (e‐) 前記印刷スクリーン上に電極ペーストを
   塗布するステツプを含む、特許請求の範囲第１
   項記載の多層セラミツクグリーンシートの製造
   方法。 ３ 枠状の型、 前記型に嵌め込まれその面と前記型の内壁面と
   によつて空間を形成するための台、 前記型と台とで規定される空間にセラミツクペ
   ーストないしセラミツクスラリを塗布するための
   第１の塗布具、および 前記塗布されたセラミツクペーストないしセラ
   ミツクスラリが乾燥されてなるセラミツクグリー
   ンシート上に電極を形成するためのかつ前記セラ
   ミツクグリーンシートの表面に配置される印刷ス
   クリーン、および 前記印刷スクリーンによつて前記セラミツクグ
   リーンシートの表面に電極ペーストを塗布するた
   めの第２の塗布具を備え、 前記台は前記型に嵌め込まれた状態で上下動可
   能にされていて、前記台をさらに下げて前記セラ
   ミツクグリーンシートの上にさらにセラミツクペ
   ーストないしセラミツクスラリを塗布することが
   できる、多層セラミツクグリーンシートの製造装
   置。 ４ 前記台はその表面に連通する微細孔を有し、
   前記微細孔は負圧源に連結されていて、それによ
   つて 前記台上に基体フイルムを介して形成されたセ
   ラミツクグリーンシートが前記微細孔を通して前
   記負圧源によつて吸引され前記台上に吸着される
   ようにした特許請求の範囲第３項記載の多層セラ
   ミツクグリーンシートの製造装置。