JPH04115522A - 回転処理装置とマスク形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 半導体装置の製造設備、特に回転処理装置とレチクルや
マスクの形成方法に関し、 パターン形成領域に異物や傷が付かない回転処理装置と
マスクの形成方法の提供を目的とし、高速回転が可能な
スピンドルに固着されてなる回転体を有し、マスク基板
の角部を着脱自在に保持する基板掴持機構が回転体の周
縁部に設けられた装置を用い、滴下若しくは吹き付けに
よって回転しているマスク基板上に処理液を供給し、マ
スク基板上に形成されたパターンの現像やエツチングを
行う回転処理工程において、マスク基板の角部を掴持し
て回転せしめるよう構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は半導体装置の製造設備、特に回転処理装置とレ
チクルやマスクの形成方法に関する。

半導体装置の製造に用いられるレチクルやマスク（以下
マスクと略称する）の形成工程には、マスク基板上に形
成されたパターンの現像やエツチングなどの処理が含ま
れ、これ等の工程では処理の均一性を保つため一般に回
転体に基板を装着し、回転している基板に例えば処理液
を滴下する等の回転処理が行われる。しかし、かかる回
転処理工程において異物や傷をマスクに着けると、マス
クに着いた異物や傷が半導体装置の製造歩留りを大きく
低下させる。即ち、マスクを形成する際の回転処理方法
やそれに用いる回転処理装置は、装着されたマスク基板
に異物や傷を付けないものでなければならない。

〔従来の技術〕

第２図は従来の回転処理装置の主要部を示す断面斜視図
である。

図においてマスク基板１として通常正方形または長方形
のガラス板が用いられ、かかるマスク基板ｌ上に形成さ
れたパターンの現像やエツチングを行う従来の回転処理
装置は、マスク基板１を真空吸着し２０００〜３０００
ｒｐｍの速さで回転可能なスピンドルチャック２と、マ
スク基板ｌおよびスピンドルチャック２の周囲を覆うチ
ャンバー３からなり、処理液４はチャンバー３に設けら
れたノズル５を通してマスク基板１上に供給される。

マスク基板ｌ上に処理液４を供給する手段として、通常
処理液４をマスク基板１上に滴下する場合や吹き付ける
場合があり、スピンドルチャック２上に載置されたマス
ク基板１を真空吸着し、これを回転させながらノズル５
を通してマスク基板ｌ上に処理液４を供給すると、例え
ばマスク基板ｌの中央部に滴下された処理液４は遠心力
によって、マスク基板ｌ上の全面に広がり現像やエツチ
ングなどの各種処理が行われる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし従来の回転処理装置はスピンドルチャック２が直
接マスク基板ｌに当接しており、スピンドルチャック２
のマスク基板ｌと当接する面に異物や傷が付いていると
、マスク基板１に異物を付着させ傷を付けるという問題
があった。

本発明の目的はパターン形成領域に異物や傷が付かない
回転処理装置とマスクの形成方法を提供することにある
。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明になる回転処理装置を示す断面斜視図で
ある。なお全図を通し同じ対象物は同一記号で表してい
る。

上記課題は高速回転が可能なスピンドル６に固着されて
なる回転体７を有し、マスク基板１の角部を着脱自在に
保持する基板掴持機構８が、回転体７の周縁部に設けら
れてなる本発明の回転処理装置。または滴下若しくは吹
き付けによって回転しているマスク基板１上に処理液４
を供給し、マスク基板１上に形成されたパターンの現像
やエツチングを行う回転処理工程において、マスク基板
ｌの角部を掴持して回転せしめる本発明のマスク形成方
法により達成される。

〔作　用〕

第１図に示す如（スピンドルに固着されてなる回転体を
有し、マスク基板の角部を着脱自在に保持する基板掴持
機構が、前記回転体の周縁部に設けられている本発明の
回転処理装置。または滴下若しくは吹き付けによって回
転しているマスク基板上に処理液を供給し、マスク基板
上に形成されたパターンの現像やエツチングを行う回転
処理工程において、マスク基板の角部を掴持して回転せ
しめる本発明のマスク形成方法によって、マスク基板の
パターン形成領域に当接するスピンドルチャックが不要
になり、パターン形成領域に異物や傷が付かない回転処
理装置とマスクの形成方法を実現することができる。

〔実施例〕

以下第１図により本発明の実施例について更に詳細に説
明する 図において本発明になる回転処理装置は高速回転可能な
スピンドル６に回転体７が固着され、回転体７の周縁部
にマスク基板ｌを保持する基板掴持機構８が設けられて
いる。基板掴持機構８はスペーサ７１を介して回転体７
に固着されてなる保持リング８１を有し、マスク基板１
の角部は保持リング８１に設けられた切り欠き８２に嵌
挿される。

また切り欠き８２に嵌挿されたマスク基板１を抑える複
数（例えば４個）の爪状片８３を有し、爪状片８３は例
えばボルト８４によって保持リング８１に螺着されてい
る。かかる回転体７および基板掴持機構８の周囲はチャ
ンバー３によって覆われており、処理液４はチャンバー
３に設けられたノズル５を通してマスク基板１上に滴下
される。

スピンドル６を回転させると基板掴持機構８によって角
部が掴持されたマスク基板１も回転し、回転しているマ
スク基板上ｌに例えば処理液４を滴下するすることによ
って、従来の回転処理装置と同様にパターンの現像やエ
ツチングを行うことができる。しかもマスク基板１を掴
持する位置はパターン形成領域外であり、掴持によって
パターン形成領域に異物や傷をつけることはない。

このようにスピンドルに固着されてなる回転体を有し、
マスク基板の角部を着脱自在に保持する基板掴持機構が
、前記回転体の周縁部に設けられている本発明の回転処
理装置。または滴下若しくは吹き付けによって回転して
いるマスク基板上に処理液を供給し、マスク基板上に形
成されたパターンの現像やエツチングを行う回転処理工
程において、マスク基板の角部を掴持して回転せしめる
本発明のマスク形成方法によって、マスク基板のパター
ン形成領域に当接するスピンドルチャックが不要になり
、パターン形成領域に異物や傷が付かない回転処理装置
とマスクの形成方法を実現することができる。

〔発明の効果〕

上述の如（本発明によればパターン形成領域に異物や傷
が付かない回転処理装置とマスクの形成方法を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になる回転処理装置を示す断面斜視図、 第２図は従来の回転処理装置の主要部を示す断面斜視図
、 である。図において ■はマスク基板、 ４は処理液、 ６はスピンドル、 ８は基板掴持機構、 ８１は保持リング、 ８３は爪状片、 をそれぞれ表す。 ３はチャンバー ５はノズル、 ７は回転体、 ７１はスペーサ、 ８２は切り欠き、 ８４はボルト、 本発明１１６回転処理校置と示す断面暇図案　１　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）高速回転が可能なスピンドル（６）に固着されてな
   る回転体（７）を有し、マスク基板（１）の角部を着脱
   自在に保持する基板掴持機構（８）が、該回転体（７）
   の周縁部に設けられてなることを特徴とする回転処理装
   置。 ２）滴下若しくは吹き付けによって回転しているマスク
   基板（１）上に処理液（４）を供給し、該マスク基板（
   １）上に形成されたパターンの現像やエッチングを行う
   回転処理工程において、該マスク基板（１）の角部を掴
   持して回転せしめることを特徴とするマスク形成方法。