JPH0411632A - ポリイミドとその製造方法 - Google Patents
ポリイミドとその製造方法Info
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- JPH0411632A JPH0411632A JP11548690A JP11548690A JPH0411632A JP H0411632 A JPH0411632 A JP H0411632A JP 11548690 A JP11548690 A JP 11548690A JP 11548690 A JP11548690 A JP 11548690A JP H0411632 A JPH0411632 A JP H0411632A
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- dianhydride
- bis
- aminophenoxy
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- diamine compound
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、耐熱性に優れると同時に、優れた機械的物性
と成形性とを有するポリイミド及びその製造方法に関す
る。
と成形性とを有するポリイミド及びその製造方法に関す
る。
［従来技術と課題］
従来から種々のテトラカルボン酸二無水物を用いたポリ
イミドが提案されている。特に、成形性に優れた熱可塑
性あるいは溶剤可溶性のポリイミドの場合、ピロメリッ
ト酸のような直線構造の無水物を用いた構造では剛直過
ぎるため、非直線構造の酸無水物が用いられ、更にジア
ミン成分に柔軟な構造を導入することによって成形性の
向上を実現している。例えば、特開平１−１４９８３号
公報では、３，３“、４，４−ジフェニルスルフォンテ
トラカルボン酸二無水物と３つの屈曲基を持つジアミン
との組合せが提案されている。
イミドが提案されている。特に、成形性に優れた熱可塑
性あるいは溶剤可溶性のポリイミドの場合、ピロメリッ
ト酸のような直線構造の無水物を用いた構造では剛直過
ぎるため、非直線構造の酸無水物が用いられ、更にジア
ミン成分に柔軟な構造を導入することによって成形性の
向上を実現している。例えば、特開平１−１４９８３号
公報では、３，３“、４，４−ジフェニルスルフォンテ
トラカルボン酸二無水物と３つの屈曲基を持つジアミン
との組合せが提案されている。
このようなポリイミドは成形性に優れる代りに、剛直構
造のポリイミドに比較すると耐熱性に劣ることが避けら
れないため、用途によっては耐熱温度をさらに上げるこ
とを要求されることがある。
造のポリイミドに比較すると耐熱性に劣ることが避けら
れないため、用途によっては耐熱温度をさらに上げるこ
とを要求されることがある。
このような場合、剛直成分を一部共重合することが有効
であると考えられる。然し、単純にランダム共重合を行
うと、機械的物性の低下や成形可能温度の極端な上昇を
招く。
であると考えられる。然し、単純にランダム共重合を行
うと、機械的物性の低下や成形可能温度の極端な上昇を
招く。
［課題を解決するための手段］
本発明者等は、上記課題に鑑みて、鋭意検討の結果、次
の一般式（Ｉ） （式中、Ｒ１は非直線構造のテトラカルボン酸二無水物
残基であり、Ｒ２は２価のジアミン化合物残基であり、
Ｒ３は直線構造のテトラカルボン酸二無水物残基であり
、Ｘは自然数を表す）で表される構造単位を有するポリ
イミド、及びジアミン化合物溶液中に非直線構造のテト
ラカルボン酸二無水物をジアミン化合物に対して過少モ
ル量添加して充分反応させた後、続いて直線構造のテト
ラカルボン酸二無水物を酸無水物の総モル量がジアミン
化合物のモル量とほぼ同量になるように添加して充分反
応させて得られるポリアミド酸をイミド化することを特
徴とするポリイミドの製造方法を見出だした。
の一般式（Ｉ） （式中、Ｒ１は非直線構造のテトラカルボン酸二無水物
残基であり、Ｒ２は２価のジアミン化合物残基であり、
Ｒ３は直線構造のテトラカルボン酸二無水物残基であり
、Ｘは自然数を表す）で表される構造単位を有するポリ
イミド、及びジアミン化合物溶液中に非直線構造のテト
ラカルボン酸二無水物をジアミン化合物に対して過少モ
ル量添加して充分反応させた後、続いて直線構造のテト
ラカルボン酸二無水物を酸無水物の総モル量がジアミン
化合物のモル量とほぼ同量になるように添加して充分反
応させて得られるポリアミド酸をイミド化することを特
徴とするポリイミドの製造方法を見出だした。
本発明のポリイミドは、非直線構造のテトラカルボン酸
二無水物とジアミン化合物とからなるユニットを、−単
位の直線構造のテトラカルボン酸二無水物とジアミン化
合物とからなるユニットで接続することによって、柔軟
路がもたらす優れた性質、即ち成形性や溶剤可溶性を失
うことなく、しかも機械的物性をも損なわないで、耐熱
性を向上させることに成功したものである。同一の組成
であっても、直線構造のテトラカルボン酸二無水物とジ
アミン化合物とのユニットが２繰返し単位以上のブロッ
クとして存在すると、成形性の低下や機械的物性の低下
を招くことになる。
二無水物とジアミン化合物とからなるユニットを、−単
位の直線構造のテトラカルボン酸二無水物とジアミン化
合物とからなるユニットで接続することによって、柔軟
路がもたらす優れた性質、即ち成形性や溶剤可溶性を失
うことなく、しかも機械的物性をも損なわないで、耐熱
性を向上させることに成功したものである。同一の組成
であっても、直線構造のテトラカルボン酸二無水物とジ
アミン化合物とのユニットが２繰返し単位以上のブロッ
クとして存在すると、成形性の低下や機械的物性の低下
を招くことになる。
本発明における直線構造のテトラカルボン酸二無水物と
は、屈曲鎖を持たず酸無水物の複素環を構成する２つの
酸素原子を結ぶ直線に対して炭素原子が対称位置にある
ようなテトラカルボン酸二無水物をいう。また、非直線
構造のテトラカルボン酸二無水物とは、屈曲鎖を有する
か又は酸無水物の複素環を構成する２つの酸素原子を結
ぶ直線に対して炭素原子′が対称位置にないようなテト
ラカルボン酸二無水物をいう。
は、屈曲鎖を持たず酸無水物の複素環を構成する２つの
酸素原子を結ぶ直線に対して炭素原子が対称位置にある
ようなテトラカルボン酸二無水物をいう。また、非直線
構造のテトラカルボン酸二無水物とは、屈曲鎖を有する
か又は酸無水物の複素環を構成する２つの酸素原子を結
ぶ直線に対して炭素原子′が対称位置にないようなテト
ラカルボン酸二無水物をいう。
本発明に用いられる非直線構造のテトラカルボン酸二無
水物としては、例えば、３．３’、４．４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、３．３’、４゜４°
−ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物、４
．４′−オキシシフタル酸二無水物、４，４ジメチルシ
リルシフタル酸二無水物、３，３°、４．４’−ジフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、ヘキサフルオロイソプ
ロピリデン ビス（フタル酸二無水物）のうちいずれか
又は複数の組合せか可能である。
水物としては、例えば、３．３’、４．４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物、３．３’、４゜４°
−ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物、４
．４′−オキシシフタル酸二無水物、４，４ジメチルシ
リルシフタル酸二無水物、３，３°、４．４’−ジフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、ヘキサフルオロイソプ
ロピリデン ビス（フタル酸二無水物）のうちいずれか
又は複数の組合せか可能である。
本発明に用いられる直線構造のテトラカルボン酸二無水
物としては、ピロメリット酸二無水物が物性バランス上
好ましいが、芳香環の水素の一部をハロゲン等で置換し
たものも用いることができる。
物としては、ピロメリット酸二無水物が物性バランス上
好ましいが、芳香環の水素の一部をハロゲン等で置換し
たものも用いることができる。
本発明に用いられるジアミン化合物としては、例えば、
２．２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル
］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］へキサフルオロプロパン、ビス［４−（
４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、ビス［
４−（３−アミノフェノキシ）フェニルコスルフォン、
４，４°−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニルの
うちいずれか又は複数の組合せで用いるのが成形性と物
性バランス上好ましい。
２．２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル
］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］へキサフルオロプロパン、ビス［４−（
４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、ビス［
４−（３−アミノフェノキシ）フェニルコスルフォン、
４，４°−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニルの
うちいずれか又は複数の組合せで用いるのが成形性と物
性バランス上好ましい。
また、非直４９構造のテトラカルボン酸二無水物とジア
ミン化合物とからなるユニットの繰返し単位［一般式（
Ｉ）におけるＸ］は、所望の物性１＜ランスの内容によ
って自由に設定できるが、］から１０の間で設定するの
が適当である。
ミン化合物とからなるユニットの繰返し単位［一般式（
Ｉ）におけるＸ］は、所望の物性１＜ランスの内容によ
って自由に設定できるが、］から１０の間で設定するの
が適当である。
本発明のポリイミドは、前駆体であるポリアミド酸を重
合し、これを脱水閉環させることによって得られるが、
この前駆体の重合に用いられる溶媒としては、Ｎ、Ｎ−
ジメチルフォルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルフオキシド、
テトラヒドロフラン等から選ばれる１種又は２種以上の
ポリアミド酸合成に一般に用いられる極性溶媒を用いる
ことができるが、モノマーの溶解性と反応活性とのバラ
ンスから、Ｎ、Ｎ−ジメチルフォルムアミド及びＮ、Ｎ
−ジメチルアセトアミドが好ましい。また、更にヘンゼ
ン、トルエン、キシレン等の非極性溶媒を一部混合して
用いることもできる。
合し、これを脱水閉環させることによって得られるが、
この前駆体の重合に用いられる溶媒としては、Ｎ、Ｎ−
ジメチルフォルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルフオキシド、
テトラヒドロフラン等から選ばれる１種又は２種以上の
ポリアミド酸合成に一般に用いられる極性溶媒を用いる
ことができるが、モノマーの溶解性と反応活性とのバラ
ンスから、Ｎ、Ｎ−ジメチルフォルムアミド及びＮ、Ｎ
−ジメチルアセトアミドが好ましい。また、更にヘンゼ
ン、トルエン、キシレン等の非極性溶媒を一部混合して
用いることもできる。
ポリアミド酸を得る際の反応温度は、８０℃以下、更に
は５０℃以下、特に３０℃乃至−２０℃が適切である。
は５０℃以下、特に３０℃乃至−２０℃が適切である。
また、この前駆体の分子量を１万から１００万の間に設
定するのか好ましい。更に、ポリアミド酸の溶液濃度は
、５〜４０重量％、好ましくは１０〜２５重量％が適−
当である。
定するのか好ましい。更に、ポリアミド酸の溶液濃度は
、５〜４０重量％、好ましくは１０〜２５重量％が適−
当である。
得られたポリアミド酸からポリイミドを得る方法として
化学的な脱水閉環法を採用することができる。その際に
用いられる脱水剤としては、例えば無水酢酸等の脂肪族
酸無水物、無水フタル酸等の芳香族酸無水物、クロル酢
酸類等が挙げられる。
化学的な脱水閉環法を採用することができる。その際に
用いられる脱水剤としては、例えば無水酢酸等の脂肪族
酸無水物、無水フタル酸等の芳香族酸無水物、クロル酢
酸類等が挙げられる。
また、脱水触媒としては、例えばトリエチルアミン等の
脂肪族第三級アミン類、ピリジン、ピコリン類、イソキ
ノリン等の複素環式第三級アミン類等か挙げられる。
脂肪族第三級アミン類、ピリジン、ピコリン類、イソキ
ノリン等の複素環式第三級アミン類等か挙げられる。
本発明で得られるポリイミドの形態としては、ブロック
状の成形体や、フィルム、シート等の形が可能である。
状の成形体や、フィルム、シート等の形が可能である。
フィルムやシートを得る場合には、ポリアミド酸溶液状
態でキャスト法等によって成形し、乾燥イミド化する方
法が適当である。ブロック状の成形体を得るためには、
例えば溶液状態から−Ｈポリアミド酸あるいはポリイミ
ドの粉末又は顆粒状に落し、これを再度所望の形状に成
形する方法を採用することができる。
態でキャスト法等によって成形し、乾燥イミド化する方
法が適当である。ブロック状の成形体を得るためには、
例えば溶液状態から−Ｈポリアミド酸あるいはポリイミ
ドの粉末又は顆粒状に落し、これを再度所望の形状に成
形する方法を採用することができる。
［実施例］
次に実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発
明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
実施例において、ＢＴＤＡは３．３°、４，４°−ヘン
シフエノンテトラカルボン酸二無水物、ＤＳＤＡは３．
３°、４，４−ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸
二無水物、ＰＭＤＡはピロメリット酸二無水物、ＨＦＢ
ＡＰＰは２，２−ビス ［４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ＢＡＰＳはビス
［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン
、ＤＭＦはジメチルフォルムアミドを、それぞれ示す。
シフエノンテトラカルボン酸二無水物、ＤＳＤＡは３．
３°、４，４−ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸
二無水物、ＰＭＤＡはピロメリット酸二無水物、ＨＦＢ
ＡＰＰは２，２−ビス ［４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ＢＡＰＳはビス
［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン
、ＤＭＦはジメチルフォルムアミドを、それぞれ示す。
また、表記した粘度はＢ型粘度計によって２３℃で測定
した結果である。
した結果である。
実施例 １
２２０ｇのＤＭＦ中に窒素雰囲気中で３０ｇのＨＦＢＡ
ＰＰを溶解し、ＤＳＤＡ１６．６ｇを添加して、３０分
撹拌した後、続いてＰＭＤＡ約２．５２ｇを徐々に添加
し、粘度を２０００ポイズに調整した。得られたポリア
ミド酸溶液を０℃に冷却した後、ポリアミド酸１繰返し
単位当り約４倍モル量の無水酢酸と、約２倍モル量のピ
リジンを加えて混合した後、直ちにガラス板上に流延塗
布し、約１００℃の熱風で約５分間乾燥硬化下後、ガラ
ス板から引き剥した。こうして得られた自己支持性フィ
ルムの周辺端部を支持枠に固定した後、約２００℃で５
分間、約３５０℃で５分間熱風オーブン中で加熱乾燥し
た。次いて、これを大気中に放冷した後、支持枠から切
り出し、厚さ約２５μのポリイミドフィルムを得た。得
られたフィルムの性質を表１に示す。
ＰＰを溶解し、ＤＳＤＡ１６．６ｇを添加して、３０分
撹拌した後、続いてＰＭＤＡ約２．５２ｇを徐々に添加
し、粘度を２０００ポイズに調整した。得られたポリア
ミド酸溶液を０℃に冷却した後、ポリアミド酸１繰返し
単位当り約４倍モル量の無水酢酸と、約２倍モル量のピ
リジンを加えて混合した後、直ちにガラス板上に流延塗
布し、約１００℃の熱風で約５分間乾燥硬化下後、ガラ
ス板から引き剥した。こうして得られた自己支持性フィ
ルムの周辺端部を支持枠に固定した後、約２００℃で５
分間、約３５０℃で５分間熱風オーブン中で加熱乾燥し
た。次いて、これを大気中に放冷した後、支持枠から切
り出し、厚さ約２５μのポリイミドフィルムを得た。得
られたフィルムの性質を表１に示す。
実施例 ２
２１０ｇのＤＭＦ中に窒素雰囲気中で３０ｇのＨＦＢＡ
ＰＰを溶解し、ＢＴＤＡ１４．９ｇを添加して、３０分
間撹拌した後、続いてＰＭＤＡ約２．５２ｇを徐々に添
加し、粘度を２０００ポイズに調整した。得られたポリ
アミド酸溶液を、実施例１と同様の方法でフィルム化し
、厚さ約２５μのポリイミドフィルムを得た。得られた
フィルムの性質を表１に示す。
ＰＰを溶解し、ＢＴＤＡ１４．９ｇを添加して、３０分
間撹拌した後、続いてＰＭＤＡ約２．５２ｇを徐々に添
加し、粘度を２０００ポイズに調整した。得られたポリ
アミド酸溶液を、実施例１と同様の方法でフィルム化し
、厚さ約２５μのポリイミドフィルムを得た。得られた
フィルムの性質を表１に示す。
比較例 １
２２０ｇのＤＭＦ中に窒素雰囲気中で３０ｇのＨＦＢＡ
ＰＰを溶解し、ＤＳＤＡ１６．６ｇとＰ Ｍ Ｄ Ａ約
２．５２ｇとを均一に混合したものを徐々に添加し、粘
度を２０００ポイズに調整した。
ＰＰを溶解し、ＤＳＤＡ１６．６ｇとＰ Ｍ Ｄ Ａ約
２．５２ｇとを均一に混合したものを徐々に添加し、粘
度を２０００ポイズに調整した。
得られたポリアミド酸溶液を、実施例１と同様の方法で
フィルム化し、厚さ約２５μのポリイミドフィルムを得
た。得られたフィルムの性質を表１に示す。
フィルム化し、厚さ約２５μのポリイミドフィルムを得
た。得られたフィルムの性質を表１に示す。
比較例 ２
２１０ｇのＤＭＦ中に窒素雰囲気中で３０ｇのＨＦＢＡ
ＰＰを溶解し、ＢＴＤＡ１４．９ｇとＰＭＤＡ約２．５
２ｇとを均一に混合したものを徐々に添加し、粘度を２
０００ポイズに調整した。
ＰＰを溶解し、ＢＴＤＡ１４．９ｇとＰＭＤＡ約２．５
２ｇとを均一に混合したものを徐々に添加し、粘度を２
０００ポイズに調整した。
得られたポリアミド酸溶液を、実施例１と同様の方法で
フィルム化し、厚さ約２５μのポリイミドフィルムを得
た。得られたフィルムの性質を表１に示す。
フィルム化し、厚さ約２５μのポリイミドフィルムを得
た。得られたフィルムの性質を表１に示す。
比較例 ３
２１０ｇのＤ Ｍ Ｆ中に窒素雰囲気中で３０ｇのＨＦ
ＢＡＰＰを溶解し、ＢＴＤＡ１８，７ｇを添加して、粘
度を２０００ポイズに調整した。得られたポリアミド酸
溶液を、実施例１と同様の方法でフィルム化し、厚さ約
２５μのポリイミドフィルムを得た。得られたフィルム
の性質を表１に示す。
ＢＡＰＰを溶解し、ＢＴＤＡ１８，７ｇを添加して、粘
度を２０００ポイズに調整した。得られたポリアミド酸
溶液を、実施例１と同様の方法でフィルム化し、厚さ約
２５μのポリイミドフィルムを得た。得られたフィルム
の性質を表１に示す。
表 １
フィルム 破断時
伸び率
％
実施例１ １８
比較例１７
弾性率
軟化温度
ｋｇ／ｍ１１２ ℃
ｇ
℃
［発明の効果コ
本発明によれば、成形性と耐熱性とに優れ、しかも良好
な機械的物性を有するポリイミドを得ることができ、電
子・電気材料やプリント基板材料等に好適な材料を提供
することができる。
な機械的物性を有するポリイミドを得ることができ、電
子・電気材料やプリント基板材料等に好適な材料を提供
することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）次の一般式（ I ）で表される構造単位を有するポ
リイミド。 ▲数式、化学式、表等があります▼ （ I ） 式中、Ｒ＿１は非直線構造のテトラカルボン酸二無水物
残基であり、Ｒ＿２は２価のジアミン化合物残基であり
、Ｒ＿３は直線構造のテトラカルボン酸二無水物残基で
あり、ｘは自然数を表す。 ２）非直線構造のテトラカルボン酸二無水物が、３，３
’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルフォンテトラ
カルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無
水物、４，４’−ジメチルシリルジフタル酸二無水物、
３，３’，４，４’−ジフェニルテトラカルボン酸二無
水物、ヘキサフルオロイソプロピリデンビス（フタル酸
二無水物）のうちいずれか又は複数の組合せである請求
項１記載のポリイミド。 ３）直線構造のテトラカルボン酸二無水物がピロメリッ
ト酸二無水物である請求項１又は２記載のポリイミド。 ４）ジアミン化合物が、２，２−ビス［４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロ
プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］スルフォン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル］スルフォン、４，４’−ビス（４−アミノフ
ェノキシ）ビフェニルのうちいずれか又は複数の組合せ
である請求項１乃至３のいずれかに記載のポリイミド。 ５）ジアミン化合物溶液中に非直線構造のテトラカルボ
ン酸二無水物をジアミン化合物に対して過少モル量添加
して充分反応させた後、続いて直線構造のテトラカルボ
ン酸二無水物を酸無水物の総モル量がジアミン化合物の
モル量とほぼ同量になるように添加して充分反応させて
得られるポリアミド酸をイミド化することを特徴とする
ポリイミドの製造方法。 ６）非直線構造のテトラカルボン酸二無水物が、３，３
’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルフォンテトラ
カルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無
水物、４，４’−ジメチルシリルジフタル酸二無水物、
３，３’，４，４’−ジフェニルテトラカルボン酸二無
水物、ヘキサフルオロイソプロピリデンビス（フタル酸
二無水物）のうちいずれか又は複数の組合せである請求
項５記載のポリイミドの製造方法。 ７）直線構造のテトラカルボン酸二無水物がピロメリッ
ト酸二無水物である請求項５又は６記載のポリイミドの
製造方法。 ８）ジアミン化合物が、２，２−ビス［４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロ
プロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］スルフオン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル］スルフォン、４，４’−ビス（４−アミノフ
ェノキシ）ビフェニルのうちいずれか又は複数の組合せ
である請求項５乃至７のいずれかに記載のポリイミドの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11548690A JP2934478B2 (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | ポリイミドとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11548690A JP2934478B2 (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | ポリイミドとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0411632A true JPH0411632A (ja) | 1992-01-16 |
| JP2934478B2 JP2934478B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=14663716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11548690A Expired - Lifetime JP2934478B2 (ja) | 1990-05-01 | 1990-05-01 | ポリイミドとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2934478B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04306232A (ja) * | 1990-10-02 | 1992-10-29 | E I Du Pont De Nemours & Co | ポリイミドコポリマーのプレカーサーおよびポリイミドコポリマーを製造する方法 |
| JPH05222192A (ja) * | 1991-11-13 | 1993-08-31 | Korea Res Inst Chem Technol | ポリイミド共重合体及びその製造方法 |
| JPH05263049A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Ｔａｂ用テープ及び該製造方法 |
| JPH08231719A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-09-10 | Korea Res Inst Of Chem Technol | ポリ（イミド−アミックエステル）及びその製造方法並びにそれを用いたポリイミド、ポリイミドフィルム、ポリイミドファイバー及びそれらの製造方法 |
| JP5049784B2 (ja) * | 2005-08-04 | 2012-10-17 | 株式会社カネカ | 金属被覆ポリイミドフィルム |
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1990
- 1990-05-01 JP JP11548690A patent/JP2934478B2/ja not_active Expired - Lifetime
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