JPH04117433A - フィルムの製造方法 - Google Patents
フィルムの製造方法Info
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- JPH04117433A JPH04117433A JP23830690A JP23830690A JPH04117433A JP H04117433 A JPH04117433 A JP H04117433A JP 23830690 A JP23830690 A JP 23830690A JP 23830690 A JP23830690 A JP 23830690A JP H04117433 A JPH04117433 A JP H04117433A
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- Japan
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- film
- aromatic polyamide
- resin
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- soluble resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、フィルムの製造方法に関するものである。
[従来の技術]
比較的安価で、かつ湿度特性が良好なポリカーボネート
、ポリスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
スルフォン、ポリスルフィドスルフォンなどに代表され
る非品性フィルムは、優れた光学的性質、電気的性質、
熱的性質から、液晶用透明導電フィルム、プリンターイ
ンクリボン、コンデンサー、プリント基板、電気絶縁材
料など幅広い用途展開が行なわれている。しかしながら
、これらのフィルムは、ガラス転移点以上の温度でフィ
ルムが急激に軟化流動してしまい、市場の要求する高耐
熱性材料としては不満が残る。また機械特性も他の結晶
性のフィルムに較べて悪いことも欠点である。
、ポリスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
スルフォン、ポリスルフィドスルフォンなどに代表され
る非品性フィルムは、優れた光学的性質、電気的性質、
熱的性質から、液晶用透明導電フィルム、プリンターイ
ンクリボン、コンデンサー、プリント基板、電気絶縁材
料など幅広い用途展開が行なわれている。しかしながら
、これらのフィルムは、ガラス転移点以上の温度でフィ
ルムが急激に軟化流動してしまい、市場の要求する高耐
熱性材料としては不満が残る。また機械特性も他の結晶
性のフィルムに較べて悪いことも欠点である。
一方、芳香族ポリアミド、芳香族ポリイミドから成る耐
熱フィルムが知られているが、これらは耐熱性、機械特
性は良好であるが、生産性が悪いためコストが高かった
り、湿度特性も非品性フィルムに較べると悪い。
熱フィルムが知られているが、これらは耐熱性、機械特
性は良好であるが、生産性が悪いためコストが高かった
り、湿度特性も非品性フィルムに較べると悪い。
これら樹脂の欠点を補なう一つの方法として分子複合の
検討も行なわれている。例えば剛直な構造をもつポリパ
ラフェニレンテレフタルアミド(芳香族ポリアミド)と
ナイロン6を分子複合し高強度のフィルムが得られたり
(L MACRMOL、 5CPHYS、 B10(
4)、 591〜615(198(1) ) 、剛直な
補強用高分子と屈曲性の骨格を有するマトリックス分子
とから高分子複合体が得られた例(特公平1−3678
5)か報告されている。
検討も行なわれている。例えば剛直な構造をもつポリパ
ラフェニレンテレフタルアミド(芳香族ポリアミド)と
ナイロン6を分子複合し高強度のフィルムが得られたり
(L MACRMOL、 5CPHYS、 B10(
4)、 591〜615(198(1) ) 、剛直な
補強用高分子と屈曲性の骨格を有するマトリックス分子
とから高分子複合体が得られた例(特公平1−3678
5)か報告されている。
また、結晶性の低い芳香族ポリアミドに非品性のポリエ
ーテルスルホンなどの結晶化促進剤をブレンドすること
で、芳香族ポリアミドの結晶性を上げ、耐熱性の良いフ
ィルムが得られたという報告もある(高分子学会予稿集
、38 (12)、4149〜4154(+989))
。
ーテルスルホンなどの結晶化促進剤をブレンドすること
で、芳香族ポリアミドの結晶性を上げ、耐熱性の良いフ
ィルムが得られたという報告もある(高分子学会予稿集
、38 (12)、4149〜4154(+989))
。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、例えばポリパラフェニレンテレフタルアミドと
ナイロン6の分子複合体フィルムは、ポリパラフェニレ
ンテレフタルアミドが有機溶媒に不溶なため、濃硫酸で
溶解し、多量の水で再沈殿させて高温下で熱圧縮1.て
フィルムにするという非常に煩雑な製法が必要なため工
業化しても高価になり、得られるフィルムも伸度の小さ
なもろいフィルムとなる。また、特公平1−36785
では剛直な補強用高分子としてポリパラフェニレンベン
ズビスチアドール、ポリパラフェニレンテレフタルアミ
ドなどが挙げられているが、これらのポリマも上記同様
、酸性溶媒に溶解して製膜する必要かあるため高価とな
り、得られるフィルムも伸度が小さい。
ナイロン6の分子複合体フィルムは、ポリパラフェニレ
ンテレフタルアミドが有機溶媒に不溶なため、濃硫酸で
溶解し、多量の水で再沈殿させて高温下で熱圧縮1.て
フィルムにするという非常に煩雑な製法が必要なため工
業化しても高価になり、得られるフィルムも伸度の小さ
なもろいフィルムとなる。また、特公平1−36785
では剛直な補強用高分子としてポリパラフェニレンベン
ズビスチアドール、ポリパラフェニレンテレフタルアミ
ドなどが挙げられているが、これらのポリマも上記同様
、酸性溶媒に溶解して製膜する必要かあるため高価とな
り、得られるフィルムも伸度が小さい。
さらに、結晶性の低い芳香族ポリアミドに非品性のポリ
マをブレンドするという方法は、結晶化に長時間を有し
生産性が悪いばかりでなく、得られるフィルムの機械特
性も悪い。
マをブレンドするという方法は、結晶化に長時間を有し
生産性が悪いばかりでなく、得られるフィルムの機械特
性も悪い。
本発明は、かかる課題を改善し、機械的特性、耐熱性、
化学的特性(主に吸湿特性)、さらに経済性(コスト)
に優れたフィルムの製造方法を提供することを目的とす
る。
化学的特性(主に吸湿特性)、さらに経済性(コスト)
に優れたフィルムの製造方法を提供することを目的とす
る。
[課題を解決するための手段]
本発明は、可溶性樹脂存在下に芳香族ポリアミドを重合
して得られたポリマを全樹脂の30重量%以上含有して
なる樹脂溶液からフィルムを製膜することを特徴とする
フィルムの製造方法である。
して得られたポリマを全樹脂の30重量%以上含有して
なる樹脂溶液からフィルムを製膜することを特徴とする
フィルムの製造方法である。
本発明中の芳香族ポリアミドとは、
一般式
で示される繰り返し単位を50モル%以上含むものが好
ましく、70モル%以上含むものがより好ましい。
ましく、70モル%以上含むものがより好ましい。
ここでAr、、Ar2は少なくとも一個の芳香環を含む
構造からなり、同一組成でも異なっていてもよく、これ
らの代表例としては次のものが挙げられる。
構造からなり、同一組成でも異なっていてもよく、これ
らの代表例としては次のものが挙げられる。
◎、−〇−,(H)、−■つ−
・てンX曾
(渕デ
ーG−x−@−x÷
Xは−0−、−C)12−、−302−、−8−。
−CO−などである。これらは単独または共重合の形で
含まれる。
含まれる。
また、これらの芳香環の環上の水素の一部が、ハロゲン
基(特に塩素)、ニトロ基、C3〜C3のアルキル基(
特にメチル基)、C1〜C3のアルコキシ基などの置換
基で置換されているものは、溶媒に対する溶解性、可溶
性樹脂との相溶性が高くより好ましい。さらに、ハロゲ
ン基は得られるフィルムの湿度特性を向上させるので好
ましい。
基(特に塩素)、ニトロ基、C3〜C3のアルキル基(
特にメチル基)、C1〜C3のアルコキシ基などの置換
基で置換されているものは、溶媒に対する溶解性、可溶
性樹脂との相溶性が高くより好ましい。さらに、ハロゲ
ン基は得られるフィルムの湿度特性を向上させるので好
ましい。
特に本発明で得られるフィルムの機械特性、温度、湿度
に対する寸法安定性が良好になる点から、可溶性樹脂存
在下に重合する芳香族ポリアミドは芳香環がパラ結合主
体であるのが好ましく、さらに芳香環に塩素を置換した
ものは吸湿率が小さくなるのでより好ましい。例えば、
本発明中の芳香族ポリアミドは (ここでp、qはO〜4の整数でp十qは1以上)また
は、 H (ここで+、Sは0〜4の整数でr+sは1以上、5≦
1≦50) を50モル%以上含むものが好ましい。Xは0 、
CH2−2302、5 CO−などである。
に対する寸法安定性が良好になる点から、可溶性樹脂存
在下に重合する芳香族ポリアミドは芳香環がパラ結合主
体であるのが好ましく、さらに芳香環に塩素を置換した
ものは吸湿率が小さくなるのでより好ましい。例えば、
本発明中の芳香族ポリアミドは (ここでp、qはO〜4の整数でp十qは1以上)また
は、 H (ここで+、Sは0〜4の整数でr+sは1以上、5≦
1≦50) を50モル%以上含むものが好ましい。Xは0 、
CH2−2302、5 CO−などである。
また、本発明の可溶性樹脂とは、前述した芳香族ポリア
ミドを溶解する溶媒に、1重量%以上溶解する樹脂を意
味する。芳香族ポリアミドと可溶性樹脂の両者を溶解す
る溶媒としては、取り扱いやすさなどを考慮すると有機
系の溶媒が好ましく、N−メチル−2−ピロリドン、ジ
メチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルイミダゾリジノンなどの
アミド系極性溶媒やジメチルスルホキシドなどが挙げら
れるが、特にN−メチル−2−ピロリドンおよびN−メ
チル−2−ピロリドンと他のアミド系極性溶媒の混合物
が好ましい。これらの溶媒を用いた場合、可溶性樹脂と
してはポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリ
メチルメタアクリレート、ポリスチレン、ポリビニルア
ルコール、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ボリ
アリレート、ポリスルフィドスルホン、ポリエーテルイ
ミドなどが好ましく、高温での機械特性の改良か顕著で
湿度特性の優れている非品性樹脂、例えは、ポリカーボ
ネート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ボリア
リレート、ポリスルフィドスルホンがより好ましい。特
に、 H3 の基本骨格Yと//C=Oの構造を両方有する樹脂は、
該芳香族ポリアミドとの相溶性が非常によいために、ブ
レンド溶液は長期保存安定性に優れ、機械特性や透明性
に優れたフィルムが得られるなどの理由で、より好まし
い。例えばポリカーボネート、ボリアリレートなどが挙
げられ、経済性の点からポリカーボネートがさらに好ま
しい。上記基本骨格Yには置換基があってもよく、例え
ばノ10ゲン基などが挙げられる。
ミドを溶解する溶媒に、1重量%以上溶解する樹脂を意
味する。芳香族ポリアミドと可溶性樹脂の両者を溶解す
る溶媒としては、取り扱いやすさなどを考慮すると有機
系の溶媒が好ましく、N−メチル−2−ピロリドン、ジ
メチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルイミダゾリジノンなどの
アミド系極性溶媒やジメチルスルホキシドなどが挙げら
れるが、特にN−メチル−2−ピロリドンおよびN−メ
チル−2−ピロリドンと他のアミド系極性溶媒の混合物
が好ましい。これらの溶媒を用いた場合、可溶性樹脂と
してはポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリ
メチルメタアクリレート、ポリスチレン、ポリビニルア
ルコール、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ボリ
アリレート、ポリスルフィドスルホン、ポリエーテルイ
ミドなどが好ましく、高温での機械特性の改良か顕著で
湿度特性の優れている非品性樹脂、例えは、ポリカーボ
ネート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ボリア
リレート、ポリスルフィドスルホンがより好ましい。特
に、 H3 の基本骨格Yと//C=Oの構造を両方有する樹脂は、
該芳香族ポリアミドとの相溶性が非常によいために、ブ
レンド溶液は長期保存安定性に優れ、機械特性や透明性
に優れたフィルムが得られるなどの理由で、より好まし
い。例えばポリカーボネート、ボリアリレートなどが挙
げられ、経済性の点からポリカーボネートがさらに好ま
しい。上記基本骨格Yには置換基があってもよく、例え
ばノ10ゲン基などが挙げられる。
また、上記溶媒の他に、可溶性樹脂の良溶媒、例えばジ
オキサン、テトラヒドロフラン、塩化メチレン、クロロ
ホルム、1,1.2−トリクロロエタン、トリクレン、
アセトン、トルエンなどを、可溶性樹脂と芳香族ポリア
ミドが相溶するのを妨げない範囲内で、好ましくは全溶
媒量の20重量%以内、より好ましくは15重量%以内
でなら含まれてもさし支えない。
オキサン、テトラヒドロフラン、塩化メチレン、クロロ
ホルム、1,1.2−トリクロロエタン、トリクレン、
アセトン、トルエンなどを、可溶性樹脂と芳香族ポリア
ミドが相溶するのを妨げない範囲内で、好ましくは全溶
媒量の20重量%以内、より好ましくは15重量%以内
でなら含まれてもさし支えない。
次に、本発明のフィルムの製造方法について説明する。
まず樹脂溶液の調製方法であるが、これは以下のように
可溶性樹脂溶液中で芳香族ポリアミドを重合して得られ
たポリマに、好ましくはさらに芳香族ポリアミドおよび
/または可溶性樹脂をブレンドして調製することができ
る。
可溶性樹脂溶液中で芳香族ポリアミドを重合して得られ
たポリマに、好ましくはさらに芳香族ポリアミドおよび
/または可溶性樹脂をブレンドして調製することができ
る。
可溶性樹脂を含有する溶剤中での芳香族ポリアミドの重
合であるが、まずN−メチル−2−ピロリドン、ジメチ
ルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ヘキサメチル
ホスホルアミド ジメチルイミダゾリジノンなどのア
ミド系極性溶媒、好ましくはN−メチル−2−ピロリド
ン、および、N−メチル−2−ピロリドンと他のアミド
系極性溶媒の混合物に可溶性樹脂を溶解する。このとき
に必要により50℃〜100°Cに加熱される。可溶性
樹脂の濃度は1重量%〜30重量%が好ましい。30重
量%を越えると、芳香族ポリアミドの重合度が上がらな
くなる。より好ましくは2重量%〜25重量%、さらに
好ましくは3重量%〜20重量%である。次に、この溶
液中で芳香族ポリアミドを重合する。芳香族ポリアミド
はジイソシアネートとジカルボン酸、あるいはジ酸クロ
リドとジアミンとの反応で得られる。ここで可溶性樹脂
と芳香族ポリアミドの混合比は、重量比で(可溶性樹脂
)/(芳香族ポリアミド)=1/9〜9/1の範囲であ
る。樹脂の相溶性が高まる点から、(可溶性樹脂)/(
芳香族ポリアミド)=2/8〜8/2の範囲が好ましい
。より好ましくは、(可溶性樹脂)/(芳香族ポリアミ
ド)=3./7〜7/3である。まずジ酸クロリドとジ
アミンとからの場合は、先に調製した可溶性樹脂のアミ
ド系極性溶媒溶液中に、低温下(通常50°C以下、好
ましくは30°C以下)てジ酸クロリドとジアミンを加
え、1〜2時間撹拌して重合される。このときの可溶性
樹脂を含有したアミド系極性溶媒溶液の水分率は、5Q
Qppm以下が好ましく、300ppm以下がより好ま
しい。ジ酸クロリドとジアミンの比は、ジ酸クロリド1
00mo1%に対してジアミン95〜105%である。
合であるが、まずN−メチル−2−ピロリドン、ジメチ
ルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ヘキサメチル
ホスホルアミド ジメチルイミダゾリジノンなどのア
ミド系極性溶媒、好ましくはN−メチル−2−ピロリド
ン、および、N−メチル−2−ピロリドンと他のアミド
系極性溶媒の混合物に可溶性樹脂を溶解する。このとき
に必要により50℃〜100°Cに加熱される。可溶性
樹脂の濃度は1重量%〜30重量%が好ましい。30重
量%を越えると、芳香族ポリアミドの重合度が上がらな
くなる。より好ましくは2重量%〜25重量%、さらに
好ましくは3重量%〜20重量%である。次に、この溶
液中で芳香族ポリアミドを重合する。芳香族ポリアミド
はジイソシアネートとジカルボン酸、あるいはジ酸クロ
リドとジアミンとの反応で得られる。ここで可溶性樹脂
と芳香族ポリアミドの混合比は、重量比で(可溶性樹脂
)/(芳香族ポリアミド)=1/9〜9/1の範囲であ
る。樹脂の相溶性が高まる点から、(可溶性樹脂)/(
芳香族ポリアミド)=2/8〜8/2の範囲が好ましい
。より好ましくは、(可溶性樹脂)/(芳香族ポリアミ
ド)=3./7〜7/3である。まずジ酸クロリドとジ
アミンとからの場合は、先に調製した可溶性樹脂のアミ
ド系極性溶媒溶液中に、低温下(通常50°C以下、好
ましくは30°C以下)てジ酸クロリドとジアミンを加
え、1〜2時間撹拌して重合される。このときの可溶性
樹脂を含有したアミド系極性溶媒溶液の水分率は、5Q
Qppm以下が好ましく、300ppm以下がより好ま
しい。ジ酸クロリドとジアミンの比は、ジ酸クロリド1
00mo1%に対してジアミン95〜105%である。
モノマの添加順序は特に限定されるものではない。重合
後発生した塩酸は無機アルカリあるいは有機系の中和剤
で中和する。また、ジイソシアネートとジカルボン酸と
の反応は、触媒の存在下、通常は高温下(50〜200
°C)で行なわれる。こうして得られた樹脂溶液は、そ
のまま製膜用、又は、ブレンド用原液にしてもよく、ポ
リマを一度単離してから溶媒に再溶解して製膜用、又は
、ブレンド用原液を調製してもよい。製膜用、又は、ブ
レンド用原液には、溶解助剤として無機塩、例えは塩化
カルシウム、塩化マグネシウムなどを添加する場合もあ
る。
後発生した塩酸は無機アルカリあるいは有機系の中和剤
で中和する。また、ジイソシアネートとジカルボン酸と
の反応は、触媒の存在下、通常は高温下(50〜200
°C)で行なわれる。こうして得られた樹脂溶液は、そ
のまま製膜用、又は、ブレンド用原液にしてもよく、ポ
リマを一度単離してから溶媒に再溶解して製膜用、又は
、ブレンド用原液を調製してもよい。製膜用、又は、ブ
レンド用原液には、溶解助剤として無機塩、例えは塩化
カルシウム、塩化マグネシウムなどを添加する場合もあ
る。
フィルムの機械的特性を向上させるためにはポリマの分
子量を一定以上にしておく必要があり、この尺度として
は固有粘度(η1nh)をもって表わすのが便利である
。すなわち、固有粘度か、N−メチル−2−ピロリドン
に溶解する場合は、0.1〜7.0が好ましい。より好
ましくは0゜2〜5.0である。
子量を一定以上にしておく必要があり、この尺度として
は固有粘度(η1nh)をもって表わすのが便利である
。すなわち、固有粘度か、N−メチル−2−ピロリドン
に溶解する場合は、0.1〜7.0が好ましい。より好
ましくは0゜2〜5.0である。
こうして得られたポリマ溶液には、好ましくは全樹脂の
70重量%以下の範囲で芳香族ポリアミド及び可溶性樹
脂の少なくとも一方がブレンドされる。この芳香族ポリ
アミドと可溶性樹脂は、前述した可溶性樹脂存在下に芳
香族ポリアミドを重合して得られたポリマ中の芳香族ポ
リアミド、及び可溶性樹脂と各々一致しても、異なって
いてもよい。これらは以下のように調製する。
70重量%以下の範囲で芳香族ポリアミド及び可溶性樹
脂の少なくとも一方がブレンドされる。この芳香族ポリ
アミドと可溶性樹脂は、前述した可溶性樹脂存在下に芳
香族ポリアミドを重合して得られたポリマ中の芳香族ポ
リアミド、及び可溶性樹脂と各々一致しても、異なって
いてもよい。これらは以下のように調製する。
芳香族ポリアミドはジイソシアネートとジカルボン酸、
あるいはジ酸クロリドとジアミンとの反応で得られる。
あるいはジ酸クロリドとジアミンとの反応で得られる。
ジ酸クロリドとジアミンとからの場合は、N−メチル−
2−ピロリドン、ジメチルアセトアミドなどのアミド系
極性溶媒中で、溶液重合したり、水系媒体を使用する界
面重合などで合成される。ジ酸クロリドとジアミンを低
水分のアミド系極性溶媒中で低温下(通常500C以下
、好ましくは30°C以下)で1〜2時間撹拌し重合さ
れる。モノマの添加順序は特に限定されるものではない
。重合後発生した塩酸は無機アルカリあるいは有機系の
中和剤で中和する。また、ジイソシアネートとジカルボ
ン酸との反応は、アミド系極性溶媒中、触媒の存在下、
通常は高温下(50〜2000C)で行なわれる。これ
らのポリマ溶液はそのままブレンド用原液にしてもよく
、またポリマーを一度単離してから溶媒に再溶解してブ
レンド用原液を調製してもよい。ブレンド用原液には、
溶解助剤として無機塩、例えば塩化カルシウム、塩化マ
グネシウムなどを添加する場合もある。
2−ピロリドン、ジメチルアセトアミドなどのアミド系
極性溶媒中で、溶液重合したり、水系媒体を使用する界
面重合などで合成される。ジ酸クロリドとジアミンを低
水分のアミド系極性溶媒中で低温下(通常500C以下
、好ましくは30°C以下)で1〜2時間撹拌し重合さ
れる。モノマの添加順序は特に限定されるものではない
。重合後発生した塩酸は無機アルカリあるいは有機系の
中和剤で中和する。また、ジイソシアネートとジカルボ
ン酸との反応は、アミド系極性溶媒中、触媒の存在下、
通常は高温下(50〜2000C)で行なわれる。これ
らのポリマ溶液はそのままブレンド用原液にしてもよく
、またポリマーを一度単離してから溶媒に再溶解してブ
レンド用原液を調製してもよい。ブレンド用原液には、
溶解助剤として無機塩、例えば塩化カルシウム、塩化マ
グネシウムなどを添加する場合もある。
フィルムの機械的特性を向上させるためには、固有粘度
が、N−メチル−2−ピロリドンに溶解する場合は、好
ましくは1. 0〜10.0、より好ましくは1.5〜
7.0である。
が、N−メチル−2−ピロリドンに溶解する場合は、好
ましくは1. 0〜10.0、より好ましくは1.5〜
7.0である。
可溶性樹脂は、樹脂をそのままブレンドしてもよいし、
N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルアセトアミドな
どのアミド系極性溶媒に溶解しブレンド用溶液としても
よい。このときに必要により50°C〜100’Cに加
熱される。可溶性樹脂の濃度は1重量%〜50重量%が
好ましい。より好ましくは3重量%〜40重量%、さら
に好ましくは5重量%〜30重量%である。
N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルアセトアミドな
どのアミド系極性溶媒に溶解しブレンド用溶液としても
よい。このときに必要により50°C〜100’Cに加
熱される。可溶性樹脂の濃度は1重量%〜50重量%が
好ましい。より好ましくは3重量%〜40重量%、さら
に好ましくは5重量%〜30重量%である。
芳香族ポリアミド及び可溶性樹脂と、可溶性樹脂中で芳
香族ポリアミドを重合して得られたポリマとのブレンド
の方法としては、それぞれの原液を別個に調製しその原
液同士をブレンドする方法、アミド系極性溶媒中で前述
した3種の樹脂単体を溶解と同時にブレンドする方法な
どが挙げられる。
香族ポリアミドを重合して得られたポリマとのブレンド
の方法としては、それぞれの原液を別個に調製しその原
液同士をブレンドする方法、アミド系極性溶媒中で前述
した3種の樹脂単体を溶解と同時にブレンドする方法な
どが挙げられる。
芳香族ポリアミド量はブレンド樹脂溶液中の全樹脂に対
して5重量%以上90重量%以下が好ましい。芳香族ポ
リアミド量がこの範囲より少ない場合、もはや耐熱性向
上の効果は見られず、高温での機械特性が極端に悪化す
る。好ましくは10重量%以上、より好ましくは20重
量%以上である。また、芳香族ポリアミド量かこの範囲
より多い場合は経済的メリットかなくなる。好ましくは
70重量%以下、より好ましくは50重量%以下である
。
して5重量%以上90重量%以下が好ましい。芳香族ポ
リアミド量がこの範囲より少ない場合、もはや耐熱性向
上の効果は見られず、高温での機械特性が極端に悪化す
る。好ましくは10重量%以上、より好ましくは20重
量%以上である。また、芳香族ポリアミド量かこの範囲
より多い場合は経済的メリットかなくなる。好ましくは
70重量%以下、より好ましくは50重量%以下である
。
可溶性樹脂中で芳香族ポリアミドを重合して得られたポ
リマは各樹脂間の相溶性がより高まる点から、樹脂溶液
中の全樹脂の30重量%以上が必要である。好ましくは
35重量%以上95重量%以下、より好ましくは40重
量%以上90重量%以下である。95重量%以下に抑え
ることにより、5重量%以上の他の樹脂を加えることに
よって、例えば本製造法で得られるフィルムの機械特性
を改良できる。さらに単独の芳香族ポリアミド、可溶性
樹脂は、各々全樹脂の0重量%以上70重量%以下の範
囲で上記ポリマにブレンドされる。好ましくは5重量%
以上65重量%以下、より好ましくは10重量%以上6
0重量%以下である。
リマは各樹脂間の相溶性がより高まる点から、樹脂溶液
中の全樹脂の30重量%以上が必要である。好ましくは
35重量%以上95重量%以下、より好ましくは40重
量%以上90重量%以下である。95重量%以下に抑え
ることにより、5重量%以上の他の樹脂を加えることに
よって、例えば本製造法で得られるフィルムの機械特性
を改良できる。さらに単独の芳香族ポリアミド、可溶性
樹脂は、各々全樹脂の0重量%以上70重量%以下の範
囲で上記ポリマにブレンドされる。好ましくは5重量%
以上65重量%以下、より好ましくは10重量%以上6
0重量%以下である。
こうして得られた樹脂溶液の見かけの固有粘度は0.
1〜8.0が好ましく、より好ましくは02〜5.0で
ある。溶液粘度は、自由に選べるが流延性の点から5〜
50000ボイズ/30°Cが望ましく、10〜200
00ポイズが更に望ましい。樹脂濃度は1〜50%か望
ましく、5〜30%が更に望ましい。
1〜8.0が好ましく、より好ましくは02〜5.0で
ある。溶液粘度は、自由に選べるが流延性の点から5〜
50000ボイズ/30°Cが望ましく、10〜200
00ポイズが更に望ましい。樹脂濃度は1〜50%か望
ましく、5〜30%が更に望ましい。
この樹脂溶液は以下の製造方法でフィルムにする。まず
、乾湿式法だが、ドクターナイフ、口金などによりフィ
ルム状に支持体上に流延され、通常50〜250°Cの
範囲、より好ましくは60〜200℃で一定時間乾燥さ
れる。50°C未満では溶媒の蒸発速度が遅く、250
°Cを越えると溶媒の突沸が起こりフィルムの品質の低
下をきたす。
、乾湿式法だが、ドクターナイフ、口金などによりフィ
ルム状に支持体上に流延され、通常50〜250°Cの
範囲、より好ましくは60〜200℃で一定時間乾燥さ
れる。50°C未満では溶媒の蒸発速度が遅く、250
°Cを越えると溶媒の突沸が起こりフィルムの品質の低
下をきたす。
乾燥されたフィルムは支持体より剥離され、水系の媒体
中へ浸漬または媒体を噴霧せられて無機塩および溶媒が
抽出される。水系の媒体とは、水を主成分とする液体で
あり、ポリマに対しては貧溶媒であるが、無機塩やアミ
ド系極性溶媒には親和性のある液体のことである。例え
ば、水単独、水と原液を構成しているアミド系極性溶媒
との混合物、水とエチレングリコール、アセトン、低級
アルコールとの混合物が挙げられるが、水の比率として
少なくとも50%以上が脱塩・脱溶媒速度や溶媒回収を
考慮すると望ましい。また、湿式浴の温度は通常5〜9
0°Cが適当である。該湿式1程では溶解助剤となる無
機塩とアミド系極性溶媒が抽出される訳であるが、該湿
式1程終了直後のフィルム中で無機塩残存量はポリマ当
り3%以下、より好ましくは1%以下がよい。アミド系
極性溶媒の残存率は特に規定されないが溶媒回収を考慮
すれば出来るだけ抽出した方が有利である。該湿式1程
中のフィルムは水系媒体で膨潤した状態にあるため湿式
温度範囲での延伸が行いやすく最終フィルムの機械特性
向上のため、一般的に工程中で1.01〜5.0倍に縦
方向に延伸される。湿式1程を終了したフィルムは、水
系媒体の蒸発、アミド系極性溶媒の蒸発のため加熱が行
われる。
中へ浸漬または媒体を噴霧せられて無機塩および溶媒が
抽出される。水系の媒体とは、水を主成分とする液体で
あり、ポリマに対しては貧溶媒であるが、無機塩やアミ
ド系極性溶媒には親和性のある液体のことである。例え
ば、水単独、水と原液を構成しているアミド系極性溶媒
との混合物、水とエチレングリコール、アセトン、低級
アルコールとの混合物が挙げられるが、水の比率として
少なくとも50%以上が脱塩・脱溶媒速度や溶媒回収を
考慮すると望ましい。また、湿式浴の温度は通常5〜9
0°Cが適当である。該湿式1程では溶解助剤となる無
機塩とアミド系極性溶媒が抽出される訳であるが、該湿
式1程終了直後のフィルム中で無機塩残存量はポリマ当
り3%以下、より好ましくは1%以下がよい。アミド系
極性溶媒の残存率は特に規定されないが溶媒回収を考慮
すれば出来るだけ抽出した方が有利である。該湿式1程
中のフィルムは水系媒体で膨潤した状態にあるため湿式
温度範囲での延伸が行いやすく最終フィルムの機械特性
向上のため、一般的に工程中で1.01〜5.0倍に縦
方向に延伸される。湿式1程を終了したフィルムは、水
系媒体の蒸発、アミド系極性溶媒の蒸発のため加熱が行
われる。
この加熱工程では最終的に100℃以上、好ましくは2
00℃以上500℃以下の処理が行なわれる。また、該
加熱工程では横方向に1.01〜5゜0倍延伸される。
00℃以上500℃以下の処理が行なわれる。また、該
加熱工程では横方向に1.01〜5゜0倍延伸される。
また必要に応じてリラックスなども行なわれても何ら問
題はない。
題はない。
次に、湿式法は、口金から直接、あるいは−旦支持体上
にフィルム状に成形して、水系(メタノール、エタノー
ルなどのアルコールを含んでいてもアルコールたけでも
よい)の媒体中に導入する方法である。多量のアミド系
極性溶媒などを含むため、水系の媒体中で急激な無機塩
やアミド系極性溶媒の置換が行われ最終フィルムにボイ
ドの発生あるいはフィルムの面荒れが起こりやすくなる
ために、前述の水系の媒体中に必要に応じて置換速度を
制御するため無機塩、例えば、塩化カルシウム、塩化リ
チウム、臭化リチウムなどが含有されたり、水槽を多段
にして、水とアミド系極性溶媒・無機塩の混合物などに
濃度勾配を持たせたりする。乾湿式性同様に本工程で縦
方向に1.01〜5倍延伸してもよい。湿式1程を終了
したフィルムは乾湿式法と同様に加熱(200〜500
’C)と横方向の延伸(1,01〜5.0倍)が行われ
る。
にフィルム状に成形して、水系(メタノール、エタノー
ルなどのアルコールを含んでいてもアルコールたけでも
よい)の媒体中に導入する方法である。多量のアミド系
極性溶媒などを含むため、水系の媒体中で急激な無機塩
やアミド系極性溶媒の置換が行われ最終フィルムにボイ
ドの発生あるいはフィルムの面荒れが起こりやすくなる
ために、前述の水系の媒体中に必要に応じて置換速度を
制御するため無機塩、例えば、塩化カルシウム、塩化リ
チウム、臭化リチウムなどが含有されたり、水槽を多段
にして、水とアミド系極性溶媒・無機塩の混合物などに
濃度勾配を持たせたりする。乾湿式性同様に本工程で縦
方向に1.01〜5倍延伸してもよい。湿式1程を終了
したフィルムは乾湿式法と同様に加熱(200〜500
’C)と横方向の延伸(1,01〜5.0倍)が行われ
る。
次に、乾式法である。この方法は湿式法とは逆に抽出工
程を省いたプロセスであり、有機系溶媒を使用し製膜原
液中に溶解助剤である無機塩を含まないものに限−つで
可能となる方法である。ドクターナイフや口金より支持
体上へ流延された原液は乾湿式性同様に乾燥されて支持
体から剥離され、支持体と加熱工程の間で縦方向に1.
01〜5゜0倍延伸される。乾式1程を終了したフィル
ムは乾湿式法と同様な加熱と延伸が行われる。
程を省いたプロセスであり、有機系溶媒を使用し製膜原
液中に溶解助剤である無機塩を含まないものに限−つで
可能となる方法である。ドクターナイフや口金より支持
体上へ流延された原液は乾湿式性同様に乾燥されて支持
体から剥離され、支持体と加熱工程の間で縦方向に1.
01〜5゜0倍延伸される。乾式1程を終了したフィル
ムは乾湿式法と同様な加熱と延伸が行われる。
以上が本発明のフィルムの製造方法である。
上記方法で製造されるフィルムの少なくとも一方向の荷
重下(0、5kg 、、/ mm 2)の250°Cの
熱寸法変化率は50%以下が好ましい。50%より大き
いと、高温で張力がかかるような場合使用に耐えない。
重下(0、5kg 、、/ mm 2)の250°Cの
熱寸法変化率は50%以下が好ましい。50%より大き
いと、高温で張力がかかるような場合使用に耐えない。
より好ましくは40%以下、さらに好ましくは20%以
下である。
下である。
本発明において得られるフィルムの少なくとも一方向の
250°Cの熱収縮率は20%以下が好ましい。より好
ましくは10%以下、さらに好ましくは5%以下である
。20%より大きくなると、寸法安定性が悪く、例えば
感熱転写用途、フレキシブル回路基板、コンデンサー用
途の分野では実用に耐えない。また、少なくとも一方向
の20000での熱収縮率は10%以下が好ましく、5
%以下がより好ましい。さらに、少なくとも一方向の3
00℃の熱収縮率は30%以下が好ましい。より好まし
くは20%以下、さらに好ましくは15%以下である。
250°Cの熱収縮率は20%以下が好ましい。より好
ましくは10%以下、さらに好ましくは5%以下である
。20%より大きくなると、寸法安定性が悪く、例えば
感熱転写用途、フレキシブル回路基板、コンデンサー用
途の分野では実用に耐えない。また、少なくとも一方向
の20000での熱収縮率は10%以下が好ましく、5
%以下がより好ましい。さらに、少なくとも一方向の3
00℃の熱収縮率は30%以下が好ましい。より好まし
くは20%以下、さらに好ましくは15%以下である。
また、少なくとも一方向の熱膨張係数は、5 X 10
−510C以下が好ましく、4×10−5/℃以下がよ
り好ましい。
−510C以下が好ましく、4×10−5/℃以下がよ
り好ましい。
フィルムの吸湿率は5%以下が好ましく、より好ましく
は3%以下、さらに好ましくは1%以下である。5%よ
り大きいと吸湿による寸法変化が大きくなり実用に耐え
ない。また、少なくとも一方向の湿度膨張係数は、5X
10−5/%RH以下が好ましく、4X10−5/%R
H以下がより好ましい。さらに好ましくは3X10−5
/%RH以下である。
は3%以下、さらに好ましくは1%以下である。5%よ
り大きいと吸湿による寸法変化が大きくなり実用に耐え
ない。また、少なくとも一方向の湿度膨張係数は、5X
10−5/%RH以下が好ましく、4X10−5/%R
H以下がより好ましい。さらに好ましくは3X10−5
/%RH以下である。
また、得られるフィルムの少なくとも一方向の破断伸度
は10%以上が好ましい。より好ましくは15%以上、
さらに好ましくは20%以上である。10%未満ではフ
ィルムのハンドリング時や加工時にフィルム破れを起こ
し実用に耐えない。
は10%以上が好ましい。より好ましくは15%以上、
さらに好ましくは20%以上である。10%未満ではフ
ィルムのハンドリング時や加工時にフィルム破れを起こ
し実用に耐えない。
また、少なくとも一方向の強度は5kf3/mm2以上
が好ましく、より好ましくは7に9/mm2以上、さら
に好ましくは9に&/mm2以上である。少なくとも一
方向のヤング率は150に9/mm2以上が好ましく、
さらに好ましくは200に9/mm2以上である。さら
にフィルムの少なくとも一方向のF−5値(伸度5%の
時の強度)は4ks/mm2以上が好ましく、6kB/
mm2以上がより好ましい。また、本発明で得られるフ
ィルムは、少なくとも一方向の100°Cでの破断強度
をS+oo、25℃での破断強度を825とすると、S
too / S 25> 0. 6が好ましい。より
好ましくはS too / S 25> 0. 7であ
る。さらに、少なくとも一方向の100℃でのヤング率
をM+oo 、 25°Cでのヤング率をM 25とす
ると、M+oo /M25>0.3が好ましく、より好
ましくはMICIO/M25>0. 4である。この範
囲外であると高温での使用に耐えない。
が好ましく、より好ましくは7に9/mm2以上、さら
に好ましくは9に&/mm2以上である。少なくとも一
方向のヤング率は150に9/mm2以上が好ましく、
さらに好ましくは200に9/mm2以上である。さら
にフィルムの少なくとも一方向のF−5値(伸度5%の
時の強度)は4ks/mm2以上が好ましく、6kB/
mm2以上がより好ましい。また、本発明で得られるフ
ィルムは、少なくとも一方向の100°Cでの破断強度
をS+oo、25℃での破断強度を825とすると、S
too / S 25> 0. 6が好ましい。より
好ましくはS too / S 25> 0. 7であ
る。さらに、少なくとも一方向の100℃でのヤング率
をM+oo 、 25°Cでのヤング率をM 25とす
ると、M+oo /M25>0.3が好ましく、より好
ましくはMICIO/M25>0. 4である。この範
囲外であると高温での使用に耐えない。
本発明の製造法で得られるフィルムの厚みは02〜20
0μmが好ましく、1〜50μmかより好ましい。さら
に好ましくは2〜40μmである。
0μmが好ましく、1〜50μmかより好ましい。さら
に好ましくは2〜40μmである。
また、フィルムの密度は1 、 0〜1 、 5 g
/ cm 3が好ましく、1.1〜1.4g/cm3が
より好ましい。
/ cm 3が好ましく、1.1〜1.4g/cm3が
より好ましい。
フィルムの、誘電率(1kHz)は、2〜7か好ましく
、3〜7がより好ましい。また、誘電正接(1kHz)
は、3%以下が好ましい。より好ましくは、2%以下で
ある。
、3〜7がより好ましい。また、誘電正接(1kHz)
は、3%以下が好ましい。より好ましくは、2%以下で
ある。
本発明で得られるフィルムの光線透過率は、50%以上
が好ましい。より好ましくは、60%以上である。
が好ましい。より好ましくは、60%以上である。
さらにフィルムの平均表面粗さ(Ra)は、10〜50
0nmが好ましく、より好ましくは30〜300nmで
ある。この範囲であると加工時の作業性や使用時の走行
性が一層よくなり特に望ましい。なおこの表面粗さを達
成するには、無機、有機の微粒子を添加することが有効
である。
0nmが好ましく、より好ましくは30〜300nmで
ある。この範囲であると加工時の作業性や使用時の走行
性が一層よくなり特に望ましい。なおこの表面粗さを達
成するには、無機、有機の微粒子を添加することが有効
である。
また、フィルムの少なくとも一方向の端裂抵抗は、0.
05kg/μm以上が好ましい。これ未満であるとフィ
ルムのハンドリング時や加工時にフィルム破れを起こし
実用に耐えない。より好ましくは、0.1kg/μm以
上、さらに好ましくは、0、 3kg/μm以上である
。
05kg/μm以上が好ましい。これ未満であるとフィ
ルムのハンドリング時や加工時にフィルム破れを起こし
実用に耐えない。より好ましくは、0.1kg/μm以
上、さらに好ましくは、0、 3kg/μm以上である
。
かくして得られたフィルムの用途は、感熱転写用リボン
、フレキシブルプリント基板、コンデンサー、電気絶縁
材料用途などである。
、フレキシブルプリント基板、コンデンサー、電気絶縁
材料用途などである。
[実施例]
次に実施例に基づいて本発明の実施態様を説明するが、
これに限定されるものではない。なお、実施例中の特性
の測定法は以下の通りである。
これに限定されるものではない。なお、実施例中の特性
の測定法は以下の通りである。
(1)固有粘度(η1nh)
下式により、N−メチル−2−ピロリドンを溶媒として
0.5g/100m1.30℃の条件下にウベローデ型
粘度計を用いて測定した。
0.5g/100m1.30℃の条件下にウベローデ型
粘度計を用いて測定した。
(2)溶液粘度(ポイズ)
回転式B型粘度計(東京計器)を用い、温度30°Cで
測定した。
測定した。
(3)破断伸度、強度、ヤング率、1−5値TR8型引
張り試験器で幅]、Omm、長さ50mm、引張り速度
300mm/分の条件で測定した。
張り試験器で幅]、Omm、長さ50mm、引張り速度
300mm/分の条件で測定した。
(4)熱収縮率(%)
無荷重で所定の温度に設定したオーブン中で10分間加
熱後、室温にもどして寸法を測り、下式の計算式より算
出した。
熱後、室温にもどして寸法を測り、下式の計算式より算
出した。
X100 (、%)
(5)吸湿率(%)
150°C160分絶乾後と、75%RH中に48時間
放置後のフィルム重量を測定し、下記の計算式により算
出した。
放置後のフィルム重量を測定し、下記の計算式により算
出した。
吸湿率=(75%RH,48時間放置後のフィルム重量
−絶乾時のフィルム重量) /(絶乾時のフィルム重量) X100 (%) (6)熱膨張係数(α) 熱収縮や吸脱湿の影響を除くためフィルムを一旦150
°Cまで加熱し、徐々に冷却していった時の80〜15
0℃の領域における寸法変化から計算した。寸法変化量
は、熱機械分析計(TMA)によって測定した。
−絶乾時のフィルム重量) /(絶乾時のフィルム重量) X100 (%) (6)熱膨張係数(α) 熱収縮や吸脱湿の影響を除くためフィルムを一旦150
°Cまで加熱し、徐々に冷却していった時の80〜15
0℃の領域における寸法変化から計算した。寸法変化量
は、熱機械分析計(TMA)によって測定した。
■ 湿度膨張係数(β)
恒温恒湿槽中で、脱湿時(約30%RH)と加湿時(約
80%RH)でそれぞれ平衡になった時のフィルム長を
読み取りその差(伸び量)を使い下式より求めた。
80%RH)でそれぞれ平衡になった時のフィルム長を
読み取りその差(伸び量)を使い下式より求めた。
ΔH:加湿時と脱湿時の湿度差(%RH)(8)荷重下
の熱寸法変化率 荷重0. 5に9/mm2を掛けて温度250℃で10
分間、オーブン中に入れ、室温にもどして寸法を測り、
下式の計算式より算出した。
の熱寸法変化率 荷重0. 5に9/mm2を掛けて温度250℃で10
分間、オーブン中に入れ、室温にもどして寸法を測り、
下式の計算式より算出した。
X100 (%)
(9)誘電率、tanδ
ASTM−D−150−81に準する。
η 光線透過率
ASTM D−1003に準拠して測定した。
(11)平均表面粗さ(Ra)
小板研究所製の高精度薄膜段差測定器ET−10を用い
て測定した。条件は下記の通りであり、20回の平均値
をもって値とした。
て測定した。条件は下記の通りであり、20回の平均値
をもって値とした。
・触針先端半径二0.5μm
・触針荷重 : 5mg
・測定長 :0.5mm
・カットオフ値:0.08mm
なお、Raの定義は、例えば、奈良治部著「表面粗さの
測定・評価法」 (総合技術センター 1983)に示
されているものである。
測定・評価法」 (総合技術センター 1983)に示
されているものである。
((2)端裂抵抗(kg/μm)
J I 5−C−2318に準拠して測定し、厚み1μ
mあたりに換算した。
mあたりに換算した。
なお、以下の実施例で用いた部は全て重量部を表わす。
実施例1
濃度10wt%に調製したポリカーボネートのNメチル
−2−ピロリドン(以下NMPと略す)溶液中で、75
mo1%の2−クロロパラフェニレンジアミン(以下C
PAと略す)と25mo1%の4,4゛ −ジアミノジ
フェニルエーテル(以下4.4’−DAEと略す)を、
100mo1%の2クロロテレフタル酸クロリド(以下
CTPCと略す)と208C以下で反応させ、芳香族ポ
リアミドB1とポリカーボネートが重量比で45対55
でブレンドしたNMP溶液を得た。この溶液を多量の水
に投入し、再沈・乾燥して粉体状の樹脂C1を得た。ま
た、別に75mo1%のCPAと25mo1%の4.4
’−DAEと100mo1%0CTPCから粉体状の芳
香族ポリアミドB1を得た。
−2−ピロリドン(以下NMPと略す)溶液中で、75
mo1%の2−クロロパラフェニレンジアミン(以下C
PAと略す)と25mo1%の4,4゛ −ジアミノジ
フェニルエーテル(以下4.4’−DAEと略す)を、
100mo1%の2クロロテレフタル酸クロリド(以下
CTPCと略す)と208C以下で反応させ、芳香族ポ
リアミドB1とポリカーボネートが重量比で45対55
でブレンドしたNMP溶液を得た。この溶液を多量の水
に投入し、再沈・乾燥して粉体状の樹脂C1を得た。ま
た、別に75mo1%のCPAと25mo1%の4.4
’−DAEと100mo1%0CTPCから粉体状の芳
香族ポリアミドB1を得た。
このポリマC,90部、B110部をNMP600部に
溶解させブレンド樹脂溶液を得た。固有粘度は1.9で
あり溶液粘度は1000ポイズであった。
溶解させブレンド樹脂溶液を得た。固有粘度は1.9で
あり溶液粘度は1000ポイズであった。
この製膜用原液を、アプリケータを用いてカラス板上に
均一に流延し、120℃のオーブン中で8分間乾燥後、
ガラス板より剥離して流水中に10分間浸漬した後、3
000Cで1分間加熱して厚み9μmの最終フィルムを
得た。得られたフィルムの常温での破断伸度は33%、
強度22に9/m+n2、ヤング率640ke/mm2
、F −5値18ks/mm2、端裂抵抗は0.83k
g/μmであり、100℃での強度は17に9/mm2
、ヤング率は350kB/mm2であった。250°0
110分間の熱収縮率は0.8%、250℃の荷重下(
0,5ke/mm2)の熱寸法変化は1.5%、熱膨張
係数(α)は1. 7 X 10−510C,吸湿率は
1.1%、平均表面粗さは3Qnmであり強靭で湿度特
性、耐熱性、作業性に優れたフィルムであった。
均一に流延し、120℃のオーブン中で8分間乾燥後、
ガラス板より剥離して流水中に10分間浸漬した後、3
000Cで1分間加熱して厚み9μmの最終フィルムを
得た。得られたフィルムの常温での破断伸度は33%、
強度22に9/m+n2、ヤング率640ke/mm2
、F −5値18ks/mm2、端裂抵抗は0.83k
g/μmであり、100℃での強度は17に9/mm2
、ヤング率は350kB/mm2であった。250°0
110分間の熱収縮率は0.8%、250℃の荷重下(
0,5ke/mm2)の熱寸法変化は1.5%、熱膨張
係数(α)は1. 7 X 10−510C,吸湿率は
1.1%、平均表面粗さは3Qnmであり強靭で湿度特
性、耐熱性、作業性に優れたフィルムであった。
実施例2
濃度10W1%に調製したポリカーボネートのNMP溶
液中で、3.4’ −ジアミノジフェニルエーテル(
以下3.4’−DAEと略す)90mo1%、4.4”
−ジアミノジフェニルスルホン(以下DASと略す)
10mo1%とテレフタル酸クロリド(以下TPCと略
す)100mo1%との反応を行ない、単離して、芳香
族ポリアミドB2とポリカーボネートを同重量ずつ含有
する樹脂C2を得た。また、パラフェニレンジアミン5
0mo1%、4.4’−DAE50mo 1%、CTP
C100mo1%から粉体状の芳香族ポリアミドD2を
得た。樹脂C280部、D220部を800部のNMP
に溶かしブレンドし、このブレンド樹脂溶液を、ガラス
板上にキャストし150℃で5分間乾燥後さらに30秒
間230℃で乾燥した。このフィルムをストレッチャー
を使い250℃で縦横とも1.3倍延伸した後、さらに
290°Cで1分間加熱した。得られたフィルムは、表
1に示すように優れた特性を有していた。
液中で、3.4’ −ジアミノジフェニルエーテル(
以下3.4’−DAEと略す)90mo1%、4.4”
−ジアミノジフェニルスルホン(以下DASと略す)
10mo1%とテレフタル酸クロリド(以下TPCと略
す)100mo1%との反応を行ない、単離して、芳香
族ポリアミドB2とポリカーボネートを同重量ずつ含有
する樹脂C2を得た。また、パラフェニレンジアミン5
0mo1%、4.4’−DAE50mo 1%、CTP
C100mo1%から粉体状の芳香族ポリアミドD2を
得た。樹脂C280部、D220部を800部のNMP
に溶かしブレンドし、このブレンド樹脂溶液を、ガラス
板上にキャストし150℃で5分間乾燥後さらに30秒
間230℃で乾燥した。このフィルムをストレッチャー
を使い250℃で縦横とも1.3倍延伸した後、さらに
290°Cで1分間加熱した。得られたフィルムは、表
1に示すように優れた特性を有していた。
実施例3
実施例2の樹脂0260部を、ポリカーボネート40部
を溶解したNMP溶液750部中でブレンドし、実施例
1と同じ方法でフィルムを作製した。表1に示すような
非常に特性の優れたフィルムであった。
を溶解したNMP溶液750部中でブレンドし、実施例
1と同じ方法でフィルムを作製した。表1に示すような
非常に特性の優れたフィルムであった。
実施例4
12wt%のボリアリレート(“Uポリマ”)のNMP
溶液中で、CPA100mo1%とCTPC100mo
1%から芳香族ポリアミドB4をUポリマと同重量重合
し樹脂C4のNMP溶液を得た。樹脂0440部を含む
NMP溶液300部、別に調製した粉体状の芳香族ポリ
アミド8430部、Uポリマ30部を溶解したNMP溶
液500部をブレンドし、この溶液をアプリケータを用
いてガラス板上に均一に流延し、流水中に浸漬すると自
然にガラス板から剥離してくる。さらに10分間浸漬し
脱溶媒した後、1分間、300°Cで加熱して厚み14
μmの最終フィルムを得た。表1に示すような非常に特
性の優れたフィルムであった。
溶液中で、CPA100mo1%とCTPC100mo
1%から芳香族ポリアミドB4をUポリマと同重量重合
し樹脂C4のNMP溶液を得た。樹脂0440部を含む
NMP溶液300部、別に調製した粉体状の芳香族ポリ
アミド8430部、Uポリマ30部を溶解したNMP溶
液500部をブレンドし、この溶液をアプリケータを用
いてガラス板上に均一に流延し、流水中に浸漬すると自
然にガラス板から剥離してくる。さらに10分間浸漬し
脱溶媒した後、1分間、300°Cで加熱して厚み14
μmの最終フィルムを得た。表1に示すような非常に特
性の優れたフィルムであった。
実施例5
実施例1の樹脂0180部、ボリカーボネート20部を
含むN M P溶液650部をブレンドし、実施例4の
方法で厚み5μmのフィルムを得た。
含むN M P溶液650部をブレンドし、実施例4の
方法で厚み5μmのフィルムを得た。
なお、縦横とも1.6倍の延伸を行なった。表1に示す
ように特性の非常に優れたフィルムであった。
ように特性の非常に優れたフィルムであった。
実施例6
実施例3でポリカーボネートをポリエーテルスルホン(
以下PESと略す)に変える以外は全く同様な方法でフ
ィルムを作製したところ、表1に示すような非常に優れ
た特性を有するフィルムであった。
以下PESと略す)に変える以外は全く同様な方法でフ
ィルムを作製したところ、表1に示すような非常に優れ
た特性を有するフィルムであった。
実施例7
実施例1の樹脂0150部、芳香族ポリアミドB、8部
、ポリエーテルスルホン42部を溶解したNMP溶液8
50部をブレンドして固有粘度1゜8、溶液粘度350
ボイズの製膜原液を調製した。
、ポリエーテルスルホン42部を溶解したNMP溶液8
50部をブレンドして固有粘度1゜8、溶液粘度350
ボイズの製膜原液を調製した。
このブレンド原液を幅100mm、スリット0.1mm
の口金から連続的に水中に押し出し、水中で縦方向に1
.05倍延伸し、300℃で横方向に1゜3倍延伸しな
から長尺のフィルムを得た。得られたフィルムの機械特
性は、破断伸度39%、引張り強度20 kg/mm2
、ヤング率650 kB、/ mm ’端裂抵抗0.6
0kg/μmてあり、100°Cての機械特性は強度1
6 kg、/ mm2、ヤング率350kB / mm
2であった。250°C110分間の熱収縮率は1.
0%、250°Cの荷重下(0、5kB / mm2)
の熱寸法変化は5.0%、吸湿率は0. 5%、湿度膨
張係数(β)は2.0XIO−5/%RT(と強靭で湿
度特性、耐熱性に優れたフィルムであった。また、εは
3.8、tanδは0. 8%と電気特性にも優れ、光
線透過率は75%で光学特性も優れていた。さらに、表
面の平均突起高さは120%mと平滑性のよいフィルム
であった。
の口金から連続的に水中に押し出し、水中で縦方向に1
.05倍延伸し、300℃で横方向に1゜3倍延伸しな
から長尺のフィルムを得た。得られたフィルムの機械特
性は、破断伸度39%、引張り強度20 kg/mm2
、ヤング率650 kB、/ mm ’端裂抵抗0.6
0kg/μmてあり、100°Cての機械特性は強度1
6 kg、/ mm2、ヤング率350kB / mm
2であった。250°C110分間の熱収縮率は1.
0%、250°Cの荷重下(0、5kB / mm2)
の熱寸法変化は5.0%、吸湿率は0. 5%、湿度膨
張係数(β)は2.0XIO−5/%RT(と強靭で湿
度特性、耐熱性に優れたフィルムであった。また、εは
3.8、tanδは0. 8%と電気特性にも優れ、光
線透過率は75%で光学特性も優れていた。さらに、表
面の平均突起高さは120%mと平滑性のよいフィルム
であった。
比較例1
3.4° −ジアミノジフェニルエーテル100mo1
%とイソフタル酸クロリド100mo1%から、N、N
−ジメチルアセトアミド溶媒中で芳香族ポリアミドを得
た。この芳香族ポリアミド30部と、ポリスルホン70
部を含むN、 N−ジメチルアセトアミド溶液900部
をブレンドし、実施例1の方法で製膜を行なった。得ら
れたフィルムは、表1に示すように100’Cでの強度
、ヤング率が常温のときに比べ著しく低下した、高温で
の機械特性が悪いものであった。
%とイソフタル酸クロリド100mo1%から、N、N
−ジメチルアセトアミド溶媒中で芳香族ポリアミドを得
た。この芳香族ポリアミド30部と、ポリスルホン70
部を含むN、 N−ジメチルアセトアミド溶液900部
をブレンドし、実施例1の方法で製膜を行なった。得ら
れたフィルムは、表1に示すように100’Cでの強度
、ヤング率が常温のときに比べ著しく低下した、高温で
の機械特性が悪いものであった。
比較例2
ポリカーボネートのNMP溶液をガラス板上に流延し、
120℃で6分乾燥後、210’Cに加熱して得たポリ
カーボネートのみからなるフィルムは、250℃、10
分間の熱収縮率の測定で溶融してしまい、熱特性が非常
に悪いフィルムであった。
120℃で6分乾燥後、210’Cに加熱して得たポリ
カーボネートのみからなるフィルムは、250℃、10
分間の熱収縮率の測定で溶融してしまい、熱特性が非常
に悪いフィルムであった。
比較例3
15重量%のポリカーボネートのNMP溶液中で、CP
A80mo1%、4.4− DAE20m。
A80mo1%、4.4− DAE20m。
1%、TPC100mo1%から成る芳香族ポリアミド
を全樹脂の40重量%となるように重合した。この樹脂
10部を、ポリカーボネート90部を含むNMP溶液7
00部とブレンドし、この溶液を実施例1の方法で製膜
しようとしたが、3000Cでは溶融しフィルムが得ら
れなかった。そこで加熱温度を210°Cに変えてフィ
ルムを得たか、250°C110分間の熱収縮率が18
%、250℃の荷重下(0、5kB / mm 2)の
熱寸法変化は120%と熱特性の非常に悪いものであっ
た。
を全樹脂の40重量%となるように重合した。この樹脂
10部を、ポリカーボネート90部を含むNMP溶液7
00部とブレンドし、この溶液を実施例1の方法で製膜
しようとしたが、3000Cでは溶融しフィルムが得ら
れなかった。そこで加熱温度を210°Cに変えてフィ
ルムを得たか、250°C110分間の熱収縮率が18
%、250℃の荷重下(0、5kB / mm 2)の
熱寸法変化は120%と熱特性の非常に悪いものであっ
た。
比較例4
比較例1の芳香族ポリアミドを、芳香族ポリアミドが全
樹脂の80重量%になるように15重量%のポリカーボ
ネートのNMP溶液中で重合した。
樹脂の80重量%になるように15重量%のポリカーボ
ネートのNMP溶液中で重合した。
この樹脂20部を、別に調製した比較例1の芳香族ポリ
アミド80部とブレンドし、これを実施例1の方法でフ
ィルムとしたが、熱特性、湿度特性の悪いフィルムであ
った。
アミド80部とブレンドし、これを実施例1の方法でフ
ィルムとしたが、熱特性、湿度特性の悪いフィルムであ
った。
以上のように、本発明の範囲外のフィルムは、機械特性
、熱特性、湿度特性のいずれかが劣るものであった。
、熱特性、湿度特性のいずれかが劣るものであった。
[発明の効果]
本発明の製造法で得られるフィルムは、樹脂間の相溶性
が非常に良く、可溶性樹脂の軟化流動点以上の温度でも
流動せず、高温での熱収縮率も小さ(寸法安定性に優れ
ている。また、可溶性樹脂の単体フィルムに比較して機
械特性、特に伸度や引張り強度が優れており、ハンドリ
ング、加工時の取り扱いが容易となる。さらに、可溶性
樹脂がフィルム中の全樹脂の50重量%を越えると、芳
香族ポリアミドの欠点と言われている湿度特性(特に吸
湿性)が改良される。
が非常に良く、可溶性樹脂の軟化流動点以上の温度でも
流動せず、高温での熱収縮率も小さ(寸法安定性に優れ
ている。また、可溶性樹脂の単体フィルムに比較して機
械特性、特に伸度や引張り強度が優れており、ハンドリ
ング、加工時の取り扱いが容易となる。さらに、可溶性
樹脂がフィルム中の全樹脂の50重量%を越えると、芳
香族ポリアミドの欠点と言われている湿度特性(特に吸
湿性)が改良される。
また、芳香族ポリアミドと可溶性樹脂の相溶性が非常に
よいためにブレンド溶液の長期安定性に優れ、また、得
られるフィールム中でもポリマが微分散しやすく界面で
のミクロボイドの発生が抑えられるため機械特性や透明
性に優れている。
よいためにブレンド溶液の長期安定性に優れ、また、得
られるフィールム中でもポリマが微分散しやすく界面で
のミクロボイドの発生が抑えられるため機械特性や透明
性に優れている。
さらに、比較的安価な可溶性樹脂を使用しているためフ
ィルムの製造コストを下げることが可能となる。
ィルムの製造コストを下げることが可能となる。
Claims (2)
- (1)可溶性樹脂存在下に芳香族ポリアミドを重合して
得られたポリマを全樹脂の30重量%以上含有してなる
樹脂溶液からフィルムを製膜することを特徴とするフィ
ルムの製造方法。 - (2)該樹脂溶液が、可溶性樹脂存在下に芳香族ポリア
ミドを重合して得られたポリマを全樹脂の30〜95重
量%と、可溶性樹脂および/または芳香族ポリアミドと
を含有することを特徴とする請求項(1)に記載のフィ
ルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23830690A JP2979610B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23830690A JP2979610B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | フィルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04117433A true JPH04117433A (ja) | 1992-04-17 |
| JP2979610B2 JP2979610B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=17028248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23830690A Expired - Fee Related JP2979610B2 (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2979610B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07285173A (ja) * | 1994-04-20 | 1995-10-31 | Toray Ind Inc | 電気絶縁用二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム |
| US5851646A (en) * | 1995-10-16 | 1998-12-22 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Prepreg, process for producing the same and printed circuit substrate/board using the same |
-
1990
- 1990-09-07 JP JP23830690A patent/JP2979610B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07285173A (ja) * | 1994-04-20 | 1995-10-31 | Toray Ind Inc | 電気絶縁用二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム |
| US5851646A (en) * | 1995-10-16 | 1998-12-22 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Prepreg, process for producing the same and printed circuit substrate/board using the same |
| US6033765A (en) * | 1995-10-16 | 2000-03-07 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Prepreg process for producing the same and printed circuit substrate/board using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2979610B2 (ja) | 1999-11-15 |
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