JPH04283246A - 耐熱性フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性フィルムに関す
るものであり、更に詳しくは、耐熱性の低い可溶性樹脂
と芳香族ポリアミドがブレンドされた耐熱性フィルムに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリ
エーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルフィ
ドスルホンなどに代表される非晶性フィルムは、優れた
光学的性質、電気的性質、熱的性質から、液晶用透明導
電フィルム、プリンターインクリボン、コンデンサー、
プリント基板、電気絶縁材料など幅広い用途展開が行な
われている。しかしながら、比較的安価で、かつ湿度特
性が良好なこれら非晶性フィルムの大きな欠点としては
、ガラス転移点以上の温度でフィルムが急激に軟化流動
してしまい、市場の要求する高耐熱性材料としては不満
が残る。また機械特性が結晶性のフィルムに較べて悪い
ことも大きな欠点である。

【０００３】一方、耐熱フィルムとしては芳香族ポリア
ミド、芳香族ポリイミドから成るフィルムが知られてい
るが、耐熱性・機械特性は良好であるが、生産性が悪い
ためコストが高かったり、湿度特性も非晶性フィルムに
較べると悪い。

【０００４】これら樹脂の欠点を補なう一つの方法とし
て分子複合の検討も行なわれている。例えば剛直な構造
をもつポリパラフェニレンテレフタルアミド（芳香族ポ
リアミド）とナイロン６を分子複合し高強度のフィルム
が得られたり（Ｊ．ＭＡＣＲＭＯＬ．ＳＣＩ．，ＰＨＹ
Ｓ．，Ｂ１７（４），５９１　〜６１５（１９８０）　
）、剛直な補強用高分子と屈曲性の骨格を有するマトリ
ックス分子とから高分子複合体が得られた例（特公平１
−３６７８５　）が報告されている。

【０００５】また、結晶性の低い芳香族ポリアミドに非
晶性のポリエーテルスルホンなどの結晶化促進剤をブレ
ンドすることで、芳香族ポリアミドの結晶性を上げ耐熱
フィルムを得るという報告もある（高分子学会予稿集、
３８（１２）、４１４９〜４１５４（１９８９））。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、例えばポリパ
ラフェニレンテレフタルアミドとナイロン６の分子複合
体フィルムは、ポリパラフェニレンテレフタルアミドが
有機溶媒に不溶なため、濃硫酸に溶解させ、多量の水で
再沈殿させて高温下で熱圧縮してフィルムにするという
非常に煩雑な製法が必要なため工業化しても高価になり
、得られるフィルムも伸度の小さなもろいフィルムしか
できない。又、特公平１−３６７８５　では剛直な補強
用高分子としてポリパラフェニレンベンズビスチアゾー
ル、ポリパラフェニレンテレフタルアミドなどが挙げら
れているが、これらのポリマも上記同様、酸性溶媒に溶
解して製膜する必要があるため高価となり、また、得ら
れるフィルムも伸度が小さい。

【０００７】さらに、結晶性の低い芳香族ポリアミドに
非晶性のポリマをブレンドするという方法は、結晶化に
長時間を有し生産性が悪いばかりでなく、得られるフィ
ルムの機械特性も悪く実用的ではない。

【０００８】本発明はかかる課題を改善し、機械的特性
、化学的特性（主に吸湿特性）、経済性（コスト）に優
れ、さらには無機物（粒子など）との接着性が良好な耐
熱性フィルムを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、芳香族ポリア
ミドと可溶性樹脂とのブレンド樹脂からなるフィルムで
あって、該芳香族ポリアミドはブレンド樹脂の５重量％
以上９０重量％以下の範囲で含有され、さらに該芳香族
ポリアミドを構成する全ジアミン残基の１モル％以上５
０モル％以下はケイ素，ゲルマニウム，スズの中から選
ばれた少なくとも１種以上を含むジアミン残基で構成さ
れることを特徴とする耐熱性フィルムである。

【００１０】本発明の芳香族ポリアミドとは、一般式

【
００１１】

【化１】

【００１２】で示される繰り返し単位を５０モル％以上
含むものが好ましく、７０モル％以上からなるものがよ
り好ましい。

【００１３】ここでＡｒ１　は下記の（１）、（２）、
（３）の中から選ばれるが、Ａｒ１　の１モル％以上５
０モル％以下は（１）から選ばれ、かつＡｒ１　の５０
モル％以上は（２）から選ばれる。ポリマ中に無機粒子
などが含有する場合のポリマと粒子との相性や、得られ
るフィルムと金属などとの接着性が向上する点から、Ａ
ｒ１　の２モル％以上、より好ましくは３モル％以上は
（１）から選ばれることが望ましい。また、逆に（１）
が多すぎると得られるフィルムの機械特性が低下する点
から、４０モル％以下が好ましく、３０モル％以下がよ
り好ましい。（３）の中から選ばれるＡｒ１の共重合成
分は多すぎるとフィルムの機械特性を低下させる点より
、４０モル％以下が好ましく、３０モル％以下の範囲で
含まれることがより好ましい。

【００１４】またＡｒ２　は下記の（２）、（３）から
選ばれるが、Ａｒ２　の５０モル％以上は（２）から選
ばれる。さらに得られるフィルムの機械特性が向上する
点から、Ａｒ２　の６０モル％以上、より好ましくは７
０モル％以上は（２）から選ばれることが望ましい。

【００１５】

【化２】

【００１６】また、（１），（２），（３）の中の芳香
環の環上の水素の一部が、ハロゲン基（特に塩素）、ニ
トロ基、Ｃ１　〜Ｃ３　のアルキル基（特にメチル基）
、Ｃ１　〜Ｃ３　のアルコキシ基などの置換基で置換さ
れているものは、溶媒に対する溶解性、可溶性樹脂との
相溶性が高くより好ましい。さらに、ハロゲン基は得ら
れるフィルムの湿度特性を向上させるので好ましい。

【００１７】例えば、

【００１８】

【化３】

【００１９】などを５０モル％以上含むものが挙げられ
る。

【００２０】本発明の可溶性樹脂とは、前述した芳香族
ポリアミドを溶解する溶媒に、１重量％以上溶解する樹
脂を意味する。芳香族ポリアミドと可溶性樹脂の両者を
溶解する溶媒としては、取り扱いやすさなどを考慮する
と有機系の溶媒が好ましく、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミ
ド、ジメチルホルムアミド、ジメチルイミダゾリジノン
などのアミド系極性溶媒やジメチルスルホキシドなどが
挙げられるが、特にＮ−メチル−２−ピロリドンおよび
Ｎ−メチル−２−ピロリドンと他のアミド系極性溶媒の
混合物が好ましい。これらの溶媒を用いた場合特に、ポ
リカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリメチルメ
タアクリレート、ポリスチレン、ポリビニルアルコール
、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリアリレー
ト、ポリスルフィドスルホン、ポリエーテルイミドなど
が好ましく、高温での機械特性の改良が顕著で湿度特性
の優れている非晶性樹脂、例えば、ポリカーボネート、
ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリアリレート
、ポリスルフィドスルホンがより好ましい。特に、

【０
０２１】

【化４】

【００２２】の基本骨格Ｚと

【００２３】

【化５】

【００２４】の構造を両方有する樹脂は、該芳香族ポリ
アミドとの相溶性が非常によいために、芳香族ポリアミ
ドと可溶性樹脂を上記溶媒に溶解して得られるブレンド
溶液は長期保存安定性に優れ、また機械特性や透明性に
優れたフィルムが得られるなどの理由で、より好ましい
。例えばポリカーボネート、ポリアリレートなどが挙げ
られ、経済性の点からポリカーボネートがさらに好まし
い。上記基本骨格Ｚには置換基があってもよく、例えば
ハロゲン基などが挙げられる。また、上記芳香族ポリア
ミドと可溶性樹脂とのブレンド樹脂にさらに別の樹脂が
該可溶性樹脂の好ましくは４０重量％以下、より好まし
くは３０重量％以下、さらに好ましくは２０重量％以下
添加されていてもよく、例えば、可溶性樹脂としてポリ
カーボネートを用いた場合、これにポリエーテルスルホ
ン、ポリスルホン、または、第３の芳香族ポリアミドな
どを添加すると、機械特性が向上する。また、上記溶媒
の他に、可溶性樹脂の良溶媒、例えばジオキサン、テト
ラヒドロフラン、塩化メチレン、クロロホルム、１，１
，２−トリクロロエタン、トリクレン、アセトン、トル
エンなどを、可溶性樹脂と芳香族ポリアミドが相溶する
のを妨げない範囲内で、好ましくは全溶媒量の２０重量
％以内、より好ましくは１５重量％以内でなら含まれて
もさし支えない。

【００２５】上述したブレンド溶液を、溶液製膜するこ
とでブレンド樹脂からなるフィルムが得られる。

【００２６】本発明のフィルム中の芳香族ポリアミド量
は、フィルム中の全ブレンド樹脂の５重量％以上９０重
量％以下の範囲であることが必要である。芳香族ポリア
ミド量がこの範囲より少ない場合、もはや耐熱性向上の
効果は見られず、高温での機械特性が極端に悪化する。 好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％
以上である。また、芳香族ポリアミド量がこの範囲より
多い場合は経済的メリットがなくなりる。好ましくは７
０重量％以下、より好ましくは５０重量％以下である。

【００２７】本発明のフィルムの少なくとも一方向の荷
重下（０．５ｋｇ／ｍｍ２　）の２５０℃の熱寸法変化
率は５０％以下である。５０％より大きいと、高温で張
力がかかるような場合での使用に耐えない。好ましくは
４０％以下、より好ましくは２０％以下である。

【００２８】本発明において得られるフィルムの少なく
とも一方向の２５０℃の熱収縮率は２０％以下が好まし
い。より好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％
以下である。２０％より大きくなると、寸法安定性が悪
く、例えば感熱転写用途、フレキシブル回路基板、コン
デンサー用途の分野では実用に耐えない。また、少なく
とも一方向の２００℃での熱収縮率は１０％以下が好ま
しく、５％以下がより好ましい。さらに、少なくとも一
方向の３００℃の熱収縮率は３０％以下が好ましく、よ
り好ましくは２０％以下、さらに好ましくは１５％以下
である。また、少なくとも一方向の熱膨張係数は、５×
１０−５／℃以下が好ましく、４×１０−５／℃以下が
より好ましい。

【００２９】フィルムの吸湿率は５％以下が好ましく、
より好ましくは３％以下、さらに好ましくは１％以下で
ある。５％より大きいと吸湿による寸法変化が大きくな
り実用に耐えない。また、少なくとも一方向の湿度膨張
係数は、５×１０−５／％ＲＨ以下が好ましく、４×１
０−５／％ＲＨ以下がより好ましい。３×１０−５／％
ＲＨ以下がさらに好ましい。

【００３０】また、得られるフィルムの少なくとも一方
向の破断伸度は１０％以上が好ましい。より好ましくは
１５％以上、さらに好ましくは２０％以上である。１０
％未満ではフィルムのハンドリング時や加工時にフィル
ム破れを起こし実用に耐えない。また、少なくとも一方
向の強度は５ｋｇ／ｍｍ２　以上が好ましく、より好ま
しくは７ｋｇ／ｍｍ２　以上、さらに好ましくは９ｋｇ
／ｍｍ２　以上である。少なくとも一方向のヤング率は
１５０ｋｇ／ｍｍ２　以上が好ましく、さらに好ましく
は２００ｋｇ／ｍｍ２　以上である。さらに本発明のフ
ィルムの少なくとも一方向のＦ−５値（伸度５％の時の
強度）は４ｋｇ／ｍｍ２　以上が好ましく、６ｋｇ／ｍ
ｍ２　以上がより好ましい。

【００３１】本発明のフィルムの厚みは０．２〜２００
μｍが好ましく、１〜５０μｍがより好ましい。さらに
好ましくは２〜４０μｍである。また、本フィルムの密
度は１．０〜１．５ｇ／ｃｍ３　が好ましく、１．１〜
１．４ｇ／ｃｍ３　がより好ましい。

【００３２】フィルムの、誘電率（１ｋＨｚ）は，２〜
７が好ましく、３〜７がより好ましい。また、誘電正接
（１ｋＨｚ）は、３％以下が好ましい。より好ましくは
、２％以下である。

【００３３】本発明で得られるフィルムの光線透過率は
、５０％以上が好ましい。より好ましくは、６０％以上
である。

【００３４】さらにフィルムの平均表面粗さ（Ｒａ）は
、１０〜５００ｎｍが好ましく、より好ましくは３０〜
３００ｎｍである。この範囲であると加工時の作業性や
使用時の走行性が一層よくなり特に望ましい。なおこの
表面粗さを達成するには、無機、有機の微粒子を添加す
ることが有効である。

【００３５】また、本発明のフィルムの少なくとも一方
向の端裂抵抗は、０．０５ｋｇ／μｍ以上が好ましい。 これ未満であるとフィルムのハンドリング時や加工時に
フィルム破れを起こし実用に耐えない。より好ましくは
、０．１ｋｇ／μｍ以上、さらに好ましくは、０．３ｋ
ｇ／μｍ以上である。

【００３６】次に、本発明の耐熱フィルム製造方法につ
いて説明するが、これに限定されるものではない。

【００３７】本発明で用いる芳香族ポリアミドはジイソ
シアネートとジカルボン酸、あるいはジ酸クロリドとジ
アミンとの反応で得られる。ジ酸クロリドとジアミンと
からの場合は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチル
アセトアミドなどのアミド系極性溶媒中で、溶液重合し
たり、水系媒体を使用する界面重合などで合成される。 ジ酸クロリドとジアミンを低水分のアミド系極性溶媒中
で低温下（通常５０℃以下、好ましくは３０℃以下）で
１〜２時間撹拌し重合される。モノマの添加順序は特に
限定されるものではない。重合後発生した塩酸を無機ア
ルカリあるいは有機系の中和剤で中和する。また、ジイ
ソシアネートとジカルボン酸との反応は、アミド系極性
溶媒中、触媒の存在下、通常は高温下（５０〜２００℃
）で行なわれる。これらのポリマ溶液はそのままブレン
ド用原液にしてもよく、またポリマーを一度単離してか
ら溶媒に再溶解してブレンド用原液を調製してもよい。 ブレンド用原液には、溶解助剤として無機塩、例えば塩
化カルシウム、塩化マグネシウムなどを添加する場合も
ある。

【００３８】耐熱性フィルムの機械的特性を向上させる
ためにはポリマの分子量を一定以上にしておく必要があ
り、この尺度としては固有粘度（ηｉｎｈ）をもって表
わすのが便利である。すなわち、固有粘度が、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドンに溶解する場合は、好ましくは１．
０〜１０．０、より好ましくは１．５〜７．０である。

【００３９】芳香族ポリアミドと可溶性樹脂とのブレン
ドの方法としては、芳香族ポリアミドと可溶性樹脂のそ
れぞれの原液を別個に調製しその原液同士をブレンドす
る方法、可溶性樹脂を溶解したアミド系極性溶媒溶液を
調整し、その中で芳香族ポリアミドの重合を行ない、重
合とブレンドを同時に行なう方法などが挙げられる。こ
うして得られた製膜原液から得られる見かけの固有粘度
は０．１〜８．０が好ましく、より好ましくは０．２〜
５．０である。溶液粘度は、自由に選べるが流延性の点
から５〜５００００ポイズ／３０℃が望ましく、１０〜
２００００ポイズが更に望ましい。樹脂濃度は１〜５０
％が望ましく、５〜３０％が更に望ましい。

【００４０】この製膜原液は以下の方法でフィルムにす
る。

【００４１】まず、乾湿式法だが、ドクターナイフ、口
金などによりフィルム状に支持体上に流延され、通常５
０〜２５０℃の範囲、より好ましくは６０〜２００℃で
一定時間乾燥される。５０℃未満では溶媒の蒸発速度が
遅く、２５０℃を越えると溶媒の突沸が起こりフィルム
の品質の低下をきたす。乾燥されたフィルムは支持体よ
り剥離され、水系の媒体中へ浸漬または媒体を噴霧せら
れて無機塩および溶媒が抽出される。水系の媒体とは、
水を主成分とする液体であり、ポリマに対しては貧溶媒
であるが、無機塩やアミド系極性溶媒には親和性のある
液体のことである。例えば、水単独、水と原液を構成し
ているアミド系極性溶媒との混合物、水とエチレングリ
コール、アセトン、低級アルコールとの混合物が挙げら
れるが、水の比率として少なくとも５０％以上が脱塩・
脱溶媒速度や溶媒回収を考慮すると望ましい。また、湿
式浴の温度は通常５〜９０℃が適当である。該湿式工程
では溶解助剤となる無機塩とアミド系極性溶媒が抽出さ
れる訳であるが、該湿式工程終了直後のフィルム中で無
機塩残存量はポリマ当り３％以下、より好ましくは１％
以下がよい。アミド系極性溶媒の残存率は特に規定され
ないが溶媒回収を考慮すれば出来るだけ抽出した方が有
利である。該湿式工程中のフィルムは水系媒体で膨潤し
た状態にあるため湿式温度範囲での延伸が行いやすく最
終フィルムの機械特性向上のため、一般的に工程中で１
．０１〜５．０倍に縦方向に延伸される。湿式工程を終
了したフィルムは、水系媒体の蒸発、アミド系極性溶媒
の蒸発のため加熱が行われる。この加熱工程では最終的
に１００℃以上、好ましくは２００℃以上５００℃以下
の処理が行なわれる。また、該加熱工程では横方向に１
．０１〜５．０倍延伸される。また必要に応じてリラッ
クスなども行なわれても何ら問題はない。

【００４２】次に、湿式法は、口金から直接、あるいは
一旦支持体上にフィルム状に成形して、水系（メタノー
ル、エタノールなどのアルコールを含んでいてもアルコ
ールだけでもよい）の媒体中に導入する方法である。多
量のアミド系極性溶媒などを含むため、水系の媒体中で
急激な無機塩やアミド系極性溶媒の置換が行われ最終フ
ィルムにボイドの発生あるいはフィルムの面荒れが起こ
りやすくなるために、前述の水系の媒体中に必要に応じ
て置換速度を制御するため無機塩、例えば、塩化カルシ
ウム、塩化リチウム、臭化リチウムなどが含有されたり
、水槽を多段にして、水とアミド系極性溶媒・無機塩の
混合物などに濃度勾配を持たせたりする。乾湿式法同様
に本工程で縦方向に１．０１〜５倍延伸してもよい。 湿式工程を終了したフィルムは乾湿式法と同様に加熱（
２００〜５００℃）と横方向の延伸（１．０１〜５．０
倍）が行われる。

【００４３】次に、乾式法である。この方法は湿式法と
は逆に抽出工程を省いたプロセスであり、有機系溶媒を
使用し製膜原液中に溶解助剤である無機塩を含まないも
のに限って可能となる方法である。ドクターナイフや口
金より支持体上へ流延された原液は乾湿式法同様に乾燥
されて支持体から剥離され、支持体と加熱工程の間で縦
方向に１．０１〜５．０倍延伸される。乾式工程を終了
したフィルムは乾湿式法と同様な加熱と延伸が行われる
。以上のようにして本発明の耐熱フィルムを得ることが
できる。

【００４４】かくして得られた本発明の耐熱フィルムの
用途は、感熱転写用リボン、フレキシブルプリント基板
、コンデンサー、電気絶縁材料用途などがある。

【００４５】

【実施例】次に実施例に基づいて本発明の実施態様を説
明するが、これに限定されるものではない。なお、実施
例中の特性の測定法は以下の通りである。

【００４６】（１）固有粘度（ηｉｎｈ）下式により、
Ｎ−メチル−２−ピロリドンを溶媒として０．５ｇ／１
００ｍｌ、３０℃の条件下にウベローデ型粘度計を用い
て測定した。

【００４７】

【式１】

【００４８】

【００４９】（２）溶液粘度（ポイズ）回転式Ｂ型粘度
計（東京計器）を用い、温度３０℃で測定した。

【００５０】（３）破断伸度、強度、ヤング率、Ｆ−５
値 ＴＲＳ型引張り試験器で幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍ、引
張り速度３００ｍｍ／分の条件で測定した。

【００５１】（４）熱収縮率（％） 無荷重で所定の温度に設定したオーブン中で１０分間加
熱後、室温にもどして寸法を測り、下式の計算式より算
出した。

【００５２】

【式２】

【００５３】

【００５４】（５）吸湿率（％） １５０℃、６０分絶乾後と、７５％ＲＨ中に４８時間放
置後のフィルム重量を測定し、下記の計算式により算出
した。

【００５５】吸湿率 ＝（７５％ＲＨ、４８時間放置後のフィルム重量−絶乾
時のフィルム重量）／（絶乾時のフィルム重量）×１０
０　　（％） （６）熱膨張係数（α） 熱収縮や吸脱湿の影響を除くためフィルムを一旦１５０
℃まで加熱し、徐々に冷却していった時の８０〜１５０
℃の領域における寸法変化から計算した。寸法変化量は
、熱機械分析計（ＴＭＡ）によって測定した。

【００５６】（７）湿度膨張係数（β）恒温恒湿槽中で
、脱湿時（約３０％ＲＨ）と加湿時（約８０％ＲＨ）で
それぞれ平衡になった時のフィルム長を読み取りその差
（伸び量）を使い下式より求めた。

【００５７】

【式３】

【００５８】

【００５９】（８）荷重下の熱寸法変化率荷重０．５ｋ
ｇ／ｍｍ２　を掛けて温度２５０℃で１０分間、オーブ
ン中に入れ、室温にもどして寸法を測り、下式の計算式
より算出した。

【００６０】

【式４】

【００６１】

【００６２】（９）誘電率、ｔａｎδ ＡＳＴＭ−Ｄ−１５０−８１に準ずる。

【００６３】（１０）光線透過率 ＡＳＴＭ　　Ｄ−１００３に準拠して測定した。

【００６４】（１１）平均表面粗さ（Ｒａ）小坂研究所
製の高精度薄膜段差測定器ＥＴ−１０を用いて測定した
。条件は下記の通りであり、２０回の平均値をもって値
とした。

【００６５】 ・触針先端半径：０．５μｍ ・触針荷重　　　　：５ｍｇ ・測定長　　　　　　：０．５ｍｍ ・カットオフ値：０．０８ｍｍ なお、Ｒａの定義は、例えば、奈良治郎著「表面粗さの
測定・評価法」（総合技術センター、１９８３）に示さ
れているものである。

【００６６】（１２）端裂抵抗（ｋｇ／μｍ）ＪＩＳ−
Ｃ−２３１８　　に準拠して測定し、厚み１μｍあたり
に換算した。

【００６７】なお、以下の実施例で用いた部は全て重量
部を表わす。

【００６８】実施例１ ９５ｍｏｌ％の２−クロロパラフェニレンジアミン（以
下ＣＰＡと略す）と５ｍｏｌ％のビス（３−アミノプロ
ピル）テトラメチルジシロキサン（以下ＳｉＤＡと略す
）を、１００ｍｏｌ％の２−クロロテレフタル酸クロリ
ド（以下ＣＴＰＣと略す）とＮ−メチル−２−ピロリド
ン（以下ＮＭＰと略す）中で２０℃以下で反応させ、芳
香族ポリアミドのＮＭＰ溶液を得た。この溶液を多量の
水に投入し、再沈・乾燥して粉体状のポリマを得た。 このポリマ３０部をＮＭＰ２００部に溶解させ、この中
に別に調整しておいたポリカーボネート３０部を含むＮ
ＭＰ溶液２００部を加えてブレンド溶液を得た。固有粘
度は１．９であり溶液粘度は１５００ポイズであった。

【００６９】この製膜用原液を、アプリケータを用いて
ガラス板上に均一に流延し、１２０℃のオーブン中で８
分間乾燥後、ガラス板より剥離して流水中に１０分間浸
漬した後、１分間３００℃で加熱して厚み１９μｍの最
終フィルムを得た。得られたフィルムの破断伸度は３０
％、引張り強度２３ｋｇ／ｍｍ２　、ヤング率７５０ｋ
ｇ／ｍｍ２　、Ｆ−５値１７ｋｇ／ｍｍ２　、端裂抵抗
は０．８５ｋｇ／μｍであり、２５０℃、１０分間の熱
収縮率は０．５％、２５０℃の荷重下（０．５ｋｇ／ｍ
ｍ２　）の熱寸法変化は１．０％、熱膨張係数（α）は
１．７×１０−５／℃、吸湿率は１．０％、平均表面粗
さは８０ｎｍと強靭で湿度特性、耐熱性、作業性に優れ
たフィルムであった。

【００７０】実施例２ ＣＰＡ８０ｍｏｌ％、４，４’−ジアミノジフェニルエ
ーテル（以下ＤＡＥと略す）１０ｍｏｌ％、ＳｉＤＡ１
０ｍｏｌ％とＣＴＰＣ５０ｍｏｌ％，テレフタル酸クロ
リド（以下ＴＰＣと略す）５０ｍｏｌ％との反応後単離
して芳香族ポリアミドを得た。この芳香族ポリアミド３
０部を３００部のＮＭＰに溶かした溶液と、ポリカーボ
ネート７０部を含むＮＭＰ溶液４００部をブレンドし、
このブレンド溶液を、ガラス板上にキャストし１５０℃
で４分間乾燥後さらに３０秒間２３０℃で乾燥した。こ
のフィルムをストレッチャーを使い２５０℃で縦横とも
１．２倍延伸した後、さらに２８０℃で加熱した。得ら
れたフィルムは、表１に示すように優れた特性を有して
いた。

【００７１】実施例３ ＣＰＡ６０ｍｏｌ％，ＤＡＥ３０ｍｏｌ％，ＳｉＤＡ１
０ｍｏｌ％とＣＴＰＣ１００ｍｏｌ％から芳香族ポリア
ミドを得た。反応後単離した芳香族ポリアミド３０部、
ポリエーテルスルホン７０部をブレンドしたＮＭＰ溶液
を、アプリケータを用いてガラス板上に均一に流延し、
流水中に浸漬すると自然にガラス板から剥離してくる。 さらに１０分間浸漬し脱溶媒した後、１分間３００℃で
加熱して厚み１０μｍの最終フィルムを得た。表１に示
すような非常に特性の優れたフィルムであった。

【００７２】実施例４ 実施例１の芳香族ポリアミド４０部をポリアリレート６
０部とブレンドし、実施例１と同じ方法でフィルムを作
製した。表１に示すような非常に特性の優れたフィルム
であった。

【００７３】実施例５ ＣＰＡ６０ｍｏｌ％、４，４’−　ジアミノジフェニル
スルホン３０ｍｏｌ％、ビス（４−アミノフェニル）テ
トラメチルジシロキサン１０ｍｏｌ％とＴＰＣ１００ｍ
ｏｌ％から得られた芳香族ポリアミド７０部と、ポリカ
ーボネート３０部からなるブレンド溶液からフィルムを
作製した。なお、縦横とも１．２倍の延伸を行ない、表
１に示すように特性の非常に優れたフィルムを得た。

【００７４】実施例６ 実施例３でポリエーテルスルホンをポリカーボネートに
変える以外は全く同様な方法でフィルムを作製したとこ
ろ、表１に示すような非常に優れた特性を有するフィル
ムであった。

【００７５】比較例１ ポリカーボネートのＮＭＰ溶液をガラス板上に流延し、
１２０℃で６分乾燥後、２１０℃に加熱して得たポリカ
ーボネートのみからなるフィルムの特性は、表１に示す
ように熱特性が非常に悪いフィルムであった。

【００７６】比較例２ 実施例３で、芳香族ポリアミドの量を１部に変えた以外
は同様な方法でフィルムを作製しようとしたが、３００
℃では溶融しフィルムが得られなかった。そこで加熱温
度を２１０℃に変えてフィルムを得たが、表１に示した
ように熱特性の非常に悪いものであった。

【００７７】比較例３ 実施例１と同様な方法で、４，４’−　ジアミノジフェ
ニルメタン１００ｍｏｌ％とＴＰＣ１００ｍｏｌ％の反
応から得られる芳香族ポリアミド９５部と、ポリカーボ
ネート５部からなるフィルムを作製したが、湿度特性の
悪いフィルムであった。

【００７８】以上のように、本発明の範囲外のフィルム
は、熱特性、湿度特性のいずれかが劣るものであった。

【００７９】実施例７ パラフェニレンジアミン５０ｍｏｌ％，ＤＡＥ２０ｍｏ
ｌ％，ＳｉＤＡ３０ｍｏｌ％，ＴＰＣ６０ｍｏｌ％，イ
ソフタル酸ジクロリド４０ｍｏｌ％から得た芳香族ポリ
アミド３０部とポリカ−ボネ−ト５０部、ポリエ−テル
スルホン２０部をブレンドして製膜原液を調製した。こ
のブレンド原液を幅４５０ｍｍ、スリット０．２ｍｍの
口金から連続的に水中に押し出し、水中で縦方向に１．
０５倍延伸し、３００℃で横方向に１．２倍延伸しなが
ら長尺のフィルムを得た。得られたフィルムの機械特性
は、破断伸度３５％、引張り強度１５ｋｇ／ｍｍ２　、
ヤング率４２０ｋｇ／ｍｍ２　、端裂抵抗は０．６６ｋ
ｇ／μｍであり、２５０℃、１０分間の熱収縮率は０．
４％、２５０℃の荷重下（０．５ｋｇ／ｍｍ２　）の熱
寸法変化は１５％、吸湿率は０．４％、湿度膨張係数（
β）は２．１×１０−５／％ＲＨと強靭で湿度特性、耐
熱性に優れたフィルムであった。また、εは３．６、ｔ
ａｎδは０．５％と電気特性にも優れ、光線透過率は７
５％で光学特性も優れていた。さらに、表面の平均突起
高さは１２０ｎｍと平滑性のよいフィルムであった。

【００８０】実施例８ ＣＰＡ９７ｍｏｌ％、ビス（４−アミノフェニル）ジメ
チルゲルマニウム３ｍｏｌ％、ＣＴＰＣ１００ｍｏｌ％
から得られた芳香族ポリアミド３０部とポリカーボネー
ト７０部からなるブレンド溶液を実施例３の方法で製膜
したところ、優れた特性のフィルムが得られた。

【００８１】実施例９ 実施例１でＳｉＤＡをビス（４−アミノフェニル）ジメ
チルスズに変える以外は全く同じ方法でフィルムを作製
したところ、表１に示すような特性のフィルムが得られ
た。

【００８２】

【表１】

【００８３】

【発明の効果】本発明で得られる芳香族ポリアミドと可
溶性樹脂とのブレンド樹脂からなるフィルムは、可溶性
樹脂の軟化流動点以上の温度でも流動せず、高温での熱
収縮率も小さく寸法安定性に優れている。また、可溶性
樹脂の単体フィルムに比較して機械特性、特に引張り伸
度や引張り強度が優れており、加工時の取り扱いが容易
となる。さらに、可溶性樹脂がフィルム中の全樹脂の５
０重量％を越えると、フィルムの湿度特性（特に吸湿性
）が改良される。

【００８４】また、本発明の芳香族ポリアミドと可溶性
樹脂は相溶性が非常によいためにブレンド溶液の長期安
定性に優れ、得られるフィルム中でもポリマが微分散し
やすく界面でのミクロボイドの発生が抑えられるため機
械特性や透明性に優れている。特に芳香族ポリアミドに
ケイ素、ゲルマニウム、スズなどが含まれるため無機粒
子等との親和性が向上するので、ポリマ中に無機粒子な
どを多量に添加しても機械特性の低下が小さい。またフ
ィルムにしたときの金属などとの接着性が良好である。

【００８５】さらに、比較的安価な可溶性樹脂を使用し
ているためフィルムの製造コストを下げることが可能と
なる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　芳香族ポリアミドと可溶性樹脂とのブ
   レンド樹脂からなるフィルムであって、該芳香族ポリア
   ミドはブレンド樹脂の５重量％以上９０重量％以下の範
   囲で含有され、さらに該芳香族ポリアミドを構成する全
   ジアミン残基の１モル％以上５０モル％以下はケイ素，
   ゲルマニウム，スズの中から選ばれた少なくとも１種以
   上を含むジアミン残基で構成されることを特徴とする耐
   熱性フィルム。