JPH04117469U - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】装置内におけるＦＰＣ同志をコネクタを介さず
に直接接続できるようにし、装置内における部品点数の
低減、および配線の占める空間の縮小を図る。 【構成】第１および第２のＦＰＣ１０，２０のそれぞれ
の接続端に金属被膜１３ａ〜１３ｅ，２３ａ〜２３ｅが
施されており、その第１および第２のＦＰＣ１０，２０
の接続端同志は、互いの金属被膜が１３ａ〜１３ｅ，２
３ａ〜２３ｅが対向するように重ね合わせられた状態で
半田３０ａ〜３０ｅによって直接的に接続される。この
ため、金属被膜１３ａ〜１３ｅ，２３ａ〜２３ｅの対向
面積の設定により所望のコンタクト面積が得られると共
に、接続端同志を重ね合わせることにより十分な接続強
度を得ることができるので、コネクタを用いることな
く、ＦＰＣ同志を直接接続することができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は電子装置に関し、特にその電子装置に配設される平型ケーブル間の 配線の接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、各種電子装置内部の配線としては、ＦＰＣ（Ｆlexible Ｐrinted Ｃ able）が良く用いられている。

【０００３】 このＦＰＣは薄いプリント配線材から成る帯状の平型ケーブルであり、撓み易 い特性を有している。このＦＰＣは、薄くて場所をとらないので、電子装置内の 細部における各構成ユニット間の接続に好適である。

【０００４】 特に、磁気ディスク装置（ハードディスクドライブ）においては、その小型化 の目的から小さい筐体内に磁気記録媒体、スピンドルモータ、キャリッジ、ボイ スコイルモータ、および回路等を収容する必要があり、配線の設置空間が狭い。

【０００５】 このため、磁気ディスク装置においては、その筐体内にＦＰＣを配設すること によって配線空間の低減が図られている。

【０００６】 しかし、磁気ディスク装置においては、スピンドルモータにはそれ専用のＦＰ Ｃが設けられており、また、回路にもそれ専用のＦＰＣが設けられているので、 スピンドルモータと回路間を接続するためには、スピンドルモータから引き出さ れたＦＰＣと回路から引き出されたＦＰＣとを繋ぐ必要がある。

【０００７】 従来、このＦＰＣ同志の接続には、プラスチック製のコネクタが用いられてい た。このコネクタを用いると、ＦＰＣ同志の接続を比較的容易に行うことができ る半面、そのコネクタによる部品点数の増加、配線の占める空間の増大を招くと いう問題がある。

【０００８】 このような部品点数の増加や、配線の占める空間の増大は、磁気ディスク装置 の小型化を制限する大きな要因の一つになっている。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

従来では、コネクタを介してＦＰＣ同志を接続していたため、そのコネクタに よって装置内における部品点数の増加や、配線の占める空間の増大が引き起こさ れる欠点があった。

【００１０】 この考案はこのような点に鑑みてなされたもので、装置内におけるＦＰＣ同志 をコネクタを介さずに直接接続できるようにして、装置内における部品点数の低 減、および配線の占める空間の縮小を実現することができる電子装置を提供する ことを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段および作用】

この考案は、第１および第２の平型ケーブルを繋ぎ合わせて成るケーブル配線 が配設された電子装置において、前記第１の平型ケーブルの接続端における複数 の導電層に被覆され、それら導電層をそれぞれ外部に露出する第１の金属被膜と 、前記第２の平型ケーブルの接続端における複数の導電層に被覆され、それら導 電層をそれぞれ外部に露出する第２の金属被膜と、前記第１および第２の金属被 膜が対向するように前記第１および第２の平型ケーブルの接続端同志を重ね合わ せた状態でそれら接続端同志を接続する接続用導電部材とを具備することを特徴 とする。

【００１２】 この電子装置の配線においては、第１および第２の平型ケーブルのそれぞれの 接続端に金属被膜が施されており、その第１および第２の平型ケーブルの接続端 同志が、互いの金属被膜が対向するように重ね合わせられた状態で接続用導電部 材によって直接的に接続されている。

【００１３】 このため、金属被膜の対向面積の設定により所望のコンタクト面積が得られる と共に、接続端同志を重ね合わせることにより十分な接続強度を得ることができ るので、コネクタを用いることなく、平型ケーブル同志を接続することができる 。したがって、コネクタが不要となる分、部品点数の低減、および配線の占める 空間の縮小を実現することができる。

【００１４】

【実施例】

以下、図面を参照してこの考案の実施例を説明する。

【００１５】 図１にはこの考案に係わるＦＰＣ（Ｆlexible Ｐrinted Ｃable）１０，２０ 同志の配線接続構造の一実施例が示されている。また、図２には図１のＡ−Ａ線 に沿った断面構造が示され、図３および図４にはそれぞれＦＰＣ１０，２０単体 の外観が示されている。

【００１６】 第１のＦＰＣ１０は、薄いプリント配線材から成る帯状の平型ケーブルであり 、例えば、磁気ディスク装置のスピンドルモータから引き出されるものである。 この第１のＦＰＣ１０は、図１に示されているように、弾性特性を有する樹脂１ １の表面上に銅などの導電部材１２ａ〜１２ｅをプリントし、その表面全体に絶 縁材料（図示せず）をコーティングした構造を有している。

【００１７】 この第１のＦＰＣ１０の接続端表面には、図２および図３から明らかなように 、金属被膜（ランド）１３ａ〜１３ｅが形成されている。この金属被膜１３ａ〜 １３ｅは、接続端表面の導電部材１２ａ〜１２ｅ上にそれぞれ対応して設けられ ており、対応する導電部材を外部に露出する。

【００１８】 また、第１のＦＰＣ１０の接続端の裏面には、ＦＰＣ１０の接続端部を補強す るための絶縁性の補強板１４が張り付けられている。この補強板１４は、前述の 金属被膜１３ａ〜１３ｅと共に、第１のＦＰＣ１０の接続端をいわゆるカードエ ッジ型の構造にするためのものである。

【００１９】 このようにＦＰＣ１０をカードエッジ型とすることにより、スピンドルモータ を単体で検査する際には、そのＦＰＣ１０をカードエッジ型コネクタを介して検 査機器に容易に接続することができる。

【００２０】 第２のＦＰＣ２０も、第１のＦＰＣ１０と同様に、図１に示されているように 、薄いプリント配線材から成る帯状の平型ケーブルであり、弾性特性を有する樹 脂２１の表面上に銅などの導電部材２２ａ〜２２ｅをプリントし、その表面全体 に絶縁材料（図示せず）をコーティングした構造を有している。

【００２１】 この第２のＦＰＣ２０の一端は、例えば磁気ディスク装置のプリント回路ボー ドに接続され、そのプリント回路ボードの各種信号を伝達するために使用される 。

【００２２】 第２のＦＰＣ２０において、導電部材２２ａ〜２２ｅは、図２から明らかなよ うに、第２のＦＰＣ２０の接続端の表面だけでなく、その接続端の側面および裏 面に亙って形成されている。ＦＰＣ２０の接続端における導電部材２２ａ〜２２ ｅ上には、金属被膜（ランド）２３ａ〜２３ｅが形成されている。

【００２３】 これら金属被膜２３ａ〜２３ｅは、図２および図４に示されているように、接 続端における表面、側面および裏面における導電部材１２ａ〜１２ｅ上にそれぞ れ沿って設けられており、対応する導電部材を外部に露出する。

【００２４】 第１および第２のＦＰＣ１０，２０は、プリント回路ボードからの信号をスピ ンドルモータに伝達するために、互いに電気的に接続されている。

【００２５】 この場合、第１および第２のＦＰＣ１０，２０の接続端同志は、コネクタを介 さずに、直接的に接続されている。

【００２６】 すなわち、図１および図２に示されているように、第１のＦＰＣ１０の接続端 表面の金属被膜１３ａ〜１３ｅの表面は、第２のＦＰＣ２０の接続端の裏面側に おける金属被膜２３ａ〜２３ｅの表面にそれぞれ対向した状態で接触され、この 状態で、金属被膜１３ａ〜１３ｅと金属被膜２３ａ〜２３ｅとがそれぞれ半田３ ０ａ〜３０ｅによって接着されている。

【００２７】 この場合、半田３０ａ〜３０ｅの各々は、溶着面積を増すために、図２のよう に、対応する金属被膜１３ａ〜１３ｅの表面から、金属被膜２３ａ〜２３ｅの側 面および表面に亙って溶着される。

【００２８】 このように、第１および第２のＦＰＣ１０，２０の接続端同志を一部重ねた状 態で半田付けし、しかも半田３０ａ〜３０ｅを広い範囲に亙って溶着することに より、十分に強い強度で第１および第２のＦＰＣ１０，２０同志を接続すること ができる。

【００２９】 また、金属被膜１３ａ〜１３ｅと金属被膜２３ａ〜２３ｅとは、それらの表面 が互いに対向した状態で接触されているので、十分なコンタクト面積が得られ、 金属被膜１３ａ〜１３ｅと金属被膜２３ａ〜２３ｅとのコンタクト抵抗を低減す ることができる。

【００３０】 図５には、前述した第２のＦＰＣ２０の接続端の構造を簡単に得るための工程 の一例が示されている。

【００３１】 すなわち、前述の図１及び図２においては、第２のＦＰＣ２０の接続端におい て、金属被膜２３ａ〜２３ｅがベース２１の表面、側面および裏面に形成するよ うに説明したが、この構造は、実際には、図５のように、樹脂２１の接続端の表 面にのみ金属被膜２３ａ〜２３ｅを形成し、そのＦＰＣ２０の接続端の先端部を を図示矢印３１のように折り曲げることによって簡単に得ることができる。

【００３２】 この場合、折り曲げられた先端部と樹脂２１の双方の裏面は、接着剤等により 互いに接着される。

【００３３】 図６には、図１乃至図５で説明した第１および第２のＦＰＣ１０，２０が適用 された磁気ディスク装置の具体的構成の一例が示されている。

【００３４】 この磁気ディスク装置は装置本体を成すベース部４１を備えており、このベー ス部４１上には、スピンドルモータ４２、ボイスコイルモータ４４、およびプリ ント回路ボード（ＰＣＢ）４７が取り付けられている。

【００３５】 スピンドルモータ４２には第１のＦＰＣ１０が引き出されており、このスピン ドルモータ４２上には、磁気記録媒体（ディスク）４３が設けられている。この 磁気記録媒体４３は、スピンドルモータ４２によって回転駆動される。

【００３６】 ボイスコイルモータ４４はロータリー式のアクチュエータを構成するものであ り、キャリッジ４５を回動駆動するために使用される。キャリッジ４５は、ベー ス４１に取り付けられるヨーク４５ａに対して軸４５ｂを支点として回動自在に 設けられている。このキャリッジ４５の先端には磁気ヘッド４６が搭載されてい る。

【００３７】 キャリッジ４５はボイスコイルモータ４４によって回動され、磁気ヘッド４６ を磁気記録媒体４３上の最外周トラックと最内周トラック間を移動させる。磁気 ヘッド４６は、磁気記録媒体４３に対しデータのリード／ライトを行う。

【００３８】 プリント回路ボード４７は、スピンドルモータ４２、ボイスコイルモータ４４ 、および磁気ヘッド４６を制御するためのものであり、ＩＣ回路４７ａと、ベー ス４１の裏面に設けられたコネクタ（図示せず）との接続部４７ｂとによって構 成されている。

【００３９】 このプリント回路ボード４７のコネクタ接続部４７ｂには、第２のＦＰＣ２０ が接続されている。この場合、プリント回路ボード４７上のプリント配線のベー スとなる樹脂は、第２のＦＰＣ２０の前述した樹脂２１と一体に形成されたもの であり、プリント回路ボード４７から第２のＦＰＣ２０が延在される形状となっ ている。

【００４０】 このプリント回路ボード４７とボイスコイルモータ４４、磁気ヘッド４６との 間の電気信号の授受は、プリント回路ボード４７とキャリッジ４５との間に図示 のように配設されたＦＰＣ４８を介して行われる。

【００４１】 プリント回路ボード４７とスピンドルモータ４２との間の電気信号の授受は、 スピンドルモータ４２から延在される第１のＦＰＣ１０と、プリント回路ボード ４７から延在される第２のＦＰＣ２０を介して行われる。

【００４２】 これら第１のＦＰＣ１０、第２のＦＰＣ２０は、ボイスコイルモータ４４より も下方に配設され、また、ＦＰＣ１０，２０間の導電部材は前述したように半田 ３０ａ〜３０ｅによって直接的に接続されている。

【００４３】 このように、ＦＰＣ１０，２０間をコネクタを介さずに直接的に接続すること により、コネクタの分だけ磁気ディスク装置内における部品点数の低減、および 配線の占める空間の縮小を実現できる。

【００４４】 図７にはこの考案に係わるＦＰＣ同志の配線接続構造の第２の実施例が示され ている。また、図８には図７のＢ−Ｂ線に沿った断面構造が示され、図９には図 ７のＣ−Ｃ線に沿った断面構造が示されている。

【００４５】 第１のＦＰＣ５０は、第１実施例のＦＰＣ１０と同様に、磁気ディスク装置の スピンドルモータ４２から引き出されるものである。この第１のＦＰＣ５０は、 図７に示されているように、弾性特性を有する樹脂５１の表面上に銅などの導電 部材５２ａ〜５２ｅをプリントし、その表面全体に絶縁材料（図示せず）をコー ティングした構造を有している。

【００４６】 この第１のＦＰＣ５０の接続端表面には、図８および図９から明らかなように 、金属被膜５３ａ〜５３ｅが形成されている。この金属被膜５３ａ〜５３ｅは、 接続端表面の導電部材５２ａ〜５２ｅ上にそれぞれ対応して設けられており、対 応する導電部材を外部に露出する。

【００４７】 また、第１のＦＰＣ５０の接続端の裏面には、ＦＰＣ５０の接続端部を補強す るための絶縁性の補強板５４が張り付けられている。この補強板５４は、前述の 金属被膜５３ａ〜５３ｅと共に、第１のＦＰＣ５０の接続端をいわゆるカードエ ッジ型の構造にするためのものであり、これによってスピンドルモータ４２の単 体検査を容易になる。

【００４８】 第２のＦＰＣ６０も、図７に示されているように、薄いプリント配線材から成 る帯状の平型ケーブルであり、弾性特性を有する樹脂６１の表面上に銅などの導 電部材６２ａ〜６２ｅをプリントし、その表面全体に絶縁材料（図示せず）をコ ーティングした構造を有している。

【００４９】 この第２のＦＰＣ６０の一端は、磁気ディスク装置のプリント回路ボード４７ に接続され、そのプリント回路ボード４７の各種信号を伝達するために使用され る。

【００５０】 第２のＦＰＣ６０において、導電部材６２ａ〜６２ｅは、図８から明らかなよ うに、第２のＦＰＣ６０の接続端の表面だけでなく、その接続端の側面および裏 面に亙って形成されている。ＦＰＣ６０の接続端における導電部材６２ａ〜６２ ｅ上には、金属被膜６３ａ〜６３ｅが形成されている。

【００５１】 これら金属被膜６３ａ〜６３ｅは、図８および図９に示されているように、接 続端の裏面における導電部材６２ａ〜６２ｅ上に設けられており、対応する導電 部材を外部に露出する。

【００５２】 このように金属被膜６３ａ〜６３ｅをＦＰＣ６０の裏面に形成する構造は、第 １実施例の図５で説明したように、樹脂６１の接続端の表面にのみ金属被膜６３ ａ〜６３ｅを形成し、そのＦＰＣ６０の接続端の先端部を折り曲げることによっ て簡単に得ることができる。

【００５３】 第１および第２のＦＰＣ５０，６０は、プリント回路ボード４７からの信号を スピンドルモータ４２に伝達するために、互いに電気的に接続されている。

【００５４】 この場合、第１および第２のＦＰＣ５０，６０の接続端同志は、コネクタを介 さずに、直接的に接続されている。

【００５５】 すなわち、図８および図９に示されているように、第１のＦＰＣ５０の接続端 表面の金属被膜５３ａ〜５３ｅの表面は、第２のＦＰＣ６０の接続端の裏面側に おける金属被膜６３ａ〜６３ｅの表面にそれぞれ対向設定され、この状態で、金 属被膜５３ａ〜５３ｅと金属被膜６３ａ〜６３ｅとの間が異方性導電膜７０によ って熱圧着されている。

【００５６】 この場合、異方性導電膜７０は垂直方向すなわち図８の図示矢印Ｙ方向にのみ 導通し、水平方向すなわち図８の図示矢印Ｘ方向には導通しない特性を有してい る。このため、金属被膜５３ａ〜５３ｅは、それぞれ対応する金属被膜６３ａ〜 ６３ｅにのみ導通される。

【００５７】 このように、第１および第２のＦＰＣ１０，２０の接続端同志を一部重ねた状 態でその間を異方性導電膜７０で圧着しているので、十分なコンタクト面積が得 られ、しかも十分に強い強度で第１および第２のＦＰＣ５０，６０同志を接続す ることができる。

【００５８】

【考案の効果】

以上詳記したようにこの考案によれば、装置内におけるＦＰＣ同志をコネクタ を介さずに直接接続できるようになり、装置内における部品点数の低減、および 配線の占める空間の縮小を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の第１実施例に係る電子装置の配線構
造を示す図。

【図２】第１実施例の配線接続端におけるＡ−Ａ線に沿
った断面構造を示す断面図。

【図３】第１実施例の配線構造に用いられる第１の平型
ケーブルの外観を示す斜視図。

【図４】第１実施例の配線構造に用いられる第２の平型
ケーブルの外観を示す斜視図。

【図５】第１実施例の配線構造に用いられる第２の平型
ケーブルの接続端処理の一例を示す図。

【図６】第１実施例の配線構造を用いた磁気ディスク装
置の具体的構成の一例を示す図。

【図７】この考案の第２実施例に係る電子装置の配線構
造を示す図。

【図８】第２実施例の配線構造におけるＢ−Ｂ線に沿っ
た断面構造を示す断面図。

【図９】第２実施例の配線構造におけるＣ−Ｃ線に沿っ
た断面構造を示す断面図。

【符号の説明】

１０…第１のＦＰＣ、２０…第２のＦＰＣ、１２ａ〜１
２ｅ，２２ａ〜２２ｅ…導電部材、１３ａ〜１３ｅ，２
３ａ〜２３ｅ…金属被膜、３０ａ〜３０ｅ…半田、４２
…スピンドルモータ、４７…プリント回路ボード、７０
…異方性導電膜。

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１および第２の平型ケーブルを繋ぎ合
   わせて成るケーブル配線が配設された電子装置におい
   て、前記第１の平型ケーブルの接続端における複数の導
   電層に被覆され、それら導電層をそれぞれ外部に露出す
   る第１の金属被膜と、前記第２の平型ケーブルの接続端
   における複数の導電層に被覆され、それら導電層をそれ
   ぞれ外部に露出する第２の金属被膜と、前記第１および
   第２の金属被膜が対向するように重ね合わされた前記第
   １および第２の平型ケーブルの接続端同志を接続する接
   続用導電部材とを具備することを特徴とする電子装置。
2. 【請求項２】 前記接続用導電部材は半田であり、前記
   第１の金属被膜は前記第１の平型ケーブルの接続端の表
   面に形成され、前記第２の金属被膜は第２の平型ケーブ
   ルの接続端の表面および裏面に形成され、前記第１およ
   び第２の平型ケーブルは前記第１平型ケーブルの接続端
   の表面と前記第２の平型ケーブルの接続端の裏面が接触
   するように重ね合わされ、前記第１および第２の平型ケ
   ーブルの接続端表面同志が前記半田によって接着されて
   いることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
3. 【請求項３】 前記接続用導電部材は異方性導電膜であ
   り、前記第１の金属被膜は前記第１の平型ケーブルの接
   続端の表面に形成され、前記第２の金属被膜は第２の平
   型ケーブルの接続端の裏面に形成され、前記第１および
   第２の平型ケーブルは前記第１平型ケーブルの接続端の
   表面と前記第２の平型ケーブルの接続端の裏面が対向す
   るように重ね合わされ、前記第１および第２の平型ケー
   ブルの接続端同志がその対向する表面と裏面間に介在さ
   れた前記異方性導電膜によって圧着されていることを特
   徴とする請求項１記載の電子配線。
4. 【請求項４】 前記電子装置は、磁気記録媒体、この磁
   気記録媒体を回転するスピンドルモータ、および回路を
   含む磁気記録再生装置であり、前記第１の平型ケーブル
   は前記スピンドルモータに接続され、前記第２の平型ケ
   ーブルは前記回路に接続され、前記第１の平型ケーブル
   の接続端には、その接続端を補強するための補強部材が
   さらに設けられていることを特徴とする請求項１記載の
   電子装置。