JPS62242385A - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、可撓性回路基板と、可撓性回路基板または硬
質回路基板を良好な電気特性で接続可能な回路基板に関
するものである。

従来の技術 従来、可撓性回路基板と、可撓性回路基板または硬質回
路基板とを電気的に接続する必要がある場合、それぞれ
の基板の配線端子部を重ね合せるように配置し、その隙
間にゼブラゴムといわれるエラスティックコネクタを挿
入し、圧接金具を使用して接続することは知られている
が、この手段は接続作業は簡単であるが、基板の接続部
に金具が張出する状態となることから、組込みスペース
の制約を受ける一方、エラスティックコネクタおよび圧
接金具が割高となるなど、必ずしも最適なものとは言え
ない。そこで、基板相互の電気的接続に安価な手段とし
て、半田付は方法が一般に広く採用されている。

従来の接続手段について、第２図〜第６図を用いて説明
する。なお、図中人はそれぞれ接続構成を表わす斜視図
であり、各図Ｂは各図ムにおけるＺ−２′断面からそれ
ぞれ見た断面図である。

第１の従来例として第２図の構成がある。第２図におい
て、例えば硬質回路基板１に形成された配線端子部２に
、可撓性回路基板３の先端部を折曲げ、可撓性回路基板
３の配線端子部４とのコーナ一部に半田５を盛り込むこ
とにより両者の基板相互を電気的ならびに機械的に接続
できる。

第２の従来例として第３図の構成がある。第３図におい
て、例えば可撓性回路基板６に形成された配線端子部７
に、可撓性回路基板８の配線端子部９が正確に重なるよ
うに位置決めし、価基板６゜８の先端部で半田１ｏによ
って、両基板相互を電気的ならびに機械的に面接合する
。

第３の従来例として第４図の構成がある。第４図におい
て、例えば硬質回路基板１１に形成された配線端子部１
２と可撓性回路基板１３の配線端子部１４とを図示の如
く同方向に整列させて、半田１５を流し込むことにより
、両基板相互の電気的ならびに機械的接合が得られる。

第４の従来例として第５図の構成がある。第５図におい
て、例えば硬質回路基板１６に形成された配線端子部１
７と、可撓性回路基板１８に形成された配線端子部１９
とスルホール形成部２ｏによって電気接続された配線端
子部２１とを正確に重なるように位置決めし、価基板１
６．１８の先端部で半田２２によって両基板相互の電気
的ならびに機械的接合が得られる。

発明が解決しようとする問題点 しかし、以上のような従来の接続手段の欠点としては次
のことがある。

まず、第１の従来例では、コーナ一部に半田を盛り込む
だめに、例えば半田ゴテを使用した場合は作業性が悪く
、その半田付は作業に時間がかかり、壕だ半田の量を多
く使用するために、半田クズおよびフラックスを除去す
るだめの洗浄が必要であることと、イモ半田が多く発生
し電気的接続不良をおこす危険性をもっている。

第２の従来例では、予め価基板の配線端子部に予備半田
を行い、熱圧着機でいずれかの基板の裏面から熱圧着を
すれば一度に接合が容易に得られるが、しかし価基板の
主面方向が反対のために導通チェックが困難であり、例
えば所要の回路パターンの関係上、価基板の主面方向が
同一でなければならない制約があれば使用不可能の欠点
が有る。

第３の従来例では、価基板の主面方向が同一で２°ある
ので導通チェックは容易であるが、コーナー這エヨヶ、
□。、ヶえ、エフ、ケケケ 用した場合は作業性が悪く、その半田付は作業に時間が
かかり、まだ半田の量を多く使用するために、半田クズ
およびフラックスを除去するだめの洗浄が必要であるこ
とと、イモ半田が多く発生し電気的接続不良をおこす危
険性をもっている。

第４の従来例では、価基板の主面方向が同一のだめ、導
通チェックは容易であり、熱圧着法を用いれば容易に一
度で接合できるが、この構成に用いることができる可撓
性回路基板には、両面銅張板が必要であることと、基板
の表裏面を短絡させるスルホール形成が必要であるため
に、前記可撓性回路基板はコスト高となる欠点を有して
いる。

本発明はこのような欠点を解決するもので、安価な可撓
性回路基板を用いて、基板相互の接続を容易に、しかも
良好な電気特性で接続可能なものを提供することを目的
とする。

問題点を解決するだめの手段 前記の問題点を解決するだめに本発明は、先端（Ｊ ６２、。

基板を、第２の可撓性回路基板まだは硬質回路基板の配
線端子部に、それらの配線端子部が内面に位置するごと
く互いに対向配置し、電気的接合材料を用いて面接続す
るように構成したものである。

作用 前記の構成により、第１の可撓性回路基板と、第２の可
撓性回路基板または硬質回路基板の主面方向が同一のた
め導通チェックが容易であり、しかもそれぞれの配線端
子部が互いに内面で面接続するために最少必要量の電気
的接合材料で良好な接続が可能と々る。

実施例 以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。

第１図は本発明の一実施例における回路基板の接続の構
成図であり、第１図人は接続構成を表わす斜視図であり
、第１図Ｂは同図人における２−Ｚ′断面から見た断面
図である。

第１図において、３ｏは硬質回路基板であり、３１はそ
の硬質回路基板３ｏ上に形成された配線端子部であり、
３２は片面銅張板からなる可撓性回路基板であり、３３
は可撓性回路基板３２上の先端近傍に形成された配線端
子部であり、３４は半田であり、Ｃは熱圧着する場所と
加圧方向を意味する矢印である。

前記構成において、それぞれの配線端子部３１゜３３に
予備半田をしておき、可撓性回路基板３２の先端近傍を
１８０度折曲げ、配線端子部３３を硬質回路基板３０の
配線端子部３１に面接続するように対向配置し、それら
の配線端子部３１．３３の間の半田３４が溶融するよう
に場所Ｃにて熱圧着を行い、熱圧着後、半田３り溶融固
着により基板相互３０．３２が電気的および機械的に接
合する。

前記接合によりそれぞれ配線端子部３１．３３は面接合
されており、接着強度は確実に増すこととなる。なお、
前記の実施例では３４を半田としたが、これは半田に限
定されるものではなく、電気でもって置き代えてもよい
ものである。

発明の効果 以上のように本発明は先端近傍に配線端子部を設け、前
記先端近傍を１８０度折曲げた片面銅張板からなる第１
の可撓性回路基板を、第２の可撓性回路基板まだは硬質
回路基板の配線端子部に、それらの配線端子部が内面に
位置するごとく互いに対向配置し、電気的接合材料を用
いて面接続する構成をしているので、次の効果がある。

〔１〕第１の可撓性回路基板は片面銅張板で、しかもス
ルホール形成をしなくてよいから安価であるＯ 〔２〕それぞれの配線端子部が面接合されるために、最
少必要量の電気的接合材料で基板相互の接続が得られる
。

〔３〕それぞれの配線端子部が面接合されるために、接
続部の接着強度が確実に増す。その結果、高め、導通チ
ェックが容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図人は本発明の一実施例における回路基板の構成を
示す斜視図、第１図Ｂは第１図人のＺ−２′断面から見
た断面図、第２図〜第５図はそれぞれ従来例の回路基板
の構成を示す図であり、各図Ａは斜視図、各図Ｂは各図
Ａのｚ−ｚ’断面から見た断面図である。 ３ｏ・・・・・・硬質回路基板（捷たは可撓性回路基板
）、３１・・・・・・配線端子部、３２・・・・・・可
撓性回路基板、３３・・・・・・配線端子部、３４・・
・・・・半田（電気的接合材料）。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名城 ａ） 憾

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　先端近傍に配線端子部を設け、前記先端近傍を１８０
   度折曲げた片面銅張板からなる第１の可撓性回路基板を
   、第２の可撓性回路基板または硬質回路基板の配線端子
   部に、それらの配線端子部が内面に位置するごとく互い
   に対向配置し、電気的接合材料を用いて面接続するよう
   に構成してなることを特徴とした回路基板。